一种手机用智能芯片焊接装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域，具体为一种手机用智能芯片焊接装置。


背景技术：

2.手机芯片是ic的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，在对手机进行组装时常常需要使用到手机用智能芯片焊接装置对其进行焊接加工。
3.现有的手机用智能芯片焊接装置在进行使用时，大都依靠送料设备将芯片输送至指定地点进行有效焊接，但焊接设备往往需要人工辅助对手机主板芯片进行精准定位，才能实现焊接设备的精准焊接，无法对手机主板进行固定，使得主板在焊接芯片时发生偏移，导致芯片焊接出现脱焊的问题，影响后续手机的正常使用。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种手机用智能芯片焊接装置，具备对收集主板进行快速稳定，对芯片进行快速锁定等优点，解决了现有的手机用智能芯片焊接装置在对芯片进行焊接时，芯片容易受到外部环境影响而发生偏移出现脱焊的问题。
6.(二)技术方案
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种手机用智能芯片焊接装置，包括箱体，所述箱体内腔的底部固定安装有电机，所述电机的输出端通过减速机固定安装有旋转轴，所述旋转轴的顶端固定安装有安放台，所述安放台顶部的左侧固定安装有一号夹块，所述安放台顶部的右侧转动安装有二号夹块，所述安放台的顶部固定安装有滑道块，所述滑道块的内表面螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的后端活动安装有推动板，所述箱体内腔的顶部固定安装有移动装置，所述移动装置的内表面滑动安装有移动条，所述移动条的外表面滑动安装有启动装置，所述启动装置的底部固定安装有锁定装置，所述锁定装置包括保护箱。
8.优选的，所述箱体的内腔通过连接板固定安装有支撑面板，所述一号夹块的右侧通过弹簧与二号夹块的左侧固定连接。
9.优选的，所述支撑面板顶部的左侧固定安装有焊接装置，所述保护箱内腔的左侧转动安装有一号主动齿轮。
10.优选的，所述保护箱内腔的右侧转动安装有二号主动齿轮，所述一号主动齿轮的外表面与二号主动齿轮的外表面相啮合。
11.优选的，所述一号主动齿轮的左侧通过连接条活动安装有一号支撑条，所述二号主动齿轮的右侧通过连接条活动安装有二号支撑条。
12.优选的，所述一号支撑条的底端固定安装有按压器，所述按压器的顶部与二号支
撑条的底部活动连接。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种手机用智能芯片焊接装置，具备以下有益效果：该手机用智能芯片焊接装置可通过转动螺纹杆，推动板移动带动主板与一号夹块和二号夹块相接触，一号夹块和二号夹块受到外力作用对主板进行固定，当主板固定好后，启动移动装置带动移动条移动，在配合启动装置使得锁定装置移动到需要主板焊接芯片处，在通过启动装置启动一号主动齿轮转动，一号主动齿轮转动带动二号齿轮转动带动一号支撑条和二号支撑条转动，一号支撑条和二号支撑条转动带动按压器下移对芯片进行按压锁定，在启动焊接装置对其进行焊接，同时启动电机带动安放台转动，对芯片与主板进行均匀焊接。
15.1、该手机用智能芯片焊接装置，通过转动螺纹杆带动推动板移动，推动板移动带动主板移动，主板移动与一号夹块和二号夹块接触带动两个夹块转动，一号夹块和二号夹块转动对主板进行固定，从而达到了快速固定手机主板的效果，有效的避免了手机主板在焊接过程中发生滑动的问题，进一步的提高了该装置在焊接过程中的稳定性。
16.2、该手机用智能芯片焊接装置，通过移动装置带动移动条前后移动，再结合启动装置在移动条上的左右滑动，从而可以快速对手机主板芯片焊接处进行精准定位，通过一号主动齿轮转动带动二号主动齿轮转动，一号主动齿轮和二号主动齿轮转动带动一号支撑条和二号支撑条转动，一号支撑条和二号支撑条转动带动按压器上下移动，按压器上下移动对芯片进行锁定，从而有效的保障了芯片在焊接过程中的稳定性，避免了芯片在焊接过程中容易被被工具碰触或受热风的影响而造成移动的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型的内部结构主视图。
18.图2为本实用新型的内部结构俯视图。
19.图3为本实用新型的内部结构仰视图。
20.图中：1、箱体；2、电机；3、旋转轴；4、安放台；5、一号夹块；6、二号夹块；7、滑道块；8、螺纹杆；9、推动板；10、移动装置；11、移动条；12、启动装置；13、锁定装置；14、保护箱；15、支撑面板；16、弹簧；17、焊接装置；18、一号主动齿轮；19、二号主动齿轮；20、一号支撑条；21、二号支撑条；22、按压器。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-3，一种手机用智能芯片焊接装置，包括箱体1，箱体1内腔的底部固定安装有电机2，电机2与外部电源电性连接，电机2的输出端通过减速机固定安装有旋转轴3，旋转轴3的顶端固定安装有安放台4，安放台4顶部的左侧固定安装有一号夹块5，安放台4顶部的右侧转动安装有二号夹块6，安放台4的顶部固定安装有滑道块7，滑道块7的内表面螺
纹安装有螺纹杆8，螺纹杆8的后端活动安装有推动板9，箱体1内腔的顶部固定安装有移动装置10，移动装置10的内表面滑动安装有移动条11，移动条11的外表面滑动安装有启动装置12，启动装置12与外部电源电性连接，启动装置12的底部固定安装有锁定装置13，锁定装置13包括保护箱14，箱体1的内腔通过连接板固定安装有支撑面板15，一号夹块5的右侧通过弹簧16与二号夹块6的左侧固定连接，支撑面板15顶部的左侧固定安装有焊接装置17，保护箱14内腔的左侧转动安装有一号主动齿轮18，保护箱14内腔的右侧转动安装有二号主动齿轮19，一号主动齿轮18的外表面与二号主动齿轮19的外表面相啮合，一号主动齿轮18的左侧通过连接条活动安装有一号支撑条20，二号主动齿轮19的右侧通过连接条活动安装有二号支撑条21，一号支撑条20的底端固定安装有按压器22，按压器22的顶部与二号支撑条21的底部活动连接。
23.工作原理：首先使用人员通过转动螺纹杆8，螺纹杆8转动带动推动板9移动，推动板9移动带动主板与一号夹块5和二号夹块6相接触，一号夹块5和二号夹块6受到外力作用对主板进行固定，当主板固定好后，启动移动装置10带动移动条11移动，移动条11移动带动锁定装置13移动，在配合启动装置12使得锁定装置13移动到需要主板焊接芯片处，在通过启动装置12启动一号主动齿轮18转动，一号主动齿轮18转动带动二号齿轮19转动带动一号支撑条20和二号支撑条21转动，一号支撑条20和二号支撑条21转动带动按压器22下移对芯片进行按压锁定，在启动焊接装置17对其进行焊接，同时启动电机2带动安放台4转动，对芯片与主板进行均匀焊接。
24.综上所述，该手机用智能芯片焊接装置可通过转动螺纹杆8，推动板9移动带动主板与一号夹块5和二号夹块6相接触，一号夹块5和二号夹块6受到外力作用对主板进行固定，当主板固定好后，启动移动装置10带动移动条11移动，在配合启动装置12使得锁定装置13移动到需要主板焊接芯片处，在通过启动装置12启动一号主动齿轮18转动，一号主动齿轮18转动带动二号齿轮19转动带动一号支撑条20和二号支撑条21转动，一号支撑条20和二号支撑条21转动带动按压器22下移对芯片进行按压锁定，在启动焊接装置17对其进行焊接，同时启动电机2带动安放台4转动，对芯片与主板进行均匀焊接。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。