一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法与流程

技术特征：
1.一种助焊膏，其特征在于，所述助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30-60wt％，活性剂5-15wt％和触变剂2-8wt％，余量为溶剂。2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述酚类抗氧化剂包括2,6-二叔丁基对甲酚、2-甲基对苯二酚、苯二酚、对氨基苯酚、2,4,6-三叔丁基苯酚、特丁基对苯二酚中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述活性剂包括丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、苹果酸、苯基丁二酸和邻苯二甲酸中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪聚酰胺、甘油基三-12-羟基硬脂酸酯、改性甘油基三-12-羟基硬脂酸酯中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述溶剂包括2-乙基-1,3-己二醇、二乙二醇己醚和三丙二醇丁醚中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，还包括，5wt％以下的树脂。7.根据权利要求6所述的助焊膏，其特征在于，所述树脂包括松香、石油树脂、萜烯树脂中的一种或多种。8.一种权利要求1-7所述助焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述抗氧剂加入至所述溶剂中，可选的加入所述树脂，在100-170℃温度下搅拌10-60min至溶解；依次加入活性剂和触变剂，搅拌10-40min，在搅拌条件下冷却至室温。9.一种焊膏，其特征在于，包括焊粉和权利要求1-7任一项所述的助焊膏，其中，以重量百分比计；所述焊粉为80-90wt％，所述助焊膏为10-20wt％。10.根据权利要求9所述的焊膏，其特征在于，采用所述焊膏的焊点残留量低于2wt％。

技术总结
本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30-60wt％，活性剂5-15wt％和触变剂2-8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。提高焊接质量。


技术研发人员：赵朝辉 朱捷 高云天 林卓贤 王志刚 刘希学 张焕鹍 张富文
受保护的技术使用者：北京康普锡威科技有限公司
技术研发日：2022.06.14
技术公布日：2022/9/2