一种光纤光栅温度传感器封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，包括电控物料移载平台(3)，所述电控物料移载平台(3)的顶部固定连接有机械传动箱(301)，所述机械传动箱(301)的一侧设置有可调支架组(8)，所述电控物料移载平台(3)的顶部且位于可调支架组(8)的一侧设置有电控柜(303)，所述机械传动箱(301)的顶部设置有轨平板(304)，所述有轨平板(304)的顶部卡接有物料卡座(302)，所述物料卡座(302)的顶部设置有物料放置机构(5)，所述机械传动箱(301)的内部设置有机械传动机构(4)，所述可调支架组(8)的外侧设置有自动封装机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，所述机械传动机构(4)包括步进电机(401)，所述机械传动箱(301)的一侧固定安装有步进电机(401)，所述步进电机(401)的输出轴固定连接有联轴器(402)，所述机械传动箱(301)内壁的底部固定连接有支撑座(407)，所述联轴器(402)的输出端延伸至支撑座(407)的内部且固定连接有传动轴(403)，所述传动轴(403)远离联轴器(402)的一端固定连接有蜗杆(404)，所述蜗杆(404)远离传动轴(403)的一端与支撑座(407)的内壁转动连接，所述支撑座(407)的内部且位于蜗杆(404)的上方转动连接有主动蜗轮(405)，所述主动蜗轮(405)与蜗杆(404)啮合连接，所述支撑座(407)的内部且位于主动蜗轮(405)的上方转动连接有从动齿轮(406)，所述从动齿轮(406)与主动蜗轮(405)啮合连接，所述机械传动箱(301)的内部且位于从动齿轮(406)的上方滑动连接有齿条(408)，所述齿条(408)的顶部与有轨平板(304)的底部固定连接，所述机械传动箱(301)顶部的两端均设置有微型滚珠直线导轨(409)，所述有轨平板(304)底部的两端均与微型滚珠直线导轨(409)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，所述物料放置机构(5)包括物料槽(501)，所述物料卡座(302)的顶部等距开设有物料槽(501)，所述物料卡座(302)的顶部且位于物料槽(501)的两侧均开设有工艺槽(502)，所述物料卡座(302)的一端设置有弹性卡扣(503)，所述物料槽(501)的内部均放置有下层封装壳体(1)。4.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，所述可调支架组(8)包括手动直线滑台(802)，所述电控物料移载平台(3)的顶部且位于机械传动箱(301)的一侧固定连接有手动直线滑台(802)，所述手动直线滑台(802)的顶部滑动连接有冲孔角钢立柱(801)，所述冲孔角钢立柱(801)的内部设置有开槽角铁架(803)，所述冲孔角钢立柱(801)的外侧且位于开槽角铁架(803)的下方设置有开口夹(804)。5.根据权利要求4所述的一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，所述自动封装机构(6)包括机身(604)，所述开口夹(804)远离冲孔角钢立柱(801)的一端固定连接有机身(604)，所述机身(604)的底部设置有出料口(607)，所述出料口(607)的内部设置有两个销筒(703)，所述销筒(703)的内部均设置有复位弹簧(702)，所述复位弹簧(702)的一端均固定连接有斜面柱销(701)，所述机身(604)底部的两端均设置有角钢连接板(608)，所述机身(604)远离开口夹(804)的一侧卡接有盖板(606)，所述机身(604)的内部固定连接有料筐(605)，所述开槽角铁架(803)远离冲孔角钢立柱(801)的一端固定连接有连接块(603)，所述连接块(603)的一侧固定连接有电动推杆(601)，所述电动推杆(601)的活塞杆延伸至料筐(605)的内部且固定连接有马鞍压头(602)。6.根据权利要求3所述的一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，所述下层封装壳体(1)顶部的一端均开设有两个光纤紧固通孔(101)，所述下层封装壳体(1)的顶部且
位于两个光纤紧固通孔(101)之间均开设有容栅区(103)，所述下层封装壳体(1)的顶部且位于容栅区(103)的一侧均开设有容纤区(102)，所述下层封装壳体(1)的顶部且位于容纤区(102)的两侧均设置有翼板(104)。7.根据权利要求5所述的一种光纤光栅温度传感器封装装置，其特征在于，所述料筐(605)的内部码垛有上层封装壳体(2)。

技术总结
本实用新型公开了一种光纤光栅温度传感器封装装置，包括电控物料移载平台，电控物料移载平台的顶部固定连接有机械传动箱，机械传动箱的一侧设置有可调支架组，电控物料移载平台的顶部且位于可调支架组的一侧设置有电控柜，机械传动箱的顶部设置有轨平板，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过优化封装壳体的结构，有效提升封装剂的密封效果，从而为光纤光栅提供更好保护，也扩大了传感器的使用场景，配合针对性设计的物料卡座和自动封装机构，提高了光纤光栅温度传感器的生产自动化程度，配合成本低廉、性能稳定的台架结构，使得设备能够适应多种工况和不同形状尺寸的物料移载平台进行使用。料移载平台进行使用。料移载平台进行使用。


技术研发人员：宋卫海 杨震 史延梅 孙铭泽 王硕
受保护的技术使用者：山东农业工程学院
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2021/11/29