一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法与装置与流程

技术特征：
1.一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(1)采用微波及红外辐射对已经铺设预混合高分子粉末的粉床进行预热；其中，所述预混合高分子粉末包括高分子材料及第一辐射吸收材料，所述第一辐射吸收材料包括微波辐射吸收材料；(2)将第二辐射吸收材料选择性地铺设到粉床上；其中，所述第二辐射吸收材料包括红外辐射吸收材料或者所述第二辐射吸收材料包括红外辐射吸收材料及微波辐射吸收材料；(3)采用红外辐射单独或者红外辐射及微波同时对粉床进行至少一次辐射以对所述粉床施加有所述第二辐射吸收材料的区域进行烧结；(4)重复步骤(2)～(3)直至制造出高分子零件。2.如权利要求1所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：所述高分子粉末材料的平均粒径为20μm～150μm。3.如权利要求2所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：所述高分子粉末材料的平均粒径为60μm～80μm。4.如权利要求1所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：所述第一辐射吸收材料与所述高分子粉末材料的质量比为1:16～1:200；所述第一辐射吸收材料与所述高分子粉末材料的粒径之比为1:100～1:1。5.如权利要求1
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4任一项所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：预热时所用的红外辐射为波长介于2000nm～4000nm之间的中波红外辐射；烧结时所用的红外辐射为波长介于500nm～1400nm之间的短波红外辐射。6.如权利要求1
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4任一项所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：所述第二辐射吸收材料的粒径分布范围为20nm～1000nm。7.如权利要求1
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4任一项所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：步骤(2)中，所述第二辐射吸收材料是通过喷墨打印头施加在所述粉床上的。8.如权利要求7所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法，其特征在于：所述第二辐射吸收材料均匀的分散在液体基质中；预热温度低于高分子粉末材料的烧结温度5℃～10℃。9.一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的装置，其特征在于：所述装置是采用权利要求1～8任一项所述的微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法来来成形高分子零件的。

技术总结
本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种微波与红外辐射复合成形高分子零件的方法与装置，该方法包括以下步骤:(1)采用微波及红外辐射对已经铺设预混合高分子粉末的粉床进行预热；预混合高分子粉末包括高分子材料及第一辐射吸收材料，第一辐射吸收材料包括微波辐射吸收材料；(2)将第二辐射吸收材料选择性地铺设到粉床上；第二辐射吸收材料包括红外辐射吸收材料或者包括红外辐射吸收材料及微波辐射吸收材料；(3)采用红外辐射单独或者红外辐射及微波同时对粉床进行至少一次辐射以对粉床进行烧结；(4)重复步骤(2)～(3)直至制造出高分子零件。本发明实现了高分子零件的高速、高精度、高质量成形。高质量成形。高质量成形。


技术研发人员：魏青松 张净凯 李继康 毛贻桅 赵丹雷
受保护的技术使用者：华中科技大学
技术研发日：2021.08.23
技术公布日：2021/12/3