车辆用照明装置及车辆用灯具的制作方法

1.本实用新型的实施方式涉及一种车辆用照明装置及车辆用灯具。


背景技术：

2.从节能及长寿命化等观点出发，取代具有灯丝的车辆用照明装置而逐渐普及具有发光二极管的车辆用照明装置。
3.在使车辆用照明装置点亮时，电压会施加于车辆用照明装置(发光二极管)。若电压施加于发光二极管，则电流会流过发光二极管，发光二极管照射出光的同时产生热量。因此，基于产生的热量，发光二极管的温度会上升。并且，在车辆用照明装置是汽车用的车辆用照明装置时，有时会出现输入电压变动导致高电压施加于发光二极管的情况或环境温度变成高温的情况。此时，若发光二极管的温度变得过高，则发光二极管可能会出现其功能下降、发光二极管可能会出现故障或发光二极管的寿命可能会变短。
4.因此，提出了如下技术：将电阻与正温度系数热敏电阻串联连接的电路和电阻并联连接，并在发光二极管的温度变得过高时，通过正温度系数热敏电阻切断流过连接有正温度系数热敏电阻的电路的电流从而使电流仅流过与其并联连接的电阻。如此一来，能够保护发光二极管。然而，在抑制伴随温度变化的总光通量的变动的方面存在改进的余地。
5.对此，期待研发出能够保护发光元件并且能够抑制伴随温度变化的总光通量的变动的技术。
6.专利文献1：日本特开2000
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278859号公报


技术实现要素：

7.本实用新型要解决的技术问题在于提供一种能够保护发光元件并且能够抑制伴随温度变化的总光通量的变动的车辆用照明装置及车辆用灯具。
8.实施方式所涉及的车辆用照明装置具备：灯座；及发光模块，其设置在所述灯座的一侧端部侧，并且所述发光模块具有至少一个发光元件、负温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻，所述发光元件、所述负温度系数热敏电阻及所述正温度系数热敏电阻串联连接。
9.在上述车辆用照明装置中，所述发光模块还具备电阻，所述电阻、所述发光元件、所述负温度系数热敏电阻及所述正温度系数热敏电阻串联连接。
10.在上述车辆用照明装置中，所述电阻呈膜状且具有狭缝。
11.实施方式所涉及的车辆用灯具具备：上述车辆用照明装置；及框体，其供所述车辆用照明装置安装。
12.在上述车辆用灯具中，在将所述车辆用照明装置安装于所述框体上的情况下，所述车辆用照明装置的中心轴成为大致水平状态，设置在所述车辆用照明装置的负温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻中的至少一个设置在比所述中心轴更靠上方位置。
13.根据本实用新型的实施方式，可以提供一种能够保护发光元件并且能够抑制伴随
温度变化的总光通量的变动的车辆用照明装置及车辆用灯具。
附图说明
14.图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置的示意分解图。
15.图2是发光模块的电路图。
16.图3是比较例所涉及的发光模块的电路图。
17.图4是用于例示正温度系数热敏电阻的电阻温度特性的图表。
18.图5是用于例示发光元件自身的温度特性的图表。
19.图6是另一比较例所涉及的发光模块的电路图。
20.图7是用于例示正温度系数热敏电阻的电阻值的偏差带来的影响的图表。
21.图8是用于例示改变电阻的电阻值的所带来的效果的图表。
22.图9是用于例示负温度系数热敏电阻的电阻温度特性的图表。
23.图10是用于例示本实施方式所涉及的发光模块的温度特性的图表。
24.图11是另一实施方式所涉及的发光模块的电路图。
25.图12是用于例示改变电阻的电阻值所带来的效果的图表。
26.图13是用于例示车辆用灯具的局部示意剖视图。
27.图中：1
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车辆用照明装置、10
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灯座、20
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发光模块、20a
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发光模块、21
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基板、22
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发光元件、24
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负温度系数热敏电阻、25
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正温度系数热敏电阻、29
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电阻、29a
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狭缝、100
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车辆用灯具、101
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框体。
具体实施方式
28.以下，参照附图对实施方式进行例示。另外，在各附图中，对相同的构成要件标注相同的符号并适当省略详细说明。
29.(车辆用照明装置)
30.本实施方式所涉及的车辆用照明装置1例如可以设置于汽车或轨道车辆等。作为设置于汽车的车辆用照明装置1，例如可以使用于前组合灯(例如，日间行车灯(drl：daytime running lamp)、示宽灯、转向灯等适当组合在一起的组合灯)、后组合灯(例如，刹车灯、尾灯、转向灯、倒车灯、雾灯等适当组合在一起的组合灯)等。但是，车辆用照明装置1的用途并不只限定于此。
31.图1是用于例示本实施方式所涉及的车辆用照明装置1的示意立体图。
32.另外，在图1中，将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上的状态下成为车辆用灯具100的前方的方向设为前侧，成为后方的方向设为后侧，成为上方的方向设为上侧，成为下方的方向设为下侧，成为右方的方向设为右侧，成为左方的方向设为左侧。此时，可以将包含前侧、后侧、右侧及左侧的方向设为水平方向，将包含上侧及下侧的方向设为上下方向。
33.图2是发光模块20的电路图。
34.如图1所示，车辆用照明装置1可以设置有灯座10、发光模块20、供电部30及传热部40。
35.灯座10可以具有安装部11、接合销12、凸缘13及散热片14。
36.安装部11可以设置于凸缘13的与设置有散热片14的一侧相反一侧的面上。安装部11的外形形状可以为柱状。安装部11的外形形状例如为圆柱状。安装部11可以具有在与凸缘13侧相反一侧的端部开口的凹部11a。
37.在安装部11可以至少设置有一个狭缝11b。基板21的角部可以设置于狭缝11b的内部。狭缝11b在安装部11的周向上的尺寸(宽度)可以比基板21的角部的尺寸稍大。如此一来，可以将基板21的角部插入于狭缝11b的内部，从而对基板21进行定位。
38.并且，若设置狭缝11b，则能够加大基板21的平面形状。因此，能够增加安装于基板21上的元件的数量。或者，可以缩小安装部11的外形尺寸，因此，能够实现安装部11的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。
39.接合销12可以设置在安装部11的外侧表面。例如，接合销12向车辆用照明装置1的外侧突出。接合销12可以与凸缘13对峙。接合销12可以设置有多个。接合销12可以在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上时使用。接合销12可以用作扭锁。
40.凸缘13可以呈板状。凸缘13例如可以呈圆板状。凸缘13的外侧表面可以位于比接合销12的外侧表面更靠车辆用照明装置1的外侧。
41.散热片14可以设置于凸缘13的与安装部11侧相反的一侧。散热片14可以至少设置有一个。例如，在图1的示例中，在灯座10上设置有多个散热片14。多个散热片14可以沿规定方向排列设置。散热片14可以呈板状。
42.并且，在灯座10可以设置有孔10a及孔10b。孔10a的一侧端部开口于凹部11a的底面11a1。在孔10a的内部可以设置保持部32。孔10b的一侧端部与孔10a的另一侧端部连通。孔10b的另一侧端部开口于灯座10的散热片14侧的端部。多个供电端子31的端部暴露于孔10b的内部。具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b中，连接器105与多个供电端子31的端部嵌合。
43.灯座10可以兼具保持发光模块20及供电部30的功能以及向外部传递发光模块20中产生的热量的功能。因此，灯座10优选由金属等导热系数较高的材料制成。
44.而且，近年来，人们期待灯座10能够有效地释放发光模块20中产生的热量，并且期待轻型化。因此，更优选由高导热性树脂制成灯座10。高导热性树脂例如包括树脂和由无机材料构成的填料。高导热性树脂例如可以为pet(polyethylene terephthalate/聚对苯二甲酸乙二醇酯)或尼龙等树脂中混合由碳或氧化铝等构成的填料而成的树脂。
45.若采用含有高导热性树脂并且安装部11、接合销12、凸缘13及散热片14形成为一体的灯座10，则能够有效地释放发光模块20中产生的热量。而且，能够减轻灯座10的重量。此时，可以利用注塑成型法等来一体地成型出安装部11、接合销12、凸缘13及散热片14。而且，可以利用嵌件成型法等一体地成型出灯座10和供电部30。
46.供电部30可以具有多个供电端子31及保持部32。
47.多个供电端子31可以为销状体。多个供电端子31的发光模块20侧的端部可以钎焊于配线图案21a的输出端子21a1及输入端子21a2。多个供电端子31的散热片14侧的端部可以暴露于孔10b的内部。供电端子31例如可以由铜合金等金属制成。另外，供电端子31的数量、形状、配置、材料等并不只限于例示，可以进行适当改变。
48.如上所述，优选由导热系数较高的材料制成灯座10。然而，导热系数较高的材料有时会具有导电性。例如，使用了含有碳的填料的高导热性树脂等具有导电性。因此，为了确
保供电端子31与具有导电性的灯座10之间的绝缘，可以设置保持部32。而且，保持部32可以具有保持多个供电端子31的功能。另外，在灯座10由具有绝缘性的高导热性树脂(例如，使用了包含氧化铝的填料的高导热性树脂等)制成的情况下，可以省略保持部32。此时，可以由灯座10保持多个供电端子31。
49.保持部32可以由具有绝缘性的树脂制成。保持部32例如可以压入于设置在灯座10的孔10a中，或粘接于孔10a的内壁。
50.传热部40可以设置在灯座10与发光模块20之间。传热部40可以粘接于凹部11a的底面11a1。此时，粘接剂优选使用导热系数较高的粘接剂。例如，粘接剂可以使用混合有由无机材料构成的填料的粘接剂。并且，传热部40也可以经由包含导热硅脂的层安装在凹部11a的底面11a1。导热硅脂例如可以使用将由无机材料构成的填料混合于改性硅油而成的导热硅脂。并且，传热部40也可以利用嵌件成型法等而埋入于凹部11a的底面11a1。
51.另外，在发光模块20中产生的热量较少时，可以省略传热部40。在省略了传热部40的情况下，例如可以将发光模块20粘接于凹部11a的底面11a1。
52.发光模块20可以设置在灯座10的一侧端部侧。
53.如图1及图2所示，发光模块20可以具有基板21、发光元件22、二极管23、负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25、电容器26、框部27及密封部28。这些元件可以与设置在基板21上的配线图案21a电连接。
54.基板21例如可以粘接于传热部40的与凹部11a的底面11a1侧相反一侧的面40a上。用于将基板21粘接于传热部40的粘接剂可以使用与将传热部40粘接于凹部11a的底面11a1上的粘接剂相同的粘接剂。基板21例如可以由陶瓷(例如，氧化铝或氮化铝等)等无机材料、酚醛纸或玻璃环氧等有机材料等制成。而且，基板21也可以是用绝缘性材料包覆金属板表面而成的基板。在发光元件22的发热量较大的情况下，从散热的角度出发，优选使用导热系数较高的材料制成基板21。作为导热系数较高的材料，可以例举出氧化铝或氮化铝等陶瓷、高导热性树脂、用绝缘性材料包覆金属板表面而制成的材料等。而且，基板21可以是单层结构也可以是多层结构。
55.并且，在基板21的表面可以设置有配线图案21a。配线图案21a例如可以由以银为主要成分的材料形成，也可以由以铜为主要成分的材料等形成。
56.发光元件22可以设置于基板21的与传热部40侧相反的一侧。发光元件22可以至少设置有一个。在图1及图2中例示的车辆用照明装置1中，设置有多个发光元件22。另外，在设置有多个发光元件22的情况下，多个发光元件22可以彼此串联连接。
57.发光元件22例如可以是发光二极管、有机发光二极管、激光二极管等。
58.发光元件22例如可以是芯片状的发光元件、表面安装型的发光元件、炮弹型等的带有引线的发光元件。但是，考虑到发光模块20的小型化甚至车辆用照明装置1的小型化，优选使用芯片状的发光元件。芯片状的发光元件22可以利用cob(chip on board/板上芯片)技术进行封装。图1中例示的发光元件22为上下型发光元件。
59.如图2所示，二极管23可以电连接于发光元件22与输入端子21a2之间。二极管23是为了不让反向电压施加于发光元件22以及不让反向的脉冲噪声施加于发光元件22而设置的。二极管23例如可以为表面安装型的二极管、带有引线的二极管等。图1中例示的二极管23为表面安装型的二极管。
60.负温度系数热敏电阻24的电阻值随着温度的上升而逐渐下降。负温度系数热敏电阻24例如可以电连接于发光元件22与二极管23之间。
61.正温度系数热敏电阻25的电阻值在温度超过了居里点(curie point)时急剧增加。正温度系数热敏电阻25例如可以电连接于发光元件22与二极管23之间。如图2所示，正温度系数热敏电阻25可以与负温度系数热敏电阻24串联连接。并且，负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25及发光元件22可以串联连接。此时，可以将负温度系数热敏电阻24电连接于输入端子21a2与正温度系数热敏电阻25之间，或者也可以将正温度系数热敏电阻25电连接于输入端子21a2与负温度系数热敏电阻24之间。
62.负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25及发光元件22通过基板21及配线图案21a而彼此热连接。因此，若发光元件22的温度上升，则负温度系数热敏电阻24的温度也上升，这会导致负温度系数热敏电阻24的电阻值减小。并且，正温度系数热敏电阻25的温度也会上升，这会导致正温度系数热敏电阻25的电阻值上升。
63.如后述，伴随温度变化的正温度系数热敏电阻25的电阻值的变化可以利用于发光元件22的温度控制(保护)。伴随温度变化的负温度系数热敏电阻24及正温度系数热敏电阻25的组合电阻值的变化可以利用于发光元件自身的温度特性的校正上。因此，优选使发光元件22中产生的热量容易传递到正温度系数热敏电阻25及负温度系数热敏电阻24。例如，若将正温度系数热敏电阻25及负温度系数热敏电阻24设置在框部27的周边，则发光元件22中产生的热量容易传递到正温度系数热敏电阻25及负温度系数热敏电阻24。
64.并且，在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的框体101上的情况下，如图1所例示，车辆用照明装置1的中心轴1a有时会成为大致水平状态。在这种状态下，优选将正温度系数热敏电阻25及负温度系数热敏电阻24中的至少一个设置在比中心轴1a更靠上方位置上。通常，发光元件22设置在车辆用照明装置1的中心轴1a附近。并且，发光元件22中产生的热量容易朝向上方传递。
65.例如，若正温度系数热敏电阻25设置在比中心轴1a更靠上方位置，则发光元件22中产生的热量容易传递到正温度系数热敏电阻25，因此容易抑制发光元件22的温度超过最大pn结温度。即，容易实现发光元件22的保护。
66.例如，若正温度系数热敏电阻25及负温度系数热敏电阻24均设置在比中心轴1a更靠上方位置，则发光元件22中产生的热量容易传递到正温度系数热敏电阻25及负温度系数热敏电阻24，因此发光元件自身的温度特性的校正变得容易。即，容易抑制伴随温度变化的总光通量的变动。
67.由于负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25及发光元件22串联连接，因此可以利用负温度系数热敏电阻24及正温度系数热敏电阻25的组合电阻值(负温度系数热敏电阻24的电阻值与正温度系数热敏电阻25的电阻值之和)来控制流过发光元件22的电流的值。
68.另外，将负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25及发光元件22串联连接而得到的作用效果将在后面叙述。
69.电容器26例如为了噪声对策及使电压平滑化而设置。
70.如图1所示，框部27可以粘接于基板21之上。框部27可以呈框状。被框部27包围的区域上可以至少设置有一个发光元件22。例如，框部27可以包围多个发光元件22。
71.另外，在此例示了利用注塑成型法等来成型出框部27后将已成型的框部27粘接于基板21上的情况进行了说明，但是并不只限于此。框部27例如也可以利用点胶机等将熔化的树脂以框状涂布于基板21上并使其固化而形成。
72.并且，框部27还可以具有对从发光元件22射出的光进行反射的反射镜的功能。
73.另外，也可以省略框部27。在省略了框部27的情况下，在基板21上形成有圆顶状的密封部28。但是，若设置框部27，则能够确定密封部28的形成范围。因此，能够抑制密封部28的平面尺寸变大，因而能够实现基板21的小型化，进而能够实现车辆用照明装置1的小型化。
74.密封部28可以设置在框部27的内侧。密封部28可以覆盖被框部27包围的区域。密封部28可以覆盖发光元件22。密封部28可以由具有透光性的材料形成。密封部28例如可以通过向被框部27包围的区域填充树脂而形成。树脂的填充例如可以使用点胶机等。填充的树脂例如可以使用硅酮树脂等。并且，密封部28可以包含荧光体。荧光体例如可以是yag系荧光体(钇铝石榴石系荧光体)。但是，也可以适当改变荧光体的种类，以便根据车辆用照明装置1的用途等得到规定的发光色。
75.另外，在发光元件22为表面安装型的发光元件或炮弹型等带有引线的发光元件时，可以省略框部27及密封部28。但是，如上所述，考虑到基板21的小型化，优选发光元件22使用芯片状的发光元件并且设置框部27及密封部28。
76.接着，对负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25及发光元件22的串联连接进行说明。
77.首先，对比较例所涉及的发光模块120进行说明。
78.图3是比较例所涉及的发光模块120的电路图。
79.图4是用于例示正温度系数热敏电阻25的电阻温度特性的图表。
80.图5是用于例示发光元件自身的温度特性的图表。
81.如图3所示，比较例所涉及的发光模块120设置有发光元件22、二极管23、正温度系数热敏电阻25及电容器26。发光模块120中并未设置有负温度系数热敏电阻24。正温度系数热敏电阻25与发光元件22串联连接。
82.若电流流过发光元件22，则发光元件22会照射出光，但同时还产生热量。产生的热量会使发光元件22的温度会上升。若发光元件22的温度超过最大pn结温度，则可能会导致发光元件22的功能下降、发光元件22出现故障或发光元件22的寿命变短。
83.在此，发光元件22中产生的热量经由基板21及配线图案21a传递到正温度系数热敏电阻25，因此正温度系数热敏电阻25的温度也会上升。如图4所示，若正温度系数热敏电阻25的温度超过居里点，则其电阻值会急剧增加。根据正温度系数热敏电阻25的材料的组成可以改变居里点。因此，若使用具有比最大pn结温度更低的居里点的正温度系数热敏电阻25，则能够使正温度系数热敏电阻25的电阻在发光元件22的温度成为最大pn结温度之前急剧增加。若正温度系数热敏电阻25的电阻增加，则流过发光元件22的电流会减少，因此能够抑制发光元件22的温度超过最大pn结温度。
84.然而，发光元件自身也具有温度特性。例如，如图5所示，若发光元件22的温度上升，则发光元件22的光通量比率(总光通量)会下降。发光元件22的温度在车辆用照明装置1点亮之后随着时间的经过而变高，因此其亮度会逐渐变暗。另一方面，由图4可知，在比居里
点更低的温度中，正温度系数热敏电阻25的电阻值较小且其变动也较少。因此，在比居里点更低的温度中，正温度系数热敏电阻25的电阻值的变化给发光元件22的总光通量的变化带来的影响较小。
85.因此，仅将正温度系数热敏电阻25与发光元件22串联连接虽然能够抑制发光元件22的温度超过最大pn结温度，但无法抑制伴随温度变化的总光通量的变动。
86.图6是另一比较例所涉及的发光模块120a的电路图。
87.图7是用于例示正温度系数热敏电阻25的电阻值的偏差带来的影响的图表。
88.图8是用于例示改变电阻29的电阻值所带来的效果的图表。
89.如图6所示，比较例所涉及的发光模块120a设置有发光元件22、二极管23、正温度系数热敏电阻25、电容器26及电阻129。发光模块120a构成为在上述发光模块120上追加设置电阻129而成。
90.正温度系数热敏电阻25的电阻值通常存在
±
20％左右的偏差。若正温度系数热敏电阻25的电阻值的偏差较大，则如图7所示，流过发光元件22的电流会出现偏差，会导致发光元件22的总光通量出现偏差。并且，发光元件22的温度可能会超过最大pn结温度。
91.因此，在发光模块120a上设置了与正温度系数热敏电阻25串联连接的电阻129。若设置有电阻129，则可以对应于正温度系数热敏电阻25的电阻值而改变电阻129的电阻值，从而能够抑制正温度系数热敏电阻25与电阻129的组合电阻值出现偏差。
92.因此，如图8所示，能够抑制流过发光元件22的电流出现偏差，进而能够抑制发光元件22的总光通量出现偏差。然而，设置电阻129虽然能够抑制发光元件22的总光通量出现偏差，但无法抑制上述伴随温度变化的总光通量的变动。例如，假设在25℃的环境下点亮车辆用照明装置1并且发光元件22的温度随着时间的经过而成为了90℃左右，则如图8所示，总光通量会下降24％左右。根据发光元件22的温度特性，总光通量有时会下降30％左右。
93.因此，如图2所示，在本实施方式所涉及的发光模块20上设置了与正温度系数热敏电阻25串联连接的负温度系数热敏电阻24。
94.图9是用于例示负温度系数热敏电阻24的电阻温度特性的图表。
95.如图9所示，负温度系数热敏电阻24的电阻值随着温度的上升而逐渐下降。因此，在特定的温度中，可以通过负温度系数热敏电阻24与正温度系数热敏电阻25的组合电阻值来控制流过发光元件22的电流。
96.此时，如图4所例示，在比居里点更低的温度中，正温度系数热敏电阻25的电阻值较小且其变动也较少。因此，在比居里点更低的温度中，组合电阻值会随着负温度系数热敏电阻24的电阻值的减小而减小。若组合电阻值减小，则流过发光元件22的电流会增加，因此发光元件22的总光通量会增加。
97.另一方面，如图5所例示，发光元件自身也具有温度特性。如上所述，若发光元件22的温度上升，则发光元件22的光通量比率(总光通量)会下降。因此，若设置有负温度系数热敏电阻24，则可以在比居里点更低的温度中使流过发光元件22的电流增加，从而能够弥补基于发光元件自身的温度特性而下降的总光通量。其结果，能够抑制伴随温度变化的总光通量的变动。
98.若正温度系数热敏电阻25的温度超过居里点，则正温度系数热敏电阻25的电阻值会急剧增加。在温度较高的情况下，负温度系数热敏电阻24的电阻值较小且其变动也较少。
因此，若温度变得高于居里点，则组合电阻值会随着正温度系数热敏电阻25的电阻值的增加而增加。若组合电阻值增加，则流过发光元件22的电流会减少，因此能够抑制发光元件22的温度超过最大pn结温度。
99.即，根据本实施方式所涉及的车辆用照明装置1，能够保护发光元件22且能够抑制伴随温度变化的总光通量的变动。
100.图10是用于例示本实施方式所涉及的发光模块20的温度特性的图表。
101.由图10可知，在比居里点更低的温度中，伴随组合电阻值的减小，流过发光元件22的电流会增加。因此，如上所示，能够利用流过发光元件22的电流的增加所致的总光通量的增加来弥补基于发光元件自身的温度特性的总光通量的减少。
102.然而，如上所述，正温度系数热敏电阻25的电阻值存在
±
20％左右的偏差。并且，还会存在负温度系数热敏电阻24的电阻值的偏差较大的情况。因此，组合电阻值会对应于这些电阻值的偏差而出现偏差。若组合电阻值出现偏差，则如图10所示，流过发光元件22的电流的值会出现偏差，甚至总光通量会出现偏差。
103.因此，优选对正温度系数热敏电阻25的电阻值及负温度系数热敏电阻24的电阻值中的至少一个电阻值设定规定的容许范围。如此一来，能够使组合电阻值的偏差变小，因此能够抑制总光通量出现偏差。
104.然而，如此一来，需要对正温度系数热敏电阻25或负温度系数热敏电阻24进行选择，因此会导致生产率的下降或制造成本的增加。
105.图11是另一实施方式所涉及的发光模块20a的电路图。
106.如图11所示，发光模块20a可以具有发光元件22、二极管23、负温度系数热敏电阻24、正温度系数热敏电阻25、电容器26及电阻29。发光模块20a构成为在上述发光模块20上追加设置电阻29而成。
107.如上所述，负温度系数热敏电阻24与正温度系数热敏电阻25的组合电阻值的偏差有时会变大。因此，在发光模块20a中，将电阻29、负温度系数热敏电阻24及正温度系数热敏电阻25串联连接。若设置有电阻29，则能够对应于负温度系数热敏电阻24与正温度系数热敏电阻25的组合电阻值来改变电阻29的电阻值，由此，能够抑制电阻29、负温度系数热敏电阻24及正温度系数热敏电阻25的组合电阻值出现偏差。
108.电阻29例如可以是可变电阻。并且，若电阻29使用膜状的电阻器，则可以通过去除膜状的电阻器的一部分来改变其电阻值。此时，若去除膜状的电阻器的一部分，则能够使电阻值增加。膜状的电阻器的材料例如可以包括氧化钌等。若向膜状的电阻器照射激光，则容易去除电阻器的一部分。即，电阻29可以呈膜状并且具有狭缝29a。
109.并且，也可以根据负温度系数热敏电阻24与正温度系数热敏电阻25的组合电阻值来选择具有适当电阻值的电阻器。此时，电阻器可以使用表面安装型的电阻器，也可以使用带有引线的电阻器。但是，考虑到提高生产率及降低制造成本，优选改变膜状的电阻器的电阻值。
110.另外，电阻29的电阻值的调整例如可以根据常温(例如，25℃)下的负温度系数热敏电阻24与正温度系数热敏电阻25的组合电阻值来进行。
111.图12是用于例示改变电阻29的电阻值所带来的效果的图表。
112.通过改变电阻29的电阻值，能够抑制电阻29、负温度系数热敏电阻24及正温度系
数热敏电阻25的组合电阻值出现偏差。
113.因此，能够抑制流过发光元件22的电流出现偏差，进而如图12所示能够抑制发光元件22的总光通量出现偏差。
114.(车辆用灯具)
115.接着，对车辆用灯具100进行例示。
116.另外，以下将车辆用灯具100为设置于汽车的前组合灯的情况作为一例进行说明。但是，车辆用灯具100并不只限定为设置于汽车的前组合灯。只要车辆用灯具100是设置于汽车或轨道车辆等的车辆用灯具均可。
117.图13是用于例示车辆用灯具100的局部示意剖视图。
118.如图13所示，车辆用灯具100可以设置有车辆用照明装置1、框体101、罩102、光学元件部103、密封部件104以及连接器105。
119.在框体101上可以安装车辆用照明装置1。框体101可以保持安装部11。框体101可以呈一个端部侧开口的箱状。框体101例如可以由不透光的树脂等制成。在框体101的底面可以设置有供安装部11的设置有接合销12的部分插入的安装孔101a。在安装孔101a的周缘可以设置有供设置于安装部11的接合销12插入的凹部。另外，在此虽然例示了在框体101上直接设置安装孔101a的情况，但是也可以在框体101上设置具有安装孔101a的安装部件。
120.在将车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100上时，将安装部11的设置有接合销12的部分插入安装孔101a中，并且旋转车辆用照明装置1。如此一来，接合销12保持在设置于安装孔101a的周缘的凹部中。这种安装方法被称作扭锁。
121.罩102可以设置成盖住框体101的开口。罩102可以由具有透光性的树脂等制成。罩102也可以具有透镜等的功能。
122.从车辆用照明装置1射出的光入射于光学元件部103。光学元件部103可以对车辆用照明装置1所射出的光进行反射、扩散、导光、聚光，并且形成规定的配光图案等。例如，图13中例示的光学元件部103为反射镜。此时，光学元件部103对车辆用照明装置1所射出的光进行反射，从而形成规定的配光图案。
123.密封部件104可以设置于凸缘13与框体101之间。密封部件104可以呈环状。密封部件104可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
124.在车辆用照明装置1安装于车辆用灯具100的情况下，密封部件104夹在凸缘13与框体101之间。因此，通过密封部件104可以密闭框体101的内部空间。并且，通过密封部件104的弹力，将接合销12按压于框体101。因此，能够抑制车辆用照明装置1从框体101脱落。
125.连接器105可以与暴露在孔10b的内部的多个供电端子31的端部嵌合。在连接器105可以电连接有未图示的电源等。因此，通过将连接器105嵌合于多个供电端子31的端部，可以将未图示的电源等与发光元件22电连接。
126.另外，在连接器105可以设置有密封部件105a。在具有密封部件105a的连接器105插入于孔10b中的情况下，孔10b被密闭成水密。密封部件105a可以呈环状，密封部件105a可以由橡胶或硅酮树脂等具有弹性的材料制成。
127.以上，对本实用新型的若干实施方式进行了例示，但这些实施方式只是举例说明，并没有限定本实用新型范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施，在不脱离本实用新型宗旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均
属于本实用新型的范围或宗旨内，并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。另外，上述的各个实施方式也可以相互组合实施。