一种半导体发光器件的制作方法

1.本发明涉及半导体发光技术领域，具体的是一种半导体发光器件。


背景技术：

2.发光半导体半导体中的一种，利用外接电源向pn结注入电子来达到发光的效果，经常使用多个发光半导体进行连接并安装在发光器件上，来进行光照增强，进而可以通过发光器件来进行大范围高强度的照明，由于发光半导体对电流的敏感程度较高，必须在适合的电流条件下才能获得较好的工作状态与寿命，因此为了更好地控制电流，发光器件大多采用串联法对发光半导体进行连接，但是若在工作状态下有一个发光半导体由于各种原因被烧毁，则会导致该点产生断路，进而导致整个发光器件无法工作，同时难以判断损坏点，给检修工作带来不便。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本发明提供一种半导体发光器件。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体发光器件，其结构包括照明体、固定座、接电管，所述照明体背面与固定座正面活动卡合，所述接电管正面与照明体背面嵌固连接；所述照明体包括外壳、接电口、发光块，所述接电口嵌入于外壳左侧，所述发光块嵌入于外壳右侧，所述发光块设有七个，七个发光块间隙均匀地嵌入于外壳右侧。
5.更进一步的，所述发光块包括连接块、导电板、扩散槽、发光结构，所述连接块左侧与导电板右侧嵌固连接，所述扩散槽与连接块右侧为一体化成型，所述发光结构嵌入于扩散槽内层，所述扩散槽为内壁光滑的圆台状凹槽结构。
6.更进一步的，所述发光结构包括连接框、导电线、发光半导体、底座，所述连接框上下面与导线中段嵌固连接，所述发光半导体左侧与底座右侧嵌固连接，所述底座上下面与连接框内层相互接触，所述底座为表面光滑的铁质方形块结构。
7.更进一步的，所述连接框包括导电壳、电磁铁板、外推头、导电柄，所述电磁铁板嵌入于导电壳左侧，所述外推头左侧与电磁铁板右侧嵌固连接，所述导电柄左侧与导电壳内层活动卡合，所述外推头设有三个，三个外推头间隙均匀地分布于电磁铁板右侧，且右部分为表面光滑的球形永磁铁结构。
8.更进一步的，所述导电柄包括转动头、摆动块、外推条、接触板，所述转动头外环与摆动块左侧焊接连接，所述外推条底端与摆动块顶面嵌固连接，所述接触板顶面与摆动块底面焊接连接，所述摆动块底面设有两个镜像分布的薄铁片制造的弧形板结构。
9.更进一步的，所述接触板包括载板、吸收环、接板，所述载板顶面与吸收环两端嵌固连接，所述接板中段与载板底面活动卡合，所述吸收环设有三个，三个吸收环间隙均匀地分布于载板顶面。
10.更进一步的，所述接板包括卡轮、托板、吸收槽、贴合块，所述卡轮嵌入于托板中
段，所述吸收槽嵌入于托板顶面，所述贴合块右侧与托板左侧焊接连接，所述吸收槽设有十个，十个吸收槽间隙均匀地分布于托板顶面。
11.更进一步的，所述贴合块包括块体、吸附芯、下摆头、摩擦槽，所述吸附芯嵌入于块体内部，所述下摆头右侧与块体左侧活动卡合，所述摩擦槽与块体底面为一体化成型，所述摩擦槽为内壁粗糙的90
°
倾斜的三角形槽结构。
12.有益效果与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过将电流输入照明体来令发光半导体通电发光，若有单个发光半导体烧毁损坏产生断路，则会将该点所有的电流输入给电磁铁板，使其产生磁力，进而将外推头推出令其撞击底座，将其推出，由此可以便于确定损坏点，推出后即可通过外推条令两个导电柄快速贴合，进而使其可以在接触板的稳定作用下稳定快速地进行连接，重新将电路接通，避免单个半导体损坏而导致发光器件无法工作，同时便于确定坏点，给检修工作带来便利。
附图说明
13.图1为本发明一种半导体发光器件立体的结构示意图。
14.图2为本发明照明体左视截面的结构示意图。
15.图3为本发明发光块正视截面的结构示意图。
16.图4为本发明发光结构俯视截面的结构示意图。
17.图5为本发明连接框正视截面的结构示意图。
18.图6为本发明导电柄正视截面的结构示意图。
19.图7为本发明接触板正视截面的结构示意图。
20.图8为本发明接板正视截面的结构示意图。
21.图9为本发明贴合块正视截面的结构示意图。
22.图中：照明体
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1、固定座
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2、接电管
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3、外壳
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11、接电口
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12、发光块
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13、连接块
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131、导电板
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132、扩散槽
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133、发光结构
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134、连接框
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a1、导电线
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a2、发光半导体
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a3、底座
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a4、导电壳
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a11、电磁铁板
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a12、外推头
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a13、导电柄
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a14、转动头
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b1、摆动块
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b2、外推条
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b3、接触板
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b4、载板
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b41、吸收环
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b42、接板
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b43、卡轮
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c1、托板
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c2、吸收槽
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c3、贴合块
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c4、块体
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c41、吸附芯
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c42、下摆头
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c43、摩擦槽
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c44。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]
实施例一：
请参阅图1
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图6，本发明具体实施例如下：一种半导体发光器件，其结构包括照明体1、固定座2、接电管3，所述照明体1背面与固定座2正面活动卡合，所述接电管3正面与照明体1背面嵌固连接；所述照明体1包括外壳11、接电口12、发光块13，所述接电口12嵌入于外壳11左侧，所述发光块13嵌入于外壳11右侧，所述发光块13设有七个，七个发光块13间隙均匀地嵌入于外壳11右侧，有利于增加光照强度。
[0026]
其中，所述发光块13包括连接块131、导电板132、扩散槽133、发光结构134，所述连接块131左侧与导电板132右侧嵌固连接，所述扩散槽133与连接块131右侧为一体化成型，所述发光结构134嵌入于扩散槽133内层，所述扩散槽133为内壁光滑的圆台状凹槽结构，有利于令光线扩散，同时在推出发光结构134的时候阻力更小。
[0027]
其中，所述发光结构134包括连接框a1、导电线a2、发光半导体a3、底座a4，所述连接框a1上下面与导线a2中段嵌固连接，所述发光半导体a3左侧与底座a4右侧嵌固连接，所述底座a4上下面与连接框a1内层相互接触，所述底座a4为表面光滑的铁质方形块结构，有利于导电的同时令向外推的时候所需的力更低。
[0028]
其中，所述连接框a1包括导电壳a11、电磁铁板a12、外推头a13、导电柄a14，所述电磁铁板a12嵌入于导电壳a11左侧，所述外推头a13左侧与电磁铁板a12右侧嵌固连接，所述导电柄a14左侧与导电壳a11内层活动卡合，所述外推头a13设有三个，三个外推头a13间隙均匀地分布于电磁铁板a12右侧，且右部分为表面光滑的球形永磁铁结构，有利于通过磁力向外推动，同时令外推力更大。
[0029]
其中，所述导电柄a14包括转动头b1、摆动块b2、外推条b3、接触板b4，所述转动头b1外环与摆动块b2左侧焊接连接，所述外推条b3底端与摆动块b2顶面嵌固连接，所述接触板b4顶面与摆动块b2底面焊接连接，所述摆动块b2底面设有两个镜像分布的薄铁片制造的弧形板结构，有利于进行导电，同时提供一定的碰撞缓冲。
[0030]
基于上述实施例，具体工作原理如下：通过固定座2将该发光器件安装在所需位置，随后接通接电管3，使其输入电流到照明体1内的接电口11内，并使其将注入到发光结构134的导电线内，通过连接框a1的导电壳a11将电流输出给导电柄a14，并沿着导电柄a14的转动头b1输出给摆动块b1，并最终流出给接触板b4，使其将电流传输给底座a4，通过底座传输给发光半导体a3，使其可以在电流的作用下产生光亮，当有单个发光半导体a3产生损坏的时候，会导致该处产生断路，因此电流无法流过底座a4，进而全部输出给电磁铁板a12，使其产生强磁性，反推外推头a13，使其向外弹出进而撞击底座a4左侧，将其向外推出，使底座a4带着发光半导体a3向外弹出，同时失去了支撑的导电柄a14在外推条b3的作用下向中心集中并令接触板b4快速紧密贴合，将电路冲洗接通，使其他发光半导体a3可以继续进行工作。
[0031]
实施例二：请参阅图7
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图9，本发明具体实施例如下：所述接触板b4包括载板b41、吸收环b42、接板b43，所述载板b41顶面与吸收环c42两端嵌固连接，所述接板b43中段与载板b41底面活动卡合，所述吸收环b42设有三个，三个吸收环b42间隙均匀地分布于载板b41顶面，有利于增加吸收接触时产生的冲击力的最大值。
[0032]
其中，所述接板b43包括卡轮c1、托板c2、吸收槽c3、贴合块c4，所述卡轮c1嵌入于托板c2中段，所述吸收槽c3嵌入于托板c2顶面，所述贴合块c4右侧与托板c2左侧焊接连接，
所述吸收槽c3设有十个，十个吸收槽c3间隙均匀地分布于托板c2顶面，有利于快速变形将力导出，使冲击力被快速输出扩散。
[0033]
其中，所述贴合块c4包括块体c41、吸附芯c42、下摆头c43、摩擦槽c44，所述吸附芯c2嵌入于块体c1内部，所述下摆头c3右侧与块体c1左侧活动卡合，所述摩擦槽c4与块体c1底面为一体化成型，所述摩擦槽c4为内壁粗糙的90
°
倾斜的三角形槽结构，有利于产生较大的滑动阻力，避免接触后产生滑动影响电流传输。
[0034]
基于上述实施例，具体工作原理如下：在接触板b4相互接触碰撞之后，相互之间会产生相互挤压冲击，此时冲击力即可通过顶部的吸收环b42进行吸收，并随后缓慢向外释放，避免其产生反弹而导致电路接触不稳，在接触的时候，首先接板b43相互接触，此时接板b43的托板c2相互拍击，进而产生冲击力，导致吸收槽c3产生变形，随后恢复原状，并在反弹的时候令产生的冲击一部分变为向下的压力，进而令贴合块c4可以紧密贴合在一起，贴合块c4的底面相互接触，通过上方传输来的压力与摩擦槽c44的共同作用令表面的摩擦力非常大，难以产生相对滑动，同时下摆头c43也会向下摆动，若有反弹现象产生依然可以通过下摆头c43进行持续接触，同时吸附芯c42之间产生的力使块体c41之间产生额外的吸附力，增加连接的牢固稳定性，使其可以在接触的一瞬间产生的反弹可以被快速吸收并避免反弹带来的接触不稳现象发生。
[0035]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0036]
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。