变色灯丝灯的制作方法

1.本技术属于灯具技术领域，更具体地说，是涉及一种变色灯丝灯。


背景技术：

2.目前，led照明模组或产品要实现调光调色，需要采用能够发出彩光的led，并且通过比较复杂的多路输出驱动进行控制，整个照明模组或产品的单价高、缺乏性价比，产品设计比较复杂；特别要将直条灯丝做成多色更为复杂，不容易实现。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种变色灯丝灯，包括但不限于解决led灯丝灯难以实现调光调色的技术问题。
4.为了实现上述目的，本技术提供了一种变色灯丝灯，包括泡壳、芯柱、灯丝、灯头、驱动组件和气体，所述芯柱容置于所述泡壳内并封盖所述泡壳的开口，所述气体填充于所述泡壳内，所述灯丝固定于所述芯柱上并与所述驱动组件连接，所述灯头连接于所述泡壳的开口处，所述驱动组件容置于所述灯头内并与所述灯头连接，所述变色灯丝灯设置为与调光器连接，所述灯丝的表面涂布有感温变色材料。
5.进一步地，所述灯丝包括：
6.基板；
7.led芯片组，固定于所述基板上；
8.两个电极，固定于所述基板上，并分别与led芯片组连接；以及
9.荧光胶，覆盖于所述基板的表面上，并包裹所述led芯片组，所述感温变色材料混合于所述荧光胶中。
10.可选地，所述基板为透明基板，所述感温变色材料涂布于所述基板的远离所述led芯片组的表面上。
11.可选地，所述led芯片组包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片中的至少一种，所述感温变色材料的颜色为红色、蓝色、橘色、黄色、绿色和黑色中的至少一种。
12.进一步地，所述led芯片组包括间隔设置的多个正装led芯片或多个倒装led芯片，多个所述正装led芯片或多个所述倒装led芯片之间串联和/或并联。
13.进一步地，所述芯柱上设置有导电杆和导电支架，所述导电杆和所述导电支架中的一个与所述驱动组件连接，所述导电杆和所述导电支架中的另一个与所述灯头连接，所述灯丝的其中一个电极与所述导电杆连接，所述灯丝的另一个电极与所述导电支架连接。
14.可选地，所述变色灯丝灯包括四个所述灯丝和两个所述导电支架，两个所述导电支架分别位于所述导电杆的两侧，所述导电支架呈y形，四个所述灯丝的其中一个电极与所述导电杆连接，四个所述灯丝的另一个电极分别与两个所述导电支架的远离所述芯柱的四个分支连接。
15.进一步地，所述气体为氦气、氢气、氦氧混合气、氦氢混合气中的任意一种。
16.进一步地，所述变色灯丝灯还包括：
17.内衬，容置于所述灯头的内腔内，并包裹所述驱动组件，以隔开所述驱动组件与所述灯头。
18.进一步地，所述变色灯丝灯还包括：
19.图钉，所述图钉的一端伸入所述灯头的内腔内并与所述驱动组件连接，所述图钉的另一端露出于所述灯头外。
20.本技术提供的变色灯丝灯的有益效果在于：采用在灯丝的表面涂布感温变色材料，只需通过调光器来控制灯丝表面的温度，使感温变色材料的颜色发生变化，从而改变外射光的颜色，而不需要改变电路结构，有效地解决了led灯丝灯难以实现调光调色的技术问题，有利于降低变色灯丝灯的生产难度和生产成本，使得灯丝灯变色容易实现商业化。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
22.图1为本技术提供的变色灯丝灯的立体示意图；
23.图2为本技术提供的变色灯丝灯的剖面示意图；
24.图3为本技术提供的变色灯丝灯中灯丝的结构示意图；
25.图4为图3中a部分的放大示意图。
26.其中，图中各附图标记：
27.1—变色灯丝灯、10—泡壳、20—芯柱、30—灯丝、40—灯头、50—驱动组件、60—导电杆、70—导电支架、80—内衬、90—图钉、21—排气通道、22—排气孔、31—基板、32—led芯片组、33—电极、34—荧光胶、35—胶水混合体、100—密闭空间、320—正装led芯片。
具体实施方式
28.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
29.需说明的是：当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.请参阅图1和图2，本技术提供的变色灯丝灯1包括泡壳10、芯柱20、灯丝30、灯头
40、驱动组件50和气体，其中，芯柱20容置在泡壳10内并且封盖泡壳10的开口，以使泡壳10的内部形成密闭空间100，气体填充在泡壳10内，即气体填充在密闭空间100内，而灯丝30固定在芯柱20上并且与驱动组件50连接，通过驱动组件50驱动实现发光照明，同时，灯头40连接在泡壳10的开口处，驱动组件50容置在灯头40内并且与灯头40连接，此处变色灯丝灯1设置为与调光器连接，并且在灯丝30的表面上涂布有感温变色材料。
31.具体地，泡壳10为高硼硅玻璃泡壳、钠钙玻璃泡壳、肖特玻璃泡壳中的任意一种，当然，根据具体情况和需求，在本实用新型的其它实施方式中，泡壳10还可以是采用导热塑料制成的泡壳，此处不作唯一限定；在芯柱20的内部形成有排气通道21，并且在芯柱20的顶部和底部均开设有排气孔22，排气孔22相接在排气通道21的两端，当进行抽真空工序时，外部的抽真空设备可以通过排气通道21和排气孔22将密闭空间100内的空气抽走，当进行灌注气体时，外部的气泵设备可以通过排气通道21和排气孔22将气体灌入密闭空间100内，当完成气体灌注后，只需将与芯柱20底部的排气孔22封堵，即可确保泡壳10的内部围合形成密闭空间100，防止气体发生泄漏；调光器为可以从市场上购买到并且可以改变输入光源的电流有效值的一种电气装置；感温变色材料为热变色微胶囊粉末或热变色水乳液，其中，热变色微胶囊粉末的粒径为1
‑
10微米，可以耐280℃高温，同时具有良好的耐溶剂性和分散性，而热变色水乳液的粒径为1
‑
6微米，包含热变色微胶囊，热变色微胶囊是一种水分散体，固体含量约占48％。
32.使用时，变色灯丝灯1与调光器连接，通过调光器调节变色灯丝灯1的总功率来控制灯丝30表面的温度，当灯丝30表面的温度发生变化时，感温变色材料会随着温度的变化来实现颜色的变化，从而当灯丝30发出的光透过感温变色材料外射时就会呈现多种颜色。
33.本技术提供的变色灯丝灯1，采用在灯丝30的表面涂布感温变色材料，只需通过调光器来控制灯丝30表面的温度，使感温变色材料的颜色发生变化，从而改变外射光的颜色，而不需要改变电路结构，有效地解决了led灯丝灯难以实现调光调色的技术问题，有利于降低变色灯丝灯的生产难度和生产成本，使得灯丝灯变色容易实现商业化。
34.进一步地，请参阅图3，在本技术中，灯丝30包括基板31、led芯片组32、两个电极33和荧光胶34，其中，led芯片组32和两个电极33固定在基板31上，两个电极33分别与led芯片组32连接，荧光胶34覆盖在基板31的表面上，并且包裹led芯片组32，上述感温变色材料混合在荧光胶34中。具体地，荧光胶34覆盖在基板31的具有led芯片组32的表面上，荧光胶34是采用透明硅胶和荧光粉混合制成，在制作荧光胶34的过程中将感温变色材料混入其中，可以将涂抹荧光胶34和涂抹感温变色材料合并为一道工序，有效地提高了灯丝30的生产加工效率。
35.可选地，请参阅图4，作为本技术提供的变色灯丝灯的一种具体实施方式，灯丝30的基板31为透明基板，即基板31是采用透明材料制成，同时，感温变色材料涂布在基板31的远离led芯片组32的表面上。具体地，感温变色材料通过与透明硅胶混合形成胶水混合体35后，再涂布在基板31的远离led芯片组32的表面上，使得基板31的具有led芯片组32的表面和基板31的远离led芯片组32的表面上均覆盖有感温变色材料，这样不仅从正反两面看灯丝30均能产生变色效果，而且还能够通过在灯丝30的正反面上涂布不同颜色的感温变色材料来实现特别的混色效果。
36.进一步地，请参阅图3和图4，在本技术中，led芯片组32包括红光led芯片、绿光led
芯片和蓝光led芯片中的至少一种，同时，感温变色材料的颜色可以为红色、蓝色、橘色、黄色、绿色和黑色中的至少一种。具体地，红光led芯片是指通电后能够发出红色光的led芯片，绿光led芯片是指通电后能够发出绿色光的led芯片，蓝光led芯片是指通电后能够发出蓝色光的led芯片，同时，在荧光胶34中可以混入红色、蓝色、橘色、黄色、绿色和黑色中的至少一种感温变色材料，或者和在基板31的远离led芯片组32的表面上涂布红色、蓝色、橘色、黄色、绿色和黑色中的至少一种感温变色材料，从而使灯丝30可以产生一种或多种颜色变化，使变色灯丝灯1实现更加丰富的颜色变化。以在荧光胶34中混入31℃(摄氏度)红色感温变色材料和22℃蓝色感温变色材料以及采用绿光led芯片为例进行说明，当温度低于22℃时，灯丝30显示的颜色为红色、蓝色和绿色混合形成的白色；当温度介22℃
‑
31℃时，蓝色感温变色材料转变为透明色，此时灯丝30显示的颜色为红色和绿色混合形成的黄色；当温度高于31℃时，红色感温变色材料也转变为透明色，此时灯丝30显示的颜色为绿色。
37.进一步地，请参阅图4，在本技术中，led芯片组32包括多个正装led芯片320或者多个倒装led芯片，多个正装led芯片320或者多个倒装led芯片间隔设置，并且多个正装led芯片320或者多个倒装led芯片之间串联和/或并联，即多个正装led芯片320或者多个倒装led芯片之间通过导线相互串联，或者相互并联，或者其中一部分串联、另一部分并联。从而实现高亮度和高光效。
38.进一步地，请参阅图2，在本技术中，在芯柱20上设置有导电杆60和导电支架70，其中，导电杆60和导电支架70中的一个与驱动组件50连接，导电杆60和导电支架70中的另一个与灯头40连接，而灯丝30的其中一个电极与导电杆60连接，灯丝30的另一个电极与导电支架连接。从而通过导电杆60和导电支架70共同支撑灯丝30，并且以导电杆60和导电支架70作为导体实现灯丝30分别与灯头40和驱动组件50连接。
39.可选地，请参阅图1和图2，作为本技术提供的变色灯丝灯的一种具体实施方式，变色灯丝灯1包括四个灯丝30和两个导电支架70，其中，两个导电支架70分别位于导电杆60的两侧，此处导电支架70整体呈y形结构，四个灯丝30的其中一个电极与导电杆60连接，四个灯丝30的另一个电极分别与两个导电支架70的远离芯柱20的四个分支连接。具体地，导电杆60竖直地插设在芯柱20顶部的中央，各导电支架70具有三个分支，两个导电支架70的其中一个分支插设在芯柱20的顶部，使两个导电支架70分布在导电杆60的两侧，各灯丝30的一个电极以点焊的方式固定在导电杆60的顶端部，各灯丝30的另一个电极以点焊的方式固定在导电支架70的远离芯柱20的分支上，从而使各灯丝30从下向上倾斜设置，四个灯丝30等间隔地围绕在导电杆60的外周，并且向上聚拢形成塔形结构，使得变色灯丝灯1各个角度的亮度更高、光照更加均匀。
40.进一步地，在本技术中，气体为氦气、氢气、氦氧混合气、氦氢混合气中的任意一种。在气体的辅助下，可以使得灯丝30的散热效率大大地提高。当然，根据具体情况和需求，在本技术的其它实施例中，气体还可以是其它具有导热功能的惰性气体或者混合气体，此处不作唯一限定。
41.进一步地，请参阅图2，在本技术中，灯丝灯1还包括内衬80，内衬80容置在灯头40的内腔内，并且内衬80包裹驱动组件50以将驱动组件50与灯头40隔开。具体地，内衬50采用具有绝缘和导热性能的材料制成，其填充在驱动组件50与灯头40之间，既可以防止驱动组件50与灯头40直接导通，又可以有利于提高驱动组件50的散热效率。
42.进一步地，请参阅图2，在本技术中，灯丝灯1还包括图钉90，图钉90的一端伸入灯头40的内腔内并且与驱动组件50连接，图钉90的另一端露出在灯头40外。具体地，灯头40的末端开设有安装孔，图钉90采用导电材料制成，其外轮廓呈蘑菇状，图钉90的细端穿过该安装孔伸入灯头40的内腔内与驱动组件50连接，图钉90的粗端突出在灯头40的末端上。此处图钉90可以作为导电电极连接驱动组件50和外部电源，从而省去了驱动组件50与灯头40连接的导线，有利于实现灯丝灯1自动装配，提高了灯丝灯1的装配效率。
43.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。