一种单元版及包装纸模板和高套准精度包装纸的制作方法与流程

本发明涉及包装纸技术领域，特别是涉及一种单元版及包装纸模板和高套准精度包装纸的制作方法。

背景技术：

一般情况下，制版工厂制作的母版是不宜直接用于生产的，因为在生产过程中，母版和基片的表面可能发生接触摩擦而被划伤，母版表面的图形会遭到破坏，形成缺陷，造成一个或多个器件失效，多次使用后缺陷的累加将使得产品成品率下降。因此，生产使用的工作版都是通过复印翻版的方法，利用母版复制一块或多块工作版，生产时使用翻版后的工作版，因为工作版相对母版来讲，成本比较低，对母版的伤害也很小。即使在生产过程中由于工作版的反复利用导致图形缺陷，也可以很方便再次复制一块新的工作版，这个复制的过程通常称作翻版工艺。

全息产品对母版的表观质量要求很高，不能出现肉眼可见的瑕疵，现有大幅面微缩制版技术方案包括如下流程：光刻单元版→电铸单元版→小版拼大版(机械拼版或uv拼版)→电铸大版→大面积工作版。其中：光刻单元版是制版含有微缩加密信息的单元微缩版；电铸单元版是将光刻单元版喷银电铸后镀成含有微缩加密信息的镍版单元版；小版拼大版是将单元版(即：微缩版)拼接成大面积版，拼版工艺主要分为机械与uv两种；电铸大版是将拼版后的大面积微缩版送电铸镀版，制成大面积工作版。如中国发明专利“一种用电铸拼版制造全息母版的方法”(200910063601.6)所公开的技术方案即为：先在平整的塑料底板上用双面胶固定多个单元全息图形的镍板，然后用电铸的方法消除单元全息图形的镍板之间拼接的接缝，制成大尺寸的全息母版。

由于现有的制版技术要先制版单元微缩版，之后再通过拼版工艺制版大面积微缩版，整个工艺流程需要经过单元制版、电铸、拼版三道生产工艺，在图形转移及工艺转换的过程中，不可避免的出现外部环境以及人为因素带来的对产品表观质量影响。

例如：电铸翻版过程中，翻版得到的图形较母版的图形发生一定的微缩，且翻版的代数越多，形变的程度越大，与母版中图形的尺寸差距越大，影响套准精确度，不利于最终产品尺寸的均一性。

因此，为保证翻版后得到的图形与最终产品尺寸一致，通常在制作母版时将母版的图形制作得略大于最终产品尺寸。但如此却很难做到各单元版大小的一致，从而在将单元版拼接成大面积版时各单元版上的图形衔接不到位。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有高套准精度的单元版及包装纸模板和高套准精度包装纸的制作方法。

本发明提供一种单元版，用于制作包装纸模板，包括本体、设置在本体上的单元全息图形，所述单元全息图形四周设有边框。

本发明还提供一种包装纸模板的制作方法，该方法包括：

制备多个具有边框的单元版；

裁切多个所述单元版的边框；

将多个裁切后的单元版进行拼接形成具有全息图形的母版；

利用所述母版采用电铸的方式进行翻版，得到包装纸模板。

在其中一实施例中，每一所述单元版具有所述单元全息图形，在所述制备多个具有边框的单元版的步骤中，先将单元全息图形放大一定的预留量，使后续所述母版翻版工艺时，翻版得到的所述全息图形较所述母版的所述全息图形发生一定的微缩，发生微缩后的所述全息图形能与标准产品的尺寸吻合。

在其中一实施例中，每一所述单元版具有单元全息图形，所述单元全息图形位于所述边框内，制备所述单元版的具体步骤为：

提供一导电基板；

在所述导电基板上涂布一层光刻胶；

曝光显影；

利用刻蚀液腐蚀掉暴露的导电基板，在所述导电基板上形成所述单元全息图形；

清洗所述导电基板上未曝光部分的光刻胶，得到第一模具；

采用电铸的方式对所述第一模具进行翻版，得到具有所述边框的所述单元版。

在其中一实施例中，所述边框通过在所述曝光显影步骤中预留或在清洗所述导电基板上未曝光部分的光刻胶后焊接边框。

在其中一实施例中，所述单元版具有所述单元全息图形，所述部分图形位于所述边框内，所述制备单元版的具体步骤为：

提供一绝缘基板；

在所述绝缘基板上涂布一层光刻胶；

在所述光刻胶层上形成所述单元全息图形；

利用银化合物的溶液在所述光刻胶层进行银镜反应，得到第二模具；

采用电铸的方式对所述第二模具进行翻版，得到具有所述边框的所述单元版。

在其中一实施例中，所述边框通过在所述光刻胶层上形成所述单元全息图形时预留或在得到所述第二模具后焊接边框。

在其中一实施例中，在所述形成具有全息图形的母版的骤中，包括：提供一塑料基板，在塑料基板上涂布一层uv胶，将裁切后的单元版按所述全息图形在uv胶层上进行拼接，经紫外光照射后uv胶固化后形成母版。

本发明还提供一种高套准精度包装纸的制作方法，该方法包括：

在基膜表面涂布一层热塑性树脂材料，固化后形成树脂层；

提供一具有全息图形的模板，所述模板采用上述包装纸模板的制作方法制备；

模压：利用所述模板对所述树脂层进行模压，在所述树脂层上形成所述全息图形，模压时所述基膜表面温度为70～90℃；

镀铝，采用真空蒸镀的方式对所述树脂层上的每一所述全息图形进行镀铝；

复合：提供一底纸，将所述底纸与具有所述全息图形的所述树脂层结合，获得具有全息图形的包装纸卷；

切张：按照所需大小对所述包装卷纸进行切张，得到包装纸。

在其中一实施例中，当在所述树脂层上模压多个所述全息图形时，在模压步骤后，还包括校对步骤，具体为：采用版距控制系统自动调整及监测每个所述全息图形的间距。

本发明提供的包装纸模板的制作方法，通过将单元全息图形设置在边框内，保证了单元全息图形的完整性和准确性。

附图说明

图1为本发明实施例单元版的结构示意图；

图2为本发明实施例包装纸模板的制作方法的步骤流程图；

图3本发明第一实施例单元版的制作方法的步骤流程图；

图4本发明第二实施例单元版的制作方法的步骤流程图；

图5本发明实施例高套准精度包装纸的制作方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

本发明实施例提供一种单元版，用于制作包装纸模板，包括本体1、设置在本体1上的单元全息图形11。单元全息图形11四周围设有边框2。

在本实施例中，边框2设置在本体1上。

在其它实施例中，边框2采用焊接的方式设置在本体1的四周。

第一实施例

请参图1至图2，本发明第一实施例中提供的包装纸模板的制作方法，该方法包括：

s11：制备多个具有边框的单元版；

s12：裁切多个单元版的边框；

s13：将多个裁切后的单元版进行拼接形成具有全息图形的母版；

s14：利用母版采用电铸的方式进行翻版，得到包装纸模板。

在本实施例中，每一单元版具有单元全息图形，即，全息图形的一部分图形。每一单元版具有一边框，且单元全息图形位于边框内。

在步骤s11中，先将单元全息图形放大一定的预留量，使后续母版翻版工艺时，翻版得到的全息图形较母版的全息图形发生一定的微缩，发生微缩后的全息图形能与标准产品的尺寸吻合。

制备单元版的具体步骤为：

s1101：提供一导电基板；

s1102：在导电基板上涂布一层光刻胶；

s1103：曝光显影；

s1104：利用刻蚀液腐蚀掉暴露的导电基板，在导电基板上形成单元全息图形；

s1105：清洗导电基板上未曝光部分的光刻胶，得到第一模具；

s1106：采用电铸的方式对第一模具进行翻版，得到具有所述边框的所述单元版。

在本实施例中，采用铬版作为导电基板。

在步骤s1103中，铬版上涂布的光刻胶为正性光刻胶。在曝光前先在光刻胶层上预留一定框的边框，再按照相应的单元全息图形在光刻胶层的边框内进行曝光显影，使该图形位于边框内。曝光过程中铬版本上的白色单元全息图形部分仍然保留正性光刻胶，仅黑色背影部分曝光；曝光完成后将铬版放入显影液中显影；控制显影时间，直至将曝光区域中的正性光刻胶全部显影掉，暴露出下面的金属铬。由于翻版后图形会较翻版前有一定的缩小，因此将单元全息图形较标准产品的尺寸放大有一定的预留量。具体地，预留量为0.1mm。

通过设计边框，使得在进行翻版后，得到的单元全息图形的形变较未设置边框的小，且边框尺寸越大，形变程度越小。因此，边框的尺寸理论上越大越好。

在其它实施例中，边框在清洗导电基板上未曝光部分的光刻胶后，采用焊接的方式在导电基板的四周焊接一定尺寸的边框，得到第一模具。

在步骤1104中，先将暴露处理的金属铬利用刻蚀液腐蚀掉一层；在刻蚀完成后再利用清洗液清洗掉铬版表面未曝光部分的正性光刻胶，生成用于拼接大面积光刻所需的单元版。制作的单元版的图形外周具有边框，边框的尺寸理论上越大越好，单元全息图形较标准产品的尺寸放大有一定的预留量，预留量为0.1mm。

在拼版步骤s13中：提供一塑料基板，在塑料基板上涂布一层uv胶，将裁切后的单元版按所述全息图形在uv胶层上进行拼接，经紫外光照射后uv胶固化后形成母版。

在实际操作时，在步骤s14中，在低电流(小于100ma)，低密度的条件下对母版进行电铸。

第二实施例

请参图1和图3，本发明二实施例提供的包装纸模板的制作方法与上述第一实施例的区别在于，在本实施例中，基板采用绝缘基板，制备单元版的时，未直接在基板上蚀刻全息图形。

在本实施例中，每一单元版具有单元全息图形，即，全息图形的一部分图形。每一单元版具有一边框，且单元全息图形位于边框内。

本实施例制备单元版的具体步骤为：

s1107：提供一绝缘基板；

s1108：在绝缘基板上涂布一层光刻胶；

s1109：在所述光刻胶层上形成所述单元全息图形；

s1110：利用银化合物的溶液在光刻胶层进行银镜反应，得到第二模具；

s1111：采用电铸的方式对第二模具进行翻版，得到具有边框的单元版。

边框通过在光刻胶层上形成单元全息图形时预留或者在得到第二模具后焊接边框。

请参考图1至图3，图5，本发明实施例还提供一种高套准精度包装纸的制作方法，该方法包括：

s21：在基膜表面涂布一层热塑性树脂材料，固化后形成树脂层；

s22：提供一具有全息图形的模板，该模板采用上述包装纸模板的制作方法制备；

s23：模压：利用模板对树脂层进行模压，在树脂层上形成所述全息图形，模压时所述基膜表面温度为70～90℃；

s24：镀铝，采用真空蒸镀的方式对所述树脂层上的每一所述全息图形进行镀铝；

s25：复合：提供一底纸，将所述底纸与具有所述全息图形的所述树脂层结合，获得具有全息图形的包装纸卷；

s26：切张：按照所需的大小对包装纸卷进行切张，得到包装纸。

在本实施例中，包装纸卷包括多个阵列排布的包装纸，因此，在模压时，在树脂层上压印多个全息图形。

在步骤s21中，在基膜表面涂布一层热塑性树脂材料并固化，干涂量控制在1.2～1.4g/m²。具体地，基膜为双向拉伸聚脂薄膜，选用低热伸缩变形程度的pet材料；在制作包装纸的过程中控制温度的变化在±5℃以内，以减少基膜的形变。

为实现模压，包括安装有版距控制系统的高精度定位模压机。在步骤s23中，采用高精度定位模压机在固化后的树脂层表面进行模压。模压时需调整好各版全息图形的间距参数，稳定模压温度、张力，控制变形。同时，在模压开机运行中，采用版距控制系统自动调整及监测版距，以保证变形稳定。

在实际操作中，在起步试压、中间停机及结束停机时，还包括用人工或自动方式进行版距、基膜变形的校对。具体地：将模压后的产品取样与菲林进行重叠校对，若重叠后完全吻合进行下一步，不吻合则整卷产品剔除。

在实际操作时，对模压后树脂层进行镀铝。镀铝步骤s24具体为：采用真空蒸镀的方式对树脂层上的每一版全息图形进行镀铝，从而提高全息图形的亮度，增强光学效果，从而使制作的包装纸更加精美以及使包装纸中图形中的微纳结构更显眼，防伪效果更好。

在其它实施例中，根据需要，在全息图形的表面镀其它介质，如镀硫化锌。

在本实施例中，实现高套准精度包装纸的制作方法的设备包括复合机、烘箱和分切机。

为方便复合机操作，在复合前，还进行分切，将具有多个全息图形的基膜按照复合机方便复合的尺寸进行分切。具体为：分切机上安装在有线版距监测设备，按照纵向或横向对该基膜进行分切；分切的同时通过监测膜的版距来检测膜的变形程度，监测得到的版距，超出±0.1mm的设定范围时，进行剔除；然后采用人工方式将分切后的产品取样与菲林重叠，进行校对，若重叠后完全吻合进行下一步，不吻合则将不合格产品剔除。

实际操作时，复合机为定长拉伸复合机，包括张力牵引辊、涂胶辊和涂清漆网辊。具体地，先通过张力牵引辊经过涂胶辊，将胶涂布在具有全息图形的基膜上，将具有全息图形的基膜与底纸复合，再经涂清漆网辊后，经烘箱烘干，得到具有多个全息图形的包装纸卷。复合张力的大小凭经验和产品的变形情况来控制。定长拉伸复合机操作过程中，需要注意的是：订制产品版距规格要求的印版；复合时要确定定长拉伸复合机上的电眼追踪图形的准确位置。

本发明有许多优点。

1、通过将单元全息图形设置在边框内，保证了单元全息图形的完整性和准确性。

2、通过制作单元版的边框，使各单元版的大小一致，使拼接时精准度高，从而使全息图形的各单元全息图形进行无缝拼接。

3、通过制备单元板时制作边框，使单元全息图形位于边框中，保证了该图形的完整，保证了母版的全息图形的准确性，从而保证了模板的准确性；同时也在扩大整版面积，减小误差相对影响。

4、包装纸制备过程中采用较低的模压温度，并且严格控制温度的变化，避免基膜在高温下发生形变，保证了树脂层上的全息图形不发生形变，从而使全息图形套准精度高，误差控制在0.1mm内，后续印刷完成后基本无出血位。

5、本方案适用于具有多个不规则全息图形的产品，多个不规则全息图形能够同时套准，满足多点定位的要求，适用于制造高精度高质量的产品。

在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层、区域或基板被称作“形成在”、“设置在”或“位于”另一元件上时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。

在本文中，用于描述元件的序列形容词“第一”、“第二”等仅仅是为了区别属性类似的元件，并不意味着这样描述的元件必须依照给定的顺序，或者时间、空间、等级或其它的限制。

在本文中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

本领域普通技术人员可以理解，实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤。前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。