一种晶圆抛光用厚度监测装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆抛光用厚度监测装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆的加工制作过程中，经过切片、磨片、抛光、增层光刻等等直至划片，在进行抛光的过程中，晶圆安装在抛光设备的真空吸盘上，虽然对晶圆表面抛光效果十分重要，但也要保证晶圆的厚度不能因抛光加工造成大量的损耗，通常在抛光加工的过程中需要对其厚度进行检测，目前，现有技术中晶圆抛光用厚度监测装置使用时，对晶圆的厚度进行实时监测时，操作不便，测量的晶圆厚度不够准确，使用不便，因此本实用新型提出一种晶圆抛光用厚度监测装置。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种晶圆抛光用厚度监测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆抛光用厚度监测装置，包括固定块，所述固定块的顶部和底部均固定连接有固定杆，两个所述固定杆相远离的一侧均固定连接有定位盘，位于固定块上方的固定杆通过定位盘固定连接有顶板，所述固定块的外侧壁上套设有转动板，所述转动板的侧壁开设有活动槽，所述固定块位于活动槽的内部，所述固定块的外侧壁与转动板转动连接，所述转动板的外侧壁上固定连接有触接机构，所述顶板的侧壁通过滑动机构滑动连接有移动板，所述移动板位于顶板与触接机构之间，所述顶板的上表面固定连接有距离感测探头，所述距离感测探头的感测端位于顶板的底部，所述顶板的上表面固定连接有显示器，所述显示器与距离感测探头电性连接。
5.优选的，所述触接机构包括u型板、一号滚轮、二号滚轮和电动伸缩杆，所述u型板设置有两个，两个所述u型板分别固定连接在转动板的两端，所述一号滚轮和二号滚轮分别转动连接在两个u型板的内侧壁上，所述二号滚轮位于移动板的下方，所述电动伸缩杆位于固定杆与一号滚轮之间，所述电动伸缩杆的底端活动铰接在转动板的上表面，所述电动伸缩杆的顶端活动铰接在顶板的底部。
6.优选的，所述二号滚轮的直径比一号滚轮的直径短两点五毫米，所述移动板的厚度为两点五毫米。
7.优选的，所述一号滚轮和二号滚轮的外侧壁均涂设有聚酰亚胺保护层。
8.优选的，所述滑动机构包括限位滑杆和限位滑槽，所述限位滑杆和限位滑槽均设置有四个，四个所述限位滑杆的底部均固定连接在移动板的上表面，四个所述限位滑槽均开设在顶板的侧壁上，所述限位滑杆均通过限位滑槽贯穿顶板的侧壁，所述限位滑杆的顶部均固定连接有限位板，所述限位板均位于顶板的上方。
9.优选的，所述转动板与固定块的转动轴位于转动板的中部。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置触接机构、滑动
机构、转动板和移动板，定位盘的底部与抛光设备中的吸盘的高度持平，需要对晶圆的厚度进行测量时，电动伸缩杆的一端推动转动板在固定块上转动，由于定位盘底部与晶圆底部在同一水平线上，一号滚轮与晶圆上表相抵触，一号滚轮与下方的定位盘之间的距离与移动板与距离感测探头的距离相等，因此距离感测探头采集的移动板与顶板底部之间的距离，即可得出晶圆的准确厚度数据，对晶圆的厚度进行测量的操作简单，使用方便，能够准确测量的晶圆的实时数据。
附图说明
11.图1为本实用新型的立体结构示意图；
12.图2为本实用新型的主视结构示意图；
13.图3为图2中a部分的放大示意图。
14.图中：1、固定块；2、转动板；21、活动槽；3、触接机构；31、一号滚轮；32、二号滚轮；33、u型板；34、电动伸缩杆；4、移动板；5、滑动机构；51、限位滑杆；52、限位板；53、限位滑槽；6、距离感测探头；61、显示器；7、顶板；8、固定杆；81、定位盘。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆抛光用厚度监测装置，包括固定块1，固定块1的顶部和底部均固定连接有固定杆8，两个固定杆8相远离的一侧均固定连接有定位盘81，位于固定块1上方的固定杆8通过定位盘81固定连接有顶板7，固定块1的外侧壁上套设有转动板2，转动板2的侧壁开设有活动槽21，固定块1位于活动槽21的内部，固定块1的外侧壁与转动板2转动连接，转动板2的外侧壁上固定连接有触接机构3，顶板7的侧壁通过滑动机构5滑动连接有移动板4，移动板4位于顶板7与触接机构3之间，顶板7的上表面固定连接有距离感测探头6，距离感测探头6的感测端位于顶板7的底部，顶板7的上表面固定连接有显示器61，显示器61与距离感测探头6电性连接。
17.其中，触接机构3包括u型板33、一号滚轮31、二号滚轮32和电动伸缩杆34，u型板33设置有两个，两个u型板33分别固定连接在转动板2的两端，一号滚轮31和二号滚轮32分别转动连接在两个u型板33的内侧壁上，二号滚轮32位于移动板4的下方，电动伸缩杆34位于固定杆8与一号滚轮31之间，电动伸缩杆34的底端活动铰接在转动板2的上表面，电动伸缩杆34的顶端活动铰接在顶板7的底部，电动伸缩杆34启动时，电动伸缩杆34的一端能够推动转动板2在固定块1上转动，可以带动一号滚轮31与被测量晶圆的上表面触接。
18.其中，二号滚轮32的直径比一号滚轮31的直径短两点五毫米，移动板4的厚度为两点五毫米，因此在一号滚轮31与晶圆上表面相抵时，一号滚轮31与下方的定位盘81之间的距离与移动板4与距离感测探头6的距离相等。
19.其中，一号滚轮31和二号滚轮32的外侧壁均涂设有聚酰亚胺保护层，避免刮伤晶圆表面。
20.其中，滑动机构5包括限位滑杆51和限位滑槽53，限位滑杆51和限位滑槽53均设置有四个，四个限位滑杆51的底部均固定连接在移动板4的上表面，四个限位滑槽53均开设在顶板7的侧壁上，限位滑杆51均通过限位滑槽53贯穿顶板7的侧壁，限位滑杆51的顶部均固定连接有限位板52，限位板52均位于顶板7的上方，二号滚轮32移动时，能够推动移动板4稳定向上移动，不会产生倾斜。
21.其中，转动板2与固定块1的转动轴位于转动板2的中部，因此在转动板2在固定块1上转动时，其两端分别上移和下移，带动的一号滚轮31和二号滚轮32的竖直方向移动距离相等。
22.使用时，定位盘81的底部与抛光设备中的吸盘的高度持平，晶圆在抛光加工的过程中，需要对晶圆的厚度进行测量时，启动电动伸缩杆34，电动伸缩杆34的一端推动转动板2在固定块1上转动，带动一号滚轮31与被测量晶圆的上表面触接，二号滚轮32由转动板2的转动上移，并推动移动板4向靠近顶板7的方向移动，一号滚轮31与下方的定位盘81之间的距离与移动板4与距离感测探头6的距离相等，由于定位盘81底部与晶圆底部在同一水平线上，一号滚轮31与晶圆上表相抵触，因此距离感测探头6采集的移动板4与顶板7板底部之间的距离，即可得出晶圆的准确厚度数据，对晶圆的厚度进行测量的操作简单，使用方便，能够准确测量的晶圆的实时数据。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。