焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质与流程

技术特征：
1.一种焊接焦距补偿值获得方法，其特征在于，包括：获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值；根据所述第一探测距离值、所述第二探距测离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角；根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度的步骤，包括：分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，根据所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值满足如下公式：其中，表示所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值，表示所述第一偏移值或所述第二偏移值，表示所述探测间距，表示所述第一偏移值与所述第二偏移值之差；表示所述第一探测点与所述第二探测点的间距。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值的步骤之前，还包括：获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值的步骤之后，还包括：向焊接设备发送补偿指示，以使所述焊接设备根据所述焊接位置对应的焊接焦距补偿值，对所述焊接位置对应的焊接焦距进行补偿。6.一种焊接焦距补偿值获得装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；所述第一探测距离值为第一探测器投射至所述焊接平面的第一探测点的距离值，所述第二探测距离值为第二探测器投射至所述焊接平面的第二探测点的距离值；角度确定模块，用于根据所述第一探测距离值、所述第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度，所述偏移角度表征所述第一探测点与所述第二探测点的连线与所述预知焊接平面的夹角；计算模块，用于根据所述偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值；所述探测间距表征所述第一探测点或所述第二探测点中任意一个与所述焊接位置的间距。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述角度确定模块，还用于分别根据所述第一探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第一偏移值，所述第二探测距离值与所述预知焊接平面信息确定第二偏移值；根据所述第一偏移值、所述第二偏移值及所述预知焊接平面信息，确定所述偏移角度。8.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述获取模块，还用于获得焊接平面的第一标定距离值与第二标定距离值；所述第一标定距离值为所述第一探测器投射至预知焊接平面的第一标定点的距离值，所述第二标定距离值为所述第二探测器投射至预知焊接平面的第二标定点的距离值；根据所述第一标定距离值与所述第二标定距离值，确定所述预知焊接平面信息。9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器可执行所述机器可执行指令以实现权利要求1
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5任一所述的方法。10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1
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5中任一项所述的焊接焦距补偿值获得方法。

技术总结
本发明实施例提出一种焊接焦距补偿值获得方法、装置、电子设备和存储介质，涉及自动制造领域。该方法包括获得焊接平面的第一探测距离值与第二探测距离值；根据第一探测距离值、第二探测距离值及预知焊接平面信息，确定偏移角度；根据偏移角度和探测间距，确定焊接位置对应的焊接焦距补偿值，该探测间距表征所述焊接位置与所述第一探测点或所述第二探测点的间距。可在焊接时直接获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，避免人工对焊接焦距进行检测，且能够较精确的获得焊接位置对应的焊接焦距补偿值，从而可在保证焊接精度的同时，提高焊接效率。效率。效率。


技术研发人员：吴轩 冉昌林 熊峰 程博 刘继顺
受保护的技术使用者：武汉逸飞激光股份有限公司
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2021/11/14