一种红绿蓝白四合一调光柔性灯带的制作方法

1.本实用新型涉及一种柔性灯带，尤其涉及一种红绿蓝白四合一调光柔性灯带。


背景技术：

2.led 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中led柔性灯条作为可随意弯折、贴装的产品近年来市场在高爆发增长，其中可调光的柔性灯条产品由于光型好，易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。可调光的光源，可用于调色温的特殊场合，如商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在led照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部smd器件组合线路或平行胶体封装技术实现：1、采用密集的正装smd间距排布，金线连接可靠性偏低，发光为点状，光型差，可靠性低；2、采用平行线路实现调光效果，但现有的方式存在板宽宽度＞20mm、点亮四边光色不一致（阴阳色现象）以及调混光效果不佳等缺点。因此，以上方式均无法很好地满足市场需求。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种生产效率高、热阻低且可靠性好的红绿蓝白四合一调光柔性灯带。
4.对此，本实用新型提供一种红绿蓝白四合一调光柔性灯带，包括：fpcb柔性基板和led芯片组，所述fpcb柔性基板的正面和背面的两侧均预制正负极导电线路，所述正负极导电线路包括第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路，所述led芯片组设置于所述fpcb柔性基板的中心位置，所述led芯片组中的led芯片呈直线排列，并与所述正负极导电线路相连接。
5.本实用新型的进一步改进在于，所述第一线路、第二线路、第四线路和第五线路分别为蓝光负极导电线路、绿光负极导电线路、红光负极导电线路和白光负极导电线路，所述第三线路为共正极导电线路；或，所述第一线路、第二线路、第四线路和第五线路分别为蓝光正极导电线路、绿光正极导电线路、红光正极导电线路和白光正极导电线路，所述第三线路为共负极导电线路。
6.本实用新型的进一步改进在于，所述第一线路、第二线路、第四线路和第五线路自上而下依次排列。
7.本实用新型的进一步改进在于，所述第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路上分别设置有蓝光电路焊盘、绿光电路焊盘、共极性电路焊盘、红光电路焊盘和白光电路焊盘。
8.本实用新型的进一步改进在于，所述fpcb柔性基板的中心位置上设置有多对电路节点，每对电路节点分别与所述led芯片的正极和负极相连接。
9.本实用新型的进一步改进在于，所述电路节点的两端设置有电路导通孔，所述电路导通孔包括蓝光电路导通孔、绿光电路导通孔、红光电路导通孔和白光电路导通孔；所述
fpcb柔性基板的正面线路和背面线路通过所述电路导通孔相连接。
10.本实用新型的进一步改进在于，还包括第一限流电阻、第二限流电阻、第三限流电阻和第四限流电阻，所述第一限流电阻与所述第一线路相连接，并与所述蓝光电路导通孔相连接；所述第二限流电阻与所述第二线路相连接，并与所述绿光电路导通孔相连接；所述第三限流电阻与所述第四线路相连接，并与所述红光电路导通孔相连接；所述第四限流电阻与所述第五线路相连接，并与所述白光电路导通孔相连接。
11.本实用新型的进一步改进在于，所述led芯片组依次设置有红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片和白光led芯片，所述红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片和白光led芯片均匀错位设置。
12.本实用新型的进一步改进在于，所述红光led芯片周围设置有白色围堰。
13.本实用新型的进一步改进在于，所述led芯片组中的led芯片通过焊盘固定设置于所述fpcb柔性基板的中心位置。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述fpcb柔性基板的正面和背面的两侧均预制正负极导电线路，进而通过预制正负极导电线路提高其连接的稳定性和可靠性，并通过正面线路和背面线路实现导电，降低热阻；在此基础上，所述正负极导电线路包括第一线路、第二线路、第三线路、第四线路和第五线路，所述led芯片组设置于所述fpcb柔性基板的中心位置，所述led芯片组中的led芯片呈直线排列，并与所述正负极导电线路相连接，进而使得红绿蓝白四合一调光柔性灯带能够实现共正极线路或共负极线路的设计，以便提高生产效率，且可靠性能好，使用寿命长。
附图说明
15.图1是本实用新型一种实施例的正面线路结构示意图；
16.图2是本实用新型一种实施例的背面线路结构示意图。
具体实施方式
17.下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
18.如图1和图2所示，本例提供一种红绿蓝白四合一调光柔性灯带，包括：fpcb柔性基板1和led芯片组，所述fpcb柔性基板1的正面和背面的两侧均预制正负极导电线路，所述正负极导电线路包括第一线路11、第二线路12、第三线路13、第四线路14和第五线路15，所述led芯片组设置于所述fpcb柔性基板1的中心位置，所述led芯片组中的led芯片包括依次设置的红光led芯片2、绿光led芯片3、蓝光led芯片4和白光led芯片5，所述红光led芯片2、绿光led芯片3、蓝光led芯片4和白光led芯片5呈直线排列，并与所述正负极导电线路相连接。
19.优选的，本例所述红光led芯片2、绿光led芯片3、蓝光led芯片4和白光led芯片5均匀错位设置。所述led芯片优选为led倒装芯片，即红、绿、蓝和白的倒装芯片组固定于等份分配的fpcb柔性基板1的线路中，优选排列按照r\g\b\w顺序依次循环，并对fpcb柔性基板1上中心位置的线路填充并覆盖芯片组的胶体，胶体填充乳白色粉末，以增加光扩散均匀性。
20.本例所述led芯片优选采用led倒装芯片，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，无需金线即可实现焊接，降低了生产设备的投入，且 led 倒装芯片与条形基板之间的导热面积增大，也能够再进一步有利于提高导热效率和散热效果，减少 led 芯片光
衰，延长使用寿命。本例采用整体式封装结构，减少了将 led 芯片单个先封装成 led 灯珠的生产工艺，降低了生产成本，使整个调光柔性灯带的制作工艺更加简单。
21.本例所述第一线路11、第二线路12、第四线路14和第五线路15分别为蓝光负极导电线路、绿光负极导电线路、红光负极导电线路和白光负极导电线路，所述第三线路13为共正极导电线路，此时，包括红光led芯片2、绿光led芯片3、蓝光led芯片4和白光led芯片5的led芯片组四路共正极，对应的负极每种颜色单独一路导电线路。或，所述第一线路11、第二线路12、第四线路14和第五线路15分别为蓝光正极导电线路、绿光正极导电线路、红光正极导电线路和白光正极导电线路，所述第三线路13为共负极导电线路，此时，包括红光led芯片2、绿光led芯片3、蓝光led芯片4和白光led芯片5的led芯片组四路共负极，对应的正极每种颜色单独一路导电线路。如图1和图2所示，本例所述第一线路11、第二线路12、第四线路14和第五线路15这四路线路按直线均匀错位排布，避免点亮后串色。优选的，所述第一线路11、第二线路12、第四线路14和第五线路15自上而下依次排列。
22.本例所述第一线路11、第二线路12、第三线路13、第四线路14和第五线路15上分别设置有蓝光电路焊盘21、绿光电路焊盘22、共极性电路焊盘23、红光电路焊盘24和白光电路焊盘25。通过焊盘实现连接，能够增加柔性灯带的拼接便捷程度和可操作性。
23.如图1和图2所示，本例所述fpcb柔性基板1的中心位置上设置有多对电路节点，每对电路节点分别与所述led芯片的正极和负极相连接；所述电路节点的两端设置有电路导通孔，所述电路导通孔包括蓝光电路导通孔31、绿光电路导通孔32、红光电路导通孔34和白光电路导通孔35；所述fpcb柔性基板1的正面线路和背面线路通过所述电路导通孔相连接。本例每路线路均设有若干对电路节点，各电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分线路分设区域、且采用沉孔方式进行线路排布和连接，如图1和图2所示，在背面线路还可以通过所述电路导通孔将相邻led芯片组的同一基色led芯片进行串接，使四路线路得以实现单独或分别点亮，便于实现一灯多用和调光调色需求。
24.如图1所示，本例还优选包括第一限流电阻41、第二限流电阻42、第三限流电阻44和第四限流电阻45，所述第一限流电阻41与所述第一线路11相连接，并与所述蓝光电路导通孔31相连接；所述第二限流电阻42与所述第二线路12相连接，并与所述绿光电路导通孔32相连接；所述第三限流电阻44与所述第四线路14相连接，并与所述红光电路导通孔34相连接；所述第四限流电阻45与所述第五线路15相连接，并与所述白光电路导通孔35相连接，便于通过限流电阻实现电流调节。
25.本例所述fpcb柔性基板1通过线路间距结构设计分为五部分电路，即包括第一线路11、第二线路12、第三线路13、第四线路14和第五线路15，且底部通过预制蚀刻出导电线路、通过导通沉孔33实现导通，五部分线路中，红光led芯片2、绿光led芯片3、蓝光led芯片4和白光led芯片5中的四路共正极（也可以共负极），负极（或正极）每种颜色单独分线一路，所有芯片均设置在fpcb中心位置且呈直线排列，通过对四个分路电路的电流进行调节，使其混合便可以调出各种颜色的光，达到调光调色效果。
26.本例所述led芯片组中，绿光led芯片3和蓝光led芯片4为芯片直接发光、红光led芯片2为蓝色芯片激发红色荧光粉工艺，所述led倒装芯片组为保证可靠性，均在芯片底部增加了焊盘，即所述led芯片组中的led芯片通过焊盘固定设置于所述fpcb柔性基板1的中心位置，且本例所述红光led芯片2周围优选设置有白色围堰，可避免在高色温点亮过程中
荧光粉被蓝色芯片二次激发出现的串色，保证产品在调光调色后的光色效果不受影响。
27.综上所述，本例所述fpcb柔性基板1的正面和背面的两侧均预制正负极导电线路，进而通过预制正负极导电线路提高其连接的稳定性和可靠性，并通过正面线路和背面线路实现导电，降低热阻；在此基础上，所述正负极导电线路包括第一线路11、第二线路12、第三线路13、第四线路14和第五线路15，所述led芯片组设置于所述fpcb柔性基板1的中心位置，所述led芯片组中的led芯片呈直线排列，并与所述正负极导电线路相连接，进而使得红绿蓝白四合一调光柔性灯带能够实现共正极线路或共负极线路的设计，以便提高生产效率，且可靠性能好，使用寿命长。
28.本例在预制好的线路上固定led芯片组，所述led芯片组包括多个led 倒装晶片，每个晶片采用高精度锡银合金（颗粒直径＜12微米）固定于预制（比如预先印刷好）的线路上，进而能够有效提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效。通过采用耐热性＞260℃硅胶作为封装胶，封胶层单面涂覆在所述fpcb柔性基板1和所述led芯片组上方及外围，封胶层采用高触变效果的硅胶所成型的圆形或椭圆形，并在硅胶内混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末，提升胶体折射率来增加亮度，同时提升产品美观性、整体结构均匀美观，制作方便。
29.以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。