一种应用于手机的天线单元

1.本技术涉及天线技术领域，特别是涉及一种应用于手机的天线单元。


背景技术：

2.随着无线通信技术的日益发展，通信环境日益复杂，为了满足多方面的通信需求，通信系统朝着宽频带、大容量、多功能的方向发展。天线是无线通信系统的重要器件，所有发送和接收电磁波都要经过天线，可以说天线的质量直接影响无线通信系统性能整体的优劣。
3.为了顺应现代无线通信技术的发展，需要开发不同的天线单元，以使手机天线可以具有更好的性能。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种应用于手机的天线单元，结构简单且性能良好。
5.一种应用于手机的天线单元，包括：基板和天线模块；
6.所述基板包括介质层以及金属层，所述介质层覆盖在所述金属层上；
7.所述天线模块设在所述基板上，所述天线模块包括辐射结构和馈电结构；所述辐射结构设在所述金属层上，用于辐射电磁波；所述馈电结构设在所述介质层上，用于对所述辐射结构馈电。
8.在一个实施例中，所述辐射结构为设在所述金属层上的开槽，所述馈电结构为设在所述介质层上的线状金属片。
9.在一个实施例中，所述基板为l形结构，包括主板和立板；所述主板的一端与所述立板的一端相连，所述主板和所述立板的交界处形成划分线。
10.在一个实施例中，所述辐射结构包括：第一槽段、第二槽段和第三槽段；所述第一槽段、所述第二槽段和所述第三槽段均呈直线形状；
11.所述第一槽段沿垂向设在所述立板上，所述第一槽段的一端设在所述立板的边缘，另一端设在所述划分线上；
12.所述第二槽段沿横向设在所述立板上且与所述划分线相接，所述第二槽段的一端与所述第一槽段的另一端相连，另一端朝向所述馈电结构的方向；
13.所述第三槽段沿横向设在所述主板上且与所述划分线相接，所述第三槽段的一端同时与所述第一槽段和所述第二槽段相连，另一端朝向所述馈电结构的方向。
14.在一个实施例中，所述馈电结构包括：第一枝节、第二枝节和第三枝节；所述第一枝节、所述第二枝节和所述第三枝节均呈直线形状；
15.所述第一枝节沿横向设在所述立板上，所述第一枝节的一端朝向所述辐射结构的方向，另一端与所述第二枝节的一端相连；
16.所述第二枝节沿垂向设在所述立板上，所述第二枝节的另一端设在所述划分线
上；
17.所述第三枝节沿纵向设在所述主板上，所述第三枝节的一端与所述第二枝节的另一端相连，另一端朝向背离所述立板的方向延伸。
18.在一个实施例中，所述第二槽段与所述第一枝节之间具有沿横向的空隙，所述第三枝节的一端经过所述第三槽段的上方后连接到所述第二枝节。
19.在一个实施例中，还包括：设在所述金属层上且与所述馈电结构一一对应的同轴连接器；
20.所述同轴连接器的一端与所述金属层相连，另一端穿过所述基板后与对应所述馈电结构相连。
21.在一个实施例中，所述介质层采用玻璃纤维环氧树脂材料。
22.上述应用于手机的天线单元，将基板分为介质层以及金属层，并在基板上设置了天线模块，具体是在介质层上设置了馈电结构以及在金属层上设置了辐射结构，从而可以实现天线信号的传递；上述天线单元结构简单、容易加工，尤其适用于各种手机，可使手机天线拥有更大的数据容量和更高的传递效率，从而提高手机天线的整体性能。
附图说明
23.图1为一个实施例中应用于手机的天线单元的立体结构示意图之一；
24.图2为一个实施例中应用于手机的天线单元的立体结构示意图之二；
25.图3为一个实施例中应用于手机的天线单元的放大示意图。
26.附图标记：
27.介质层1，金属层2，主板3，立板4，划分线5，第一槽段10，第二槽段20，第三槽段30，第一枝节11，第二枝节22，第三枝节33。
具体实施方式
28.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
29.如图1至图3所示，本技术提供的一种应用于手机的天线单元，在一个实施例中，包括：基板和天线模块；
30.所述基板包括介质层1以及金属层2，所述介质层1覆盖在所述金属层2上；
31.所述天线模块设在所述基板上，所述天线模块包括辐射结构和馈电结构；所述辐射结构设在所述金属层2上，用于辐射电磁波；所述馈电结构设在所述介质层1上，用于对所述辐射结构馈电。
32.在本实施例中，不限制基板的具体形状。
33.优选地，所述基板为l形结构，包括主板3和立板4；所述主板3的一端与所述立板4的一端相连，所述主板3和所述立板4的交界处形成划分线5。
34.本实施例也不限制基板的具体尺寸，可以根据实际需要进行具体设置。
35.优选地，主板3的尺寸为150mm*75mm，立板4的尺寸为150mm*7mm，与当下手机的主流尺寸相吻合，主板3与立板4的厚度相等，且两者互相垂直。
36.介质层1可以选择玻璃纤维环氧树脂材料，金属层2可以选择任意金属材料，优选为铜。介质层1与金属层2互相贴合在一起。
37.所述辐射结构为设在所述金属层2上的开槽，所述馈电结构为设在所述介质层1上的线状金属片。
38.具体地，所述辐射结构包括：第一槽段10、第二槽段20和第三槽段30；所述第一槽段10、所述第二槽段20和所述第三槽段30均呈直线形状；所述第一槽段10沿垂向设在所述立板4上，所述第一槽段10的一端设在所述立板4的边缘，另一端设在所述划分线5上；所述第二槽段20沿横向设在所述立板4上且与所述划分线5相接，所述第二槽段20的一端与所述第一槽段10的另一端相连，另一端朝向所述馈电结构的方向；所述第三槽段30沿横向设在所述主板3上且与所述划分线5相接，所述第三槽段30的一端同时与所述第一槽段10和所述第二槽段20相连，另一端朝向所述馈电结构的方向。
39.所述馈电结构包括：第一枝节11、第二枝节22和第三枝节33；所述第一枝节11、所述第二枝节22和所述第三枝节33均呈直线形状；所述第一枝节11沿横向设在所述立板4上，所述第一枝节11的一端朝向所述辐射结构的方向，另一端与所述第二枝节22的一端相连；所述第二枝节22沿垂向设在所述立板4上，所述第二枝节22的另一端设在所述划分线5上；所述第三枝节33沿纵向设在所述主板3上，所述第三枝节33的一端与所述第二枝节22的另一端相连，另一端朝向背离所述立板4的方向延伸。
40.另外，所述第二槽段20与所述第一枝节11之间具有沿横向的空隙，所述第三枝节33的一端经过所述第三槽段30的上方后连接到所述第二枝节22。
41.需要说明的是：沿基板的长度方向为横向，沿基板的宽度方向为纵向，沿基板的高度方向为垂向。
42.在一个实施例中，还包括：设在所述金属层2上且与所述馈电结构一一对应的同轴连接器；所述同轴连接器的一端与所述金属层2相连，另一端穿过所述基板后与对应所述馈电结构相连。
43.本实施例的工作过程为：同轴连接器采集天线信号，经过馈电结构的第三枝节、第二枝节以及第一枝节依次传输后，进入辐射结构，然后经过第三槽段、第二槽段和第一槽段后，将电磁波辐射出去。
44.上述应用于手机的天线单元，将基板分为介质层以及金属层，并在基板上设置了天线模块，具体是在介质层上设置了馈电结构以及在金属层上设置了辐射结构，从而可以实现天线信号的传递；上述天线单元结构简单、容易加工，尤其适用于各种手机，可使手机天线拥有更大的数据容量和更高的传递效率，从而提高手机天线的整体性能。
45.本技术的天线单元可以以成对(如对称)或阵列的形式布置在手机天线中，以达到3.3～6ghz(57.3％)的工作带宽，并完全覆盖n77/n78/n79和wlan 5ghz频段，使得采用该天线单元的手机天线可以达到或超过50％的总效率，并使ecc低于0.08；而且，本技术中的天线单元结构简单，体积较小，减少了空间资源的浪费，可以实现天线的小型化设计，并具有良好的性能，能够满足手机天线金属边框的设计趋势，符合现代移动终端对于天线的性能要求，是一种很好的5g移动终端天线解决方案。
46.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛
盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
47.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。