LED灯的制作方法

led灯
技术领域
1.本发明涉及照明装置技术领域，尤其涉及一种led灯。


背景技术：

2.led灯，具有体积小、耗电量低、使用寿命长以及环保等优点，广泛地应用于照明以及展示行业中。
3.现有技术中，led灯一般包括灯头、塑壳灯壳、电路模块、散热件、led发光模块以及灯罩，灯头与安装于塑壳灯壳的底部，电路模块安装于塑壳灯壳的下部，散热件安装于塑壳灯壳内，led发光模块与散热件接触，led发光模块和电路模块分别通过导线与灯头电连接，灯罩安装于塑壳灯壳的顶部，led发光模块和电路模块产生的热量由散热件进行散热。
4.然而，上述的led灯，需要通过导线使led发光模块和电路模块与灯头电连接，产品组装过程复杂，不利于实现自动化生产。


技术实现要素：

5.本发明提供一种led灯，旨在解决现有led灯需要通过导线使led发光模块和电路模块与灯头电连接，产品组装过程复杂难以实现机械自动化的问题。
6.为了解决上述问题，第一方面，本发明提供一种led灯，包括灯头、灯壳和灯罩，灯头与灯罩通过灯壳连接，灯罩与灯壳的连接端设置有电路模块和led发光模块，电路模块与led发光模块电连接；
7.灯头与灯壳共同形成容纳腔，容纳腔内设置有内连接件；内连接件固定连接于灯壳的内壁面，灯头与电路模块通过内连接件电连接。
8.本发明提供的led灯，包括灯头、灯壳和灯罩，灯头与灯罩通过灯壳连接，通过在灯罩与灯壳的连接端设置电路模块和led发光模块以优化空间结构、降低成本；通过灯头与灯壳共同形成容纳腔，并在容纳腔内设置与灯壳固定连接的内连接件来取代导线和散热件，无需导线即可实现led发光模块和电路模块与灯头电连接的目的，在简化结构的同时降低组装难度，可以实现机械组装有利于实现自动化生产。
9.在上述的led灯中，可选的是，内连接件与灯壳通过注塑一体成型。
10.如此设置，不但连接强度高，而且能够在简化结构的同时降低组装难度，有利于实现自动化生产。
11.在上述的led灯中，可选的是，内连接件包括第一内连接件和第二内连接件；
12.第一内连接件和第二内连接件中一者的第一端与电路模块的第一接线端电连接，第一内连接件和第二内连接件中另一者的第一端与电路模块的第二接线端电连接；
13.第一内连接件和第二内连接件中一者的第二端与灯头的第一触点电连接，第一内连接件和第二内连接件中另一者的第二端与灯头的第二触点电连接。
14.如此设置，无需导线即可实现led发光模块和电路模块与灯头电连接的目的，在简化结构的同时降低组装难度，有利于实现自动化生产。
15.在上述的led灯中，可选的是，第一触点位于灯头的铆钉上，第二触点位于灯头的侧壁金属壳上。
16.在上述的led灯中，可选的是，第一内连接件与灯头的内侧壁面之间存在间隙。
17.如此设置，有利于保证第一内连接件与第一触点的接触效果，当灯头受到外力发生变形时，也不会影响第一内连接件与第一触点的接触效果，提高了led灯的使用可靠性。
18.在上述的led灯中，可选的是，至少部分内连接件由金属材料制成，内连接件为金属件。
19.在上述的led灯中，可选的是，内连接件的厚度范围为0.4
‑
2.0mm。
20.如此设置，可以使内连接件具有一定的强度，解决了导线与触点连接时，导线与触点连接处容易接触不良的问题，进一步提高了led灯的使用可靠性。
21.在上述的led灯中，可选的是，灯壳靠近灯罩的一端设置有定位台阶，灯罩靠近灯壳的一端设置有与定位台阶配合的定位凸部；
22.定位台阶为环形或弧段形。
23.如此设置，有利于实现灯壳与灯罩的快速安装和拆卸。
24.在上述的led灯中，可选的是，电路模块和led发光模块设置于定位台阶上，并通过定位凸部抵接固定。
25.如此设置，有利于实现电路模块和led发光模块的快速安装和拆卸，节省组装时间，实现自动化生产。
26.在上述的led灯中，可选的是，灯头内设置有绝缘件，绝缘件位于灯头与第一内连接件之间。
27.如此设置，可以防止出现短路，造成安全事故。
28.本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本发明实施例提供的led灯的结构示意图；
31.图2为本发明实施例提供的led灯的剖视图；
32.图3为本发明实施例提供的led灯的爆炸结构图；
33.图4为本发明实施例提供的led灯(不含灯罩)的剖视图；
34.图5为本发明实施例提供的led灯(不含灯罩)的另一剖视图。
35.附图标记说明：
36.10
‑
灯头；
37.11
‑
第一触点；
38.12
‑
第二触点；
39.20
‑
灯壳；
40.30
‑
灯罩；
41.40
‑
电路模块；
42.50
‑
led发光模块；
43.60
‑
内连接件；
44.61
‑
第一内连接件；
45.62
‑
第二内连接件；
46.70
‑
绝缘件；
47.80
‑
安装件。
具体实施方式
48.led灯，具有体积小、耗电量低、使用寿命长以及环保等优点，广泛地应用于照明以及展示行业中。现有技术中，led灯一般包括灯头、塑壳灯体、电路模块、散热件、led发光模块以及灯罩，灯头与安装于塑壳灯体的底部，电路模块安装于塑壳灯体的下部，散热件安装于塑壳灯体内，led发光模块与散热件接触，led发光模块和电路模块分别通过导线与灯头电连接，灯罩安装于塑壳灯体的顶部，led发光模块和电路模块产生的热量由散热件进行散热。然而，上述的led灯，需要通过导线使led发光模块和电路模块与灯头电连接，产品组装过程复杂，不利于实现自动化生产。
49.基于上述的技术问题，本发明提供的led灯，包括灯头、灯壳和灯罩，灯头与灯罩通过灯壳连接，通过在灯罩与灯壳的连接端设置电路模块和led发光模块以优化空间结构、降低成本；通过灯头与灯壳共同形成容纳腔，并在容纳腔内设置与灯壳固定连接的内连接件来取代导线和散热件，无需导线即可实现led发光模块和电路模块与灯头电连接的目的，在简化结构的同时降低组装难度，可以实现机械组装有利于实现自动化生产。
50.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
51.图1为本发明实施例提供的led灯的结构示意图。图2为本发明实施例提供的led灯的剖视图。图3为本发明实施例提供的led灯的爆炸结构图。图4为本发明实施例提供的led灯(不含灯罩)的剖视图。图5为本发明实施例提供的led灯(不含灯罩)的另一剖视图。
52.如图1至图5所示，本发明提供一种led灯，包括灯头10、灯壳20和灯罩30，灯头10与灯罩30通过灯壳20连接，灯罩30与灯壳20的连接端设置有电路模块40和led发光模块50，电路模块40与led发光模块50电连接；灯头10与灯壳20共同形成容纳腔，容纳腔内设置有内连接件60；内连接件60固定连接于灯壳20的内壁面，灯头10与电路模块40通过内连接件60电连接。
53.本发明实施例提供的led灯，包括灯头、灯壳和灯罩，灯头与灯罩通过灯壳连接，通过在灯罩与灯壳的连接端设置电路模块和led发光模块以优化空间结构、降低成本；通过灯
头与灯壳共同形成容纳腔，并在容纳腔内设置与灯壳固定连接的内连接件来取代导线和散热件，无需导线即可实现led发光模块和电路模块与灯头电连接的目的，在简化结构的同时降低组装难度，可以实现机械组装有利于实现自动化生产。
54.需要说明的是，灯头10用于连接电路模块40和外部电源，电路模块40用于为led发光模块50提供驱动电源和收发、处理控制信号，内连接件60兼具代替导线和散热的作用，灯罩对led发光模块50发出的光进行光学处理。
55.进一步地，内连接件60与灯壳20通过注塑一体成型。
56.需要说明的是，内连接件60与灯壳20通过注塑一体成型，不但连接强度高，而且能够在简化结构的同时降低组装难度，有利于实现自动化生产。
57.进一步地，内连接件60包括第一内连接件61和第二内连接件62；第一内连接件61和第二内连接件62中一者的第一端与电路模块40的第一接线端电连接，第一内连接件61和第二内连接件62中另一者的第一端与电路模块40的第二接线端电连接；
58.第一内连接件61和第二内连接件62中一者的第二端与灯头10的第一触点11电连接，第一内连接件61和第二内连接件62中另一者的第二端与灯头10的第二触点12电连接。
59.需要说明的是，电路模块40设置有第一接线端和第二接线端，灯头10上设置有第一触点11和第二触点12，内连接件60包括第一内连接件61和第二内连接件62，通过内连接件60实现电路模块40与灯头10的电连接时，只需要第一内连接件61的第一端连接任意接线端，第二端连接任意触点，第二内连接件62的第一端连接剩余的接线端，第二端连接剩余的触点即可，能够形成闭合回路即可，本实施例对内连接件60与电路模块40以及灯头10的具体连接方式不加以限定。通过内连接件60代替导线，无需导线即可实现led发光模块50和电路模块40与灯头10电连接的目的，在简化结构的同时降低组装难度，有利于实现自动化生产。
60.进一步地，电路模块40与内连接件60通过安装件80固定连接。具体的，安装件80设有多个，分别设置于电路模块40的第一接线端以及第二接线端，安装件80充当接线柱的作用。
61.进一步地，第一触点11位于灯头10的铆钉上，第二触点12位于灯头10的侧壁金属壳上。
62.进一步地，第一内连接件61与灯头10的内侧壁面之间存在间隙。
63.需要说明的是，通过在第一内连接件61与灯头10内壁面之间设置间隙，有利于保证第一内连接件61与第一触点11的接触效果，当灯头10受到外力发生变形时，也不会影响第一内连接件61与第一触点11的接触效果，提高了led灯的使用可靠性。
64.进一步地，至少部分内连接件60由金属材料制成，内连接件60为金属件。
65.需要说明的是，通过将内连接件60设置为至少部分内连接件60由金属材料制成，保证起到导电作用，进而能够取代导线。其中，金属材料可以为铝、钢、铜等，本实施例在此不加以限定。
66.进一步地，内连接件60的厚度范围为0.4
‑
2.0mm。
67.需要说明的是，通过将内连接件60设置为具有一定厚度的板状结构，使其具有一定的强度，解决了导线与触点连接时，导线与触点连接处容易接触不良的问题，进一步提高了led灯的使用可靠性。
68.将内连接件60的厚度范围设置为0.4
‑
2.0mm，可以使得内连接件60具有一定强度的同时占用较小的空间，在简化结构的同时降低组装难度。当厚度过大时，内连接件60占用空间较大，不利于组装；当厚度过小时，内连接件60的强度不足，与触点的接触位置容易因接触不良导致led灯断路，影响使用。因此在实际使用中，用户可以根据需要在上述范围内选定该厚度的具体数值，其可以是0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm和1.8mm，本实施例对此并不加以限定。
69.进一步地，灯壳20靠近灯罩30的一端设置有定位台阶，灯罩30靠近灯壳20的一端设置有与定位台阶配合的定位凸部；具体的，定位台阶为环形或弧段形。
70.需要说明的是，通过在灯壳20上设置定位台阶，在灯罩30上设置与定位台阶配合的定位凸部来实现灯壳20与灯罩30的快速安装和拆卸。
71.进一步地，电路模块40和led发光模块50设置于定位台阶上，并通过定位凸部抵接固定。
72.需要说明的是，通过将电路模块40和led发光模块50设置于定位台阶上，并通过定位凸部抵接固定，有利于实现电路模块40和led发光模块50的快速安装和拆卸，便于维护。
73.作为一种可实现的实施方式，电路模块40可以与led发光模块50集成在一起，通过将二者设置为一体式结构，有利于简化结构和快速组装。
74.作为另一种可实现的实施方式，电路模块40与led发光模块50可以相互独立设置，当电路模块40或led发光模块50出现故障后，只需要对其中一个部件进行更换或维修即可，有利于降低检修和维护成本。
75.进一步地，灯头10内设置有绝缘件70，绝缘件70位于灯头10与第一内连接件61之间。
76.需要说明的是，通过在灯头10与第一内连接件61之间设置绝缘件70，用于防止出现短路，造成安全事故。
77.在本发明实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
78.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
79.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽
管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。