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一种易于快速散热的真空回流焊机的制作方法

2021-12-04 12:12:00 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及真空回流焊技术领域,具体是一种易于快速散热的真空回流焊机。


背景技术:

2.真空回流焊机通过对模具进行加热,使得模具内的材料能够实现热回流焊接。但在热焊时产生的热量容易使真空回流焊机因过热发生机器过载,且因热焊导致焊接模具本身温度过高,不便于及时将模具内部的材料取出。
3.因此,本领域技术人员提供了一种易于快速散热的真空回流焊机,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种易于快速散热的真空回流焊机,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
6.一种易于快速散热的真空回流焊机,包括真空回流焊机主体,所述真空回流焊机主体的上表面开设有滑动槽,所述滑动槽的内部活动设置有多个第一焊接模具,且每个所述第一焊接模具均与所述滑动槽相匹配,所述真空回流焊机主体的表面固定设置有多个固定块,每个所述固定块的顶部均设置有第二焊接模具,所述第二焊接模具通过轴承与所述固定块活动连接,所述第二焊接模具与所述第一焊接模具相匹配,所述真空回流焊机主体的一侧开设有格栅,所述真空回流焊机主体远离所述格栅的一侧设置有第一风扇,所述真空回流焊机主体的两侧均固定连接有输气管,且两个所述输气管的位置相互对称,所述滑动槽的表面设置有多个第二风扇。
7.作为本实用新型再进一步的方案:所述第一焊接模具的内部设置有冷却夹层,所述冷却夹层内注有冷却液,所述第二焊接模具的背面连接有抽真空管,且所述抽真空管贯穿所述第二焊接模具,所述冷却夹层内的所述冷却液可以对所述第一焊接模具的内部进行冷却,使得所述第一焊接模具内的材料可以快速取出使用。
8.作为本实用新型再进一步的方案:所述第一焊接模具的表面开设有密封槽,所述第二焊接模具的表面设置有密封条,所述密封槽的大小与所述密封条相匹配,所述密封槽配合所述密封条可以提升所述第一焊接模具和所述第二焊接模具的密封性。
9.作为本实用新型再进一步的方案:所述滑动槽的两侧内壁均开设有限位滑槽,所述第一焊接模具的两侧均设置有凸块,所述限位滑槽的大小与所述凸块相匹配,所述限位滑槽配合所述凸块,可以将所述第一焊接模具限制于所述滑动槽内,防止其晃动。
10.作为本实用新型再进一步的方案:所述真空回流焊机主体的一侧通过合页活动设置有翻转门,所述翻转门方便随时对所述真空回流焊机主体内部进行检测维修。
11.作为本实用新型再进一步的方案:两个所述第一焊接模具均位于两个所述第二风
扇的上方,两个所述输气管分别位于所述格栅和所述第一风扇的上方,所述第二风扇可以利用所述输气管输送的冷却气体对所述第一焊接模具的表面进行冷却。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
13.1、本实用新型结构合理,滑动槽用于第一焊接模具的移动,限位滑槽配合凸块可以将第一焊接模具限制于滑动槽内,防止其晃动,格栅可以使真空回流焊机主体内部的空气流畅,便于散热,第一风扇可以将输气管输送的冷却气体进行吹动扩散,实现对真空回流焊机主体内部的快速散热,输气管用于输送冷却气体,翻转门方便随时对真空回流焊机主体内部进行检测维修;
14.2、第二风扇可以利用输气管输送的冷却气体对第一焊接模具的表面进行冷却,冷却夹层内的冷却液可以对第一焊接模具的内部进行冷却,使得第一焊接模具内的材料可以快速取出使用,抽真空管用于焊接时对模具内部进行抽真空工作,密封槽配合密封条可以提升第一焊接模具和第二焊接模具的密封性。
附图说明
15.图1为一种易于快速散热的真空回流焊机的立体结构示意图;
16.图2为一种易于快速散热的真空回流焊机的局部侧视剖面结构示意图;
17.图3为一种易于快速散热的真空回流焊机的局部俯视剖面结构示意图;
18.图4为图2中a处的放大图。
19.图中:1、真空回流焊机主体;2、滑动槽;3、第一焊接模具;4、固定块;5、第二焊接模具;6、格栅;7、第一风扇;8、输气管;9、第二风扇;10、冷却夹层;11、冷却液;12、抽真空管;13、密封槽;14、密封条;15、限位滑槽;16、凸块;17、翻转门。
具体实施方式
20.请参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种易于快速散热的真空回流焊机,包括真空回流焊机主体1,真空回流焊机主体1的上表面开设有滑动槽2,滑动槽2的内部活动设置有多个第一焊接模具3,且每个第一焊接模具3均与滑动槽2相匹配,真空回流焊机主体1的表面固定设置有多个固定块4,每个固定块4的顶部均设置有第二焊接模具5,第二焊接模具5通过轴承与固定块4活动连接,第二焊接模具5与第一焊接模具3相匹配,真空回流焊机主体1的一侧开设有格栅6,真空回流焊机主体1远离格栅6的一侧设置有第一风扇7,真空回流焊机主体1的两侧均固定连接有输气管8,且两个输气管8的位置相互对称,滑动槽2的表面设置有多个第二风扇9,第一焊接模具3的内部设置有冷却夹层10,冷却夹层10内注有冷却液11,冷却夹层10内的冷却液11可以对第一焊接模具3的内部进行快速冷却,使得第一焊接模具3内的材料可以快速取出使用,第二焊接模具5的背面连接有抽真空管12,且抽真空管12贯穿第二焊接模具5,第一焊接模具3的表面开设有密封槽13,第二焊接模具5的表面设置有密封条14,密封槽13的大小与密封条14相匹配,密封槽13配合密封条14可以提升第一焊接模具3和第二焊接模具5的密封性,滑动槽2的两侧内壁均开设有限位滑槽15,第一焊接模具3的两侧均设置有凸块16,限位滑槽15的大小与凸块16相匹配,限位滑槽15配合凸块16可以将第一焊接模具3限制于滑动槽2内,防止其晃动,真空回流焊机主体1的一侧通过合页活动设置有翻转门17,两个第一焊接模具3均位于两个第二风扇9的上方,两个输气管8分别位
于格栅6和第一风扇7的上方,第二风扇9可以利用输气管8输送的冷却气体对第一焊接模具3的表面进行冷却。
21.本实用新型的工作原理是:将所需焊接的材料放入第一焊接模具3内,将第二焊接模具5与第一焊接模具3相合,密封槽13和密封条14提升第一焊接模具3和第二焊接模具5焊接时的密封性,通过抽真空管12对第一焊接模具3和第二焊接模具5内部进行抽真空工作,当焊接完毕后,启动第一风扇7和第二风扇9,通过输气管8对真空回流焊机主体1内部输送冷却气体,第一风扇7可以将输气管8输送的冷却气体进行吹动扩散,实现对真空回流焊机主体1内部的快速散热,第二风扇9可以利用输气管8输送的冷却气体对第一焊接模具3的表面进行冷却,冷却夹层10内的冷却液11可以对第一焊接模具3的内部进行冷却,使得第一焊接模具3内的材料可以快速取出使用。
22.以上所述的,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种易于快速散热的真空回流焊机,包括真空回流焊机主体(1),其特征在于,所述真空回流焊机主体(1)的上表面开设有滑动槽(2),所述滑动槽(2)的内部活动设置有多个第一焊接模具(3),且每个所述第一焊接模具(3)均与所述滑动槽(2)相匹配,所述真空回流焊机主体(1)的表面固定设置有多个固定块(4),每个所述固定块(4)的顶部均设置有第二焊接模具(5),所述第二焊接模具(5)通过轴承与所述固定块(4)活动连接,所述第二焊接模具(5)与所述第一焊接模具(3)相匹配,所述真空回流焊机主体(1)的一侧开设有格栅(6),所述真空回流焊机主体(1)远离所述格栅(6)的一侧设置有第一风扇(7),所述真空回流焊机主体(1)的两侧均固定连接有输气管(8),且两个所述输气管(8)的位置相互对称,所述滑动槽(2)的表面设置有多个第二风扇(9)。2.根据权利要求1所述的一种易于快速散热的真空回流焊机,其特征在于,所述第一焊接模具(3)的内部设置有冷却夹层(10),所述冷却夹层(10)内注有冷却液(11),所述第二焊接模具(5)的背面连接有抽真空管(12),且所述抽真空管(12)贯穿所述第二焊接模具(5)。3.根据权利要求1所述的一种易于快速散热的真空回流焊机,其特征在于,所述第一焊接模具(3)的表面开设有密封槽(13),所述第二焊接模具(5)的表面设置有密封条(14),所述密封槽(13)的大小与所述密封条(14)相匹配。4.根据权利要求1所述的一种易于快速散热的真空回流焊机,其特征在于,所述滑动槽(2)的两侧内壁均开设有限位滑槽(15),所述第一焊接模具(3)的两侧均设置有凸块(16),所述限位滑槽(15)的大小与所述凸块(16)相匹配。5.根据权利要求1所述的一种易于快速散热的真空回流焊机,其特征在于,所述真空回流焊机主体(1)的一侧通过合页活动设置有翻转门(17)。6.根据权利要求1所述的一种易于快速散热的真空回流焊机,其特征在于,两个所述第一焊接模具(3)均位于两个所述第二风扇(9)的上方,两个所述输气管(8)分别位于所述格栅(6)和所述第一风扇(7)的上方。

技术总结
本实用新型涉及真空回流焊技术领域,公开了一种易于快速散热的真空回流焊机,包括真空回流焊机主体,所述真空回流焊机主体的上表面开设有滑动槽,所述滑动槽的内部活动设置有多个第一焊接模具,且每个所述第一焊接模具均与所述滑动槽相匹配,所述真空回流焊机主体的表面固定设置有多个固定块,每个所述固定块的顶部均设置有第二焊接模具,所述第二焊接模具通过轴承与所述固定块活动连接,所述第二焊接模具与所述第一焊接模具相匹配。本实用新型结构合理,格栅可以使真空回流焊机主体内部的空气流畅,便于散热,第一风扇可以将输气管输送的冷却气体进行吹动扩散,实现对真空回流焊机主体内部的散热。体内部的散热。体内部的散热。


技术研发人员:肖文科
受保护的技术使用者:武汉科伟达电子有限公司
技术研发日:2021.05.19
技术公布日:2021/12/3
再多了解一些

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