一种稀土永磁材料热处理及冷却用料盘的制作方法

1.本技术涉及稀土永磁材料制造过程技术领域，尤其涉及一种稀土永磁材料热处理及冷却用料盘。


背景技术：

2.永磁材料能够持续的提供磁场，具有能量转换功能，从而广泛地应用于航天航空、电气、微波、通讯设备、光学、新能源等各行业中。永磁材料已经成为高新技术、新兴技术重要的零部件之一。
3.由于应用的精确性，特别是在光束分离、通讯信号传播、氢能源汽车等领域中，对永磁体的性能一致性、特别是空间磁场的一致性要求非常高，但由于热处理炉大多为单室炉，冷却速率不够，导致同一炉磁体的性能波动较大。近年来，很多永磁材料配套设备厂家都在致力于加快风冷速度，包括提高换热器换热效率、加大风冷压力、提高风机转速、降低风阻力等方式，但对效果并不理想，很难实现稀土永磁材料高性能牌号的大批量生产。


技术实现要素：

4.本技术提供一种稀土永磁材料热处理及冷却用料盘，能够加快热处理后的冷却速度。
5.本技术的实施例提供了一种稀土永磁材料热处理及冷却用料盘，由碳碳复合材料制成，料盘包括托板，托板为水平设置的方形结构，托板具有第一板面、与第一板面相对设置的第二板面，第一板面 和第二板面 均为水平面，托板具有用于放置稀土永磁材料的放置部，放置部具有第一通孔，第一通孔包括多个，各第一通孔均匀设置，各第一通孔的轴线均为竖直延伸，各第一通孔的内周壁均为圆柱面，各第一通孔的直径均相等。
6.在其中一些实施例中，放置部为小于拖板的方形结构，放置部的中心与托板的中心重合。
7.在其中一些实施例中，托板还具有空余部，空余部为环绕放置部设置的环状结构，空余部的中心与托板的中心重合。
8.在其中一些实施例中，空余部具有第二通孔，第二通孔包括多个，各第二通孔均匀设置，各第二通孔的轴线均为竖直延伸，各第二通孔的内周壁均为圆柱面，各第二通孔的直径均相等。
9.在其中一些实施例中，空余部封闭设置。
10.在其中一些实施例中，各第二通孔的直径等于各第一通孔的直径。
11.在其中一些实施例中，各第二通孔的直径小于各第一通孔的直径。
12.在其中一些实施例中，料盘还包括围栏，围栏竖直设置在第一板面上，围栏为环绕第一板面的中心设置的环状结构。
13.在其中一些实施例中，围栏具有通风孔，通风孔包括多个，各通风孔均匀设置，各通风孔的轴线均为水平延伸，各通风孔的直径均相等。
14.在其中一些实施例中，托板还具有连接第一板面和第二板面的第一侧面、连接第一板面和第二板面且与第一侧面相对设置的第二侧面、连接第一板面和第二板面且连接第一侧面和第二侧面的第三侧面、连接第一板面和第二板面且与第三侧面相对设置的第四侧面，第一侧面、第二侧面、第三侧面均为竖直面。
15.根据本技术实施例提供的一种稀土永磁材料热处理及冷却用料盘，由碳碳复合材料制成，料盘包括托板，托板为水平设置的方形结构，托板具有第一板面、与第一板面相对设置的第二板面，第一托板和第二托板均为水平面，托板具有用于放置稀土永磁材料的放置部，放置部具有第一通孔，第一通孔包括多个，各第一通孔均匀设置，各第一通孔的轴线均为竖直延伸，各第一通孔的内周壁均为圆柱面，各第一通孔的直径均相等。本技术通过设置第一通孔，加快了热处理后的冷却速度，同时还大幅度降低了重量，增加稀土永磁材料装炉量。另外，碳碳复合材料的抗弯性能好、强度高、不易变形、耐高温。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术一实施例中放置有石墨盒的料盘的结构示意图；
18.图2为本技术另一实施例中料盘的俯视图。
具体实施方式
19.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具部实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
20.参阅图1-2，本技术的实施例提供了一种稀土永磁材料热处理及冷却用料盘1，由碳碳复合材料制成。
21.料盘1包括托板10，托板10为水平设置的方形结构，根据热处理炉均匀区尺寸，托板10的尺寸可以为：长≤1000mm,宽≤450mm，厚度10-40mm。
22.托板10具有第一板面、与第一板面相对设置的第二板面，第一托板10和第二托板10均为水平面。托板10还具有连接第一板面和第二板面的第一侧面、连接第一板面和第二板面且与第一侧面相对设置的第二侧面、连接第一板面和第二板面且连接第一侧面和第二侧面的第三侧面、连接第一板面和第二板面且与第三侧面相对设置的第四侧面，第一侧面、第二侧面、第三侧面均为竖直面。
23.托板10具有用于放置装载有稀土永磁材料的石墨盒2的放置部100，放置部100为小于拖板的方形结构，放置部100的中心与托板10的中心重合。
24.放置部100具有第一通孔1000，第一通孔1000包括多个，各第一通孔1000 均匀设置，各第一通孔1000的轴线均为竖直延伸，各第一通孔1000的内周壁均为圆柱面，各第一通孔1000的直径均相等。其中，各第一通孔1000的直径可以≤50mm，各第一通孔1000之间的间距可以≥10mm。
25.托板10还具有空余部101，空余部101为环绕放置部100设置的环状结构，空余部101的中心与托板10的中心重合。
26.第二板面上的四个角处均具有一个支撑凹槽，各支撑凹槽均用于供一个支撑柱插入，且使得支撑柱定位，以在将料盘1取出后，采用支撑柱支撑料盘1，使得料盘1与操作台之间形成供气体流动的空隙，从而加快冷却速度。
27.参阅图1，空余部101具有第二通孔1010，第二通孔1010包括多个，各第二通孔1010均匀设置，各第二通孔1010的轴线均为竖直延伸，各第二通孔1010 的内周壁均为圆柱面，各第二通孔1010的直径均相等。其中，各第二通孔1010 的直径等于各第一通孔1000的直径，以便于第二通孔1010的设置。或者，各第二通孔1010的直径小于各第一通孔1000的直径，以在保证空余部101通风的基础上，保证托板10的强度。
28.或者，参阅图2，空余部101封闭设置，也就是说，空余部101不具有通孔，以提高托板10的强度。
29.料盘1还包括围栏11，围栏11竖直设置在第一板面上，且位于空余部101 上，围栏11为环绕第一板面的中心设置的环状结构。
30.围栏11具有通风孔，通风孔包括多个，各通风孔均匀设置，各通风孔的轴线均为水平延伸，各通风孔的直径均相等。
31.本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具部情况理解上述术语的具部含义。
32.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。