背板和电子装置的制作方法

1.本发明涉及一种背板和包括该背板的电子装置。


背景技术：

2.在现有技术中，中央处理器(通常称为cpu)通常以加压的方式安装在电路板的插座连接器上。为了保证中央处理器上的引脚与插座连接器可靠电接触，需要在中央处理器(通常称为cpu)上施加足够的接触压力。
3.在现有技术中，电路板通常被支撑在一个背板上，并在中央处理器上设置有一个加压部件，该加压部件连接至背板，用于向中央处理器施加按压力，以保证中央处理器与插座连接器可靠电接触。
4.在现有技术中，背板的与插座连接器的中心区域对应的部位被镂空，导致插座连接器的中心区域不受任何支撑，这会造成插座连接器的中心区域的接触变形量减小和插座连接器的受力不均匀，从而会降低插座连接器的中心区域与中央处理器之间的电接触的稳定性和可靠性。


技术实现要素：

5.本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
6.根据本发明的一个方面，提供一种背板，所述背板用于支撑一个电路板。在所述背板的与所述电路板面对的顶面上形成有一个有底的中间凹陷部。在所述背板的所述中间凹陷部的底面上形成有一个凸起的主支撑柱，用于支撑所述电路板。
7.根据本发明的一个实例性的实施例，所述中间凹陷部与安装在所述电路板的顶面上的插座连接器的中心区域相对应；所述主支撑柱通过支撑所述电路板，以增大所述插座连接器的中心区域的接触变形量。
8.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述主支撑柱位于所述中间凹陷部的底面的中心。
9.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述背板的所述中间凹陷部的底面上还形成有多个凸起的附加支撑柱，所述多个附加支撑柱分布在所述主支撑柱的四周，用于与所述主支撑柱一起支撑所述电路板。
10.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述主支撑柱的顶面与所述附加支撑柱的顶面平齐，并且所述主支撑柱和所述附加支撑柱的顶面与所述背板的顶面平齐。
11.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述附加支撑柱的数量不少于三个。
12.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述附加支撑柱的数量为三个、四个、五个或六个。
13.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述主支撑柱和/或所述附加支撑柱的截面呈圆形或正多边形。
14.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述主支撑柱的截面面积大于所述附加支
撑柱的截面面积。
15.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述背板的顶面上还形成有多个有底的条状凹陷部，所述多个条状凹陷部对称地分布在所述中间凹陷部的四周并与所述中间凹陷部间隔开。
16.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述背板是具有预定厚度的单个整体式背板。
17.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述背板是组合式背板，所述背板包括基板和层叠在所述基板上的顶板，并且所述顶板的厚度小于所述基板的厚度。
18.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述基板为实心板，在所述顶板上镂空有中间窗口，所述中间窗口构成所述中间凹陷部，所述主支撑柱形成在所述基板的顶面上。
19.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述背板的顶面上贴附有一层背板绝缘膜片，以使所述背板与所述电路板电隔离开。
20.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述背板的每个角部设置有至少一个螺纹连接件，所述螺纹连接件用于将一个加压部件连接至所述背板上；所述加压部件用于将一个电子芯片按压在所述插座连接器上以及将所述电子芯片、所述插座连接器和所述电路板固定到所述背板上。
21.根据本发明的另一个方面，提供一种电子装置，包括：前述背板；电路板，被支撑在所述背板的顶面上；插座连接器，被安装在所述电路板上；电子芯片，适于经由所述插座连接器与所述电路板电连接；和加压部件，连接至所述背板并将所述电子芯片按压在所述插座连接器上。
22.根据本发明的一个实例性的实施例，所述电子芯片为中央处理器，所述中央处理器在所述加压部件施加的按压力的作用下与所述电路板上的插座连接器可靠电接触。
23.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电子装置还包括散热器，所述散热器固定到所述加压部件的顶部上，并且所述散热器的底部凸起容纳在所述加压部件上的中央开口中并与所述电子芯片热接触。
24.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述加压部件包括加压底板和固定在所述加压底板上的加压顶板，所述加压顶板具有适于按压在所述电子芯片上的弹性按压部。
25.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述加压底板的每个角部设置有适于与所述背板上螺纹连接件连接的连接螺母，以将所述加压部件连接和固定至所述背板。
26.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述加压底板的每个角部设置有适于与所述散热器上的螺钉螺纹连接的筒状螺纹套，以将所述散热器连接和固定至所述加压部件上。
27.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述加压顶板上设置有固定螺钉，在所述加压底板上设置有适于与所述固定螺钉螺纹连接的固定螺母，以将所述加压顶板固定到所述加压底板上。
28.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述加压顶板的一侧转动地连接至所述加压底板上，使得在拆卸掉所述固定螺钉之后所述加压顶板可相对于所述加压底板转动地打开。
29.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述加压顶板通过铰链结构被转动地连接
至所述加压底板上。
30.根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述加压部件的底面上贴附有一层绝缘膜片，以使所述加压部件与所述电路板电隔离开。
31.在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，形成在背板上的主支撑柱可增大安装在电路板上的插座连接器的中心区域的接触变形量和改善插座连接器的受力均匀性，提高了插座连接器的中心区域与电子芯片之间的电接触的稳定性和可靠性。
32.通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
33.图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的组装示意图；
34.图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的分解示意图；
35.图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的局部剖视图；
36.图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的背板的立体示意图；
37.图5显示根据本发明的另一个实例性的实施例的背板的立体示意图；
38.图6显示图2所示的电子装置的加压部件的立体示意图。
具体实施方式
39.下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
40.另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
41.根据本发明的一个总体技术构思，提供一种背板，所述背板用于支撑一个电路板。在所述背板的与所述电路板面对的顶面上形成有一个有底的中间凹陷部。在所述背板的所述中间凹陷部的底面上形成有一个凸起的主支撑柱，用于支撑所述电路板。
42.图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的组装示意图；图2显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的分解示意图；图3显示根据本发明的一个实例性的实施例的电子装置的局部剖视图。
43.如图1至图3所示，在图示的实施例中，该电子装置主要包括：背板100、电路板200、插座连接器300、电子芯片400和加压部件500。电路板200被支撑在背板100的顶面上。插座连接器300被安装在电路板200的顶面上(图2中仅显示出插座连接器300的壳体部分)。电子芯片400适于经由插座连接器300与电路板200电连接。加压部件500连接至背板100并将电子芯片400按压在插座连接器300上，使得电子芯片400与电路板200上的插座连接器300可靠电接触。
44.如图1至图3所示，在本发明的一个实例性的实施例中，前述电子芯片400可以为中央处理器，该中央处理器在加压部件500施加的按压力的作用下与电路板200上的插座连接器300可靠电接触。但是，本发明不局限于此，前述电子芯片400也可以为其他芯片。
45.图4显示根据本发明的一个实例性的实施例的背板100的立体示意图。
46.如图3和图4所示，在图示的实施例中，该背板100用于支撑电路板200。在背板100的与电路板200的底面面对的顶面上形成有一个有底的中间凹陷部101。也就是说，中间凹陷部101的深度小于背板100的厚度，因此，中间凹陷部101是有底面的，没有贯穿背板100。中间凹陷部101与安装在电路板200的顶面上的插座连接器300的中心区域相对应。
47.如图3和图4所示，在图示的实施例中，在背板100的中间凹陷部101的底面的中心形成有一个凸起的主支撑柱102，主支撑柱102用于支撑电路板200，以增大插座连接器300的中心区域的接触变形量和改善插座连接器300的受力均匀性。这样可以提高插座连接器300的中心区域与电子芯片400之间的电接触的稳定性和可靠性。
48.尽管未图示，在本发明的另一个实例性的实施例中，主支撑柱102也可以不位于中间凹陷部101的底面的中心，例如，主支撑柱102也可以位于与中间凹陷部101的底面的中心偏移预定距离的位置处。
49.但是本发明的背板100的结构不局限于图3和图4所示的实施例，例如，图5显示根据本发明的另一个实例性的实施例的背板100的立体示意图。
50.如图5所示，在图示的实施例中，在背板100的中间凹陷部101的底面上还形成有多个凸起的附加支撑柱102’，多个附加支撑柱102’分布在主支撑柱102的四周，用于与主支撑柱102一起支撑电路板200，以增大插座连接器300的中心区域的接触变形量和改善插座连接器300的受力均匀性。
51.如图5所示，在图示的实施例中，多个附加支撑柱102’对称地分布在主支撑柱102的四周，这样可以进一步改善插座连接器300的受力均匀性。但是，本发明不局限于此，多个附加支撑柱102’也可以以非对称的方式分布在主支撑柱102的四周。
52.如图5所示，在图示的实施例中，主支撑柱102的顶面与附加支撑柱102’的顶面平齐，并且主支撑柱102和附加支撑柱102’的顶面与背板100的顶面平齐。
53.如图5所示，在图示的实施例中，附加支撑柱102’的数量不少于三个。例如，附加支撑柱102’的数量可以为三个、四个、五个、六个或更多个。
54.如图5所示，在图示的实施例中，主支撑柱102和/或附加支撑柱102’的截面呈圆形、正多边形或其他合适的形状。主支撑柱102的截面面积大于附加支撑柱102’的截面面积。这样，可以进一步改善插座连接器300的受力均匀性。
55.如图4和图5所示，在图示的实施例中，在背板100的顶面上还形成有多个有底的条状凹陷部103，多个条状凹陷部103对称地分布在中间凹陷部101的四周并与中间凹陷部101间隔开。这样，可以进一步改善插座连接器300的受力均匀性。
56.如图4和图5所示，在图示的实施例中，背板100是组合式背板，并且背板100包括基板120和层叠在基板120上的顶板110。但是，本发明不局限于图示的实施例，背板100也可以是具有预定厚度的单个整体式背板。
57.如图4和图5所示，在图示的实施例中，顶板110的厚度小于基板120的厚度。基板120是实心板，顶板110是镂空的空心板。在顶板110上镂空有中间窗口和条状开口。中间窗口构成中间凹陷部101，条状开口构成条状凹陷部103。主支撑柱102形成在基板120的顶面上。
58.如图4和图5所示，在图示的实施例中，在背板100的每个角部设置有至少一个螺纹
连接件130，螺纹连接件130用于将加压部件500连接至背板100上。加压部件500用于将电子芯片400按压在插座连接器300上以及将电子芯片400、插座连接器300和电路板200固定到背板100上。
59.如图4和图5所示，在图示的实施例中，在背板100的顶面上贴附有一层背板绝缘膜片100a，以使背板100与电路板200电隔离开。
60.图6显示图2所示的电子装置的加压部件500的立体示意图。
61.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，电子装置还包括散热器(未图示)。散热器固定到加压部件500的顶部上，并且散热器的底部凸起容纳在加压部件500上的中央开口501中，以便与电子芯片400热接触。
62.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，加压部件500包括加压底板510和固定在加压底板510上的加压顶板520，加压顶板520具有适于按压在电子芯片400上的弹性按压部520a。
63.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，在加压底板510的每个角部设置有适于与背板100上螺纹连接件130连接的连接螺母530，以将加压部件500连接和固定至背板100。
64.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，在加压底板510的每个角部还设置有适于与散热器上的螺钉螺纹连接的筒状螺纹套512，以将散热器连接和固定至加压部件500上。
65.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，在加压顶板520上设置有固定螺钉521，在加压底板510上设置有适于与固定螺钉521螺纹连接的固定螺母511，以将加压顶板520固定到加压底板510上。
66.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，加压顶板520的一侧转动地连接至加压底板510上，使得在拆卸掉固定螺钉521之后加压顶板520可相对于加压底板510转动地打开。
67.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，加压顶板520通过铰链结构502被转动地连接至加压底板510上。但是，本发明不局限于此，加压顶板520也可以通过其他方式转动地连接至加压底板510，例如通过销孔配合的方式。
68.请参见图1-3和图6，在图示的实施例中，在加压部件500的底面上贴附有一层绝缘膜片500a，以使加压部件500与电路板200电隔离开。
69.本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
70.虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
71.虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
72.应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。