一种半导体焊线用热压板的制作方法

1.本实用新型属于半导体焊接技术领域，特别涉及一种半导体焊线用热压板。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
3.半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
4.在半导体焊接时，通常会使用焊接技术，焊接时人们会使用半导体焊接机进行焊接，焊接技术就是将半导体材料与其他材料进行加热按压，在现有的半导体焊接机中，人们需要将材料放置在液压杆下方，在由液压杆带动按压板进行按压，在操作过程中，由于操作人员的手部要放置在液压杆下方，无形中增加了操作人员的危险性，以及现有的焊接机中没有对材料进行很好的固定导致材料按压时移动，焊机机也不能对不同尺寸的材料进行按压调整，影响了设备的实用性。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种半导体焊线用热压板，用于解决上述问题。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
7.一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机，所述半导体焊接机内开设有空腔，所述空腔内安装有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有移动板，所述半导体焊接机上安装有两个滑条，两个所述滑条之间滑动连接有下按压板，所述移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上，所述下按压板上开设有多个按压腔，所述按压腔内安装有多对弹力机构，所述弹力机构包括底板和弹簧，所述按压腔内安装底板，所述底板上固定连接弹簧，多个所述弹簧之间安装有挤压板，所述半导体焊接机上安装有支撑架，所述支撑架上安装有液压泵，所述液压泵上安装有液压杆，所述液压杆远离液压泵一端安装有固定板，所述固定板底面安装有多个上按压板，所述半导体焊接机上设有控制器。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挤压板表面设有橡胶防滑层，所述挤压板和按压腔内壁之间设有防护板，所述防护板设有橡胶伸层；橡胶防滑层有利于增大材料和设备之间的摩擦力，防止设备使用时材料移动，造成按压失败。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定板和支撑架之间安装有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆安装在固定板两端；提高设备的稳定性，使上按压板按压时更加的稳定。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上按压板和按压腔位于同侧，所述上按压板大小可调；使设备更具有实用性，设备可适用不同尺寸材料的按压。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体焊接机上设有散热板，所述散热板上设有防尘网，所述半导体焊接机上安装有显示屏，所述显示屏上设有玻璃防尘层；有
利设备的散热，防止设备过热而损坏，显示屏有利于设备的观察及操作。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体焊接机底面安装有四个支撑座，四个所述支撑座安装在半导体焊接机底面四个角，所述支撑座上设有橡胶防撞层；提高设定稳定性，使设备使用时更加的稳定。
13.本实用新型所达到的有益效果是：
14.1、在本实用新型中，通过打开驱动电机，当驱动电机工作时，驱动电机输出端固定连接的螺纹杆工作，当螺纹杆转动时，螺纹上螺纹连接的移动板移动，移动板移动时，移动板上安装的下按压板移动，当移动板移动到合适位置时，液压杆伸长，压夜杆带动上按压板移动至按压腔内，对按压腔内的材料进行按压，有效的避免手持放置在按压腔内，放置液压杆下压造成操作人员手部受到伤害，提高设备的安全性。
15.2、将材料放置在按压腔内，当材料放置在按压腔内时，按压腔内的弹力机构工作，弹力机构中的弹簧的长度发生变化，弹簧的弹力变大，弹簧的弹力有效的将挤压板弹开，使两个挤压板挤压材料，防止材料移动，弹力机构可根据材料的大小进行限位，使物体放置的更加稳定，设备更具有实用性。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1是本实用新型的结构示意图一；
18.图2是本实用新型的结构示意图二；
19.图3是本实用新型的局部结构示意图；
20.图4是图3中a处放大图。
21.图中：1、半导体焊接机；2、空腔；3、驱动电机；4、螺纹杆；5、移动板；6、滑条；7、下按压板；8、按压腔；9、弹力机构；10、底板；11、弹簧；12、挤压板；13、防护板；14、支撑架；15、液压泵；16、液压杆；17、固定板；18、伸缩杆；19、上按压板；20、散热板；21、显示屏；22、控制器；23、支撑座。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.实施例：如图1
‑
4所示，一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机1，半导体焊接机1内开设有空腔2，空腔2内安装有驱动电机3，驱动电机3输出端固定连接有螺纹杆4，螺纹杆4上螺纹连接有移动板5，半导体焊接机1上安装有两个滑条6，两个滑条6之间滑动连接有下按压板7，移动板5远离螺纹杆4一端固定连接在下按压板7上，下按压板7上开设有多个按压腔8，按压腔8内安装有多对弹力机构9，弹力机构9包括底板10和弹簧11，按压腔8内安装底板10，底板10上固定连接弹簧11，多个弹簧11之间安装有挤压板12，半导体焊接机1上安装有支撑架14，支撑架14上安装有液压泵15，液压泵15上安装有液压杆16，液压杆16远离
液压泵15一端安装有固定板17，固定板17底面安装有多个上按压板19，半导体焊接机1上设有控制器22。
24.挤压板12表面设有橡胶防滑层，挤压板12和按压腔8内壁之间设有防护板13，防护板13设有橡胶伸层；橡胶防滑层有利于增大材料和设备之间的摩擦力，防止设备使用时材料移动，造成按压失败；固定板17和支撑架14之间安装有两个伸缩杆18，两个伸缩杆18安装在固定板17两端；提高设备的稳定性，使上按压板19按压时更加的稳定；上按压板19和按压腔8位于同侧，上按压板19大小可调；使设备更具有实用性，设备可适用不同尺寸材料的按压；半导体焊接机1上设有散热板20，散热板20上设有防尘网，半导体焊接机1上安装有显示屏21，显示屏21上设有玻璃防尘层；有利设备的散热，防止设备过热而损坏，显示屏21有利于设备的观察及操作；半导体焊接机1底面安装有四个支撑座23，四个支撑座23安装在半导体焊接机1底面四个角，支撑座23上设有橡胶防撞层；提高设定稳定性，使设备使用时更加的稳定。
25.具体的，本实用新型使用时，将材料放置在按压腔8内，当材料放置在按压腔8内时，按压腔8内的弹力机构9工作，弹力机构9中的弹簧11的长度发生变化，弹簧11的弹力变大，弹簧11的弹力有效的将挤压板12弹开，使两个挤压板12挤压材料，防止材料移动，弹力机构9可根据材料的大小进行限位，使物体放置的更加稳定，设备更具有实用性，打开驱动电机3，当驱动电机3工作时，驱动电机3输出端固定连接的螺纹杆4工作，当螺纹杆4转动时，螺纹上螺纹连接的移动板5移动，移动板5移动时，移动板5上安装的下按压板7移动，当移动板5移动到合适位置时，液压杆16伸长，压夜杆带动上按压板19移动至按压腔8内，对按压腔8内的材料进行按压，有效的避免手持放置在按压腔8内，放置液压杆16下压造成操作人员手部受到伤害，提高设备的安全性。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。