树脂片的制作方法

技术特征：
1.一种树脂片，其由含有(a)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(a)热固性成分含有(a1)第1马来酰亚胺树脂，所述(a1)第1马来酰亚胺树脂是在1个分子中具有2个以上马来酰亚胺基、且连接基团在主链上具有4个以上亚甲基的马来酰亚胺树脂，所述连接基团连接至少一对两个马来酰亚胺基。2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，所述(a1)第1马来酰亚胺树脂是在25℃温度下为液态的马来酰亚胺树脂。3.根据权利要求1或2所述的树脂片，其中，所述(a1)第1马来酰亚胺树脂以下述通式(a1)表示，在所述通式(a1)中，n为0以上的整数，l
11
及l
12
各自独立地为碳原子数4以上的取代或非取代的亚烷基，该亚烷基中至少一个
‑
ch2‑
任选被
‑
ch2‑
o
‑
或
‑
o
‑
ch2‑
取代，x各自独立地为不具有碳原子数4以上的取代或非取代的亚烷基(包括至少一个
‑
ch2‑
被
‑
ch2‑
o
‑
或
‑
o
‑
ch2‑
取代的亚烷基)的基团。4.根据权利要求3所述的树脂片，其中，所述通式(a1)中的亚烷基是被取代的，取代基为碳原子数1以上且10以下的烷基、或碳原子数1以上且10以下的烷氧基。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片，其中，所述(a)热固性成分进一步含有(a2)与所述(a1)第1马来酰亚胺树脂不同的第2酰亚胺树脂。6.根据权利要求5所述的树脂片，其中，所述(a1)第1马来酰亚胺树脂相对于所述(a2)第2马来酰亚胺树脂的质量比a1/a2为0.5以上。7.根据权利要求6所述的树脂片，其中，以所述(a)热固性成分的固体成分总量基准计，所述(a)热固性成分中所述(a1)第1马来酰亚胺树脂及所述(a2)第2马来酰亚胺树脂的总含量为60质量％以上。8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂片，其中，所述(a)热固性成分进一步含有(a3)烯丙基树脂。9.根据权利要求1～8中任一项所述的树脂片，其中，所述树脂组合物进一步含有(b)粘合剂成分，所述(b)粘合剂成分包含选自苯氧基树脂及聚酰胺酰亚胺树脂中的至少一种树脂。10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂片，其中，所述树脂组合物进一步含有三嗪化合物作为密合性赋予剂。
11.根据权利要求10所述的树脂片，其中，所述三嗪化合物为具有三嗪骨架的咪唑化合物。12.根据权利要求1～11中任一项所述的树脂片，其在热固化后的剥离强度为2.0n/10mm以上。13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂片，其用于对半导体元件进行密封，或者用于夹在所述半导体元件与其它电子部件之间。14.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂片，其用于对功率半导体元件进行密封，或者用于夹在所述功率半导体元件与其它电子部件之间。15.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂片，其用于对使用了碳化硅及氮化镓中任意一种以上的半导体元件进行密封，或者用于夹在所述使用了碳化硅及氮化镓中任意一种以上的半导体元件与其它电子部件之间。

技术总结
本发明提供一种树脂片，其由含有(A)热固性成分的树脂组合物形成，其中，所述(A)热固性成分含有(A1)第1马来酰亚胺树脂，所述(A1)第1马来酰亚胺树脂是在1个分子中具有2个以上马来酰亚胺基、且连接基团在主链上具有4个以上亚甲基的马来酰亚胺树脂，所述连接基团连接至少一对两个马来酰亚胺基。少一对两个马来酰亚胺基。少一对两个马来酰亚胺基。


技术研发人员：渡边康贵 柄泽泰纪
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2020.03.17
技术公布日：2021/11/5