一种用于大型珍珠布轮抛光的拾珠器的制作方法

1.本实用新型涉及珍珠加工技术领域，特别是涉及一种用于大型珍珠布轮抛光的拾珠器。


背景技术：

2.大型珍珠指直径大于8mm的南洋珠、黑珍珠等游离珍珠或附壳珍珠。为了增加珍珠表面的光泽，需要对珍珠表面进行抛光。由于大型珍珠价格昂贵，加工企业一般进货量较小，珍珠抛光不是在传统的抛光设备中进行，而是使用布轮抛光机对单个珍珠进行抛光。目前，大型珍珠抛光均是用手指直接捏住珍珠进行抛光操作，但由于珍珠相对手指来说较小，用手指捏取珍珠不稳固，给抛光操作带来较大困难。
3.中国实用新型cn206011464u(公开日为2017年03月15日)公开了一种珍珠钻孔夹具装置，包括用于限制珍珠位置的圆筒，该圆筒的内径与珍珠的球径适配，使得珍珠能够在圆筒中自由滑动；在所述的圆筒的下部两侧设置有伸缩装置，该伸缩装置的伸缩端伸入圆筒内部且连接有夹取珍珠的弧形夹板；在所述的圆筒上开设有钻孔，该钻孔的位置与弧形夹板夹取的珍珠的中心位置对应。该专利必须由两个弧形夹板顶住珍珠的两侧，该弧形夹板覆盖了珍珠的大部分面积，使珍珠裸露较少的表面与抛光机接触，因此，需多次转动珍珠更换其位置以使珍珠的全部表面被抛光，且两个弧形夹板须同时内推或外拉来实现夹紧和松开，使用不方便，工作效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种使用方便、可牢牢拾取且可快速释放珍珠的用于大型珍珠布轮抛光的拾珠器。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供了一种用于大型珍珠布轮抛光的拾珠器，包括手柄、吸盘和堵头，所述吸盘设有第一通孔，所述手柄设有第二通孔，所述吸盘连接于所述手柄的一端，且所述第一通孔与所述第二通孔相通，所述堵头位于所述手柄的另一端，且所述堵头可拆卸地插接于所述第二通孔中。
6.作为优选方案，所述第二通孔分为相连的排气孔段和通气孔段，所述排气孔段为远离所述吸盘的一段，所述排气孔段的直径大于所述通气孔段的直径，所述堵头插接于所述排气孔段中。
7.作为优选方案，所述堵头通过连接带与所述手柄连接。
8.作为优选方案，所述手柄和所述吸盘均为软胶体，且所述手柄和所述吸盘为注塑一体结构。
9.作为优选方案，所述手柄的外壁设有防滑纹。
10.作为优选方案，所述吸盘的吸附面的剖面为圆弧形结构。
11.作为优选方案，所述手柄的直径为4～8mm。
12.作为优选方案，所述第一通孔和所述第二通孔的直径为0.5～0.6mm
13.作为优选方案，所述吸盘的吸盘口直径比所述手柄的直径大4mm以上。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
15.本实用新型通过在手柄的一端连接吸盘，吸盘设有与手柄的第二通孔相通的第一通孔，且第二通孔插接有堵头，在使用时，堵头堵住第二通孔的一端，使用者手持手柄，将吸盘对准拟拾取的珍珠压下，吸盘边缘变形，吸盘与珍珠表面之间形成的密闭空间随压力增加而压缩变小，其中的空气被挤压沿着吸盘边缘排出；提起拾珠器，吸盘边缘回弹，吸盘与珍珠表面之间形成的密闭空间增大，其中的气压变小，此时珍珠被大气压牢牢压在拾珠器吸盘上；手持拾珠器，即可对吸附在拾珠器吸盘上的珍珠进行抛光；当完成暴露在吸盘外的珍珠表面抛光后，将堵头从第二通孔中拔出，空气沿着第二通孔和第一通孔流入吸盘与珍珠表面之间形成的密闭空间，最终该密闭空间气压等于大气压，吸盘失去对珍珠的“吸力”，珍珠从吸盘脱落；按上述步骤，将吸盘对着已抛光的珍珠表面压下，即可再次拾取珍珠，对第一次未抛光到的珍珠表面部位进行抛光。本实用新型的拾珠器使用方便、可牢牢拾取且可快速释放珍珠，极大地提高了大型珍珠布轮抛光的效率。
附图说明
16.图1是本实用新型实施例的拾珠器的剖视图。
17.图中，1-手柄；2-吸盘；3-堵头；4-第一通孔；5-第二通孔；501-排气孔段；502-通气孔段；6-连接带。
具体实施方式
18.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.实施例一
22.如图1所示，本实用新型优选实施例的一种用于大型珍珠布轮抛光的拾珠器，包括手柄1、吸盘2和堵头3，吸盘2设有第一通孔4，手柄1设有第二通孔5，吸盘2连接于手柄1的一端，且第一通孔4与第二通孔5相通，堵头3位于手柄1的另一端，且堵头3可拆卸地插接于第二通孔5中。本实施例通过在手柄1的一端连接吸盘2，吸盘2设有与手柄1的第二通孔5相通的第一通孔4，且第二通孔5插接有堵头3，在使用时，堵头3堵住第二通孔5的一端，使用者手
持手柄1，将吸盘2对准拟拾取的珍珠压下，吸盘2边缘变形，吸盘2与珍珠表面之间形成的密闭空间随压力增加而压缩变小，其中的空气被挤压沿着吸盘2边缘排出；提起拾珠器，吸盘2边缘回弹，吸盘2与珍珠表面之间形成的密闭空间增大，其中的气压变小，此时珍珠被大气压牢牢压在拾珠器吸盘2上；手持拾珠器，即可对吸附在拾珠器的吸盘2上的珍珠进行抛光；当完成暴露在吸盘2外的珍珠表面抛光后，将堵头3从第二通孔5中拔出，空气沿着第二通孔5和第一通孔4流入吸盘2与珍珠表面之间形成的密闭空间，最终该密闭空间气压等于大气压，吸盘2失去对珍珠的“吸力”，珍珠从吸盘2脱落；按上述步骤，将吸盘2对着已抛光的珍珠表面压下，即可再次拾取珍珠，对第一次未抛光到的珍珠表面部位进行抛光。本实施例的拾珠器使用方便、可牢牢拾取且可快速释放珍珠，极大地提高了大型珍珠布轮抛光的效率。
23.进一步地，本实施例的第二通孔分为相连的排气孔段501和通气孔段502，排气孔段501为远离吸盘2的一段，排气孔段501的直径大于通气孔段502的直径，堵头3插接于排气孔段501中。使空气可快速通过排气孔段501进入通气孔段502和第一通孔4，进一步实现珍珠的快速释放。同时，可方便堵头3的插接，避免孔段过小而导致堵头3难以准确插入。本实施例的排气孔段501通过第二通孔5远离吸盘2的一端膨大制成。
24.在本实施例中，堵头3通过连接带6与手柄1连接，可避免堵头3遗失，增加堵头3的使用便利。
25.本实施例的手柄1和吸盘2均为软胶体，且手柄1和吸盘2为注塑一体结构，方便手柄1和吸盘2的连接，使拾珠器的制作简单，降低制造成本。
26.另外，本实施例的手柄1的外壁设有防滑纹，增加使用者手持稳定性，避免抛光时滑落拾珠器而毁坏珍珠。
27.此外，本实施例的吸盘2的吸附面的剖面为圆弧形结构，更贴合珍珠的表面，提高拾取的牢固性。并且，吸盘2的吸附面的剖面的圆心角小于180
°
，使本实施例的吸盘2的吸附面为比半球面更小的球面结构，能够裸露更多的珍珠表面进行抛光，可减少对一个珍珠的拾取次数，提高效率。并且，本实施例的吸盘2的吸附面的剖面直径小于所拾取珍珠的直径。吸盘2的吸附面为其内侧弧面，即与珍珠表面接触的面。
28.手柄1的直径为4～8mm，且第一通孔4和第二通孔5的直径为0.5～0.6mm。另外，吸盘2的吸盘口的直径比手柄1的直径大4mm以上，使吸盘2的边缘凸出，更易观察吸盘2与珍珠的接触。在本实施例中，手柄1的直径为4mm，第一通孔4和第二通孔5的直径为0.5mm，吸盘2的吸盘口为8mm，吸盘吸附面的剖面直径为8mm，本实施例的拾珠器用于拾取直径8～12mm的珍珠。
29.实施例二
30.本实施例与实施例一的区别在于，本实施例的手柄1的直径为8mm，第一通孔4和第二通孔5的直径为0.6mm，吸盘2的吸盘口10mm，吸盘吸附面的剖面直径为10mm，本实施例的拾珠器用于拾取直径大于12mm的珍珠。本实施例的其他结构与实施例一相同，此处不再赘述。
31.综上，本实用新型实施例提供一种用于大型珍珠布轮抛光的拾珠器，其通过在手柄1的一端连接吸盘2，吸盘2设有与手柄1的第二通孔5相通的第一通孔4，且第二通孔5插接有堵头3，在使用时，堵头3堵住第二通孔5的一端，使用者手持手柄1，将吸盘2对准拟拾取的珍珠压下，吸盘2边缘变形，吸盘2与珍珠表面之间形成的密闭空间随压力增加而压缩变小，
其中的空气被挤压沿着吸盘2边缘排出；提起拾珠器，吸盘2边缘回弹，吸盘2与珍珠表面之间形成的密闭空间增大，其中的气压变小，此时珍珠被大气压牢牢压在拾珠器吸盘2上；手持拾珠器，即可对吸附在拾珠器的吸盘2上的珍珠进行抛光；当完成暴露在吸盘2外的珍珠表面抛光后，将堵头3从第二通孔5中拔出，空气沿着第二通孔5和第一通孔4流入吸盘2与珍珠表面之间形成的密闭空间，最终该密闭空间气压等于大气压，吸盘2失去对珍珠的“吸力”，珍珠从吸盘2脱落；按上述步骤，将吸盘2对着已抛光的珍珠表面压下，即可再次拾取珍珠，对第一次未抛光到的珍珠表面部位进行抛光。本实施例的拾珠器使用方便、可牢牢拾取且可快速释放珍珠，极大地提高了大型珍珠布轮抛光的效率。
32.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。