红外触控模组加工工艺的制作方法

技术特征：
1.红外触控模组加工工艺，包括以下步骤，清洗和bonding影像线路板；清洗镜头座；组装影像线路板和镜头座；其特征在于：所述清洗和bonding影像线路板具体包括如下步骤，a.将待封装的fpcb基板在加工前进行清洁，去除fpcb基板生产过程中在其表面附着的异物和助焊剂；b.在所述fpcb基板的bonding区内贴装晶片，并对贴装好晶片的fpcb基板进行等离子清洗，去除晶片贴装过程中附着的污染物和落尘，并使其表面变粗暴露出更多的表面区域,以建立微形的偶极子,从而增加电性的粘著力；c.焊线，运用金丝球焊线机将晶片线路经晶片周边的焊盘和外围fpcb基板bonding区内焊盘通过金属线相连，以实现触控晶片与fpcb基板线路的电讯互通并形成影像线路板；d.对步骤c中的影像线路板进行整体清洁，去除生产过程中的污染物和落尘。2.根据权利要求1所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述步骤a具体包括如下步骤，a1、初次清洁，将fpcb基板放入容器中进行溶剂进行清洗和清水漂洗；a2.烘烤，将经过步骤a1的fpcb基板放置到烤箱中进行烘烤；a3.深度清洁，通过等离子清洗机，对烘烤后的fpcb基板进行等离子清洗。3.根据权利要求2所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述步骤a1初次清洁具体包括，将fpcb基板竖放于清洗篮内，然后将放有fpcb基板的清洗篮放进盛有清洗剂的超声波清洗槽内，其中清洗剂的液面淹没fpcb基板；再将清洗剂清洗好的fpcb基板取出放入漂洗池的纯水中漂洗；最后将漂洗后的fpcb基板使用气枪将水吹去基板表面的水，然后放入烤箱烘烤。4.根据权利要求1所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述步骤d具体包括如下步骤，d1、等离子清洗，将影像线路板放置在等离子清洗机中进行清洗，击碎影像线路板表面的落尘和污染物；d2、甩洗，将影像线路板放置到治具上放置到离心式甩洗机采用纯水进行离心式甩洗，其中甩洗机的喷洗时间为50
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90sec,转速200
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400rad/s；流体时间为40
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80sec,转速200
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400rad/s；脱水时为间150
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250sec，转速1000
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1200rad/s。5.根据权利要求1所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述步骤b中，在所述fpcb基板的bonding区内贴装晶片后，还需对将贴装好晶片的fpcb基板放置到烤箱进行烘烤，烘烤温度为120
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135℃，烘烤时间为15min。6.根据权利要求1所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：在清洗镜头座时，将镜头座装入在甩洗载具上，再将所述甩洗载具均匀分布放置于离心式甩洗机的底座中心，并使各甩洗载具的中心到离心式甩洗机底座中心的半径相等，相邻甩洗载具的角度相等，以使受力平衡。7.根据权利要求6所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述镜头座装入在甩洗载具时，使镜头座开口方向朝向离心式甩洗机的喷水方向。8.根据权利要求1所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述组装影像线路板和镜头座具体包括如下步骤：在影像线路板上与镜头座黏合的位置进行点胶；将清洗后的镜头座通过全自动镜头粘合机和限位治具放置到影像线路板上，将治具的连板放入烘烤压合治具上，并下压烘烤压合治具使其下压的探针压住镜头座的台阶上方，将镜头座与影像线路板压紧；然后将压合后的镜头座与影像线路板放置到烤箱内进行烘烤；然后将压合后的镜头座与影像线路板放置到周转盘内，最后堵住所述镜头座上方的淘气孔。9.根据权利要求8所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：所述限位治具上设置有
供镜头座插入的放置槽，所述放置槽的上端供镜头座插入且设置有倒角，下方与影像线路板抵靠且设置有溢流槽。10.根据权利要求1所述的红外触控模组加工工艺，其特征在于：在所述步骤c.焊线和完成组装影像线路板和镜头座后，均需对影像线路板进行性能检测，并在性能检测后对装影像线路板、装影像线路板和镜头座组合体进行外观检测。

技术总结
本发明公开了红外触控模组加工工艺，包括以下步骤，清洗和bonding影像线路板；清洗镜头座；组装影像线路板和镜头座。清洗和bonding影像线路板具体包括如下步骤，a.将待封装的FPCB基板投线前进行清洁；b.在FPCB基板的Bonding区内贴装晶片，并对贴装好晶片的FPCB基板进行等离子清洗；c.焊线，运用金丝球焊线机将晶片线路经晶片周边的焊盘和外围FPCB基板bonding区内焊盘通过金属线相连，以实现触控晶片与FPCB基板线路的电讯互通；d.对步骤c中的影像线路板进行整体清洁，去除生产过程中的落尘和污染物。能将影像线路板和镜头座快速组装，且提高模组的清洁度，满足模组的影像需求。满足模组的影像需求。满足模组的影像需求。


技术研发人员：汤永长
受保护的技术使用者：苏州新晶腾光电科技有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2021/12/7