焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质与流程

1.本发明涉及自动制造领域，具体而言，涉及一种焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质。


背景技术：

2.现有技术在对待焊接产品进行焊接前，需将待焊接产品安装至夹具上，但是由于产品稳定性、夹具精度及安装误差，往往会造成待焊接产品与焊接设备无法以误差范围内的空间关系进行焊接，从而导致焊接设备的焦距无法保持在误差范围内。
3.在现有技术中，往往需要通过人工检测来将上述焦距控制在一定误差范围内，从而保证焦距的一致性，但通过人工检测降低了整个焊接的效率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质，以避免人工对焦距进行检测，在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。
5.为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：第一方面，本发明提供一种焊接焦距补偿值获得方法，包括：获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值，根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角，根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。
6.在可选的实施方式中，所述根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度的步骤，包括：分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，根据所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。
7.在可选的实施方式中，所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值满足如下公式：其中，表示所述目标焊接位置对应的焊接焦距补偿值，表示所述第一偏移值或所述第二偏移值，表示所述探测间距，表示所述第一偏移值与第二偏移值之差；表示所述第一探测点与所述第二探测点的间距。
8.在可选的实施方式中，在所述获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值的步骤之前，还包括：
获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。
9.在可选的实施方式中，在所述确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值的步骤之后，还包括：向焊接设备发送补偿指示，以使所述焊接设备根据所述确定所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值，对所述焊接位置对应的焊接焦距进行补偿。
10.第二方面，本发明提供一种基于焊接平面偏移的焊接焦距补偿值获得装置，包括：获取模块，用于获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值；角度确定模块，用于根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角；计算模块，用于根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。
11.在可选的实施方式中，所述角度确定模块，还用于分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。
12.在可选的实施方式中，所述获取模块，还用于获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。
13.第三方面，本发明提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器可执行所述机器可执行指令以实现前述实施方式任一所述的方法。
14.第四方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述实施方式中任一项所述的焊接焦距补偿值获得方法。
15.本发明实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质，获得焊接平面的第一探测距离值和第二探测距离值，其中该第一探测距离值为第一探测器投射至焊接平面的第一探测点的距离值，该第二探测距离值为第二探测器投射至焊接平面的第二探测点的距离值，根据该第一探测距离值和第二探测距离值，结合预知的焊接平面信息确定偏移角度，由于该偏移角度为第一探测点与第二探测点之间的连线和预知焊接平面信息之间的夹角，因此可结合该偏移角度和探测间距确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值，
其中，该焊接间距为焊接位置与第一探测点或第二探测点之间的间距。通过偏移角度值和探测间距计算焊接位置对应的焊接焦距补偿值，可在焊接时直接获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，避免人工对焊接焦距进行检测，且能够较精确的获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而可在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。
16.为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1示出了一种焊接系统的示意图。
19.图2示出了测距设备的工作示意图。
20.图3示出了本发明实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的一种流程示意图。
21.图4示出了本发明实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的另一流程示意图。
22.图5示出了一种焊接位置的焦距补偿示意图。
23.图6示出了另一种焊接位置的焦距补偿示意图。
24.图7示出了再一种焊接位置的焦距补偿示意图。
25.图8示出了又一种焊接位置的焦距补偿示意图。
26.图9示出了又一种焊接位置的焦距补偿示意图。
27.图10示出了又一种焊接位置的焦距补偿示意图。
28.图11示出了本发明实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的再一流程示意图。
29.图12示出了本发明实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的又一流程示意图。
30.图13示出了本发明实施例提供的焊接焦距补偿值获得装置的功能模块图。
31.图14示出了本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。
32.图标：10
‑
焊接系统；110
‑
控制器；120
‑
焊接设备；130
‑
测距设备；131
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第一探测器；132
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第二探测器；133
‑
焊接平面；20
‑
焊接焦距补偿值获得装置；210
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获取模块；220
‑
角度确定模块；230
‑
计算模块；30
‑
电子设备；310
‑
存储器；320
‑
处理器；330
‑
通信模块。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
34.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
35.需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何
这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
36.现如今，在对待焊接产品进行加工之前，需要首先将待焊接产品安装至工装夹具上，为了保证焊接的效果，需要将焊接焦距的误差控制在一定的误差范围内，从而防止焊接焦距误差过大造成的虚焊、焊穿等问题。然而，由于工装夹具的精度限制和待焊接产品来料的稳定性限制，因此可能会在安装中出现异常安装的情况，从而导致待焊接产品与焊接设备无法以误差范围内的空间关系进行焊接，引起焊接焦距误差过大的问题。
37.现有技术一般通过以下两种方式解决上述异常安装引起的焊接焦距误差过大问题：其一是通过提高工装夹具的安装精度和待焊接产品的稳定性，在焊接之前采用卡尺测量以及人工检测的方法来保证焊接焦距处于误差范围内。但该方式显然对安装精度和稳定性要求过高，且加重人工劳动，效率较低。
38.另一种则是采用测距设备对待焊接工件两端进行垂直方向上的距离测量，从而获得两端的焦距偏移值，再将两端偏移值的平均值作为焦距补偿值，对各焊接点进行焊接焦距补偿。但由于该方式通过取固定值作为补偿值对各焊接点进行焊接焦距补偿，因此无法针对每一焊接点进行相应的补偿，焊接焦距仍存在相对较大的误差，无法支撑焊接精度要求较高的精密焊接任务。
39.基于上述发现，发明人对现有的焊接点焦距补偿方法进行改进，提出一种焊接焦距补偿值获得方法，通过偏移角度和探测间距计算焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而针对每一焊接位置得到其对应的焊接焦距补偿值，不仅避免了人工检测，提高了焊接效率，还可以将焊接焦距的误差控制在一定的误差范围内，使实际焊接过程中的焊接焦距相对精确，可支撑焊接精度要求较高的精密焊接任务。
40.图1为一种焊接系统10的示意图，请参照图1，该焊接系统10可以包括：控制器110、焊接设备120以及测距设备130。
41.其中，该控制器110用于对焊接设备及测距设备进行控制，例如，控制焊接设备120根据焊接位置对应的焊接焦距补偿值对待焊接产品进行焊接；控制测距设备130对待焊接产品的焊接平面在垂直方向上的距离进行检测。由于测距设备用于探测焊接平面在垂直方向上的距离，则该测距设备还可理解为探测器。
42.可以理解的，该控制器110与焊接设备120可以为同一个设备中的两个不同的装置，也可以是不同的设备，此处不做限定。
43.可选地，可以通过至少两个探测器对待焊接产品的焊接平面进行测距，在一个示例中，可设置两个探测器对焊接平面上的第一探测点和第二探测点分别测量其在垂直方向上的距离，具体的，请参考图2，为该测距设备130示例性的工作示意图，该第一探测器131用于检测焊接平面133上的第一探测点a的垂直方向上的距离；该第二探测器132用于检测焊接平面133上的第二探测点b的垂直方向上的距离。可选地，为了更好地对焊接设备及测距设备进行控制，该焊接设备和测距设备可以与控制器通信连接。
44.可选地，该控制器还可以对其他与实现待焊接产品焊接相关的器件进行控制，在一种可能的实现方式中，该控制器可以为可编程逻辑控制器（programmable logic controller，简称：plc）等；该测距设备130可以是激光测距仪。
45.结合图1所示的系统，下面以控制器110为执行主体，对本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法进行示例性说明，具体的，图3为本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的一种流程示意图，请参照图3，该方法包括：步骤s32，获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值。
46.其中，第一探测距离值为第一探测器投射至焊接平面的第一探测点的距离值，第二探测距离值为第二探测器投射至焊接平面的第二探测点的距离。可选地，该第一探测点与第二探测点可为焊接时待焊接产品上包含有各焊接点的直线的两端端点。
47.步骤s34，根据第一探测距离值、第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度。
48.其中，该偏移角度表征第一探测点与第二探测点的连线与预知焊接平面信息的夹角。在本实施例中，可以将焊接平面看作为一条直线，则该预知焊接平面信息可以是在待焊接产品来料时，对焊接平面预先测得的直线信息，可将该预知焊接平面信息作为标准情况下焊接平面的位置信息，第一探测点与第二探测点之间的直线可作为焊接时焊接平面的位置信息。因此，可计算该第一探测点和第二探测点之间的连线和预知焊接平面之间的夹角，该夹角则表征焊接时焊接平面相对于标准状况下的偏移角度，从而可根据该偏移角度计算焊接位置的焊接焦距补偿值。
49.步骤s36，根据偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值。
50.其中，探测间距表征第一探测点或第二探测点中任意一个与焊接位置的间距。在本实施例中，针对某一焊接位置，可选择第一探测点作为参照，计算该第一探测点与该焊接位置之间的第一探测间距，再根据上述偏移角度和第一探测间距计算该焊接位置的焊接焦距补偿值；也可以选择第二探测点作为参照，计算该第二探测点与该焊接位置之间的第二探测间距，再根据上述偏移角度和第二探测间距计算该焊接位置的焊接焦距补偿值。
51.本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法，获得焊接平面的第一探测距离值和第二探测距离值，根据该第一探测距离值和第二探测距离值结合预知焊接平面信息，则可确定第一探测点与第二探测点之间的连线与预知焊接平面信息之间的夹角，将该夹角作为偏移角度，根据该偏移角度和探测间距则可确定焊接位置所对应的焊接焦距补偿值，其中，该探测间距为焊接位置与第一探测点或第二探测点之间的间距。通过偏移角度值和探测间距计算焊接位置对应的焊接焦距补偿值，可避免人工对焊接焦距进行检测，且能够较精确的获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而可在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。
52.可选地，为了获得上述偏移角度，下面给出了一种可能的实施方式，具体的，在图3的基础上，图4为本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的另一流程示意图，请参见图4，上述步骤s34还可包括如下步骤：步骤s341，分别根据第一探测距离值与预知焊接平面信息确定第一偏移值，根据第二探测距离值与预知焊接平面信息确定第二偏移值。
53.步骤s342，根据第一偏移值、第二偏移值及预知焊接平面信息，确定偏移角度。
54.可选地，由于焊接前安装待焊接产品出现的偏移可能会出现整体偏上、整体偏下，或一端偏上一端偏下的情况，因此上述第一偏移值和第二偏移值可能会存在全部为正值、全部为负值、或一个为正另一个为负的情况，因此可以在获得第一偏移值和第二偏移值之后判断其所处的数值范围，再结合该数值范围确定偏移角度。
55.此外，在获得该偏移角度后，可根据该偏移角度和探测间距，通过数学公式计算焊接位置对应的焊接焦距补偿值。在一种实现方式中，该焊接焦距补偿值满足如下公式：其中，表示目标焊接位置对应的焊接焦距补偿值，表示第一偏移值或第二偏移值，表示探测间距，表示第一偏移值与第二偏移值之差；表示第一探测点与第二探测点的间距。其中，该探测间距可以是焊接位置与第一探测点之间的间距，也可以是焊接位置与第二探测点之间的间距。
56.接下来将以探测间距为焊接位置与第一探测点之间的间距为例，结合第一偏移值和第二偏移值的不同数值范围介绍该焊接位置的焊接焦距补偿值的计算。
57.在一个示例中，若将该待焊接产品安装相对于标准安装情况下整体靠上的情况视为向正方向偏移，则该第一偏移值和第二偏移值均为正值，在此基础上，若第一偏移值大于第二偏移值，则请参考图5，为第一偏移值和第二偏移值均为正值，且第一偏移值大于第二偏移值的情况下的焊接位置的焦距补偿示意图。
58.其中，为偏移角度，为第一探测点，为第二探测点，为焊接位置，则为根据第一探测距离值和预知平面信息确定的第一偏移值，为根据第二探测距离值和预知平面信息确定的第二偏移值，为焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为第一探测点到第二探测点之间的间距。设，，，，。
59.则可知，焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为的焊接焦距补偿值为若第一偏移值小于第二偏移值，则请参考图6，为第一偏移值和第二偏移值均为正值，且第一偏移值小于第二偏移值的情况下的焊接位置的焦距补偿示意图。
60.其中，为偏移角度，为第一探测点，为第二探测点，为焊接位置，则为根据第一探测距离值和预知平面信息确定的第一偏移值，为根据第二探测距离值和预知平面信息确定的第二偏移值，为焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为第一探测点到第二探测点之间的间距。设，，，，。
61.则可知，焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为在另一个示例中，若将该待焊接产品安装相对于标准安装情况下整体靠下的情况视为向负方向偏移，则该第一偏移值和第二偏移值均为负值，在此基础上，若第一偏移值的绝对值大于第二偏移值的绝对值，则请参考图7，为第一偏移值和第二偏移值均为负值，且第一偏移值的绝对值大于第二偏移值的绝对值的情况下的焊接位置的焦距补偿示意图。
62.其中，为偏移角度，为第一探测点，为第二探测点，为焊接位置，则为根据第一探测距离值和预知平面信息确定的第一偏移值，为根据第二探测距离值和预知平面信息确定的第二偏移值，为焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为第一探测点到第二探测点之间的间距。设，，，，。
63.则可知，焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为的焊接焦距补偿值为若第一偏移值的绝对值小于第二偏移值的绝对值，则请参考图8，为第一偏移值和第二偏移值均为负值，且第一偏移值的绝对值小于第二偏移值的绝对值的情况下的焊接位置的焦距补偿示意图。
64.其中，为偏移角度，为第一探测点，为第二探测点，为焊接位置，则为根据第一探测距离值和预知平面信息确定的第一偏移值，为根据第二探测距离值和预知平面信息确定的第二偏移值，为焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为第一探测点到第二探测点之间的间距。设，，，，。
65.则可知，焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：
则焊接位置的焊接焦距补偿值为在又一个示例中，若将该待焊接产品安装相对于标准安装情况下一端靠上而另一端一端靠下的情况视为一端向正方向偏移、另一端向负方向偏移，在此基础上，若第一偏移值为正值，而第二偏移值为负值，则请参考图9，为第一偏移值为正值而第二偏移值为负值的情况下的偏移角度示意图。
66.其中，为偏移角度，为第一探测点，为第二探测点，为正方向上的焊接位置，为负方向上的焊接位置，则为根据第一探测距离值和预知平面信息确定的第一偏移值，为根据第二探测距离值和预知平面信息确定的第二偏移值，为正方向上的焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为负方向上的焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为第一探测点到第二探测点之间的间距。设，，，，。
67.则可知，焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为的焊接焦距补偿值为焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为的焊接焦距补偿值为若第一偏移值为负值，而第二偏移值为正值，则请参考图10，为第一偏移值为负值而第二偏移值为正值的情况下的偏移角度示意图。
68.其中，为偏移角度，为第一探测点，为第二探测点，为负方向上的焊接位置，为正方向上的焊接位置，则为根据第一探测距离值和预知平面信息确定的第一偏移值，为根据第二探测距离值和预知平面信息确定的第二偏移值，为负方向上的焊接位置对应的焊接焦距补偿值，为正方向上的焊接位置对应的焊接焦距补偿
值，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为焊接位置到第一探测点之间的间距，为第一探测点到第二探测点之间的间距。设，，，，。则可知，焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为焊接位置的焊接焦距补偿值为：偏移角度可表示为：则焊接位置的焊接焦距补偿值为的焊接焦距补偿值为根据上述示例可知，对任一焊接位置所对应的焦距补偿值，若取焊接位置到第一探测点的间距为探测间距，则可通过公式计算得到该焊接位置对应的焊接焦距补偿值。
69.显然地，若取焊接位置到第二探测点的间距为探测间距，其原理与上述示例一致，在此不做过多赘述。
70.可选地，为了获取上述第一偏移值和第二偏移值，需要先对焊接平面的初始信息进行检测，从而获得预知焊接平面信息，具体的，在图3的基础上，图11为本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的再一流程示意图，请参照图11，该焊接焦距补偿值获得方法还包括：步骤s30，获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；其中，该第一标定距离值为第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，第二标定距离值为第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值。
71.可选地，该第一标定点和第二标定点可为来料时，待焊接产品上包含有各焊接点的直线的两端端点，该第一标定点与第一探测点为待焊接产品处于来料时测量状态下和焊接时测量状态下相对应的点，该第二标定点与第二探测点为待焊接产品处于来料时测量状态下和焊接时测量状态下相对应的点。可以理解，若将焊接时待焊接产品的焊接平面与来料时待焊接产品的焊接平面进行重合，则该第一标定点与第一探测点、第二标定点与第二探测点也重合。即，该第一标定距离值可理解为待焊接产品的焊接平面上，第一探测点在标准状态下的垂直距离值、该第二标定距离值可理解为待焊接产品的焊接平面上，第二探测
点在标准状态下的垂直距离值。
72.步骤s31，根据第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定预知焊接平面信息。
73.在本实施例中，可以对待焊接产品来料时的初始状态进行检测，通过第一探测器和第二探测器测得该第一标定距离值和第二标定距离值，并可根据该第一标定距离值和第二标定距离值确定该标准状态下焊接平面的信息，将其作为预知焊接平面信息。可以理解地，该预知焊接平面信息至少包括第一标定距离值、第二标定距离值以及第一标定点与第二标定点之间形成的直线信息，因此，可通过第一标定距离值与第一探测距离值确定第一偏移值、通过第二标定距离值和第二探测距离值确定第二偏移值、以及通过该直线信息计算预知焊接平面与第一探测点和第二探测点之间的连线的夹角。可选地，在获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值后，为了完成焊接，下面给出了一种可能的实施方式，具体的，在图3的基础上，图12为本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得方法的又一流程示意图，请参照图12，该焊接焦距补偿值获得方法还包括：步骤s37，向焊接设备发送补偿指示，以使焊接设备根据焊接位置对应的焊接焦距补偿值，对焊接位置对应的焊接焦距进行补偿。
74.在本实施例中，可通过向焊接设备发送补偿指示，从而使焊接设备根据计算得到的焊接位置对应的焊接焦距补偿值，对焊接位置对应的焊接焦距进行补偿。从而以相对精确的焊接焦距对待焊接产品进行焊接，保证了焊接精度。
75.可选地，该焊接位置可以为多个，也可以为一个。
76.图13为本技术实施例提供的一种焊接焦距补偿值获得装置20的功能模块图，包括获取模块210，角度确定模块220以及计算模块230。
77.该获取模块210，用于获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；第一探测距离值为第一探测器投射至焊接平面的第一探测点的距离值，第二探测距离值为第二探测器投射至焊接平面的第二探测点的距离值。
78.可以理解，该获取模块210可以执行上述步骤s32。
79.该角度确定模块220，用于根据第一探测距离值、第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，偏移角度表征第一探测点与第二探测点的连线与预知焊接平面的夹角。
80.可以理解，该角度确定模块220可以执行上述步骤s34。
81.该计算模块230，用于根据偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；探测间距表征第一探测点或第二探测点中任意一个与焊接位置的间距。
82.可以理解，该计算模块230可以执行上述步骤s36。
83.可选地，该角度确定模块220，还用于分别根据第一探测距离值与预知焊接平面信息确定第一偏移值，第二探测距离值与预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据第一偏移值、第二偏移值及预知焊接平面信息，确定偏移角度。
84.可以理解，该角度确定模块220还可以执行上述步骤s341以及步骤s342。
85.可选地，该获取模块210，还用于获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；根据第一标定距离值与第二标定距离值，确定预知焊接平面信息。
86.可以理解，该获取模块210还可以执行上述步骤s30、步骤s31。
87.可选地，该计算模块230，还用于向焊接设备发送补偿指示，以使焊接设备根据焊
接位置对应的焊接焦距补偿值，对焊接位置对应的焊接焦距进行补偿。
88.可以理解，该计算模块230还可以执行上述步骤s37。
89.本技术实施例提供的焊接焦距补偿值获得装置，通过获取模块获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；第一探测距离值为第一探测器投射至焊接平面的第一探测点的距离值，第二探测距离值为第二探测器投射至焊接平面的第二探测点的距离值；通过角度确定模块根据第一探测距离值、第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，偏移角度表征第一探测点与第二探测点的连线与预知焊接平面信息的夹角；通过计算模块根据偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；探测间距表征焊接位置与第一探测点或第二探测点的间距。通过偏移角度值和探测间距计算焊接位置对应的焊接焦距补偿值，可避免人工对焊接焦距进行检测，且能够较精确的获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而可在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。
90.图14为本技术实施例提供的可实现上述焊接焦距补偿值获得方法的电子设备30的硬件结构框图，所述电子设备30包括存储器310、处理器320及通信模块330。所述存储器310、处理器320以及通信模块330各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。
91.其中，存储器310用于存储程序或者数据。所述存储器可以是，但不限于，随机存取存储器（random access memory，ram），只读存储器（read only memory，rom），可编程只读存储器（programmable read
‑
only memory，prom），可擦除只读存储器（erasable programmable read
‑
only memory，eprom），电可擦除只读存储器（electric erasable programmable read
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only memory，eeprom）等。
92.处理器320用于读/写存储器中存储的数据或程序，并执行相应地功能。
93.通信模块330用于通过所述网络建立所述服务器与其它通信终端之间的通信连接，并用于通过所述网络收发数据。
94.应当理解的是，图14所示的结构仅为该电子设备的结构示意图，所述电子设备还可包括比图14中所示更多或者更少的组件，或者具有与图14所示不同的配置。图14中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。
95.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述焊接焦距补偿值获得方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器(read
‑
onlymemory，简称rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，简称ram)、磁碟或者光盘等。
96.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每
个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
97.另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。
98.所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器（rom，read
‑
only memory）、随机存取存储器（ram，random access memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
99.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。