一种半导体焊线用热压板的制作方法

技术特征：
1.一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机(1)，其特征在于：所述半导体焊接机(1)内开设有空腔(2)，所述空腔(2)内安装有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)输出端固定连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)上螺纹连接有移动板(5)，所述半导体焊接机(1)上安装有两个滑条(6)，两个所述滑条(6)之间滑动连接有下按压板(7)，所述移动板(5)远离螺纹杆(4)一端固定连接在下按压板(7)上，所述下按压板(7)上开设有多个按压腔(8)，所述按压腔(8)内安装有多对弹力机构(9)，所述弹力机构(9)包括底板(10)和弹簧(11)，所述按压腔(8)内安装底板(10)，所述底板(10)上固定连接弹簧(11)，多个所述弹簧(11)之间安装有挤压板(12)，所述半导体焊接机(1)上安装有支撑架(14)，所述支撑架(14)上安装有液压泵(15)，所述液压泵(15)上安装有液压杆(16)，所述液压杆(16)远离液压泵(15)一端安装有固定板(17)，所述固定板(17)底面安装有多个上按压板(19)，所述半导体焊接机(1)上设有控制器(22)。2.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述挤压板(12)表面设有橡胶防滑层，所述挤压板(12)和按压腔(8)内壁之间设有防护板(13)，所述防护板(13)设有橡胶伸层。3.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述固定板(17)和支撑架(14)之间安装有两个伸缩杆(18)，两个所述伸缩杆(18)安装在固定板(17)两端。4.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述上按压板(19)和按压腔(8)位于同侧，所述上按压板(19)大小可调。5.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述半导体焊接机(1)上设有散热板(20)，所述散热板(20)上设有防尘网，所述半导体焊接机(1)上安装有显示屏(21)，所述显示屏(21)上设有玻璃防尘层。6.根据权利要求1所述的一种半导体焊线用热压板，其特征在于：所述半导体焊接机(1)底面安装有四个支撑座(23)，四个所述支撑座(23)安装在半导体焊接机(1)底面四个角，所述支撑座(23)上设有橡胶防撞层。

技术总结
本实用新型属于半导体焊接技术领域的一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机，半导体焊接机内开设有空腔，空腔内安装有驱动电机，驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有移动板，半导体焊接机上安装有两个滑条，两个滑条之间滑动连接有下按压板，移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上，下按压板上开设有多个按压腔，按压腔内安装有多对弹力机构，半导体焊接机上安装有支撑架，支撑架上安装有液压泵，液压泵上安装有液压杆，液压杆远离液压泵一端安装有固定板，固定板底面安装有多个上按压板，半导体焊接机上设有控制器，有利于保护操作人员的安全，防止设备对操作人员造成伤害。操作人员造成伤害。操作人员造成伤害。


技术研发人员：曾如桢
受保护的技术使用者：漳州捷达新精密科技有限公司
技术研发日：2021.04.13
技术公布日：2021/11/5