一种电镀制备银包铜粉的方法与流程

技术特征：
1.一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，包括如下步骤：s1、将铜粉去污活化；s2、配置电镀助剂、电镀液；s3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；s4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。2.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述去污活化采用碱洗或者先碱洗再酸洗。3.根据权利要求2所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述碱洗中的碱选自氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、碳酸钠中的至少一种，所述酸洗中的酸选自盐酸、硫酸、硝酸、醋酸中至少一种。4.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述电镀助剂为包含碳酸钾、氢氧化钾、烟酸、醋酸铵的水溶液。5.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述电镀液为银氨溶液。6.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述步骤s3中，在通电之前，还包括添加分散剂的步骤。7.根据权利要求6所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述分散剂包括聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中至少一种的水溶液。8.根据权利要求1所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述步骤s3中，电镀装置包括电镀槽（1）、电源（2），所述电镀槽底部设有导电承载片（3），所述电镀槽（1）内还设有阳极银片（4），所述电源（2）、阳极银片（4）、导电承载片（3）形成闭合回路，所述银粉平铺覆盖在导电承载片（3）上。9.根据权利要求8所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述导电承载片（3）选自石墨、银、铂中的任意一种。10.根据权利要求8所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述电镀槽（1）上设有用于对电镀液、铜粉进行超声的超声设备（5）。11.根据权利要求10所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述超声设备（5）功率密度为0.1-0.3w/cm2。12.根据权利要求8所述的一种电镀制备银包铜粉的方法，其特征在于，所述电镀槽（1）侧壁上设有加液口（6），所述加液口为弯管状。

技术总结
本发明属于复合材料领域，具体涉及一种电镀制备银包铜粉的方法，包括如下步骤：S1、将铜粉去污活化；S2、配置电镀助剂、电镀液；S3、将活化后的铜粉平铺在电镀装置底部，添加电镀助剂，通电，添加电镀液，开始电镀；S4、待电镀完成后，过滤、清洗得到银包铜粉。本发明电镀时将铜粉均匀的分散在导电承载片上，再将导电承载片连接电源的负极，同时阳极银片与电源正极相连。将电镀液、银氨溶液依次通过加液管道沿电镀槽内壁缓慢加入。由于电镀液中的银离子在外加电场力的作用下向铜粉处移动，在铜粉表面得到电子还原成银单质从而镀覆在铜粉表面，而阳极银片会随着银离子的沉积而不断溶解补充溶液中的银离子。液中的银离子。液中的银离子。


技术研发人员：彭佳鑫 王韶晖 蒋学鑫
受保护的技术使用者：安徽壹石通材料科技股份有限公司
技术研发日：2022.01.20
技术公布日：2022/5/6