一种机械自循环式抛光打磨装置的制作方法

技术特征：
1.一种机械自循环式抛光打磨装置，包括抛光打磨装置(1)，其特征在于：所述抛光打磨装置(1)的顶端位置处啮合连接有循环稳固装置(2)；所述抛光打磨装置(1)包括公转部件(3)、自转部件(4)、升降部件(5)和支撑部件(6)，所述公转部件(3)设在抛光打磨装置(1)的内端中心，所述公转部件(3)的后端与支撑部件(6)相套接设置，所述支撑部件(6)的侧端位置与自转部件(4)相套接设置，所述自转部件(4)的侧端位置与升降部件(5)相啮合连接，且升降部件(5)的侧端位置与公转部件(3)相啮合连接；所述公转部件(3)包括连接齿盘(7)、双头电动机(8)、第一转动齿盘(9)、螺纹环(10)和连接导杆(11)，所述连接齿盘(7)设在公转部件(3)的内端顶部位置，所述连接齿盘(7)的下端位置安装有双头电动机(8)，所述双头电动机(8)的下端位置与第一转动齿盘(9)相铰接设置，所述第一转动齿盘(9)的下端位置与螺纹环(10)相固定连接，所述螺纹环(10)的底端位置与连接导杆(11)相固定连接；所述自转部件(4)包括传导杆(12)、第二转动齿盘(13)、按压齿块(14)、套盘架(15)、中心接触盘(16)和抛光杆(17)，所述传导杆(12)设在自转部件(4)的内端中心，所述传导杆(12)的上部位置与第二转动齿盘(13)相固定连接，所述传导杆(12)的中心位置处设有按压齿块(14)，所述传导杆(12)的下端位置与套盘架(15)相套接设置，所述传导杆(12)的底端位置与中心接触盘(16)相固定连接，所述中心接触盘(16)的侧端位置与抛光杆(17)相接触连接；所述升降部件(5)包括第一带动齿盘(18)、中心插柱(19)、第一传动连杆(20)、支杆(21)、第二传动连杆(22)和第二带动齿盘(23)，所述第一带动齿盘(18)设在升降部件(5)的内端一侧，所述第一带动齿盘(18)的前端与中心插柱(19)相固定连接，所述中心插柱(19)的侧端与第一传动连杆(20)相套接设置，所述第一传动连杆(20)的侧端位置与支杆(21)相铰接设置，所述支杆(21)的顶部位置与第二传动连杆(22)相铰接设置，所述第二传动连杆(22)的后端位置与第二带动齿盘(23)相套接设置；所述支撑部件(6)包括第一稳固架(24)、第二稳固架(25)、转动环盘(26)和连接内杆(27)，所述连接内杆(27)设在支撑部件(6)的内端中心位置，所述连接内杆(27)的顶端与第一稳固架(24)相固定连接，所述连接内杆(27)的底端与第二稳固架(25)相固定连接，所述连接内杆(27)的中心位置套接有转动环盘(26)；所述循环稳固装置(2)包括支撑折架(28)、连接环柱(29)、挡板块(30)、啮合盘(31)和公转盘(32)，所述挡板块(30)设在循环稳固装置(2)的内端侧部位置，所述挡板块(30)的上端与连接环柱(29)相固定连接，所述连接环柱(29)的上端与支撑折架(28)相固定连接，所述支撑折架(28)的下端位置处套接有公转盘(32)，所述公转盘(32)的下端位置设有啮合盘(31)。2.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述啮合盘(31)与转动环盘(26)配合接触设置。3.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述第一稳固架(24)和第二稳固架(25)与连接导杆(11)和传导杆(12)相限位连接。4.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述公转盘(32)与连接齿盘(7)相啮合连接设置。
5.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述第一带动齿盘(18)与按压齿块(14)相啮合连接，所述第二带动齿盘(23)与螺纹环(10)相啮合连接。6.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述第一转动齿盘(9)与第二转动齿盘(13)相啮合连接设置。7.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述抛光杆(17)通过套盘架(15)和中心接触盘(16)与外界相转动连接设置。8.根据权利要求1所述的一种机械自循环式抛光打磨装置，其特征在于：所述挡板块(30)采用半体位置切割设置，且通过支撑折架(28)和连接环柱(29)相固定连接。

技术总结
本发明公开了一种机械自循环式抛光打磨装置，包括抛光打磨装置，所述抛光打磨装置的顶端位置处啮合连接有循环稳固装置，所述抛光打磨装置包括公转部件、自转部件、升降部件和支撑部件，所述公转部件设在抛光打磨装置的内端中心，所述公转部件的后端与支撑部件相套接设置，所述支撑部件的侧端位置与自转部件相套接设置，所述自转部件的侧端位置与升降部件相啮合连接，且升降部件的侧端位置与公转部件相啮合连接，所述公转部件包括连接齿盘、双头电动机、第一转动齿盘、螺纹环和连接导杆。本发明为机械自循环式抛光打磨装置，通过抛光打磨装置的设置，实现内端抛光打磨的目的。实现内端抛光打磨的目的。实现内端抛光打磨的目的。


技术研发人员：胥华琼
受保护的技术使用者：胥华琼
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2021/11/9