一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备及镀膜方法与流程

1.本发明涉及真空镀膜的技术领域，尤其是涉及一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备及镀膜方法。


背景技术：

2.目前真空卷绕镀膜设备都是针对没有保护膜的薄膜基材进行真空镀膜的。而对于带有保护膜的薄膜基材进行镀膜时，一般是在大气环境下用复卷机把保护膜撕开并对薄膜基材进行复卷；然后再安装在真空卷绕镀膜设备上进行镀膜。这就要求进行复卷时车间的清洁度高，需在无尘环境下进行。而建造一个高清洁度的无尘车间成本高，而且整个流程增加了生产的环节，生产效率降低。


技术实现要素：

3.本发明的目的旨在提供一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备及镀膜方法，可对带保护膜的薄膜基材进行撕膜镀膜，亦可在双面双镀膜辊上进行镀膜，实现单面镀膜和双面镀膜的功能，且保持在真空无尘环境下进行，减少生产环节，提升生产效率。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器和设于真空容器内的放卷系统、镀膜辊、撕膜卷及收卷系统，真空容器通过真空抽气系统形成真空环境，所述放卷系统上的基材经过镀膜辊后复卷到收卷系统上，沿镀膜辊的外圆周侧部设有磁控靶，基材上的保护膜从放卷系统上输出后与基材分离复卷至撕膜卷上，在镀膜辊的输出端设有覆膜卷，覆膜卷上的保护膜贴覆在镀完膜后的基材表面一同复卷至收卷系统上。
5.本发明采用上述技术方案，真空容器内部通过真空抽气系统形成真空环境，带保护膜的基材通过撕膜卷将保护膜从基材的表面撕除，保护膜复卷至撕膜卷上，基材绕过镀膜辊，磁控靶设于镀膜辊外圆周面外对基材磁控溅射镀膜，镀膜完成后，覆膜卷上的保护膜与镀完膜的基材的表面相互贴合，起到保护基材的作用，最后基材与保护膜一同复卷在收卷系统上。本发明的真空卷绕镀膜设备实现在真空环境下进行镀膜，对于带保护膜的基材镀膜时，自动撕除表面的保护膜，在镀完膜后，基材表面通过覆膜卷贴覆保护膜进行保护，使得镀膜的效果好、质量高，。
6.进一步地，放卷系统与撕膜卷之间设有导辊，基材与保护膜绕过导辊后分离，基材绕过镀膜辊复卷至收卷系统，保护膜复卷在撕膜卷上。导辊可收紧基材，使得基材的传送紧密，利于传送基材和镀膜。
7.进一步地，覆膜卷上的保护膜经过导辊与贴合辊贴附在基材上并复卷至收卷系统上。贴合辊与导辊紧密贴合，将保护膜挤压在镀完膜后的基材表面，提升贴覆效果。
8.进一步地，镀膜辊、磁控靶设置为两个，基材依次通过镀膜辊一和镀膜辊二复卷后与保护膜复卷至收卷系统上，磁控靶一和磁控靶二分别对镀膜辊一和镀膜辊二上的基材进行镀膜。将镀膜辊、磁控靶设为两个，可实现对基材两面进行交替镀膜，实现基材的双面镀。
9.进一步地，真空容器上设有真空测量系统。真空测量系统用于测量真空容器内部的真空条件，准确控制真空容器内部的真空环境条件。
10.本发明采用的另一技术方案是：一种镀膜方法，包括如下步骤：
11.通过真空抽气系统和真空测量系统使得真空容器内部满足真空条件；
12.放卷系统传送带保护膜的基材绕过导辊缠绕在镀膜辊上，其中基材上的保护膜撕除并卷绕在撕膜卷上；
13.镀膜辊外圆周外设置的磁控靶对缠绕在镀膜辊表面的基材进行磁控溅射镀膜；
14.基材绕过镀膜辊并在表面贴覆覆膜卷上的保护膜后复卷在收卷系统上。
15.本发明采用上述技术方案，带保护膜的基材通过撕膜卷进行撕膜，工作时，撕膜卷转动将保护膜复卷，撕除保护膜的基材绕过镀膜辊，磁控靶对其进行磁控溅射镀膜，镀膜完成后基材输送至收卷系统上，覆膜卷上的保护膜贴附在基材的表面起到保护作用，基材的传送通过收卷系统与放卷系统的配合。
16.优选地，放卷系统传送带保护膜的基材绕过镀膜辊一和镀膜辊二上，撕膜卷撕除基材上的保护膜并回卷保护膜；
17.磁控靶一和磁控靶二分别对镀膜辊一和镀膜辊二上的基材进行磁控溅射镀膜；
18.覆膜卷上的保护膜贴覆在基材表面后回卷在收卷系统上。
19.本发明的镀膜方法，磁控靶一对镀膜辊一上的基材进行镀膜作业，磁控靶二对镀膜辊二上的基材的另一面进行镀膜，实现对基材的两面镀膜；在对基材的第一面镀膜时，通过撕膜卷的卷绕将基材表面上的保护膜撕除，镀完基材的第一面后，覆膜卷上的保护膜贴覆在基材的第一面上起到保护基材的作用，最后一并复卷至收卷系统上。
20.本发明所取得的有益效果是：本发明在真空室内实现撕膜覆膜功能，减少了原有在大气环境下用复卷机撕膜覆膜的环节，降低生产成本，减少生产环节，有效提高生产效率。对于超薄薄膜基材进行镀膜时，能显著提高超薄薄膜基材的拉张力，使超薄薄膜基材在卷绕系统的传动中不会被拉伸变形，镀膜层更加均匀，提高产品质量。在真空环境下撕除保护膜，基材在进行镀膜时，能显著提高薄膜基材镀膜的均匀性，并在镀膜完成后对镀膜面贴上保护膜，更好地保护基材在后工序中不会损伤，进而达到提高产品的质量。
附图说明
21.图1是本发明的系统结构示意图；
22.图2是本发明另一实施方式的系统结构示意图；
23.图3是本发明的镀膜方法的方法实施步骤图。
24.附图标记说明：1为真空容器，2为放卷系统，3为镀膜辊，4为撕膜卷，5为收卷系统，6为真空抽气系统，7为基材，8为保护膜，9为磁控靶，10为覆膜卷，11为导辊，12为贴合辊，13为真空测量系统，31为镀膜辊一，32为镀膜辊二，91为磁控靶一，92为磁控靶二。
具体实施方式
25.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。
26.参照图1所示，一种带撕膜覆膜装置的真空卷绕镀膜设备，包括真空容器1和设于真空容器1内的放卷系统2、镀膜辊3、撕膜卷4及收卷系统5，真空容器1通过真空抽气系统6
形成真空环境，放卷系统2上的基材7经过镀膜辊3后复卷到收卷系统5上，沿镀膜辊3的外圆周侧部设有磁控靶9，基材7上的保护膜8从放卷系统2上输出后与基材7分离复卷至撕膜卷4上，在镀膜辊3的输出端设有覆膜卷10，覆膜卷10上的保护膜8贴覆在镀完膜后的基材7表面一同复卷至收卷系统5上。
27.放卷系统2与撕膜卷4之间设有导辊11，基材7与保护膜8绕过导辊11后分离，基材7绕过镀膜辊3复卷至收卷系统5，保护膜8复卷在撕膜卷4上。
28.覆膜卷10上的保护膜8经过导辊11与贴合辊12贴附在基材7上并复卷至收卷系统5上。
29.真空容器1上设有真空测量系统13。
30.如图2所示，镀膜辊3、磁控靶9设置为两个，基材7依次通过镀膜辊一31和镀膜辊二32复卷后与保护膜8复卷至收卷系统5上，磁控靶一91和磁控靶二92分别对镀膜辊一31和镀膜辊二32上的基材7进行镀膜。
31.如图3所示，一种镀膜方法，包括如下步骤：
32.通过真空抽气系统6和真空测量系统13使得真空容器1内部满足真空条件；
33.放卷系统2传送带保护膜8的基材7绕过导辊11缠绕在镀膜辊3上，其中基材7上的保护膜8撕除并卷绕在撕膜卷4上；
34.镀膜辊3外圆周外设置的磁控靶9对缠绕在镀膜辊3表面的基材7进行磁控溅射镀膜；
35.基材7绕过镀膜辊3并在表面贴覆覆膜卷10上的保护膜8后复卷在收卷系统5上。
36.在另一实施方式中，放卷系统2传送带保护膜8的基材7绕过镀膜辊一31和镀膜辊二32上，撕膜卷4撕除基材7上的保护膜8并回卷保护膜8；
37.磁控靶一91和磁控靶二92分别对镀膜辊一31和镀膜辊二32上的基材7进行磁控溅射镀膜；
38.覆膜卷10上的保护膜8贴覆在基材7表面后回卷在收卷系统5上。
39.本发明在具体实施时，带有保护膜的基材7收卷在放卷系统2上，拉开基材7使其缠绕镀膜辊3，然后复卷在收卷系统5上，其中的基材7上的保护膜8缠绕在撕膜卷4上，通过撕膜卷4转动收卷保护膜8将保护膜从基材7表面撕除。磁控靶9对镀膜辊3表面缠绕的基材7进行磁控溅射镀膜。在镀完膜后，覆膜卷10上的保护膜8贴覆在基材7上一同复卷至收卷系统5上。
40.本发明还可通过镀膜辊一31和镀膜辊二32上缠绕基材7，使得基材7的两面露出在镀膜辊上，磁控靶一91对镀膜辊一31上的基材7的第一面进行镀膜，磁控靶二92对镀膜辊二92上的基材7的第二面进行镀膜，实现两面镀的功能。
41.综上所述，本发明已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本发明能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。