一种提高背光源亮度均匀度的铝基板的制作方法

1.本申请涉及新型显示技术领域，尤其涉及一种提高背光源亮度均匀度的铝基板。


背景技术：

2.平面背光源在lcd检测中作为背景光源，在测试中十分重要。随着大尺寸及超大尺寸液晶电视的发展，对于背光源的尺寸要求越来越高。大尺寸的背光源主要采用直下式的设计，由箱式框架、底部散热结构、铝基板、led颗粒、侧边反射面、顶部扩散板组成。
3.直下式背光源尺寸的增大伴随着一个问题，光源的亮度均匀性降低。亮度均匀性的降低会影响测试灰度值的准确性，降低缺陷的可分辨率。
4.现有的背光源内部铝基板大多数是表面单层电路板，表面单层电路板包括有三层，第一层为led颗粒，第二层包括焊盘、vcc、gnd，第三层为铝基板基层。第二层中回路的导线宽度受铝基板的尺寸限制，宽度较细为1mm。电路中最短的回路长度约350mm,最长的回路长度约为1400mm，长度差异大。光源不同位置的led颗粒所处电流回路长度不同，电阻差异大，在相同电压下不同位置的led颗粒上的电流不同，导致整个背光的亮度差异较大。
5.因此，提供一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，使得大尺寸背光源的亮度均匀性适应检测的需求，是目前需要解决的主要问题。


技术实现要素：

6.本申请提供了一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，以解决大尺寸背光源的亮度均匀性难以适应检测的需求的问题。
7.本申请采用的技术方案如下：
8.本使用新型涉及一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，所述铝基板依次包括led颗粒层、焊盘层、vcc层、gnd层、铝基板基层；
9.所述led颗粒层包括有多个led颗粒。
10.进一步地，所述vcc层、gnd层均外表面覆铜。
11.进一步地，所述焊盘层、vcc层、gnd层上均具有信封孔，且所述焊盘层、vcc层、gnd层上的信封孔相互对应。
12.进一步地，所述焊盘层、vcc层、gnd层上的信封孔相互贯穿，形成通孔。
13.进一步地，每个背光源包括多个铝基板，相邻的所述铝基板之间采用多点位锡丝焊接。
14.采用本申请的技术方案的有益效果如下：
15.本实用新型的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括led颗粒层、焊盘层、vcc层、gnd层、铝基板基层，相比较原有的焊盘、vcc层、gnd层在同一层的设计，本实用新型的多层铝基板设计能减小线路板上不同位置的电流差异值，以改变led光源的亮度均匀性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型一实施例的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板的结构示意图；
18.图示说明：
19.其中，1
‑
led颗粒层；2
‑
焊盘层；3
‑
vcc层；4
‑
gnd层；5
‑
铝基板基层。
具体实施方式
20.下面将详细地对实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的系统和方法的示例。
21.下面通过具体的实施例对本申请提供的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板进行详细阐述。
22.参见图1，为一种提高背光源亮度均匀度的铝基板的结构示意图。
23.本申请提供的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，所述铝基板依次包括led颗粒层1、焊盘层2、vcc层3、gnd层4、铝基板基层5；所述led颗粒层1包括有多个led颗粒；所述vcc层3、gnd层4均外表面覆铜。
24.在一种可实现的方式中，所述焊盘层2、vcc层3、gnd层4上均具有信封孔，且所述焊盘层2、vcc层3、gnd层4上的信封孔相互对应。
25.其中，所述焊盘层2、vcc层3、gnd层4上的信封孔相互贯穿，形成通孔，此通孔用于穿插导线。
26.在一种可实现的方式中，每个背光源包括有多个铝基板，相邻的所述铝基板之间采用多点位锡丝焊接，可以减小多块铝基板之间的电流差异，从而改变led光源的亮度均匀性。
27.其中，在本实施例中，铝基板基层5厚度为2mm，材料为铝。
28.本实施例的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括led颗粒层1、焊盘层2、vcc层3、gnd层4、铝基板基层5，相比较原有的焊盘、vcc层3、gnd层4在同一层的设计，本实施例的多层铝基板设计能减小线路板上不同位置的电流差异值，以改变led光源的亮度均匀性；
29.优化地，vcc层3、gnd层4均外表面覆铜，可以减小led颗粒的电流差异；从而更好的改变led光源的亮度均匀性；本实施例的单块铝基板上的亮度均匀度可以从80％提高到95％。
30.进一步优化地，大尺寸的背光源需要多至十几块的铝基板拼接完成，相邻的铝基板之间采用多点位锡丝焊接，可以减小多块铝基板之间的电流差异，从而改变led光源的亮度均匀性；那么，本实施例多块铝基板拼接后，整体亮度的均匀性可达到90％，满足了亮度高均匀度要求。
31.本实施例的单块铝基板，单块板上的亮度均匀度从80％提高到95％。多块铝基板拼接后，整体亮度的均匀性可达到90％，满足亮度高均匀度要求。
32.需要说明的是，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
33.以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
34.应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的内容，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。


技术特征：
1.一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，其特征在于，所述铝基板依次包括led颗粒层、焊盘层、vcc层、gnd层、铝基板基层；所述led颗粒层包括有多个led颗粒。2.根据权利要求1所述的提高背光源亮度均匀度的铝基板，其特征在于，所述vcc层、gnd层均外表面覆铜。3.根据权利要求1所述的提高背光源亮度均匀度的铝基板，其特征在于，所述焊盘层、vcc层、gnd层上均具有信封孔，且所述焊盘层、vcc层、gnd层上的信封孔相互对应。4.根据权利要求3所述的提高背光源亮度均匀度的铝基板，其特征在于，所述焊盘层、vcc层、gnd层上的信封孔相互贯穿，形成通孔。5.根据权利要求1至3任意一项所述的提高背光源亮度均匀度的铝基板，其特征在于，每个背光源包括多个铝基板，相邻的所述铝基板之间采用多点位锡丝焊接。

技术总结
本实用新型涉及一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括LED颗粒层、焊盘层、VCC层、GND层、铝基板基层；LED颗粒层包括有多个LED颗粒。本实用新型的一种提高背光源亮度均匀度的铝基板，铝基板依次包括LED颗粒层、焊盘层、VCC层、GND层、铝基板基层，相比较原有的焊盘、VCC层、GND层在同一层的设计，本实用新型的多层铝基板设计能减小线路板上不同位置的电流差异值，以改变LED光源的亮度均匀性。本实用新型的单块铝基板，单块板上的亮度均匀度从80％提高到95％。多块铝基板拼接后，整体亮度的均匀性可达到90％，满足亮度高均匀度要求。求。求。


技术研发人员：张露 姚毅 瞿友新 梁玉海 邢志广
受保护的技术使用者：凌云光技术股份有限公司
技术研发日：2021.04.27
技术公布日：2021/10/8