胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法与流程

1.本发明涉及电子器件连接技术领域，尤其涉及一种胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法。


背景技术：

2.目前，电子器件的连接多用psa材质的双面胶，psa具有稳定性良好、可控性强等优点。并且，常用的psa作为电子器件之间的连接材料，在实际的使用过程中也发挥了其预想的使用效果。随着电子技术的发展，电子器件的种类繁多，并且，存在多次组装不同的电子器件在同一母版上的需求，母版是指用于固定多个电子器件的结构，又称为垫片。
3.现有技术中，母版上附着有一层psa胶层，psa胶层上覆盖有离型膜，以防止psa胶层被空气中的杂质污染，进而能够保证psa胶层的粘贴效果。在将多个电子器件粘接在同一个母版上时，先将离型膜撕除，以露出psa胶层，然后逐个将多个电子器件通过psa胶粘接在母版上。
4.但是，在粘接电子器件时，还未粘贴电子器件的psa胶层暴露在空气中，导致空气中的灰尘等杂质粘附在psa胶层上，后序粘接电子器件时，粘接效果较差。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种胶片结构及其制造方法、胶片组件，用于粘接电子器件，能够降低灰尘等杂质粘附在胶层上的几率，进而具有较好的粘接效果。
6.如上构思，本发明所采用的技术方案是：
7.一种胶片结构，包括：
8.盖膜，所述盖膜上设置有至少一条第一预断线，至少一条所述第一预断线将所述盖膜分割为多个膜体；
9.胶层，包括多个胶体，多个所述胶体与多个所述膜体一一对应，且所述胶体粘附于与其对应的所述膜体上。
10.可选地，所述盖膜上还设置有至少一条第二预断线，所述第二预断线由所述膜体的第一边缘延伸至所述膜体的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘为所述膜体相对的两个边缘。
11.可选地，所述胶层包括第一胶体、第二胶体和第三胶体，所述第一胶体呈方形，并位于所述盖膜的中心，所述第二胶体和所述第三胶体均呈圆环状，所述第二胶体环绕于所述第一胶体外，所述第三胶体环绕于所述第二胶体外，所述第一胶体与所述第二胶体间隔设置，且所述第二胶体与所述第三胶体间隔设置；
12.所述盖膜包括两条所述第一预断线，其中一条所述第一预断线位于所述第一胶体与所述第二胶体之间，另一条所述第一预断线位于所述第二胶体与所述第三胶体之间。
13.可选地，所述盖膜呈方形，且所述盖膜的一个角设有倒角。
14.可选地，所述盖膜为离型膜或硅胶粘膜。
15.可选地，还包括保护膜，所述保护膜覆盖所述盖膜，且所述保护膜与多个所述胶体分别贴附。
16.一种胶片组件，包括载带及上述的胶片结构；
17.所述载带包括层叠设置的第一膜片、第二膜片和第三膜片，所述第二膜片具有限位通孔，所述盖膜位于所述第一膜片与所述第二膜片之间，所述胶层限位于所述限位通孔中，并与所述第三膜片接触。
18.可选地，所述限位通孔及所述胶片结构设置多个，多个所述限位通孔沿所述第一膜片的延伸方向间隔设置，且多个所述限位通孔与多个所述胶片结构一一对应，所述胶片结构的胶层限位于与其对应的所述限位通孔中。
19.可选地，所述限位通孔设置多个，多个所述限位通孔与多个所述胶体一一对应，且所述胶体限位于与其对应的所述限位通孔中。
20.一种胶片结构的制造方法，用于制造上述的胶片结构，包括如下步骤：
21.准备一张膜片；
22.在所述膜片上依次形成至少一条第一预断线，以将所述膜片分割形成多个膜体，进而形成盖膜；
23.将多个胶体依次粘附在对应的所述膜体上，并使所述胶体避让所述第一预断线，以形成所述胶片结构。
24.一种发射端的组装方法，通过如上所述的胶片结构进行组装，包括如下步骤：
25.准备一个母板；
26.将胶片结构通过胶层粘接在母板上，所述胶层上粘附有盖膜；
27.撕除所述盖膜的一个膜体，以露出所述一个膜体所粘附的一个胶体；
28.将发射端的线圈粘接在所述一个胶体上；
29.撕除所述盖膜的另一个膜体，以露出所述另一个膜体所粘附的另一个胶体；
30.将所述发射端的磁铁粘接在所述另一个胶体上；
31.撕除所述盖膜的又一个膜体，以露出所述又一个膜体所粘附的又一个胶体；
32.将所述发射端的pc板粘接在所述又一个胶体上。
33.本发明至少具有如下有益效果：
34.本发明提供的胶片结构及其制造方法、胶片组件、发射端的组装方法，盖膜上设有第一预断线，使得第一预断线将盖膜分割为多个膜体，而胶层包括与多个膜体一一对应的多个胶体，使得每个胶体能够粘附在其对应的一个膜体上，将一个电子器件粘接在一个胶体上时，只需将该一个胶体对应的膜体撕除即可，无需对其他膜体进行撕除，使得该其他的膜体能够继续保护其他的胶体不受灰尘等杂质的污染，进而保证了粘接后序其他的电子器件时的粘接效果，使得胶片结构具有较高的可靠性和实用性。
附图说明
35.图1是本发明实施例一提供的一种盖膜的结构示意图；
36.图2是本发明实施例一提供的一种胶片结构的示意图一；
37.图3是本发明实施例一提供的一种胶片结构的示意图二；
38.图4是本发明实施例一提供的另一种盖膜的结构示意图；
39.图5是本发明实施例一提供的另一种胶片结构的示意图；
40.图6是本发明实施例二提供的胶片组件的结构示意图；
41.图7是本发明实施例二提供的一种胶片组件的截面示意图；
42.图8是本发明实施例二提供的另一种胶片组件的截面示意图；
43.图9是本发明实施例二提供的又一种胶片组件的截面示意图；
44.图10是本发明实施例提供的胶片结构在组装线圈、磁铁及pc板时的流程图；
45.图11是本发明实施例三提供的胶片结构的制造方法的流程图；
46.图12是本发明实施例四提供的发射端的组装方法的流程图。
47.图中：
48.1、盖膜；11、膜体；12、倒角；2、第一预断线；3、胶层；31、胶体；301、第一胶体；302、第二胶体；303、第三胶体；4、第二预断线；5、第三预断线；
49.10、载带；101、第一膜片；102、第二膜片；1021、限位通孔；103、第三膜片；20、胶片结构；30、母板；40、线圈；50、磁铁；60、pc板。
具体实施方式
50.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。
51.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
52.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
53.实施例一
54.本实施例提供了一种胶片结构20，用于粘接电子器件，能够降低灰尘等杂质粘附在胶层3上的几率，进而具有较好的粘接效果。
55.如图1所示，胶片结构20包括盖膜1和贴附于盖膜1上的胶层3。
56.其中，盖膜1上设置有至少一条第一预断线2，至少一条第一预断线2将盖膜1分割为多个膜体11。其中，至少一条第一预断线2是指一条第一预断线2或多条第一预断线2。第一预断线2可以在裁切工艺中形成，裁切工艺中使用的裁切刀具有间隔设置的多个刀刃，以形成第一预断线2。需要说明的是，第一预断线2还可以称为第一虚断线，本实施例对此不作限定。
57.胶层3位于盖膜1的一个表面上，并且，胶层3包括多个胶体31，多个胶体31与多个
膜体11一一对应，且胶体31粘附于与其对应的膜体11上，使得多个胶体31能够相互独立，互不影响。需要说明的是，本实施例中的胶体31与其对应的膜体11的关系可以为：胶体31的形状和尺寸与膜体11的形状和尺寸均相同，且胶体31完全覆盖其对应的膜体11；或者，胶体31的面积小于膜体11的面积，使得胶体31覆盖部分膜体11；再或者，胶体31的形状与其对应的膜体11的形状相似，但面积小于膜体11的面积，本实施例对此不作限定。在本实施例的图2中，胶体31的面积小于膜体11的面积，使得膜体11具有空闲区域。需要说明的是，本实施例中，多个胶体31的厚度相同，以避免出现高度差，进而影响安装电子器件后的效果。
58.在使用本实施例提供的胶片结构20时，撕除任意一个膜体11时，该任意一个膜体11沿其中一个第一预断线2与其相邻的膜体11分离，以露出粘附于该任意一个膜体11上的胶体31，而粘附在其相邻的膜体11上的胶体31仍然被膜体11覆盖，不会暴露在空气中，进而降低了该胶体31被灰尘等杂质污染的几率。
59.本实施例提供的胶片结构20，盖膜1上设有第一预断线2，使得第一预断线2将盖膜1分割为多个膜体11，而胶层3包括与多个膜体11一一对应的多个胶体31，使得每个胶体31能够粘附在其对应的一个膜体11上，将一个电子器件粘接在一个胶体31上时，只需将该一个胶体31对应的膜体11撕除即可，无需对其他膜体11进行撕除，使得该其他的膜体11能够继续保护其他的胶体31不受灰尘等杂质的污染，进而保证了粘接后序其他的电子器件时的粘接效果，使得胶片结构20具有较高的可靠性和实用性。
60.另外，现有技术中，逐个将多个电子器件通过psa胶粘接在母版上时，组装次数较多，而每次组装均会存在误差，导致累计的公差也因组装次数增多而增大，主要原因是由于电子器件在组装时无法共用同一个模板，在组装时会存在累计公差，致使最终的产品位置出现较大的误差，进而具有较高的不良率。而本实施例提供的胶片结构20中，胶体31的形状和大小可以根据实际粘接的电子器件的形状和大小进行确定，且膜体11的大小和形状统一后，胶体31粘附在膜体11上的位置固定，进而能够降低安装电子器件时的误差，也即是，统一在膜体11上粘附胶体31能够保证后序的组装精度，进而降低了产品的不良率。
61.可选地，请参见图1、图3或图4，盖膜1上还设置有至少一条第二预断线4。第二预断线4的设置能够便于撕除膜体11。第二预断线4的设置位置为第二预断线4由膜体11的第一边缘延伸至膜体11的第二边缘，第一边缘与第二边缘为膜体11相对的两个边缘，也即是，第二预断线4横跨膜体11设置，在一些情况下，还可以理解为第二预断线4由一条第一预断线2延伸至另一条第一预断线2。
62.进一步地，膜体11上还可以设有第三预断线5，如图4所示，第三预断线5由膜体11的边缘向内延伸一段长度。第三预断线5的设置便于膜体11的撕除，示例地，膜体11设置第三预断线5的位置处，存在轻微的翘起，此时，便于操作人员采用工具或手动夹起膜体11，进而便于撕除膜体11。
63.可选地，本实施例提供了一种胶层3及盖膜1的具体结构，请参见图3，胶层3包括第一胶体301、第二胶体302和第三胶体303。其中，第一胶体301呈方形，并位于盖膜1的中心，第二胶体302和第三胶体303均呈圆环状，第二胶体302环绕于第一胶体301外，且第一胶体301与第二胶体302间隔设置；第三胶体303环绕于第二胶体302外，且第二胶体302与第三胶体303间隔设置。
64.相应地，请继续参考图3，盖膜1包括两条第一预断线2，其中一条第一预断线2位于
第一胶体301与第二胶体302之间，另一条第一预断线2位于第二胶体302与第三胶体303之间。
65.可选地，本实施例还提供了另一种胶层3及盖膜1的具体结构，如图5所示，盖膜1呈长方形状，且盖膜1上具有两条第一预断线2，两条第一预断线2将盖膜1分割形成三个膜体11。胶层3具有三个胶体31，三个胶体31分别呈长方形状，且胶体31的长度方向平行与盖膜的宽度方向。
66.可以理解的是，盖膜1与胶层3的形状还可以为其他形状，本实施对此不作限定。
67.可选地，如图4所示，盖膜1呈方形，且盖膜1的一个角设有倒角12，以便于盖膜1与母板30等结构的对齐，以进一步提高安装精度。
68.本实施例中，盖膜1为离型膜或硅胶粘膜。其中，硅胶粘膜可以为低粘膜或硅胶弱粘膜，也即是，硅胶粘膜的粘附力较小。
69.可选地，当胶层3为双面胶时，为了防止胶片结构20在运输过程中受到污染，胶片结构20还包括保护膜，具体地，保护膜覆盖盖膜1，且保护膜与多个胶体31分别贴附。保护膜可以为离型膜或硅胶粘膜，本实施例对此不作限定。
70.实施例二
71.本实施例还一种胶片组件，如图6至图9所示，胶片组件包括载带10及实施例一中的胶片结构20。
72.其中，载带10包括层叠设置的第一膜片101、第二膜片102和第三膜片103，也即是，第二膜片102位于第一膜片101与第三膜片103之间。第二膜片102具有限位通孔1021，盖膜1位于第一膜片101与第二膜片102之间，胶层3限位于限位通孔1021中，并与第三膜片103接触，使得第一膜片101、第二膜片102和第三膜片103能够相互配合将盖膜1及胶层3固定。通过在第二膜片102上设置限位通孔1021，实现了对胶片结构20的分层保护。如果只设置两层离型膜，盖膜1的表面与胶层3之间存在高度差，导致两层离型膜无法有效地保护胶层，进而导致在运输或者生产过程中出现失效，通过增加第二膜片102，可以利用第二膜片102的厚度来弥补盖膜1与胶层3之间的高度差。
73.可选地，第一膜片101可以为低粘膜，第三膜片103可以为离型膜，低粘膜于盖膜1的上表面粘合，其具有固定胶片结构20的功能，离型膜用于保护胶层3，同时，也可以利用限位通孔1021来限位，使得胶片结构20更稳定。
74.在一些实施例中，如图6所示，限位通孔1021及胶片结构20设置多个，多个限位通孔1021沿第一膜片101的延伸方向间隔设置，且多个限位通孔1021与多个胶片结构20一一对应，每个胶片结构20的胶层3限位于与其对应的限位通孔1021中。
75.在另外一些实施例中，如图9所示，限位通孔1021设置多个，多个限位通孔1021与多个胶体31一一对应，且胶体31限位于与其对应的限位通孔1021中。
76.实施例三
77.本实施例还提供了一种胶片结构20的制造方法，用于制造实施例一中的胶片结构20，如图11所示，胶片结构20的制造方法包括如下步骤：
78.s1、准备一张膜片。
79.其中膜片的材质为离型膜或硅胶粘膜，本实施例对此不作限定。膜片的大小根据相应的母板30大小进行确定。
80.s2、在膜片上依次形成至少一条第一预断线，以将膜片分割形成多个膜体，进而形成盖膜。
81.s3、将多个胶体依次粘附在对应的膜体上，并使胶体避让第一预断线，以形成胶片结构。
82.可选地，当胶片结构还包括第二预断线时，在步骤s2之后，在膜片上形成第二预断线，第二预断线与第一预断线交叉，进而形成盖膜。
83.实施例四
84.本实施例提供了一种发射端的组装方法，该发射端的组装方法通过实施例一种的胶片结构进行组装。其中发射端包括线圈40、磁铁50及pc板60。具体地，如图12所示，该发射端的组装方法包括如下步骤：
85.s10、准备一个母板；
86.s20、将胶片结构20通过胶层粘接在母板30上，胶层上粘附有盖膜1；
87.s30、撕除盖膜1的一个膜体，以露出一个膜体所粘附的一个胶体；
88.s40、将发射端的线圈40粘接在一个胶体上；
89.s50、撕除盖膜的另一个膜体，以露出另一个膜体所粘附的另一个胶体；
90.s60、将发射端的磁铁50粘接在另一个胶体上；
91.s70、撕除盖膜的又一个膜体，以露出又一个膜体所粘附的又一个胶体；
92.s80、将发射端的pc板60粘接在又一个胶体上。
93.图10给出了图3所示的胶片结构20在组装发射端时的流程图。首先，如图10所示的a步骤，准备母板30，然后准备尺寸与母板30尺寸基本相同的胶片结构20。然后，如图10所示的b步骤，将胶片结构20粘接在母板30上，具体地，胶片结构20上的胶层3粘接在母板30上。随后，如图10所示的c步骤，将最外圈的膜体11撕除，此时，露出最外圈的第三胶体303。之后，如图10所示的d步骤，将线圈40粘接在第三胶体303上，由于此时，仅露出了第三胶体302，而第二胶体302和第一胶体101未露出，因此，能够防止第二胶体302和第一胶体101受到污染；并且，第三胶体303的位置固定，且面积与线圈40的面积相差不多，因而能够提高线圈40安装的精度，减小误差。接下来，如图10所示的e步骤，将位于中间圈的膜体11撕除，此时，露出第二胶体302，而未露出第一胶体301。随后，如图10所示的f步骤，将磁铁50粘接在第二胶体302上。接下来，如图10所示的g步骤，撕除位于中心的膜体11，此时，露出第一胶体301，第一胶体301的形状和大小与pc板60的形状和大小均相同。最后，如图10所示的h步骤，将pc板60粘接在第一胶体301上，并得到如图10所示i步骤中的发射端。具体地，该发射端为无线充电器的底座部分。以上实施方式只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施方式限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。