一种硅片抛光设备中使用的中转装置及硅片抛光设备的制作方法

1.本实用新型涉及硅片抛光技术领域，尤其涉及一种硅片抛光设备中使用的中转装置及硅片抛光设备。


背景技术：

2.对硅片进行抛光是硅片生产过程中的重要工序，通常，利用硅片抛光设备完成对硅片的抛光作业。
3.硅片抛光设备通常包括抛光头和抛光垫，抛光头用于吸附着硅片并相对于抛光垫产生相对运动，由此实现硅片的抛光。在此过程中，抛光液被引入至抛光垫与硅片的被抛光表面之间，而由于抛光头以及硅片相对于抛光垫的运动，抛光液不可避免地会溅射至抛光头，并在长期积累后产生结晶。为了避免结晶脱落对硅片产生划伤以及对抛光质量产生不利影响，每个抛光头上通常都安装有两根清洗管路，清洗液经由清洗管路的出口以股状的方式流出至抛光头从而实现将附着于抛光头的抛光液进行及时清除以避免结晶。然而，由于清洗液呈股状，因此无法将整个抛光头完全清洗，因此清洗效果较差。
4.硅片抛光设备还需要对待抛光的硅片进行装载以及对已抛光的硅片进行卸载，通常，这两种作业分别在抛光设备中的用于装载硅片的第一工位和用于卸载硅片的第二工位中完成。具体地：在第一工位中，设置有聚乙烯醇（polyvinyl alcohol，pva）海绵，纯水持续地供应至pva海绵使得纯水在pva海绵中保持溢流，以保证海绵表面湿润，待抛光的硅片被置于pva 海绵上，抛光头压在硅片上将硅片吸附，然而，这种作业方式导致纯水的消耗量极大，生产成本较高；在第二工位中，设置有盘体，纯水也持续地供应至盘体使得纯水在盘体中保持溢流，已抛光的硅片通过抛光头被卸载在该盘体中，因此这种作业方式同样导致纯水的消耗量极大，生产成本较高，而且，已抛光的硅片沾附的抛光液随硅片一起进入到盘体中，盘体中的纯水始终存在有抛光液，难以保证硅片表面污染满足要求。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型实施例期望提供一种硅片抛光设备中使用的中转装置及硅片抛光设备，能够实现对整个抛光头进行完全的清洗，能够在单个工位中同时实现硅片的装载以及卸载，不需要持续地供应纯水以节约成本，并且能够确保已抛光的硅片在离开抛光设备时处于洁净状态。
6.本实用新型的技术方案是这样实现的：
7.第一方面，本实用新型实施例提供了一种硅片抛光设备中使用的中转装置，所述中转装置包括：
8.平台，所述平台形成有第一开口，所述第一开口用于利用真空将硅片吸附于所述平台，所述平台还形成有多个第二开口，所述多个第二开口用于朝向所述平台的外侧喷射清洗液；
9.设置在所述平台外围的筒状罩体，所述筒状罩体构造成能够将所述抛光设备的抛
光头围绕，所述筒状罩体设置有多个喷嘴，所述多个喷嘴用于朝向所述筒状罩体的径向内侧喷射清洗液。
10.第二方面，本实用新型实施例提供了一种硅片抛光设备，所述硅片抛光设备包括根据第一方面所述的中转装置。
11.本实用新型实施例提供了一种硅片抛光设备中使用的中转装置及硅片抛光设备，通过平台的所述多个第二开口喷射的清洗液以及设置于筒状罩体的所述多个喷嘴喷射的清洗液对抛光头进行清洗，因此能够实现对整个抛光头进行完全的清洗，在中转装置中同时实现了硅片的装载以及卸载，不需要持续地供应例如纯水的清洗液而是在需要时喷射清洗液，因此能够节约成本，在已抛光的硅片吸附于抛光头时可以通过平台的所述多个第二开口喷射的清洗液对硅片的正面进行清洗，在已抛光的硅片吸附于平台时可以通过设置于筒状罩体的所述多个喷嘴射的清洗液对硅片的背面进行清洗，因此能够确保已抛光的硅片在离开抛光设备时处于洁净状态。
附图说明
12.图1为使用根据本实用新型的中转装置的硅片抛光设备的示意图。
13.图2为根据本实用新型的实施例的中转装置的示意图。
14.图3为待抛光的硅片置于根据本实用新型的实施例的中转装置的平台上时的示意图。
15.图4为已抛光的硅片被抛光头吸附时根据本实用新型的实施例的中转装置的使用情况的示意图。
16.图5为已抛光的硅片被根据本实用新型的实施例的中转装置的平台吸附时的示意图。
17.图6为根据本实用新型的另一实施例的中转装置的示意图。
18.图7为中转装置的筒状罩体的另一实施例的示意图。
19.图8为中转装置的平台的另一实施例的示意图。
具体实施方式
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型实施例提供了一种如图1中示出的硅片抛光设备1中使用的中转装置10。如图1所示，该硅片抛光设备1可以包括示意性地示出的四个抛光头20、三个抛光垫30以及一个中转装置10，其中，每个抛光头20对置于中转装置10上的图1中未示出的硅片进行吸附并将硅片依次在三个抛光垫30上进行抛光，抛光完成后将硅片卸载至中转装置10，这样，在抛光设备1的作业过程中，四个抛光头20中的三个与抛光垫30对应，而另外的一个抛光头20与中转装置10对应，具体地，参见图2，所述中转装置10可以包括：
22.平台11，所述平台11形成有第一开口11a，如在图2中通过平台11上的实线方框示
意性地示出的，所述第一开口11a用于利用真空将硅片w（如在图3中示出的）吸附于所述平台11，所述平台11还形成有多个第二开口11b，如在图2中通过平台11上的实线椭圆示意性地示出的，其中，图2中示例性地示出了六个第二开口11b，所述多个第二开口11b用于朝向所述平台11的外侧（即图2中的上侧）喷射例如纯水之类的清洗液cl，其中，第二开口11b喷射的清洗液cl在图2中通过虚线线段示意性地示出；
23.设置在所述平台11外围的筒状罩体12，所述筒状罩体12构造成能够将如图1中示出的所述抛光设备1的抛光头20围绕，所述筒状罩体12设置有多个喷嘴12a，其中，图2中示例性地示出了四个喷嘴12a，所述多个喷嘴12a用于朝向所述筒状罩体12的径向内侧喷射清洗液cl，喷嘴12a喷射的清洗液cl在图2中也通过虚线线段示意性地示出。
24.这样，如在图3中示出的，在需要将待抛光的硅片w装载到图1中示出的硅片清洗设备1中时，可以通过附图中未示出的机械臂将硅片w置于平台11上，之后，第一开口11a可以利用真空将硅片w吸附于平台11，然后，设置于筒状罩体12的所述多个喷嘴12a可以喷射清洗液cl，以将清洗液cl喷射至硅片w的将会与抛光头20接触的背面，即图3中可以看到的上表面，由此便于抛光头20对硅片w进行可靠地吸附。
25.对于将硅片w吸附于平台11转换为硅片w吸附于抛光头20，可以在硅片w吸附于平台11的情况下，使硅片w被平台11和抛光头20夹持，之后第一开口11a释放真空并且抛光头20产生真空从而将硅片w吸附。
26.这样，如在图4中示出的，在已抛光的硅片w被抛光头20吸附并且硅片w和抛光头20一起处于中转装置10的筒状罩体12限定出的空间中时，平台11的所述多个第二开口11b可以喷射清洗液cl，以将清洗液cl喷射至硅片w的与上述的背面相反的正面，即图4中与平台11相邻的表面或者已被抛光的表面，由此将在抛光过程中粘附在硅片w的正面的抛光液清除，另外筒状罩体12的所述多个喷嘴12a也可以喷射清洗液cl，以将清洗液cl喷射至吸附着硅片w的抛光头20，由此将在抛光过程中粘附在抛光头20上的抛光液清除，并且将清洗液cl喷射至平台11，由此将从硅片w的正面以及抛光头20落于平台11上的抛光液清除。
27.对于将硅片w吸附于抛光头20转换为吸附于平台11，可以在硅片w吸附于抛光头20的情况下，使硅片被平台11和抛光头20夹持，之后抛光头20释放真空并且第一开口11a产生真空从而将硅片w吸附。
28.这样，如在图5中示出的，在已抛光的硅片w被平台11吸附并且抛光头20处于中转装置10的筒状罩体12限定出的空间中时，筒状罩体12的所述多个喷嘴12a可以喷射清洗液cl，以将清洗液cl喷射至硅片w的背面，由此将残留在硅片w的背面的抛光液清除，并且将清洗液cl喷射至未吸附硅片w的抛光头20，由此将残留在抛光头20上的抛光液清除。
29.如上所述，在本实用新型实施例提供的硅片抛光设备1中使用的中转装置10中，通过平台11的所述多个第二开口11b喷射的清洗液cl以及设置于筒状罩体12的所述多个喷嘴12a喷射的清洗液cl对抛光头20进行清洗，因此能够实现对整个抛光头20进行完全的清洗，在中转装置10中同时实现了硅片w的装载以及卸载，不需要持续地供应例如纯水的清洗液而是在需要时喷射清洗液，因此能够节约成本，在已抛光的硅片w吸附于抛光头20时可以通过平台11的所述多个第二开口11b喷射的清洗液cl对硅片w的正面进行清洗，在已抛光的硅片w吸附于平台11时可以通过设置于筒状罩体12的所述多个喷嘴12a喷射的清洗液cl对硅片w的背面进行清洗，因此能够确保已抛光的硅片w在离开抛光设备1时处于洁净状态。
30.在本实用新型的优选实施例中，参见图6，所述中转装置10还可以包括第一驱动器13，所述第一驱动器13用于驱动所述平台11升起和降下以相应地朝向和远离如图6中示出的所述抛光设备1的抛光头20移动，其中，图6中示出了平台11被第一驱动器13驱动而朝向抛光头20移动后的情形，也就是说，平台11可以处于与抛光头20相距更远的位置处。这样，可以在抛光头20不产生竖向方向上的运动的情况下，使平台11在竖向上与抛光头20之间保持所需要的距离，以便于所述多个第二开口11b将清洗液cl喷射至抛光头20或者喷射至吸附于抛光头20的硅片w的正面。这样，平台11还可以在竖向上相对于筒状罩体12处于所需的位置处，以便于设置于筒状罩体12的所述多个喷嘴12a将洗液cl喷射至平台11或者喷射至吸附于平台11的硅片w的背面。
31.在本实用新型的优选实施例中，仍然参见图6，所述中转装置10还可以包括第二驱动器14，所述第二驱动器14用于驱动所述筒状罩体12升起和降下以相应地朝向和远离所述抛光设备1的抛光头20移动，其中，图6中示出了筒状罩体12被第二驱动器14驱动而朝向抛光头20移动后的情形，也就是说，筒状罩体12可以处于与抛光头20相距更远的位置处。这样，可以在抛光头20不产生竖向方向上的运动的情况下，使筒状罩体12在竖向上与抛光头20之间保持所需要的距离，以便于所述多个喷嘴12a将洗液cl喷射至抛光头20。这样，筒状罩体12还可以在竖向上相对于平台11处于所需的位置处，以便于设置于筒状罩体12的所述多个喷嘴12a将洗液cl喷射至平台11或者喷射至吸附于平台11的硅片w的背面。
32.在本实用新型的优选实施例中，参见图7，所述筒状罩体12还可以设置有三个夹爪12b，所述三个夹爪12b构造成能够朝向所述筒状罩体12的径向内侧移动以对承载于所述平台11上的所述硅片w进行卡夹，并且同时迫使所述硅片w在所述平台11上移动至目标位置，其中图7中示出了所述三个夹爪12b朝向所述筒状罩体12的径向内侧移动并对硅片w进行卡夹的示意图。这里的目标位置指的是，当硅片w移动至该目标位置时，硅片w仅需要平台11与抛光头20之间的竖向相对运动而不需要平台11与抛光头20之间的水平相对运动，便能够使硅片w在被抛光头20吸附后相对于抛光头20处于正确的位置。
33.在本实用新型的优选实施例中，参见图8，所述平台11可以包括本体111和贴附在所述本体111上并且用于与所述硅片w接触的薄膜112。
34.在本实用新型的优选实施例中，返回参见图7，所述三个夹爪12b可以沿着所述筒状罩体12的周向均匀分布，以便于以更稳定和精确的方式卡夹硅片w。
35.在本实用新型的优选实施例中，返回参见图2，所述多个第二开口11b中的每一个以及所述多个喷嘴12a中的每一个可以以散射的方式喷射所述清洗液cl。
36.在本实用新型的优选实施例中，所述本体111可以由陶瓷制成。
37.在本实用新型的优选实施例中，所述薄膜112可以由发泡聚氨酯制成。
38.本实用新型实施例还提供了一种如图1中示出的硅片抛光设备1，所述硅片抛光设备1可以包括根据本实用新型的中转装置10。
39.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。