一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

用于衬套辊的带、包括该带的装置、及该带的应用的制作方法

2021-11-26 23:51:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于造纸机、纸板机、制浆机或生活用纸机的衬套辊的带(10),所述带形成闭合环并且具有内表面(11)和外表面(12),其中,所述带包括:具有外表面(15a)的弹性本体(15),以及加强结构(30),其中,所述加强结构包括:布置在所述带的第一方向(d1)上的第一纱线(31a),以及布置在所述带的第二方向(d2)上的第二纱线(32a),其中,所述第二纱线(32a)至少部分地布置在所述弹性本体(15)上,和/或从所述弹性本体的外表面(15a)到所述第二纱线(32a)的在所述带的深度方向上的底部(32a

i)测量,每根第二纱线(32a)布置到等于或小于2mm的深度,其中,所述第二纱线(32a)的数量为每米140根纱线到每米620根纱线,和/或所述第一纱线(31a)的数量为每米140根纱线到每米620根纱线。2.根据权利要求1所述的带(10),其中所述第二方向(d2)平行于或基本平行于所述带的行进方向,和/或所述第一方向(d1)平行于或基本平行于所述带的旋转轴线,和/或所述第二方向(d2)垂直于或基本垂直于所述第一方向(d1)。3.根据权利要求1或2所述的带(10),其中,所述第二纱线(32a)在所述带的外表面(12)上形成凹槽(50)。4.根据权利要求3所述的带(10),其中,所述带的外表面(12)包括每米140个或更多个凹槽。5.根据权利要求3或4所述的带(10),其中所述凹槽(50)的深度等于或大于0.3mm,优选地等于或小于2.0mm。6.根据前述权利要求1至4中任一项所述的带(10),其中,所述带(10)的外表面(12)是光滑的或基本光滑的,使得所述外表面(12)上的每个偏差具有小于0.3mm的深度。7.根据前述权利要求1至6中任一项所述的带(10),其中,从所述弹性本体的外表面(15a)到所述第二纱线的在所述带的深度方向上的底部(32a

i)测量,所述第二纱线(32a)布置成等于或小于1mm,优选地等于或小于0.8mm,以及最优选地等于或小于0.5mm的深度。8.根据前述权利要求1至7中任一项所述的带(10),其中所述第二纱线(32a)布置成使得所述弹性本体(15)部分地包围所述第二纱线,并且所述第二纱线(32a)至少部分地对于人眼可见,和/或所述带具有在所述带的行进方向上测量的等于或大于100kn/m的断裂强度,诸如170kn/m到230kn/m的断裂强度。9.根据前述权利要求1至8中任一项所述的带(10),其中每根第二纱线的直径在0.5mm和10mm之间的范围内,优选地为0.5mm至2mm,和/或每根第一纱线的直径在0.5mm至10mm之间的范围内,优选地为0.5mm至2mm。10.根据前述权利要求1至9中任一项所述的带(10),其中
所述带(10)被构造成在所述带(10)的行进方向上弹性拉伸至少1.5%,使得在拉伸所述带的力被移除之后,所述带会恢复到其原始长度,和/或所述带(10)被构造成在所述带(10)的横向方向上弹性拉伸至少0.1%,使得在拉伸所述带的力被移除之后,所述带会恢复到其原始长度。11.根据前述权利要求1至10中任一项所述的带(10),其中所述第一纱线(31a)和所述第二纱线(32a)在所述弹性本体(15)的外表面(15a)上形成一织物层,和/或所述第二纱线(32a)结合到所述第一纱线(31a)。12.根据前述权利要求1至11中任一项所述的带(10),其中所述第一纱线(31a)包括:聚酰胺(pa),和/或聚乙烯(pe),和/或芳香族聚酰胺,和/或聚酯,优选地为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet),和/或碳纤维,和/或碳纤维/热塑性复合物,和/或所述第二纱线(32a)包括:聚酯,优选地为聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet),和/或聚酰胺(pa),和/或聚乙烯(pe),和/或芳香族聚酰胺,和/或碳纤维,和/或碳纤维/热塑性复合物。13.一种包括位于衬套辊(100)上的根据前述权利要求1至12中任一项所述的带(10)的装置。14.根据前述权利要求1至12中任一项所述的带在造纸机、纸板机、制浆机或生活用纸机的衬套辊中的应用。

技术总结
本发明涉及一种用于衬套辊的带(10),该带形成闭合环并且具有内表面(11)和外表面(12)。该带包括:具有外表面(15a)的弹性本体(15);和加强结构(30)。加强结构包括布置在第一方向(D1)的第一纱线(31a)和布置在第二方向(D2)的第二纱线(32a)。第二纱线(32a)至少部分地布置在弹性本体(15)上,和/或从弹性本体的外表面(15a)到第二纱线(32a)的在带的深度方向上的底部(32a


技术研发人员:安蒂
受保护的技术使用者:维美德技术有限公司
技术研发日:2021.05.19
技术公布日:2021/11/25
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献