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一种半导体发光器件的制作方法

2021-09-14 21:23:00 来源:中国专利 TAG:半导体 发光 器件

技术特征:
1.一种半导体发光器件,其结构包括照明体(1)、固定座(2)、接电管(3),其特征在于:所述照明体(1)背面与固定座(2)正面活动卡合,所述接电管(3)正面与照明体(1)背面嵌固连接;所述照明体(1)包括外壳(11)、接电口(12)、发光块(13),所述接电口(12)嵌入于外壳(11)左侧,所述发光块(13)嵌入于外壳(11)右侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述发光块(13)包括连接块(131)、导电板(132)、扩散槽(133)、发光结构(134),所述连接块(131)左侧与导电板(132)右侧嵌固连接,所述扩散槽(133)与连接块(131)右侧为一体化成型,所述发光结构(134)嵌入于扩散槽(133)内层。3.根据权利要求2所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述发光结构(134)包括连接框(a1)、导电线(a2)、发光半导体(a3)、底座(a4),所述连接框(a1)上下面与导线(a2)中段嵌固连接,所述发光半导体(a3)左侧与底座(a4)右侧嵌固连接,所述底座(a4)上下面与连接框(a1)内层相互接触。4.根据权利要求3所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述连接框(a1)包括导电壳(a11)、电磁铁板(a12)、外推头(a13)、导电柄(a14),所述电磁铁板(a12)嵌入于导电壳(a11)左侧,所述外推头(a13)左侧与电磁铁板(a12)右侧嵌固连接,所述导电柄(a14)左侧与导电壳(a11)内层活动卡合。5.根据权利要求4所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述导电柄(a14)包括转动头(b1)、摆动块(b2)、外推条(b3)、接触板(b4),所述转动头(b1)外环与摆动块(b2)左侧焊接连接,所述外推条(b3)底端与摆动块(b2)顶面嵌固连接,所述接触板(b4)顶面与摆动块(b2)底面焊接连接。6.根据权利要求5所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述接触板(b4)包括载板(b41)、吸收环(b42)、接板(b43),所述载板(b41)顶面与吸收环(c42)两端嵌固连接,所述接板(b43)中段与载板(b41)底面活动卡合。7.根据权利要求6所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述接板(b43)包括卡轮(c1)、托板(c2)、吸收槽(c3)、贴合块(c4),所述卡轮(c1)嵌入于托板(c2)中段,所述吸收槽(c3)嵌入于托板(c2)顶面,所述贴合块(c4)右侧与托板(c2)左侧焊接连接。8.根据权利要求7所述的一种半导体发光器件,其特征在于:所述贴合块(c4)包括块体(c1)、吸附芯(c2)、下摆头(c3)、摩擦槽(c4),所述吸附芯(c2)嵌入于块体(c1)内部,所述下摆头(c3)右侧与块体(c1)左侧活动卡合,所述摩擦槽(c4)与块体(c1)底面为一体化成型。

技术总结
本发明公开了一种半导体发光器件,其结构包括照明体、固定座、接电管,照明体背面与固定座正面活动卡合,接电管正面与照明体背面嵌固连接,本发明通过将电流输入照明体来令发光半导体通电发光,若有单个发光半导体烧毁损坏产生断路,则会将该点所有的电流输入给电磁铁板,使其产生磁力,进而将外推头推出令其撞击底座,将其推出,由此可以便于确定损坏点,推出后即可通过外推条令两个导电柄快速贴合,进而使其可以在接触板的稳定作用下稳定快速地进行连接,重新将电路接通,避免单个半导体损坏而导致发光器件无法工作,同时便于确定坏点,给检修工作带来便利。给检修工作带来便利。给检修工作带来便利。


技术研发人员:李慧敏
受保护的技术使用者:广州辰南科技信息有限公司
技术研发日:2021.06.09
技术公布日:2021/9/13
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