抗高压直管灯的制作方法

1.本技术涉及照明设备领域，特别是涉及抗高压直管灯。


背景技术：

2.led照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。
3.相较于传统灯具而言，led灯具需要驱动模块。例如公开号为cn208107667u的中国专利文献公开了一种led直管灯中，其具有第一至第四接脚，由四个整流二极管组成的桥式整流电路，用于对所述整流电路所接收的信号进行全波整流；所述桥式整流电路的第一整流输入端和第二整流输入端分别与所述led直管灯的第一接脚以及第二接脚耦接；以及第五整流二极管和第六整流二极管；其中第五整流二极管正极耦接所述桥式整流电路的第二整流输出端，负极耦接所述led直管灯的第三接脚；第六整流二极管正极耦接所述led直管灯的第三接脚，负极耦接所述桥式整流电路的第一整流输出端。
4.发明人发现，现有的金属灯头方案的高压能力不足，容易出现爬电情况导致设备损坏，甚至引发安全事故。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本技术公开了抗高压直管灯，包括灯管，插接在所述灯管一端的端盖以及安装在所述灯管内的驱动模块，所述驱动模块包括基板以及电气元件，所述基板上设有并排布置的安装区和绝缘区，所述安装区用于装配所述电气元件，所述绝缘区与所述端盖的侧壁相抵以保持在所述灯管的轴向上的绝缘间距。
6.以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。
7.可选的，所述端盖为金属材料，在所述灯管的轴向上，所述端盖的内侧壁与所述灯管的端面相抵。
8.可选的，在所述灯管的轴向上，所述基板的长度小于等于所述端盖与所述灯管插接的长度。
9.可选的，所述绝缘间距大于等于5毫米。
10.可选的，所述基板通过自身侧缘与所述灯管的内侧壁卡接。
11.可选的，在所述灯管的截面上，所述基板靠近所述灯管的轴线。
12.可选的，所述端盖背向所述灯管的一侧设有实现电连接的灯脚，所述灯脚贯穿所述端盖的侧壁与所述驱动模块上的电气元件实现电连接。
13.可选的，所述灯脚和所述电气元件通过跨过所述绝缘区的导线连接。
14.可选的，所述灯脚贯穿所述端盖侧壁后形成导电部，所述绝缘区的侧缘设有与所述导电部对应的导电接口，所述导电接口与电气元件电连接，在所述端盖向所述灯管轴向运动的过程中，所述导电部和所述导电接口连接。
15.可选的，所述绝缘区内设有跨越导线，所述跨越导线设置在所述基板的内部和/或所述跨越导线表面覆盖有绝缘涂层，所述导电接口与和电气元件之间通过跨越导线连通。
16.本技术公开的技术方案通过基板上绝缘区的设置保证了电气元件和端盖之间的距离，在保证内部布局的紧凑的同时避免了安全隐患。
17.具体的有益技术效果将在具体实施方式中结合具体结构或步骤进一步阐释。
附图说明
18.图1为一实施例中驱动模块电气原理图；
19.图2a为一实施例中灯管内部结构示意图；
20.图2b为一实施例中驱动模块结构示意图；
21.图2c为另一实施例中驱动模块结构示意图。
22.图中附图标记说明如下：
23.11、灯管；12、端盖；13、灯脚；
24.2、驱动模块；21、基板；211、安装区；212、绝缘区；213、导电接口；214、跨越导线。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.需要说明的是，当组件被称为与另一个组件“连接”时，它可以直接与另一个组件连接或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
28.参考图1至图2c，本技术公开了抗高压直管灯11，包括灯管11，插接在灯管11一端的端盖12以及安装在灯管11内的驱动模块2，驱动模块2包括基板21以及电气元件，基板21上设有并排布置的安装区211和绝缘区212，安装区211用于装配电气元件，绝缘区212与端盖12的侧壁相抵以保持在灯管11的轴向上的绝缘间距。
29.结合图1驱动模块2用于实现电源的转换，位于灯脚13上的高压距离驱动模块2距离过小的情况下容易出现击穿，即爬电现象，本技术通过优化基板21上的布局设置，保留绝缘区212来克服上述问题。绝缘区212通过基板21自身材料形成，通过电气元件的安装区211的调整来实现。在具体的参数选择上，需要考虑更多细节。绝缘间距过大，会导致空间局限，电气元件的安装产生影响，绝缘间距过小，会导致抗高压能力下降；经过多次试验，发明人
发现，绝缘间距大于等于5毫米是合理的优选，能够兼顾多种使用情况。进一步的，绝缘间距为5.5毫米至10.5毫米。
30.上述爬电问题在金属端盖12中尤其明显。相应的，金属端盖12具有散热效果好的优点。参考一实施例中，端盖12为金属材料，在灯管11的轴向上，端盖12的内侧壁与灯管11的端面相抵。本实施例中通过端盖12和灯管11相对位置的确定，来实现基板21即驱动模块2相对端盖12的位置的确定，提高装配精度和装配效率。
31.在驱动模块2和端盖12的配合问题上，参考一实施例中，在灯管11的轴向上，基板21的长度小于等于端盖12与灯管11插接的长度。基板21的长度大于端盖12容易产生发光区域黑影的问题，但是长度过小会影响电气元件的安装和设置。因此，进一步优选，基板21的长度应与端盖12的深度接近。
32.在基板21的安装上，参考一实施例中，基板21通过自身侧缘与灯管11的内侧壁卡接。灯管11的内侧壁上也可以设置相应的滑槽(图未示)等结构来提高装配效果，避免基板21相对灯管11、端盖12移动。
33.在基板和灯管11的配合关系上，参考一实施例中，在灯管11的截面上，基板21靠近灯管11的轴线。灯管11在实际产品中，常见为圆柱形，轴线位置具有较大的空间容置足够尺寸的基板，从而方便电气元件的设置。
34.在电气连接上，参考一实施例中，端盖12背向灯管11的一侧设有实现电连接的灯脚13，灯脚13贯穿端盖12的侧壁与驱动模块2上的电气元件实现电连接。灯脚13用于实现驱动模块2和外部电路的电气连接，实现灯具的功能。端盖12相对封闭的设置能够为灯管11内部提供保护，提升产品寿命。
35.在灯脚13和驱动模块2的具体连接上，参考一实施例中，灯脚13和电气元件通过跨过绝缘区212的导线连接。直接通过导线连接的优势在于连接稳定。也可以参考一实施例中，灯脚13贯穿端盖12侧壁后形成导电部(图未示)，绝缘区212的侧缘设有与导电部对应的导电接口213，导电接口213与电气元件电连接，在端盖12向灯管11轴向运动的过程中，导电部和导电接口213连接。通过导电部和导电接口213连接的优势在于方便装配且内部线路整洁。
36.为了避免绝缘区212内的导线产生爬电现象，参考一实施例中，绝缘区212内设有跨越导线214，跨越导线214设置在基板21的内部和/或跨越导线214表面覆盖有绝缘涂层(图未示)，导电接口213与和电气元件之间通过跨越导线214连通。该设置下内部元件的连接关系更为整洁，且易于安装。
37.整体来看，本技术公开的技术方案通过基板21上绝缘区212的设置保证了电气元件和端盖12之间的距离，在保证内部布局的紧凑的同时避免了安全隐患。
38.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。
39.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护
范围。