1.本实用新型涉及一种半导体生产工艺领域，具体是一种研磨垫加工模具。
背景技术：
2.芯片加工制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对芯片表面的平坦程度要求越来越高，而化学机械抛光工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在对芯片抛光过程中，芯片研磨支撑垫质量高低，影响芯片的表面平坦程度。现有的研磨垫上的沟槽加工需要用刀具切削，效率较低。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种研磨垫加工模具，直接注塑成型，通过在模具上设置消失模突起，注塑成型后，消失模采取水溶性材料，或加温易熔材料，通过加热或水溶除去消失模，研磨垫上直接显露出所需要的沟槽，简单易行。
4.本实用新型技术方案如下：
5.一种研磨垫加工模具，包括有上、下模，其特征在于，所述上、下模上设有消失模突起。
6.所述消失模为水溶性材料，或加温易熔物或水溶性树脂、低温固化酯类。
7.本实用新型通过在上、下模具上根据研磨垫沟槽结构设置消失模突起，注塑成型后，消失模采取水溶性材料，或加温易熔材料，通过加热或水溶除去消失模，研磨垫上直接显露出所需要的沟槽，简单易行。
附图说明
8.图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
9.一种研磨垫加工模具，包括有上、下模3、4，下模4上设有消失模2突起。消失模为食盐水溶性材料。通过上模3上的通道向模腔内注入芯片研磨垫流体熔化材料，然后冷却固化得到研磨垫1。拆开上、下模，将消失模加水溶化，即得到研磨垫成品。简便易行。
技术特征：
1.一种研磨垫加工模具，包括有上、下模，其特征在于，所述上、下模上设有消失模突起。2.根据权利要求1所述的研磨垫加工模具，其特征在于，所述消失模为水溶性材料，或加温易熔物。
技术总结
本实用新型公开了一种研磨垫加工模具，包括有上、下模，所述上、下模上设有消失模突起。本实用新型通过在上、下模具上根据研磨垫沟槽结构设置消失模突起，注塑成型后，消失模采取水溶性材料，或加温易熔材料，通过加热或水溶除去消失模，研磨垫上直接显露出所需要的沟槽，简单易行。简单易行。简单易行。
技术研发人员：颜冠致 毛长虹 李文华 朱咏民
受保护的技术使用者：合肥铨得合半导体有限责任公司
技术研发日：2021.02.24
技术公布日：2021/12/7
再多了解一些
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