一种整圆模具的制作方法

1.本实用新型涉及一种模具，特别是涉及一种整圆模具。


背景技术：

2.汽车大部分零件都是圆形件，在制作当中，圆形件通常不是很圆，目前采用手工整圆方式，这种加工方式存在生产效率低、生产周期长、操作繁琐、综合成本高。


技术实现要素：

3.本实用新型是克服现有技术的上述不足而提供一种整圆模具，具有结构简单，制作工艺流程简单，操作简便，适用范围广，在车桥行业中具有较好的实用价值。
4.本实用新型的技术方案是：一种整圆模具，其特征是：它包括模柄、上模板、上、下凹模座、上、下凹模、导柱导套组件、下模板、垫块、凸模芯、限位柱、挡板、吊环、限位垫块，所述的模柄位于模具的最上方，通过螺栓与上模板相连接，在上模板的下方设有上、下凹模座，上、下凹模座通过螺栓分别与上模板和下模板相固定连接。
5.本实用新型进一步的技术方案是：所述的的上、下凹模座的中间分别设有上、下凹模，上、下凹模通过螺栓分别与上、下凹模座相固定连接，在上、下凹模的中央设有凸模芯，在凸模芯的端面设有挡板，挡板通过螺栓与下模板相连接。
6.本实用新型更进一步的技术方案是：所述的下模板下方设有三个垫块、三个垫块通过螺栓与下模板相固定连接，在上模板和下模板的四周分别设有四个吊环，四个吊环通过焊接方式分别与上模板和下模板相连接。
7.本实用新型再进一步的技术方案是：所述的上模板和下模板之间分别设有两个导柱导套组件，两个限位柱、两个限位垫块，导柱导套组件分别与上模板和下模板紧配方式连接，导柱导套之间采用间隙配合，滑配连接，两个限位柱分别与上模板和下模板螺纹连接。
8.本实用新型与现有技术相比具有如下特点：
9.本实用新型具有结构简单，制作工艺流程简单，操作简便，适用范围广，在车桥行业中具有较好的实用价值。
10.以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的详细结构作进一步描述。
附图说明
11.附图1为本实用新型的结构示意图；
12.附图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
13.如附图所示：一种整圆模具，其特征是：它包括模柄1、上模板2、上、下凹模座3、上、下凹模4、导柱导套组件5、下模板6、垫块7、凸模芯8、限位柱9、挡板10、吊环11、限位垫块12，所述的模柄1位于模具的最上方，通过螺栓与上模板2相连接，在上模板2的下方设有上、下
凹模座3，上、下凹模座3通过螺栓分别与上模板2和下模板6相固定连接。
14.所述的的上、下凹模座3的中间分别设有上、下凹模4，上、下凹模4通过螺栓分别与上、下凹模座3相固定连接，在上、下凹模3中央设有凸模芯8，在凸模芯8端面设有挡板10，挡板10通过螺栓与下模板6相连接。
15.所述的下模板6下方设有三个垫块7、三个垫块7通过螺栓与下模板6相固定连接，在上模板2和下模板6的四周分别设有四个吊环11，四个吊环11通过焊接方式分别与上模板2和下模板6相连接。
16.所述的上模板2和下模板6之间分别设有两个导柱导套组件5，两个限位柱9、两个限位垫块12，导柱导套组件5分别与上模板2和下模板6紧配方式连接，导柱导套之间采用间隙配合，滑配连接，两个限位柱9分别与上模板2和下模板6螺纹连接。


技术特征：
1.一种整圆模具，其特征是：它包括模柄、上模板、上、下凹模座、上、下凹模、导柱导套组件、下模板、垫块、凸模芯、限位柱、挡板、吊环、限位垫块，所述的模柄位于模具的最上方，通过螺栓与上模板相连接，在上模板的下方设有上、下凹模座，上、下凹模座通过螺栓分别与上模板和下模板相固定连接。2.根据权利要求1所述的一种整圆模具，其特征是：所述的上、下凹模座的中间分别设有上、下凹模，上、下凹模通过螺栓分别与上、下凹模座相固定连接，在上、下凹模的中央设有凸模芯，在凸模芯的端面设有挡板，挡板通过螺栓与下模板相连接。3.根据权利要求1所述的一种整圆模具，其特征是：所述的下模板下方设有三个垫块、三个垫块通过螺栓与下模板相固定连接，在上模板和下模板的四周分别设有四个吊环，四个吊环通过焊接方式分别与上模板和下模板相连接。4.根据权利要求1所述的一种整圆模具，其特征是：所述的上模板和下模板之间分别设有两个导柱导套组件，两个限位柱、两个限位垫块，导柱导套组件分别与上模板和下模板紧配方式连接，导柱导套之间采用间隙配合，滑配连接，两个限位柱分别与上模板和下模板螺纹连接。

技术总结
一种整圆模具，它包括模柄、上模板、上、下凹模座、上、下凹模、导柱导套组件、下模板、垫块、凸模芯、限位柱、挡板、吊环、限位垫块，所述的模柄位于模具的最上方，通过螺栓与上模板相连接，在上模板的下方设有上、下凹模座，上、下凹模座通过螺栓分别与上模板和下模板相固定连接，本实用新型具有结构简单，制作工艺流程简单，操作简便，适用范围广，在车桥行业中具有较好的实用价值。较好的实用价值。较好的实用价值。


技术研发人员：谢鸥
受保护的技术使用者：衡阳风顺车桥有限公司
技术研发日：2021.05.25
技术公布日：2021/12/7