一种应用于侧面发光的灯珠的制作方法

1.本技术涉及照明灯的领域，尤其是涉及一种应用于侧面发光的灯珠。


背景技术：

2.目前，随着led灯的普及程度日益增加，在我们的生活过程中，我们经常可以看到各种各样的led灯珠，在不同的应用场景下，led灯珠的型状以及安装方式都会有所不同，例如一些用于烘托一些电子产品的氛围灯，即是通过在led灯的灯珠安装有发出不同颜色的发光芯片。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为：在一些厚度较薄电子产品上安装氛围灯过程中，由于灯珠的体积较大，电子产品的侧壁提供的安装位置未能容纳灯珠安装，会导致灯珠在侧壁上容易脱落，对此情况有待进一步改善。


技术实现要素：

4.为了增加将灯珠在厚度较薄产品侧壁上安装后的牢固性，本技术提供一种应用于侧面发光的灯珠。
5.本技术提供的一种应用于侧面发光的灯珠，采用如下的技术方案：
6.一种应用于侧面发光的灯珠，包括条形状的底座，所述底座宽度与所述底座长度的比值小于0.5，所述底座一侧侧面设置有碗杯，所述碗杯底壁上设置有多个焊盘，每个所述焊盘均设置有一端穿出所述碗杯底部的引脚。
7.通过采用上述技术方案，通过设置的长条型底座，碗杯内腔底部可以供多个焊盘并排排布，并排引脚在底座长度方向的侧面，而底座宽度与底座长度之间的比值小于0.5，即是底座宽度相比于底座长度较小，在将灯珠焊接在电子产品侧壁上时，将底座的长度方向与电子产品侧壁的长度平行安装，此时即使在一些厚度较薄的电子产品侧壁上也能提供足够的位置以供灯珠进行焊接，能够增加灯珠远离碗杯的一侧与电子产品侧壁的接触面积，可以起到增加灯珠在电子产品侧壁上牢固性的作用。
8.优选的，多个所述焊盘为并排设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘一侧侧面设置有第一引脚，所述第二焊盘一侧侧面设置有第二引脚，所述第三焊盘一侧侧面设置有第三引脚，所述第四焊盘一侧侧面设置有第四引脚。
9.通过采用上述技术方案，在将底座焊接在电子产品侧壁上时，通过设置的第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，可以起到提供与电子产品侧壁焊接点的作用，同时确保电子产品与灯珠之间的电连接。
10.优选的，所述第二引脚穿出所述碗杯底部一端设置有第二弯曲部，所述第二弯曲部贴合于所述底座远离设置有碗杯一侧侧面上；所述第三引脚穿出所述碗杯底部一端设置有第三弯曲部，所述第三弯曲部贴合于所述底座远离设置有碗杯一侧侧面上。
11.通过采用上述技术方案，通过设置的第二弯曲部与第三弯曲部，相比于第二引脚端部和第三引脚端部，第二弯曲部与第三弯曲部提供与电子产品侧壁上的焊接面积更大，
在将灯珠焊接后可以进一步增加灯珠在电子产品上的牢固性。
12.优选的，所述第一引脚远离所述第一焊盘一端设置有第一弯曲部，所述第一弯曲部贴合于所述底座一端端面上；所述第四引脚远离所述第四焊盘一端设置有第四弯曲部，所述第四弯曲部贴合于所述底座另一端端面上。
13.通过采用上述技术方案，在灯珠焊接在电子产品侧壁上时，在电子产品的侧壁上预先开设有供灯珠嵌入的凹槽，第二弯曲部与第三弯曲部焊接在凹槽槽底，而第一弯曲部与第四弯曲部可以与电子产品上的凹槽侧壁进行焊接，通过上述过程可以进一步增加灯珠在电子产品侧壁上的牢固性。
14.优选的，所述第二焊盘上设置有均与所述第二焊盘电连接的控制芯片以及发光芯片，所述发光芯片在所述第三焊盘设置有且与所述第三焊盘电连接，所述发光芯片与所述控制芯片电连接。
15.通过采用上述技术方案，通过设置的控制芯片以及发光芯片，在灯珠正常使用通电后，可以通过控制芯片控制那个发光芯片发光以及何时发光，从而取得更好的展示效果。
16.优选的，所述底座远离所述碗杯一侧上开设有供所述第二弯曲部与第三弯曲部嵌入的第二让位槽，所述底座对应所述第一弯曲部一端端面上开设有供所述第一弯曲部嵌入的第一让位槽，所述底座对应所述第四弯曲部一端端面上开设有供所述第四弯曲部嵌入的第四让位槽。
17.通过采用上述技术方案，通过设置的第一让位槽、第二让位槽以及第四让位槽，可第一让位槽可以提供第一弯曲部的容纳空间，第二让位槽可以提供第二弯曲部以及第三弯曲部的容纳空间，第四让位槽可以提供第四弯曲部的容纳空间，从而可以使得灯珠的整体厚度减小。
18.优选的，所述碗杯开口处内壁设置有导向斜面。
19.通过采用上述技术方案，在碗杯上封装透镜时，通过设置的导向斜面，在将透镜进行安装过程中，可以方便将灯珠放置在碗杯中。
20.优选的，所述底座远离所述第二弯曲部一侧侧面上开设有标识口。
21.通过采用上述技术方案，在将灯珠组装在电子产品侧壁上时，通过设置的标识口，在组装过程过程中，方便将灯珠上引脚与电子产品上的侧壁对准，可以起到标识作用。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.通过设置的长条型底座，碗杯内腔底部可以供多个焊盘并排排布，并排引脚在底座长度方向的侧面，而底座宽度与底座长度之间的比值小于0.5，即是底座宽度相比于底座长度较小，在将灯珠焊接在电子产品侧壁上时，将底座的长度方向与电子产品侧壁的长度平行安装，此时即使在一些厚度较薄的电子产品侧壁上也能提供足够的位置以供灯珠进行焊接，能够增加灯珠远离碗杯的一侧与电子产品侧壁的接触面积，可以起到增加灯珠在电子产品侧壁上牢固性的作用。
附图说明
24.图1是本技术实施例中底座的整体结构示意图；
25.图2是本技术实施例中底座另一角度的整体结构示意图。
26.附图标记说明：
27.1、底座；2、碗杯；3、导向斜面；4、第一焊盘；5、第二焊盘；6、第三焊盘；7、第四焊盘；8、第一引脚；9、第二引脚；10、第三引脚；11、第四引脚；12、控制芯片；13、发光芯片；14、导线；15、第二弯曲部；16、第三弯曲部；17、第一弯曲部；18、第四弯曲部；19、第二让位槽；20、第一让位槽；21、第四让位槽；22、标识口。
具体实施方式
28.以下结合附图1
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2，对本技术作进一步详细说明。
29.本技术实施例公开一种应用于侧面发光的灯珠，参照图1和图2，包括条形状的底座1，并排底座1宽度与底座1长度的比值小于0.5，而在底座1一侧侧面开设有碗杯2，在整个灯珠投入使用之前，在碗杯2处需封装有透镜，为了方便透镜封装在碗杯2处，在碗杯2开口处内壁设置有导向斜面3，可以起到导向作用；在本实施例中，碗杯2即是开设在底座1上呈碗杯2状的安装槽；在碗杯2底壁上设置有多个焊盘，并且每个焊盘均设置有一端穿出碗杯2底部的引脚，通过设置的引脚实现与电子产品之间的电连接。
30.参照图1和图2，在本实施例中，多个焊盘为并排设置在碗杯2底壁上的第一焊盘4、第二焊盘5、第三焊盘6以及第四焊盘7，并且第一焊盘4一侧侧面一体连接有第一引脚8，第二焊盘5一侧侧面一体连接有第二引脚9，第三焊盘6一侧侧面一体连接有第三引脚10，第四焊盘7一侧侧面一体连接有第四引脚11。
31.在第二焊盘5上安装有均与第二焊盘5电连接的控制芯片12以及发光芯片13，并且发光芯片13在第三焊盘6设置有两个且与所述第三焊盘6电连接，即是在碗杯2内设置有三个发光芯片13，每一个发光芯片13与控制芯片12均是通过导线14实现电连接，但是每个芯片发出的颜色会有所不同，从而使得灯光效果更好。
32.参照图2，在将灯珠焊接在电子产品侧壁上时，为了增加引脚的焊接面积从而提高牢固性，在第二引脚9穿出碗杯2底部一端一体形成有第二弯曲部15，第二弯曲部15贴合于底座1远离设置有碗杯2一侧侧面上；同样在第三引脚10穿出碗杯2底部一端一体形成有第三弯曲部16，第三弯曲部16贴合于底座1远离设置有碗杯2一侧侧面上。
33.另外在第一引脚8远离第一焊盘4一端的侧面一体形成有第一弯曲部17，第一弯曲部17贴合于底座1一端端面上，在第四引脚11远离=第四焊盘7一端的侧面一体形成有第四弯曲部18，第四弯曲部18贴合于底座1另一端端面上。
34.在灯珠焊接在电子侧壁上时，通过第一弯曲部17、第二弯曲部15、第三弯曲部16以及第四弯曲部18便可以增加灯珠与电子产品侧壁的焊接面，从而增加灯珠在电子产品侧壁上的牢固性。
35.参照图2，由于应对第一弯曲部17、第二弯曲部15、第三弯曲部16以及第四弯曲部18贴合宇灯珠底座1上带来灯珠整体厚度增加的问题，在第一底座1远离碗杯2一侧上开设有供第二弯曲部15与第三弯曲部16嵌入的第二让位槽19，在底座1对应第一弯曲部17一端端面上开设有供第一弯曲部17嵌入的第一让位槽20，在底座1对应第四弯曲部18一端端面上开设有供第四弯曲部18嵌入的第四让位槽21。
36.另外在底座1远离第二弯曲部15一侧侧面上开设有标识口22，标识口22在组装过程中，可以方便将整个灯珠进行对准。
37.本技术实施例一种应用于侧面发光的灯珠的实施原理为：通过设置的长条型底座
1，碗杯2内腔底部可以供多个焊盘并排排布，并排引脚在底座1长度方向的侧面，而底座1宽度与底座1长度之间的比值小于0.5，即是底座1宽度相比于底座1长度较小，在将灯珠焊接在电子产品侧壁上时，将底座1的长度方向与电子产品侧壁的长度平行安装，此时即使在一些厚度较薄的电子产品侧壁上也能提供足够的位置以供灯珠进行焊接，将第一弯曲部17、第二弯曲部15、第三弯曲部16以及第四弯曲部18在电子产品侧壁焊接后，能够增加灯珠远离碗杯2的一侧与电子产品侧壁的接触面积，可以起到增加灯珠在电子产品侧壁上牢固性的作用。
38.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。