显示灯板和电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种显示灯板和电子设备。


背景技术：

2.近年来，随着半导体照明技术的飞速发展，led(light emitting diode)灯因其节能、环保、寿命长、响应速度快、光效高、无辐射等诸多优点，受到广大消费者的青睐，但是，led灯在生产组装、运输及使用过程中，容易受到静电放电(electro static discharge，esd)的影响，当静电电压较高时，容易导致led光源内部的芯片被击穿，从而影响led灯的寿命及使用。现如今，电子设备里的组件愈来愈复杂而且繁多，并且杂乱焊接在印刷电路板(printed circuit board，pcb)上，增加了静电放电所带来之破坏机会，为了解决静电放电对焊接(mounting)在多层印刷电路板上的组件(component)的影响和破坏，一般在电子设备外壳用金属作防治，这需要耗费大量金钱，导致制造成本增加，这也是造成整体设备成本高居不下的原因。
3.因此，提供一种经济有效的防静电结构，能够通过所述防静电结构能将静电快速导出，以提高电子产品的安全性能，同时尽可能降低制造成本，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种显示灯板和电子设备，旨在解决相关技术中存在的静电导出效率低且成本高问题。
5.一种显示灯板，包括：电路板，其中，所述电路板的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，所述接地线被配置为接地；光源模组，其中，所述光源模组中包括一个或多个发光二极管芯片，所述光源模组设置于所述第一表面上，所述光源模组的接脚与所述接地线连接；驱动芯片，其中，所述驱动芯片设置于所述第二表面上，所述驱动芯片的接脚与所述接地线连接。
6.在上述实施例中，显示灯板的电路板的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，该接地线被配置为接地，通过所述第一表面上的所述光源模组的接脚与所述接地线连接，并通过所述第二表面上的所述驱动芯片的接脚与所述接地线连接，从而可以实现将所述第一表面和所述第二表面上的电子器件上可能产生的静电通过所述接地线导出，有效解决相关技术中存在的静电放电对电子产品的安全性能造成破坏的问题；同时，在上述实施例中，不需要通过金属外壳来防治静电放电，有效降低了制造成本。
7.可选地，所述电路板上还设置有引导孔，所述引导孔内填充有具备导电能力的金属材料，且所述接地线与所述引导孔连接。
8.在上述实施例中，所述电路板上的引导孔用于将所述第一表面上的所述光源模组的接脚和/或所述第二表面上的所述驱动芯片的接脚与所述电路板内的接地层连通并连至所述接地线，可以有效导出所述第一表面和/或所述第二表面上的电子器件上可能存在的
静电。
9.可选地，所述接地线包括第一接地线和第二接地线，其中，在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面未设置第二接地线的情况下，所述驱动芯片的接脚通过所述引导孔与所述第一接地线连接；在所述第一表面未设置第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光源模组的接脚通过所述引导孔与所述第二接地线连接；在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光源模组的接脚与所述第一接地线连接、所述驱动芯片的接脚与所述第二接地线连接，且所述第一接地线通过所述引导孔与所述第二接地线连接。
10.通过上述实施例，所述光源模组的接脚与所述驱动芯片的接脚均能可靠地连接所述接地线，可以有效导出所述光源模组和所述驱动芯片上可能存在的静电。
11.可选地，所述引导孔的数量为一个或多个，在所述引导孔的数量为多个的情况下，多个所述引导孔按照预定方式排布在所述电路板上。
12.可选地，所述显示灯板还包括静电针，其中，所述静电针设置在所述电路板上，且所述接地线与所述静电针连接。
13.通过上述实施例，所述静电针的作用与前述引导孔相似，在通过前述引导孔将所述第一表面上的所述光源模组的引脚和/或所述第二表面上的所述驱动芯片的引脚连接至所述接地线的基础上，再通过静电针能将所述光源模组的引脚和/或所述驱动芯片的引脚更可靠地与所述接地线相连，从而达到更可靠更高效地释放静电的目的。
14.可选地，所述光源模组的接脚为一个或多个。
15.可选地，所述驱动芯片的数量为一个或多个，其中，一个所述驱动芯片的接脚为一个或多个。
16.可选地，所述接地线为接地线圈，且所述接地线圈位于所述电路板的轮廓边缘处。
17.可选地，所述电路板为多层电路板。
18.一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的显示灯板。
附图说明
19.图1是根据本实用新型实施例的显示灯板结构示意图；
20.图2是根据本实用新型具体实施例的显示灯板结构的立体图；
21.图3是根据本实用新型具体实施例的显示灯板结构的剖面图；
22.图4是根据本实用新型具体实施例的显示灯板结构的仰视图；
23.图5是根据本实用新型具体实施例的显示灯板的接地脚示意图。
24.附图标记说明：
25.12
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电路板，14
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光源模组，16
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驱动芯片，1202
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接地线，1204
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引导孔，1402
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led芯片，1404
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光源模组的接脚，1602
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驱动芯片的接脚。
具体实施方式
26.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更
加透彻全面。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
28.在相关技术中，为了解决静电放电对焊接在多层印刷电路板上的组件的影响和破坏，一般在电子设备外壳用金属作防治，这需要耗费大量金钱，导致制造成本增加。
29.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
30.本实用新型实施例中提供了一种显示灯板，实现了将电路板上设置的电子器件上产生的静电快速有效地导出以及降低静电导出成本的效果，有效解决相关技术中存在的静电导出效率低且成本高的问题。下面结合实施例对本实用新型进行说明：
31.本实用新型实施例中的方案可以应用于led显示灯板、led灯具灯板等或者其他的电子产品电路板中。
32.在本实用新型实施例中，提供了一种显示灯板，如图1所示，图1是根据本实用新型实施例的显示灯板结构示意图，该显示灯板包括：
33.电路板12，其中，所述电路板12的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，所述接地线被配置为接地；光源模组14，其中，所述光源模组14中包括一个或多个发光二极管芯片，所述光源模组14设置于所述第一表面上，所述光源模组14的接脚与所述接地线连接；驱动芯片16，其中，所述驱动芯片16设置于所述第二表面上，所述驱动芯片16的接脚与所述接地线连接。
34.在上述实施例中，显示灯板的电路板12的第一表面和/或第二表面上设置有接地线，该接地线被配置为接地，通过所述第一表面上的所述光源模组14的接脚与所述接地线连接，并通过所述第二表面上的所述驱动芯片16的接脚与所述接地线连接，从而可以实现将所述第一表面和所述第二表面上的电子器件上可能产生的静电通过所述接地线导出，有效解决相关技术中存在的静电放电对电子产品的安全性能造成破坏的问题；同时，在上述实施例中，不需要通过金属外壳来防治静电放电，有效降低了制造成本。可选地，在实际应用中，所述电路板12的第一、第二表面均可设置接地线，在所述第一表面空间足够的情况下，可将接地线设置于所述第一表面上距离电路板轮廓边缘一定距离处，而在所述第一表面空间不允许的情况下，需在所述电路板12的第一表面上沿着与所述第一表面垂直朝外延伸的方式连接接地线(例如通过镀铝箔或铜箔连接接地线，或者通过在所述第一表面固定金属针再连接接地线等)，当然，为了节约成本，可选择仅在电路板12的第二表面上设置接地线。
35.在一个可选的实施例中，所述电路板12上设置有引导孔，所述引导孔内填充有具备导电能力的金属材料，且所述接地线与所述引导孔连接。
36.在上述实施例中，所述电路板12上的引导孔用于将所述第一表面上的所述光源模组的接脚和/或所述第二表面上的所述驱动芯片的接脚与所述电路板12内的接地层连通并连至所述接地线，可以有效导出所述第一表面和/或所述第二表面上的电子器件上可能存在的静电。可选地，所述引导孔可采用不同的导孔形式，如通孔、盲孔、埋孔等，目的是使所述光源模组的接脚、所述驱动芯片的接脚与所述电路板内的接地层连通并连至所述接地
线。
37.在一个可选的实施例中，所述接地线包括第一接地线和第二接地线，其中，在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面未设置第二接地线的情况下，所述驱动芯片16的接脚通过所述引导孔与所述第一接地线连接；在所述第一表面未设置第一接地线且所述第二表面设置有第二接地线的情况下，所述光源模组14的接脚通过所述引导孔与所述第二接地线连接；在所述第一表面设置有第一接地线且所述第二表面设置第二接地线的情况下，所述光源模组14的接脚与所述第一接地线连接、所述驱动芯片16的接脚与所述第二接地线连接，且所述第一接地线通过所述引导孔与所述第二接地线连接。
38.通过上述实施例，所述光源模组14的接脚与所述驱动芯片16的接脚均能可靠地连接所述接地线，可以有效导出所述光源模组14和所述驱动芯片16上可能存在的静电。可选地，在实际应用中，可根据产品性能及成本控制的需要，可选择在所述电路板12的第一、第二表面均设置接地线，也可只选择在所述第一、第二表面的其中一面设置接地线。
39.在一个可选的实施例中，所述引导孔的数量为一个或多个，在所述引导孔的数量为多个的情况下，多个所述引导孔按照预定方式排布在所述电路板上。在本实施例中，所述引导孔的数量可根据所述电路板的第一、第二表面上的电子器件的数量及排列情况进行确定，可选地，在实际应用中，可按照每个所述光源模组14的接脚对应一个引导孔，且每个引导孔与每个对应的所述光源模组的接脚在所述电路板上的位置间隔尽量不要太大，再结合所述第一、第二表面上的电子器件的数量及在所述电路板上的位置，灵活地对所述一个或多个引导孔进行排布，除考虑电路布线方便及成本外，还需考虑美观等。
40.在一个可选的实施例中，所述显示灯板还包括静电针，其中，所述静电针设置在所述电路板上，且所述接地线与所述静电针连接。
41.通过上述实施例，所述静电针的作用与前述引导孔相似，在通过前述引导孔将所述第一表面上的所述光源模组的引脚和/或所述第二表面上的所述驱动芯片的引脚连接至所述接地线的基础上，再通过静电针能将所述光源模组的引脚和/或所述驱动芯片的引脚更可靠地与所述接地线相连，从而达到更可靠更高效地释放静电的目的。可选地，在实际应用中，所述静电针可设置于所述引导孔内并连接至所述接地线，在所述引导孔可能出现接触不良的情况下，能确保所述电路板上的第一、第二表面上的电子器件上可能产生的静电仍能尽快被释放，以达到更可靠更高效地释放静电的目的。
42.在一个可选的实施例中，所述光源模组14的接脚为一个或多个。在本实施例中，可将所述光源模组14中包括的正极或负极与所述接地线连接，当然，也可在所述电路板的第一表面除所述光源模组外设置接地焊盘，再将所述光源模组的接脚连接至所述接地焊盘。
43.在一个可选的实施例中，所述驱动芯片16的数量为一个或多个，其中，一个所述驱动芯片16的接脚为一个或多个。在本实施例中，所述驱动芯片16用于驱动上述光源模组14并与所述光源模组的性能相匹配，可选地，在实际应用中，也可根据上述第一表面上的所述光源模组的不同(如不同颜色、不同色温等)，为所述光源模组配置不同的驱动芯片，而所述驱动芯片16中的接脚可在所述电路板的第二表面上与上述接地线相连。
44.在一个可选的实施例中，所述接地线为接地线圈，且所述接地线圈位于所述电路板12的轮廓边缘处。可选地，在实际应用中，在电路板设计过程中，可将接地线圈设置于所述电路板的轮廓边缘靠内侧处，且在所述电路板的表面布线空间足够的情况下，尽可能使
所述接地线圈与所述轮廓边缘相隔距离足够。
45.在一个可选的实施例中，所述电路板12为多层电路板。
46.根据本实用新型的另一个实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的显示灯板。在本实施例中，电子设备的外壳可以使用塑胶制造，从而大幅度地降低整体的电子设备重量和成本，使得电子设备质地又轻又美观。
47.下面结合具体实施例对本实用新型进行说明：
48.如图2、图3、图4所示，其中，图2是根据本实用新型具体实施例的显示灯板结构的立体图，图3是根据本实用新型具体实施例的显示灯板结构的剖面图，图4是根据本实用新型具体实施例的显示灯板结构的仰视图，本实用新型包含电路板12(该电路板可以为多层pcb电路板)，光源模组14，以及驱动ic芯片16(对应上述的驱动芯片16)。其中，所述电路板12包含接地线圈1202、引导孔1204，所述光源模组14包括led芯片1402、光源模组的第一引脚1404，所述驱动ic芯片16包括第二引脚1602。
49.如图2所示，将所述电路板12上的所述光源模组14的最两旁的接脚定义为接地脚位(ground pin，又叫gnd脚)，对应于前述光源模组的接脚1404，即，可选地，在实际应用中，可将1404作为gnd脚，每个光源模组14还至少包括一个电源端vcc(voltage circuit，也叫电源正极)，根据光源模组14内部的led芯片的串并联关系的不同，光源模组14也可设置多个电源端vcc；如图5所示，可以将光源模组14包含的接脚中的最左、右两侧的引脚设置为接地脚(即相当于前述光源模组的接脚1404)，并且在多层印刷电路板绕线(layout)结构上，连接到接地面(ground plane)或接地层(ground layer)，将所述光源模组或cob led(chip led on board，集成光源)上的静电释放掉，透过接地脚位，导引至多层印刷电路板的接地面或接地层上，以降低静电放电对多层印刷电路板上的光源模组(或称为cob led display panel)的损害，从而保证了稳定显示器显示的目的。此外，所述光源模组14中包括的led芯片1402的数量也可以灵活设置，例如设置为m串n并(即m*n颗)或其它组合方式等。
50.如图3所示，引导孔1204与接地线圈1202相连，本实施例中，接地线圈设置于所述电路板的下表面，当然，在实际应用中，也可将接地线圈设置于所述电路板的上表面，或者所述电路板的上、下表面均设置所述接地线圈，前述光源模组的接脚1404(即gnd脚)也通过引导孔与所述接地线圈相连，即所述接地线圈1202、引导孔1204均与前述gnd相连，可选地，在电路板设计过程中，引导孔1204可选择不同的导孔形式(如通孔、盲孔、埋孔等)，目的是使所述光源模组的接脚、所述驱动芯片16的接脚与所述电路板内的接地层连通并连至所述接地线。
51.如图4所示，驱动ic芯片16的接脚1602与接地线圈1202是电连接的，均与前述gnd相连，因此对驱动ic芯片上可能产生的静电也可快速导走，可选地，在实际应用中，所述电路板12的接地线也可连接到设备的外壳，并通过外壳接地，需要说明的是，在采用通过外壳接地的方式的情况下，需要额外设置相应的保护电路以防使用者触电。
52.通过对显示灯板的设计，实现了将电路板上可能产生的静电引导至电路板的接地层，以达到稳定显示器系统的目的，同时相关电子设备也可不必采用金属外壳，可大幅度地降低电子设备整体的重量，实现了质地又轻又美观且降低制造成本的效果，有效解决相关技术中存在的静电导出效率低且成本高的问题。
53.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来
说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。