一种柔性LED灯带及连接导体、连接导体阵列的制作方法

一种柔性led灯带及连接导体、连接导体阵列
技术领域
1.本实用新型涉及一种柔性led灯带及连接导体、连接导体阵列。


背景技术：

2.现有的柔性led灯带包括导线阵列、若干个柔性电路板单元和包覆层，导线阵列包括两条间隔并排布置的扁平导线；若干个柔性电路板单元沿导线阵列的长度方向布置，每个柔性电路板单元印刷有led电路，且正面焊接有若干led元件，柔性电路板单元的背面朝向导线阵列，柔性电路板单元的端部设有led电路的正、负极焊点，正、负极焊点焊接固定在对应扁平导线上；包覆层将导线阵列、若干个柔性电路板单元和若干led元件包覆。
3.为了达到更好的灯光效果，常需要多种不同颜色的柔性led灯带相互连接，现有的两个独立柔性led灯带的连接方式如下：相邻的两个柔性电路板单元之间设有可供剪切的剪切位，在剪切位上设有连接导体，连接导体的两端分别焊接固定在相邻的两个柔性电路板单元上，且连接导体的两端分别与该相邻的两个柔性电路板单元电性连接，使用时先根据需要的柔性电路板单元的长度，在剪切位进行剪切，剪切后将多个独立的柔性led灯带本体排列起来，用插针的两端分别插入相邻两个柔性led灯带本体的空心柱内使两个柔性led灯带本体电连接起来。
4.但上述柔性led灯带结构有以下的缺点：由于若干个柔性电路板单元通过焊接的方式将正、负极焊点焊接固定在对应扁平导线上，连接导体的两端分别焊接固定在相邻的两个柔性电路板单元上，即该柔性led灯带在生产时都是通过焊接方式完成连接的，由于焊接时需要高温作业，使得柔性线路板单元容易受高温影响而受损，而且焊接的方式麻烦、复杂，使得生产效率低，另外，由于扁平导线较薄，随灯带的翻动扭曲，扁平导线在与焊点结合处容易折断，灯带容易因此成为废品。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种柔性led灯带及连接导体、连接导体阵列，用以解决现有技术中柔性电路板单元、导线阵列和连接导体都是通过焊接方式连接起来的，由于焊接时需要高温作业，使得柔性线路板单元容易受高温影响而受损，且焊接的方式麻烦、复杂，使得生产效率低的技术问题。
6.本实用新型的技术方案是这样实现的：
7.本实用新型提供的一种柔性led灯带，包括：
8.长条状的导线阵列，该导线阵列包括至少两根间隔并排布置的导线和包裹在导线表面的绝缘层，各导线沿导线阵列长度方向延伸，在绝缘层上开设有使导线外露的缺口；
9.若干个柔性电路板单元，沿导线阵列的长度方向间隔布置，每个柔性电路板单元上印刷有led电路，在柔性电路板单元的正面焊接有若干led元件，柔性电路板单元的背面朝向导线阵列，在每个柔性电路板单元的端部引出有led电路的电极引脚；
10.若干连接导体，所述连接导体包括用于插接的插接部和卡爪部，卡爪部通过压接
的方式将自身和电极引脚固定连接到对应导线的外露位置上，使连接导体与电极引脚和导线形成电连接。
11.优选地，柔性电路板单元包括金属箔层和覆盖在金属箔层表面的覆盖层，覆盖层表面开设有用于焊接led元件的窗口，电极引脚为金属箔层通过蚀刻加工所得。
12.优选地，在电极引脚的表面设置有补强层。
13.优选地，该补强层为锡箔层。
14.优选地，还包括包覆层，该包覆层沿导线阵列的长度方向延伸，将导线阵列、柔性电路板单元、若干led元件和连接导体包覆。
15.优选地，连接导体的插接部和卡爪部由一块金属片制作成型。
16.优选地，连接导体的插接部呈空心柱状，所述的插接部在中间位置有缺口。
17.优选地，至少两个连接导体按预定距离并排，并由一个由绝缘体成型的导体约束部固定约束，形成连接导体阵列。
18.优选地，卡爪部有两个，分别设置在插接部的两端。
19.一种连接导体，包括用于插接的插接部和卡爪部，连接导体的插接部和卡爪部由一块金属片制作成型。
20.优选地，连接导体的插接部呈空心柱状，所述的插接部在中间位置有缺口。
21.优选地，卡爪部有两个，分别设置在插接部的两端。
22.一种连接导体阵列，包括至少两个连接导体和由绝缘体成型的导体约束部，所述的至少两个连接导体按预定距离并排，并由导体约束部固定约束，形成连接导体阵列，所述的连接导体为上述所述的连接导体。
23.本实用新型与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
24.通过上述方案，连接导体通过卡爪部采用压接的方式将自身和电极引脚固定连接到对应导线的外露位置上，使连接导体与电极引脚和导线形成电连接，而且由于卡爪部分别设置在插接部的两端，使连接导体也可以实现相邻两个柔性电路板单元的电连接，该方案结构简单，无需采用焊接的方式即可实现相邻的两个柔性电路板单元、连接导体和导线的电连接，且导线在与柔性电路板单元、连接导体的连接处不易折断，避免由于焊接时需要高温作业使得柔性线路板单元容易受高温影响而受损，且该方案的连接方式简单、方便，可提高生产效率。
附图说明
25.图1为本实用新型实施例一提供的柔性led灯带的立体结构示意图；
26.图2为本实用新型实施例一提供的柔性led灯带的分解结构示意图；
27.图3为本实用新型实施例一提供的柔性led灯带的另一角度的立体结构示意图；
28.图4为本实用新型实施例一提供的柔性电路板单元的立体结构示意图；
29.图5为本实用新型实施例一提供的柔性电路板单元的分解结构示意图；
30.图6为本实用新型实施例一提供的连接导体的立体结构示意图；
31.图7为本实用新型实施例二提供的柔性led灯带的立体结构示意图；
32.图8为本实用新型实施例二提供的柔性led灯带的分解结构示意图；
33.图9为本实用新型实施例三提供的柔性led灯带的立体结构示意图；
34.图10为本实用新型实施三提供的连接导体的立体结构示意图；
35.图11为本实用新型实施四提供的柔性电路板单元的立体结构示意图。
具体实施方式
36.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.实施例一：
38.如图1至图3所示，本实施例提供的是一种柔性led灯带，包括长条状的导线阵列1、若干个柔性电路板单元2、若干连接导体4和包覆层5，该导线阵列1包括两根间隔并排布置的导线11和包裹在导线11表面的绝缘层12，导线11采用多股线，各导线11沿导线阵列1长度方向延伸，在绝缘层12上开设有使导线11外露的缺口121；若干个柔性电路板单元2沿导线阵列1的长度方向间隔布置，每个柔性电路板单元2上印刷有led电路，在柔性电路板单元2的正面焊接有若干led元件3，柔性电路板单元2的背面朝向导线阵列1，在每个柔性电路板单元2的端部引出有led电路的正电极引脚21和负电极引脚22；正电极引脚21和负电极引脚22分别通过一个连接导体4固定连接到对应导线11的外露位置上，使连接导体4与正电极引脚21、负电极引脚22和导线11之间相互形成电连接；包覆层5沿导线阵列1的长度方向延伸，将导线阵列1、柔性电路板单元2、若干led元件3和连接导体4包覆。
39.优选地，各连接导体4包括用于插接的插接部41和卡爪部42，卡爪部42通过压接的方式将自身与正、负电极引脚21、22分别固定连接到对应导线11的外露位置上，使连接导体4与正电极引脚21、负电极引脚22和导线11之间相互形成电连接；进一步优选地，卡爪部42有两个，分别设置在插接部41的两端。
40.通过上述方案，连接导体4通过卡爪部42采用压接的方式将自身与正、负电极引脚21、22分别固定连接到对应导线11的外露位置上，使连接导体4与与正、负电极引脚21、22分别和导线11之间相互形成电连接，而且由于卡爪部42分别设置在插接部41的两端，使连接导体4也可以实现相邻两个柔性电路板单元2的电连接，该方案结构简单，无需采用焊接的方式即可实现相邻的两个柔性电路板单元2、连接导体4和导线11的电连接，且导线在与柔性电路板单元、连接导体的连接处不易折断，避免由于焊接时需要高温作业使得柔性线路板单元2容易受高温影响而受损，且该方案的连接方式简单、方便，可提高生产效率。
41.如图4和图5所示，柔性电路板单元2包括金属箔层23和覆盖在金属箔层23表面的覆盖层24，覆盖层24表面开设有用于焊接led元件3的窗口241，正电极引脚21和负电极引脚22为金属箔层23通过蚀刻加工所得，采用上述结构，方便柔性电路板单元2与连接导体4的压接连接，不需要焊接也能实现相邻的两个柔性电路板单元2、连接导体4和导线阵列1的电连接，而且生产时不需要在柔性电路板单元2上留有剪切口，减少加工工序，节约加工时间；另外，由于正电极引脚21和负电极引脚22为金属箔层23通过蚀刻加工所得，即正电极引脚21和负电极引脚22不用通过焊接的方式与柔性电路板单元2连接在一起，使得柔性电路板单元2的整体性好，且正电极引脚21和负电极引脚22与柔性电路板单元2的连接可以更加稳
固，不易折断，还省略了焊接的工艺，可以有效提生产效率，降低生产成本。本实施例中，金属箔层23选用导电性良好的铜箔层，金属箔层23即为铜箔层23。
42.在正电极引脚21和负电极引脚22的表面设置有补强层6，由于正电极引脚21和负电极引脚22为铜箔层23通过蚀刻加工所得，铜箔层23由于厚度超薄，在实现相邻的两个柔性电路板单元2、连接导体4和导线阵列1的电连接时，正电极引脚21和负电极引脚22容易被拉断，在正电极引脚21和负电极引脚22上设置有补强层6用于加固正电极引脚21和负电极引脚22的强度，以避免正电极引脚21和负电极引脚22在连接组装时容易被拉断。
43.该补强层6为锡箔层，锡的导电性好，熔焊性好，可焊性好，更容易贴敷在铜箔层23上。
44.连接导体4的插接部41和卡爪部42由一块金属片弯折制作成型，插接部41呈空心柱状，方便与插针弹性配合安装，该结构生产方便，制作简单，成品率高；另外，在插接部41的中间位置可以设置有剪切口，方便切断连接导体4，分开两个柔性电路板单元2。由于卡爪部42有两个，分别设置在插接部41的两端，故插接部41即使沿中间位置被剪切开为两部分后，仍能各自通过端部的卡爪部42固定。
45.在本实施例中，金属片可以是铜片。
46.如图6所示，在本实施例中，卡爪部42包括导体连接片421和分别设置在导体连接片421两侧的连接压片422，连接压片422通过翻折加工所得，导体连接片421与插接部41连接，导体连接片421与插接部41连接，导体连接片421两侧的连接压片422用于将正、负电极引脚与相对应外露的导线11压紧连接在导体连接片421上，使连接导体4与正、负电极引脚21、22和导线11之间相互形成电连接，结构简单，使用方便。
47.实施例二：
48.本实施例是在实施例一的基础上对连接导体4的安装方式进行改良，在实施例一中，连接导体4的安装时单个安装在引脚上的，这样安装麻烦，而且生产也不方便，因此，本实施例作出了相应调整。
49.如图7和图8所示，具体地，在本实施例中提供了一种连接导体阵列，该连接导体阵列由两个连接导体4按预定距离并排，并由一个由绝缘体成型的导体约束部7固定约束，从而形成连接导体阵列，具体生产时，可由注塑机在两个按预定距离并排连接导体4上成型导体约束部7而将两个连接导体4固定，形成连接导体阵列，具体地，导体约束部7约束在连接导体4的插接部41位置上，而连接导体阵列的两个连接导体4按预定距离并排则使两个连接导体4能与导线阵列的两根间隔并排布置的导线11顺利对接，这样方便连接导体的生产，且可以有效快捷地安装到导线阵列的两根间隔并排布置的导线11上，使灯带的组装编的更加方便。
50.当然，在一些实施例中，组成连接导体阵列并不局限于两个连接导体4，可以是三个或以上。
51.实施例三：
52.本实施例是在实施例一的基础上对连接导体4的结构进行改良的，由于实施例一的连接导体4的插接部41为空心柱结构，在剪切时受外力挤压切断，剪切后插接部41的端面容易变形，变形后的空心柱不方便进行插接且容易损坏，使插针插入空心柱时不方便连接更容易影响电连接效果，柔性led灯带的电器性能不稳定，因此，在本实施例中对实施例一
中的连接导体4的结构进行改良，本实施例中的连接导体4的结构具体如下：
53.如图9和图10所示，本实施例中的连接导体的插接部41也是呈空心柱状设计，而且在插接部的中间位置有缺口43作为剪切口，使插接部41的中间位置变得较薄，容易剪切，不易出错，更不会使插接部41有剪切时受力变形而造成损伤；剪切后两个插接件可独立进行插接，保证了柔性led灯带的电器稳定性。
54.实施例四：
55.本实施例是对上述的实施例中的柔性电路板单元进行改良的，具体地，如图11所示，作为另一种实施方式，在制造柔性电路板单元时，还可以在柔性电路板单元的两端部设计有带led元件的线路板凸出部，该线路板凸出部位于正电极引脚21和负电极引脚22之间，图11所示线路板凸出部的凸出长度为引脚长度的一半，这样的设计有利于充分利用线路板的空间，使同等长度下led柔性线路板的亮度更加光亮。当然，在另外一些实施方式中，线路板凸出部的凸出长度可以不受引脚长度的局限。
56.需要说明的是，组成导线阵列的导线11并不局限于上述实施例所述的两根，可以是三根、四根或更多。本实用新型的金属箔层1并不局限于选用上述实施例中的铜箔层，也可以是铝箔等其它金属导体。
57.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。