一种基于smc封装的闪光灯光源
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，具体是指一种基于smc封装的闪光灯光源。
背景技术：
2.目前市场上闪光灯以2016尺寸为主，常见的封装方式包括pct材质封装、emc材质封装和陶瓷封装。目前存在的主要问题为：pct和emc材质封装的产品抗硫化和耐温性能较差；陶瓷封装的工艺制造成本高昂，性价比较低，加之采用点胶工艺荧光粉沉淀不均问题，经二次透镜光学处理后，产生黄圈，光斑不良，以上均限制了闪光灯性能的提升。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种基于smc封装的闪光灯光源，具有耐温性好、光学性能优异、工序简化和工艺简单的特点。
4.本实用新型可以通过以下技术方案来实现：
5.本实用新型公开了一种基于smc封装的闪光灯光源，包括smc支架，smc支架上粘设有白光芯片，白光芯片设置在smc支架光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域处。
6.进一步地，smc支架与白光芯片之间设有镀银层，白光芯片的正负极与镀银层电连接。通过镀银层，有效保证了smc支架与白光芯片的导热性、导电性的效果。
7.进一步地，镀银层表面设有粘合胶层，粘合胶层把白光芯片粘附在smc支架上。通过粘合胶层，有效实现了白光芯片固定在smc支架上，且粘合工艺操作简单便捷。
8.进一步地，所述smc支架上设有与镀银层电连接的键合金线，白光芯片通过键合金线与电源实现电气通路，通过采用键合金线的电气连接方式，既保证电气连接可靠性，又保证了其加工的便捷性。
9.进一步地，smc支架的填料为高透明度的硅胶，充分发挥硅胶与smc支架相容性好、透光性、导热性好的特点，提升闪光灯的光学性能和散热性能。
10.进一步地，粘合胶层热固化成型设置在smc支架表面上，操作工艺简单便捷，可以采用现有的烘烤方式进行热固化成型。
11.进一步地，镀银层间隔式设置形成正极连接区和负极连接区，正极连接区、负极连接区通过粘合胶层绝缘阻隔，保证电气连接的可靠性，避免短路。
12.进一步地，正极连接区、负极连接区均为圆形或椭圆形区域，具有充分的电气连接区域，保证了电气连接的可靠性。
13.进一步地，白光芯片为双电极白光芯片，便于电气导通，也具有较好的电气连接可靠性。
14.本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源，具有如下的有益效果：
15.第一、耐温性好，在支架选择上，本实用新型采用硅胶材质的smc支架进行封装，充分发挥smc支架耐热性高、反射率高、抗uv性强的优势，有效抗硫化和耐高温；
16.第二、光学性能优异，在芯片选择上，本实用新型采用白光芯片，可有效改善光斑，
提升产品良率，提升产品颜色一致性，减小产品光衰，偏心设置的方式也可以有效避免光斑对于光学性能的影响；
17.第三、工序简化，在芯片选择上，本实用新型采用白光芯片，相对于传统闪光灯光源封装白光常规方案为采用蓝光芯片上涂黄色覆荧光粉激发而言，采用白光芯片，删减荧光配粉方案工序，提高生产效率，降低了人工成本和生产成本；
18.第四、操作简单，在工艺上，本实用新型用固晶机点高导热高反射乳白色粘合胶在smc支架功能区内，通过pr编程，将白光芯片偏心固在镀银层的smc支架上，再通过键合金线实现电气连接，填充高折射率透明硅胶，烘烤，分选工艺等方案实现，工艺实现性简单便捷。
附图说明
19.附图1为本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源的结构示意图；
20.附图2为本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源的剖面示意图；
21.附图中的标记包括：100、smc支架；200、镀银层； 300、粘合胶层；400、白光芯片；500、键合金线。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
23.如图1～2所示，本实用新型公开了一种基于smc封装的闪光灯光源，包括smc支架100，smc支架100上粘设有白光芯片400，白光芯片400设置在smc支架100光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域处。
24.如图2所示，smc支架100与白光芯片400之间设有镀银层200，白光芯片400的正负极与镀银层200电连接。
25.如图2所示，镀银层200表面设有粘合胶层300，粘合胶层300把白光芯片400粘附在smc支架100上。
26.如图2所示，所述smc支架100上设有与镀银层200电连接的键合金线500，白光芯片400通过键合金线500与电源实现电气通路。
27.在本实用新型中，smc支架的填料为高透明度的硅胶。粘合胶层热固化成型设置在smc支架表面上。镀银层间隔式设置形成正极连接区和负极连接区，正极连接区、负极连接区通过粘合胶层绝缘阻隔。正极连接区、负极连接区均为圆形或椭圆形区域。白光芯片为双电极白光芯片。
28.本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源的具体制作步骤为：
29.1. 拆开smc支架，用自动排片机排列在周转料盒内；
30.2. 将料盒内的smc支架放置在170
°
c烤箱内进行除湿2h；
31.3. 将带有蓝膜的白光芯片放置在50
°
c的扩晶机转移到扩晶环上；
32.4. 用固晶机胶盘内挤出高导热，高反射乳白色粘合胶，调试pr, 把白光芯片放置于smc支架光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域，为了使光源led焊接到pcb及机壳等装配，要求led与 flash，lens的位置（x,y,z）
±
0.15mm，设计目的为增强光源的中心照度和色温均匀度，重复固晶；
33.5. 将固好白光芯片的smc支架放置于170
°
c下高温烘烤2h，为使白光芯片与smc支架的镀银层粘合；
34.6. 设定plasma程序，将烘烤后的smc支架通过介质ar产生高能等离子清洗，清除表面有机物；
35.7.用键合金线把白光芯片与smc支架连接，实现电气通路；
36.8.在smc支架杯内填充透明的高折射率硅胶，通过产品透光率提升产品的亮度，且硅胶可与smc支架紧密结合；
37.9.将填充硅胶后的smc支架进行短烤后长烤固化。烘烤条件为：80
°
c烘烤1h后甚温至150
°
c保持3h；
38.10. 把固化后的产品进行检查外观后，进行切脚剥料成单颗led；
39.11. 散料进行分光分色，把相同bin级的亮度，色温和电压参数的材料混合包装。
40.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.上述实施例仅为本实用新型的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
技术领域
1.本实用新型涉及led封装技术领域，具体是指一种基于smc封装的闪光灯光源。
背景技术：
2.目前市场上闪光灯以2016尺寸为主，常见的封装方式包括pct材质封装、emc材质封装和陶瓷封装。目前存在的主要问题为：pct和emc材质封装的产品抗硫化和耐温性能较差；陶瓷封装的工艺制造成本高昂，性价比较低，加之采用点胶工艺荧光粉沉淀不均问题，经二次透镜光学处理后，产生黄圈，光斑不良，以上均限制了闪光灯性能的提升。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种基于smc封装的闪光灯光源，具有耐温性好、光学性能优异、工序简化和工艺简单的特点。
4.本实用新型可以通过以下技术方案来实现：
5.本实用新型公开了一种基于smc封装的闪光灯光源，包括smc支架，smc支架上粘设有白光芯片，白光芯片设置在smc支架光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域处。
6.进一步地，smc支架与白光芯片之间设有镀银层，白光芯片的正负极与镀银层电连接。通过镀银层，有效保证了smc支架与白光芯片的导热性、导电性的效果。
7.进一步地，镀银层表面设有粘合胶层，粘合胶层把白光芯片粘附在smc支架上。通过粘合胶层，有效实现了白光芯片固定在smc支架上，且粘合工艺操作简单便捷。
8.进一步地，所述smc支架上设有与镀银层电连接的键合金线，白光芯片通过键合金线与电源实现电气通路，通过采用键合金线的电气连接方式，既保证电气连接可靠性，又保证了其加工的便捷性。
9.进一步地，smc支架的填料为高透明度的硅胶，充分发挥硅胶与smc支架相容性好、透光性、导热性好的特点，提升闪光灯的光学性能和散热性能。
10.进一步地，粘合胶层热固化成型设置在smc支架表面上，操作工艺简单便捷，可以采用现有的烘烤方式进行热固化成型。
11.进一步地，镀银层间隔式设置形成正极连接区和负极连接区，正极连接区、负极连接区通过粘合胶层绝缘阻隔，保证电气连接的可靠性，避免短路。
12.进一步地，正极连接区、负极连接区均为圆形或椭圆形区域，具有充分的电气连接区域，保证了电气连接的可靠性。
13.进一步地，白光芯片为双电极白光芯片，便于电气导通，也具有较好的电气连接可靠性。
14.本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源，具有如下的有益效果：
15.第一、耐温性好，在支架选择上，本实用新型采用硅胶材质的smc支架进行封装，充分发挥smc支架耐热性高、反射率高、抗uv性强的优势，有效抗硫化和耐高温；
16.第二、光学性能优异，在芯片选择上，本实用新型采用白光芯片，可有效改善光斑，
提升产品良率，提升产品颜色一致性，减小产品光衰，偏心设置的方式也可以有效避免光斑对于光学性能的影响；
17.第三、工序简化，在芯片选择上，本实用新型采用白光芯片，相对于传统闪光灯光源封装白光常规方案为采用蓝光芯片上涂黄色覆荧光粉激发而言，采用白光芯片，删减荧光配粉方案工序，提高生产效率，降低了人工成本和生产成本；
18.第四、操作简单，在工艺上，本实用新型用固晶机点高导热高反射乳白色粘合胶在smc支架功能区内，通过pr编程，将白光芯片偏心固在镀银层的smc支架上，再通过键合金线实现电气连接，填充高折射率透明硅胶，烘烤，分选工艺等方案实现，工艺实现性简单便捷。
附图说明
19.附图1为本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源的结构示意图；
20.附图2为本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源的剖面示意图；
21.附图中的标记包括：100、smc支架；200、镀银层； 300、粘合胶层；400、白光芯片；500、键合金线。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型产品作进一步详细的说明。
23.如图1～2所示，本实用新型公开了一种基于smc封装的闪光灯光源，包括smc支架100，smc支架100上粘设有白光芯片400，白光芯片400设置在smc支架100光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域处。
24.如图2所示，smc支架100与白光芯片400之间设有镀银层200，白光芯片400的正负极与镀银层200电连接。
25.如图2所示，镀银层200表面设有粘合胶层300，粘合胶层300把白光芯片400粘附在smc支架100上。
26.如图2所示，所述smc支架100上设有与镀银层200电连接的键合金线500，白光芯片400通过键合金线500与电源实现电气通路。
27.在本实用新型中，smc支架的填料为高透明度的硅胶。粘合胶层热固化成型设置在smc支架表面上。镀银层间隔式设置形成正极连接区和负极连接区，正极连接区、负极连接区通过粘合胶层绝缘阻隔。正极连接区、负极连接区均为圆形或椭圆形区域。白光芯片为双电极白光芯片。
28.本实用新型一种基于smc封装的闪光灯光源的具体制作步骤为：
29.1. 拆开smc支架，用自动排片机排列在周转料盒内；
30.2. 将料盒内的smc支架放置在170
°
c烤箱内进行除湿2h；
31.3. 将带有蓝膜的白光芯片放置在50
°
c的扩晶机转移到扩晶环上；
32.4. 用固晶机胶盘内挤出高导热，高反射乳白色粘合胶，调试pr, 把白光芯片放置于smc支架光学中心偏0.1
‑
0.15mm区域，为了使光源led焊接到pcb及机壳等装配，要求led与 flash，lens的位置（x,y,z）
±
0.15mm，设计目的为增强光源的中心照度和色温均匀度，重复固晶；
33.5. 将固好白光芯片的smc支架放置于170
°
c下高温烘烤2h，为使白光芯片与smc支架的镀银层粘合；
34.6. 设定plasma程序，将烘烤后的smc支架通过介质ar产生高能等离子清洗，清除表面有机物；
35.7.用键合金线把白光芯片与smc支架连接，实现电气通路；
36.8.在smc支架杯内填充透明的高折射率硅胶，通过产品透光率提升产品的亮度，且硅胶可与smc支架紧密结合；
37.9.将填充硅胶后的smc支架进行短烤后长烤固化。烘烤条件为：80
°
c烘烤1h后甚温至150
°
c保持3h；
38.10. 把固化后的产品进行检查外观后，进行切脚剥料成单颗led；
39.11. 散料进行分光分色，把相同bin级的亮度，色温和电压参数的材料混合包装。
40.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.上述实施例仅为本实用新型的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
