一种屏体、电路板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种屏体、电路板及显示装置。


背景技术：

2.显示装置包括屏体、驱动集成电路以及电路板，其中屏体和电路板之间通过邦定工艺实现连接，当上述邦定工艺出现异常时，邦定阻抗变大，显示装置显示出现异常，邦定工艺异常时会出现线不良、黑屏等不良，严重影响产品良率。
3.现有技术中通过测量邦定阻抗，以检测邦定工艺是否出现异常。如图1所示，电路板50左右两侧电路信号线501上各预留两个邦定阻抗测试点l1、l2、r1以及r2，电路板50上电路信号线501与屏体60上屏体信号线601相连时，通过邦定阻抗测试点测量电路板50和屏体60邦定区域x左右两端处的邦定阻抗。然而，上述邦定阻抗测试方式无法检测邦定区域x中间位置或任意位置邦定阻抗的问题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种屏体、电路板及显示装置，以解决现有邦定阻抗测试方式无法检测邦定区域中间位置或任意位置邦定阻抗的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术提出一种屏体，屏体包括屏体显示区和位于屏体显示区一侧的屏体邦定区，包括：多个屏体信号电极，沿第一方向在屏体邦定区间隔设置，每一屏体信号电极连接屏体显示区的信号线；至少一个屏体测试电极，屏体测试电极沿第一方向延伸且设置于屏体信号电极和信号线之间，屏体测试电极与屏体信号电极绝缘设置且屏体测试电极与信号线绝缘设置。
6.其中，屏体测试电极、信号线和屏体信号电极均设置于绝缘层上，绝缘层远离屏体测试电极一侧设置有导电层，信号线与屏体信号电极分别与导电层电连接；优选地，信号线与屏体信号电极分别通过绝缘层上的过孔与导电层电连接。
7.其中，屏体信号电极和屏体测试电极裸露的表面位于同一平面上。
8.其中，屏体测试电极和屏体信号电极之间具有屏体第一间隙。
9.其中，屏体测试电极包括沿第一方向间隔设置的多个屏体测试部，相邻屏体测试部之间电连接。
10.其中，相邻两个屏体测试电极之间电连接。
11.为解决上述技术问题，本技术提出一种电路板，电路板包括电路板邦定区，包括：多个电路信号电极，沿第一方向在电路板邦定区间隔设置；至少一个电路测试电极，电路测试电极沿第一方向延伸，电路测试电极与电路信号电极绝缘设置；至少两条沿第一方向排布的测试线，测试线与电路测试电极电连接且相邻两条测试线之间设置有至少一个电路信号电极。
12.其中，电路测试电极包括沿第一方向间隔设置的多个电路测试部，相邻两个电路测试部之间电连接。
13.为解决上述技术问题，本技术提出一种显示装置，包括屏体和电路板，屏体为上述所述的屏体，电路板为上述所述的电路板，电路板中的多个电路信号电极分别与屏体中对应的屏体信号电极邦定连接，电路板中电路测试电极与屏体中对应的屏体测试电极邦定连接。
14.其中，屏体测试电极的大小与电路测试电极的大小相同。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供一种屏体、电路板及显示装置，显示装置中屏体和电路板邦定过程中，电路板中每一电路信号电极与屏体中每一第一屏体信号电极邦定连接，以实现屏体中屏体邦定区和电路板中电路板邦定区邦定连接，实现基本信号传输。
16.进一步地，电路板中电路测试电极与屏体中屏体测试电极对应邦定连接，以使得一测试线、屏体测试电极、电路测试电极以及另一测试线依次导通连接，而后通过测试线测试电路测试电极与屏体测试电极之间的邦定阻抗大小，从而判断邦定区的绑定阻抗是否存在异常。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
18.图1是现有显示装置的局部结构示意图；
19.图2是本技术显示装置的局部结构示意图；
20.图3是本技术屏体的局部结构示意图；
21.图4是图3所示的局部侧视图；
22.图5是本技术电路板的局部结构示意图。
23.附图标号：1、屏体；11、屏体显示区；111、信号线；12、屏体邦定区；121、屏体信号电极；122、屏体测试电极；1221、屏体测试部；13、绝缘层；14、导电层；15、屏体第一间隙；16、屏体第二间隙；2、电路板；21、电路板邦定区；211、电路信号电极；212、电路测试电极；2121、电路测试部；213、测试线；22、电路间隙。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技
术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
27.下面结合实施例对本发明提供的一种屏体、电路板及显示装置进行详细描述。
28.请参阅图2，图2是本技术显示装置的局部结构示意图。
29.本实施例中显示装置包括屏体1和电路板2，屏体1和电路板2之间通过各向异性导电胶实现邦定连接后而实现导通。当邦定出现异常时，屏体1和电路板2之间邦定区域中邦定阻抗较大。为了检测电路板2和屏体1中任意位置处的邦定阻抗。下面将详细介绍本实施例中屏体1和电路板2具体结构。
30.请参阅图3和图4，图3是本技术屏体的局部结构示意图；图4是图3所示的局部侧视图。结合图2，屏体1包括屏体显示区11和屏体邦定区12，屏体邦定区12位于屏体显示区11一侧。屏体邦定区12是通过屏体1和电路板2相互邦定后形成的区域，屏体邦定区12大小可以根据实际情况而定，在此不作限定。在屏体邦定区12设置多个屏体信号电极121，其中多个屏体信号电极121沿第一方向在屏体邦定区12间隔设置。屏体显示区11沿第一方向y间隔设置有多个信号线111，其中每一屏体信号电极121与对应的信号线111连接，将屏体信号电极121信号传输于对应信号线111。其中，多个屏体信号电极121用于与电路板2连接，从而实现电路板2与屏体1正常邦定连接。
31.同时，在屏体邦定区12设置至少一个屏体测试电极122，屏体测试电极122沿第一方向延伸，同时屏体测试电极122设置于屏体信号电极121和信号线111之间，屏体测试电极122用于起到测试作用。上述屏体测试电极122用于与电路板2上的电路板测试电极212连接，从而对屏体测试电极122与电路板测试电极212进行邦定测试，以检测两者之间邦定阻抗，通过检测屏体测试电极122与电路板测试电极212之间的邦定阻抗来判断整个邦定区的邦定是否存在异常，同时将屏体测试电极122位于屏体信号电极121和信号线111之间，能够减小屏体邦定区的面积，从而减小显示装置的边框。在屏体测试电极122位于屏体信号电极121和信号线111之间时，为了防止屏体测试电极122与屏体信号电极121或信号线111导通，而影响屏体测试电极122的正常测试，将屏体测试电极122与屏体信号电极121绝缘设置，同时屏体测试电极122与信号线111绝缘设置，以防止屏体测试电极122与屏体信号电极121和信号线111导通设置，提升检测的准确性。
32.请参阅图5，图5是本技术电路板的局部结构示意图。结合图2，如电路板2形成有电路板邦定区21，电路板邦定区21是通过屏体1和电路板2相互邦定后形成的区域，电路板邦定区21大小可以根据实际情况而定，在此不作限定。在电路板邦定区21包括多个电路信号电极211，其中多个电路信号电极211沿第一方向在电路板邦定区21间隔设置。电路信号电极211用于信号传输；相邻电路信号电极211之间间隔设置，防止相邻电路信号电极211之间导通。其中多个电路信号电极211用于与屏体1上的屏体信号电极121对应邦定连接，从而实现电路板2与屏体1正常邦定连接。
33.同时，在电路板邦定区21设置至少一个电路测试电极212，电路测试电极212沿第一方向延伸，电路测试电极212与电路信号电极211绝缘设置，以防止电路测试电极212与电路信号电极211之间导通，而影响测试。进一步地，电路板邦定区21包括至少两条测试线
213，测试线213用于起到测试作用。测试线213与电路测试电极212电连接，以实现测试线213与电路测试电极212之间导通。上述相邻两条测试线213之间设置有至少一个电路信号电极211，即相邻两条测试线213可以设置一个、两个或者多个电路信号电极211。如图5所示，相邻两条测试线213位于所有电路信号电极211首尾端部处，在本技术的其他实施例中，电路测试线也可以位于相邻两个电路信号电极211之间，能够通过相邻两条线路测试线检测位于两条电路测试线之间的电路信号电极211与屏体信号电极121之间的邦定情况。
34.由此，电路板2中至少一个电路测试电极212和至少两条测试线213分别与屏体1中屏体测试电极122邦定过程中，形成检测邦定阻抗的走线，以通过两条测试线213检测电路测试电极211和屏体测试电极122之间绑定后的邦定阻抗，从而判断屏体信号电极121与电路板信号电极211之间的邦定情况。
35.结合图2至图5，在一实施例中，显示装置中屏体1和电路板2邦定过程中，电路板2中每一电路信号电极211与屏体1中每一屏体信号电极121邦定连接，以实现屏体1中屏体邦定区12和电路板2中电路板邦定区21邦定连接，实现基本信号传输。
36.另外，电路板2中电路测试电极212与屏体1中屏体测试电极122对应邦定连接，以使得一测试线213、屏体测试电极122、电路测试电极122以及另一测试线213依次导通连接，而后通过测试线213测试电路测试电极212与屏体测试电极122邦定后的阻抗邦定大小。
37.由此可知，电路板2和屏体1邦定过程中，在电路板邦定区21以及屏体邦定区12处，不仅保留了屏体1和电路板2基本连接邦定功能，而且也增加了用于检测邦定状态的走线，以检测邦定区域中任意位置邦定阻抗，从而判断屏体信号电极121与电路板信号电极211之间的邦定情况。
38.在实际过程中，在电路板2和屏体1邦定过程中，在保留原有屏体信号电极121与电路信号电极211相互邦定过程中，增加了屏体测试电极122与电路测试电极212之间的邦定连接，进而增大了电路板2中电路板邦定区21和屏体1中屏体邦定区12之间连接面积，提高了邦定连接效果，同时也增加了电路板2和屏体1之间邦定连接强度，提高了电路板2和屏体1之间贴合强度。
39.上述测试线213的排布方向与第一方向相同。其中第一方向为如图2、图3和图5所示箭头y所指示方向，第一方向可以与屏体1或电路板2的长边垂直设置。当然，在其他实施例中，第一方向还可以与屏体1或电路板2的长边倾斜设置。
40.另外，上述屏体测试电极122、电路测试电极212可以为任意形状，如方形或长方形等，只要能够实现电路测试电极212、测试线213与屏体测试电极122之间导通即可，在此不作限定。
41.下面将详细阐述屏体1结构，如图3和4所示。具体地，由于屏体测试电极122均需要与信号线111以及屏体信号电极122绝缘设置，同时也需要满足屏体测试电极122与信号线111连接，因此本实施例中将屏体测试电极122、信号线111和屏体信号电极121均设置于绝缘层13上，同时在绝缘层13远离屏体测试电极122一侧设置有导电层14，以使得信号线111与屏体信号电极121分别与导电层14电连接，从而间接实现屏体测试电极122与信号线111之间连接，以用于信号传输，也能够减小屏体的邦定区面积，实现显示装置的窄边框。
42.进一步地，通过在绝缘层13上开设对应的过孔，以使得信号线111通过绝缘层13的过孔与导电层14连接；屏体信号电极121通过绝缘层13的过孔与导电层14连接。上述导电层
14可以与信号线111或屏体信号电极121为同一材质制成。在其他实施例中，导电层14可以与信号线111和屏体信号电极121材料不同。
43.在一实施例中，为了提高屏体1和电路板2之间的邦定效果，可以将屏体信号电极121和屏体测试电极122裸露的表面位于同一平面上。即邦定过程中，屏体邦定区12整体平齐与电路板2邦定连接，使得邦定更加均匀，从而提升邦定效果。上述屏体信号电极121和屏体测试电极122可以为同一材质制成，也可以为不同材料制成。当屏体信号电极121和屏体测试电极122为同一材料制成时，可以减小加工工艺步骤。
44.在一实施例中，为了防止屏体测试电极122与屏体信号电极121之间导通，而影响屏体测试电极122的测试，因此在屏体信号电极121和屏体测试电极122之间形成有屏体第一间隙15。上述屏体第一间隙15为如图3中b所示距离。
45.另外，在实际过程中，为了防止屏体测试电极122与信号线111导通，而影响其测试，在信号线111与屏体测试电极122之间形成有屏体第二间隙16。上述屏体第二间隙16为如图3中c所指示距离。
46.进一步地，第一间隙15和第二间隙16填充有绝缘材料，以保证在邦定过程屏体信号线111、屏体信号电极121与屏体测试电极122之间绝缘。
47.在一实施例中，屏体测试电极122包括多个屏体测试部1221，多个屏体测试部1221沿第一方向间隔设置，其中，相邻屏体测试部1221之间电连接，以使在与电路板2邦定后，屏体测试电极122、电路板测试电极212以及测试线213之间形成通路。
48.在一实施例中，屏体测试部1221之间间隔设置且相邻的屏体测试部1221之间绝缘，当屏体1与电路板2邦定后，每一电路板测试部2121与相邻两个屏体测试部1221邦定连接，从而使得屏体测试电极122、电路板测试电极212以及测试线213之间形成通路。
49.下面将详细阐述电路板2结构，如图5所示。电路测试电极212包括多个电路测试部2121，多个电路测试部2121的设置方式对应屏体1的屏体测试部1221。
50.进一步地，如图5所示，电路板2中设置多个电路测试部2121以及两个测试线213，其中电路信号电极211均位于两个测试线213之间，如左端测试线为rl，右侧测试线为rr。上述测试线213并不限于两个，也可以为多个，例如电路测试线可以位于两个电路信号电极211之间，能够通过相邻两条线路测试线检测位于两条电路测试线之间的电路信号电极211与屏体信号电极121之间的邦定情况。
51.在电路板2和屏体1邦定过程中，为了提升显示装置的邦定效果，可以将屏体测试电极122的大小设置成与电路测试电极212的大小相同，以使得电路测试电极212对准屏体测试电极122，能够通过检测屏体测试电极122与电路测试电极212之间的邦定阻抗来判断屏体测试电极122与电路测试电极212之间的邦定对位情况，从而进一步判断电路信号电极211与屏体信号电极121之间的邦定情况。
52.与此同时，电路测试电极212与电路信号电极211之间形成有电路间隙22，其中电路间隙22的延伸长度与屏体第一间隙15的延伸长度相同，不仅便于电路测试电极212与屏体测试电极122对位邦定，提高了邦定效果，而且也避免了电路测试电极212与信号线111或屏体信号电极121导通。上述电路间隙22的延伸长度为如图5所示f所示距离。
53.相比于现有技术，本实施例显示装置中屏体和电路板邦定过程中，电路板中每一电路信号电极与屏体中每一屏体信号电极邦定连接，以实现屏体中屏体邦定区和电路板中
电路板邦定区邦定连接，实现基本信号传输。进一步地，电路板中电路测试电极与屏体中屏体测试电极对应邦定连接，以使得一测试线、屏体测试电极、电路测试电极以及另一测试线依次导通连接，而后通过测试线测试电路测试电极与屏体测试电极沿之间的邦定阻抗大小，进而判断邦定区的邦定阻抗是否存在异常。
54.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。