一种一体化结构的LED灯珠板及制造方法与流程

一种一体化结构的led灯珠板及制造方法
1.技术领域：本发明涉及一种一体化结构的led灯珠板及制造方法，属于led技术领域。
2.

背景技术：
在led领域中，led灯珠板一般由铝基电路板、led灯珠以及硅胶模顶透镜组成，为了方便清洁，在led灯珠板上设置防护罩，现有的防护罩与led灯珠板是分开结构，不是一体化结构，这样防护罩安装在led灯珠板上的时候，容会出现密封不严的问题，这就会导致灰尘甚至水汽进入，从而导致led灯珠板出现问题，针对上述问题，需要一种一体化结构的led灯珠板，以解决行业中面临的问题。
3.

技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种提高导光效果的导光板及加工方法，以解决行业中面临的问题。
4.为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种一体化结构的led灯珠板，包括线路板，所述线路板上贴合有多个灯珠，所述线路板上设置有防护罩，所述防护罩与所述线路板之间设置有间隙，所述间隙中设置有硅胶，所述硅胶用模具注射成型。
5.作为优选，所述防护罩上设置多个圆弧形凹槽。
6.作为优选，所述防护罩由聚碳酸酯塑料或者亚克力材料制成。
7.作为优选，所述硅胶的填充温度为80摄氏度
‑
90摄氏度。
8.作为优选，所述防护罩和线路板通过硅胶连接一起。
9.作为优选，所述防护罩的厚度为0.3mm
‑
0.5mm。
10.作为优选，所述硅胶的透明度为94%
‑
98%，硬度为70度。
11.一种一体化结构的led灯珠板的制造方法，步骤如下：a、将灯珠根据实际的要求贴合于线路板上；b、对线路板和防护罩进行清洗，并将将线路板和防护罩放置于模具中，使线路板和防护罩之间形成填充间隙；c、将硅胶通过模顶工艺充入到填充间隙中，硅胶填充于所述填充间隙后，硅胶将线路板和防护罩连接到一起形成一个整体结构，同时硅胶覆盖于所述灯珠上形成灯珠透镜。
12.与现有技术相比，本发明的有益之处是：通过硅胶将防护罩和线路板连接到一起，从而使防护罩和线路板成为一体化结构，提高了防护罩的防护功能，降低了防护罩使用的难度，并且通过填充的硅胶起到了灯珠透镜的作用，本发明结构简单，工艺新颖。
13.附图说明：下面结合附图对本发明进一步说明。
14.图1是本发明的结构示意图。
15.图2是本发明没有填充硅胶的结构示意图。
16.图3是防护罩的结构示意图。
17.图4是本发明的另一种结构示意图。
18.图中：线路板1，灯珠2，防护罩3，圆弧形凹槽301；间隙4，硅胶5。
19.具体实施方式：下面结合附图及具体实施方式对本发明进行详细描述：如图1至图4所示的一种一体化结构的led灯珠板，包括线路板1，所述线路板1上贴合有多个灯珠2，所述线路板1上设置有防护罩3，所述防护罩3与所述线路板1之间设置有间隙4，所述间隙4中设置有硅胶5，所述硅胶5用模具注射成型。
20.为了能够连接，进一步地，所述防护罩3上设置多个圆弧形凹槽301。
21.为了提高透明度，进一步地，所述防护罩3由聚碳酸酯塑料或者亚克力材料制成。
22.为了提高硅胶5的流动性，进一步地，所述硅胶5的填充温度为80摄氏度
‑
90摄氏度，所述防护罩3和线路板1通过硅胶5连接一起。
23.为了起到保护作用，进一步地，所述防护罩3的厚度为0.3mm
‑
0.5mm。
24.为了达到使用效果，进一步地，所述硅胶5的透明度为94%
‑
98%，硬度为70度。
25.一种一体化结构的led灯珠板的制造方法，步骤如下：a、将灯珠2根据实际的要求贴合于线路板1上；b、对线路板1和防护罩3进行清洗，并将将线路板1和防护罩3放置于模具中，使线路板1和防护罩3之间形成间隙4；c、将硅胶5通过模顶工艺充入到间隙4中，硅胶5填充于所述间隙4后，硅胶5将线路板1和防护罩3连接到一起形成一个整体结构，同时硅胶5覆盖于所述灯珠2上形成灯珠透镜。
26.需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种一体化结构的led灯珠板，其特征在于：包括线路板（1），所述线路板（1）上贴合有多个灯珠（2），所述线路板（1）上设置有防护罩（3），所述防护罩（3）与所述线路板（1）之间设置有间隙（4），所述间隙（4）中设置有硅胶（5），所述硅胶（5）用模具注射成型。2.根据权利要求1所述的一体化结构的led灯珠板，其特征在于：所述防护罩（3）上设置多个圆弧形凹槽（301）。3.根据权利要求1所述的一体化结构的led灯珠板，其特征在于：所述防护罩（3）由聚碳酸酯塑料或者亚克力材料制成。4.根据权利要求1所述的一体化结构的led灯珠板，其特征在于：所述硅胶（5）的填充温度为80摄氏度
‑
90摄氏度。5.根据权利要求1所述的一体化结构的led灯珠板，其特征在于：所述防护罩（3）和线路板（1）通过硅胶（5）连接一起。6.根据权利要求1所述的一体化结构的led灯珠板，其特征在于：所述防护罩（3）的厚度为0.3mm
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0.5mm。7.根据权利要求1所述的一体化结构的led灯珠板，其特征在于：所述硅胶（5）的透明度为94%
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98%，硬度为70度。8.一种一体化结构的led灯珠板的制造方法，其特征在于，步骤如下：a、将灯珠（2）根据实际的要求贴合于线路板（1）上；b、对线路板（1）和防护罩（3）进行清洗，并将将线路板（1）和防护罩（3）放置于模具中，使线路板（1）和防护罩（3）之间形成间隙（4）；c、将硅胶（5）通过模顶工艺充入到填充间隙（4）中，硅胶（5）填充于所述间隙（4）后，硅胶（5）将线路板（1）和防护罩（3）连接到一起形成一个整体结构，同时硅胶（5）覆盖于所述灯珠（2）上形成灯珠透镜。

技术总结
本发明涉及一种一体化结构的LED灯珠板及制造方法，属于LED技术领域。包括线路板，所述线路板上贴合有多个灯珠，所述线路板上设置有防护罩，所述防护罩与所述线路板之间设置有填充间隙，所述填充间隙中设置有硅胶，所述硅胶的厚度为0.2mm


技术研发人员：钱丽君
受保护的技术使用者：钱丽君
技术研发日：2021.06.28
技术公布日：2021/10/11