一种设有树脂塞孔的多层线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板，具体的说是涉及一种设有树脂塞孔的多层线路板。


背景技术：

2.树脂塞孔的工艺流程近年来在pcb产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而，因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故，在制作上需要克服许多的困难，方能取得良好的树脂塞孔产品的品质。
3.一个大型线路板上的树脂塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满。这种万分之一的缺陷就会导致线路板报废的几率。
4.而在树脂塞孔的设备中，线路板塞孔工艺完成后，需要将产品叠放整齐，而传统的叠放未设置隔层。因此，有必要研发一种连接件使各线路板不接触以形成多层线路板。


技术实现要素：

5.针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种设有树脂塞孔的多层线路板，设计该多层线路板的目的：一是保证树脂塞孔的平整度，二是多层线路板可稳定叠放。
6.为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种设有树脂塞孔的多层线路板，包括至少两个线路板基板，所述线路板基板具有若干过孔，所述多层线路板还包括将上下相邻的两个线路板基板连接的插扣件；
7.该插扣件为一体式结构，包括：
8.柱部，用于过孔的套入，其壁面具有一圈扣槽；
9.爪部，其与所述柱部连接并在连接处设置有台阶，所述爪部能够套于所述柱部外部并扣接固定，其爪口抵紧所述线路板基板。
10.进一步的，所述爪部是将一单向开口的圆筒开多个圆筒径向的条形缺口。
11.进一步的，所述爪部内侧设置有凸台，该凸台能够扣入所述扣槽。
12.进一步的，所述线路板基板具有若干通孔，该通孔从所述线路板基板一面贯穿至所述线路板基板的另一面。
13.进一步的，所述线路板基板一面贴有高温膜，该高温膜将所述通孔的一端开口覆盖，所述通孔的另一开口用于注入树脂。
14.更进一步的，所述树脂为环氧树脂。
15.更进一步的，所述高温膜的厚度为30
‑
50μm。
16.更进一步的，所述线路板基板为铜基板。
17.更进一步的，各线路基板通过插扣件层叠后，各线路基板的高温膜朝下。
18.相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型的多层线路板能够保证树脂塞孔的平整度。多层线路板基板通过插扣件层叠固定。插扣件拆卸方便，安装方便，能
够保证各层线路板基板不接触，进而保证各线线路板基板具有足够的通风条件。
附图说明
19.图1为本实用新型多层线路板基板通过插扣件连接固定的结构示意图。
20.图2为本实用新型插扣件套入线路板基板后的结构示意图。
21.图3为本实用新型多个线路板基板通过插扣件固定后的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
24.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
26.实施例1，本实用新型的具体结构如下：
27.请参照附图1
‑
3，本实用新型的一种设有树脂塞孔的多层线路板，包括至少两个线路板基板1，所述线路板基板1具有若干过孔，所述多层线路板还包括将上下相邻的两个线路板基板1连接的插扣件2；
28.该插扣件2为一体式结构，包括：
29.柱部21，用于过孔的套入，其壁面具有一圈扣槽22；
30.爪部23，其与所述柱部21连接并在连接处设置有台阶，所述爪部23能够套于所述柱部21外部并扣接固定，其爪口抵紧所述线路板基板1。
31.本实施例的一种优选技术方案：所述爪部23是将一单向开口的圆筒开多个圆筒径向的条形缺口。
32.本实施例的一种优选技术方案：所述爪部23内侧设置有凸台24，该凸台24能够扣入所述扣槽22。
33.本实施例的一种优选技术方案：所述线路板基板1具有若干通孔，该通孔从所述线
路板基板1一面贯穿至所述线路板基板1的另一面。
34.本实施例的一种优选技术方案：所述线路板基板1一面贴有高温膜，该高温膜将所述通孔的一端开口覆盖，所述通孔的另一开口用于注入树脂。
35.本实施例的一种优选技术方案：所述树脂为环氧树脂。
36.本实施例的一种优选技术方案：所述高温膜的厚度为30
‑
50μm。
37.本实施例的一种优选技术方案：所述线路板基板1为铜基板。
38.本实施例的一种优选技术方案：各线路基板1通过插扣件2层叠后，各线路基板1的高温膜朝下。
39.实施例2：
40.如图1
‑
3所示，本实用新型的线路板基板1一面贴高温膜，当树脂涂覆设备在真空条件下采用丝印工艺对线路板基板1填充树脂。由于线路板基板1的一面贴有高温膜，且高温膜是张紧状态，树脂在通孔的下端形成平整面。取出填充树脂后的线路板基板1后，在线路板基板1的四角过孔处装上本实用新型的插扣件2。由于插扣件2的台阶作用，线路板基板1能够平稳的被四个插扣件2支撑。
41.在下一个线路板基板1填充树脂过程中，操作员取四个插扣件2套扣于上一个线路板基板1上的插扣件2。由于爪部23张开且凸台24扣入扣槽22，两个插扣件2固定且上侧的插扣件2爪口抵紧下侧的线路板基板1。
42.当下一个线路板基板1填充树脂完成后，取出该线路板基板1直接放置于上侧的插扣件2上。
43.实施例3：
44.由于各线路板基板1通过插扣件2层叠，相邻的线路板基板1具有间隙，间隙过风效果好。因此，线路板基板1在烘干过程中，效率更高。
45.当线路板基板1上的树脂烘干后，通过磨平机将未贴高温膜的一面填充树脂磨平。线路板基板1另一面的高温膜直接撕开，在撕开高温膜过程中，需要通过专用的撕膜工具撕开高温膜，避免膜体将树脂带出。
46.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。