芯片支架及具有其的墨盒的制作方法

技术特征：
1.一种芯片支架，适用于墨盒，所述墨盒包括墨盒本体(200)，所述芯片支架(100)可拆卸的连接于所述墨盒本体(200)，其特征在于，所述芯片支架(100)包括：支架本体(11)和安装部，所述安装部连接于所述支架本体(11)上，并相对于所述支架本体(11)的沿预设角度延伸，所述墨盒本体(200)包括第一侧部(21)，所述支架本体(11)安装于所述第一侧部(21)，所述安装部可拆卸地连接至所述墨盒本体(200)上邻接所述第一侧部(21)的侧部上。2.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述安装部上设置有卡合部(121)和定位部，所述安装部能够通过所述定位部定位至所述墨盒本体(200)上邻接所述第一侧部(21)的侧部上，并通过所述卡合部(121)卡接至所述墨盒本体(200)上邻接所述第一侧部(21)的侧部上。3.根据权利要求1或2所述的芯片支架，其特征在于，所述墨盒本体包括第二侧部(22)，所述第二侧部(22)邻接所述第一侧部(21)，所述安装部包括第一安装部(12)，所述第一安装部(12)可拆卸地连接于所述第二侧部(22)；及/或，所述墨盒本体(200)包括第三侧部(23)，所述第三侧部(23)邻接所述第一侧部(21)，所述第三侧部(23)与所述第二侧部(22)不共面，所述安装部包括第二安装部(13)，所述第二安装部(13)可拆卸地连接于所述第三侧部(23)。4.根据权利要求3所述的芯片支架，其特征在于，定义所述支架本体(11)的宽度方向为x轴方向，所述支架本体(11)的厚度方向为y轴方向，所述支架本体(11)的高度方向为z轴方向，沿y轴方向，所述第一安装部(12)远离所述支架本体(11)的一端固设有后侧限位部(123)，所述后侧限位部(123)配合所述支架本体(11)限制所述芯片支架(100)相对墨盒本体(200)沿y轴方向移动。5.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述墨盒本体(200)包括第二侧部(22)和第四侧部(24)，所述安装部包括第一安装部(12)和第二安装部(13)，所述第一安装部(12)和所述第二安装部(13)相对的设置于所述支架本体(11)的两侧，所述第一安装部(12)可拆卸地连接于所述第二侧部(22)，所述第二安装部(13)可拆卸地连接于所述第四侧部(24)。6.根据权利要求1所述的芯片支架，其特征在于，所述墨盒本体(200)包括第二侧部(22)和第三侧部(23)，所述第一侧部(21)、所述第二侧部(22)和所述第三侧部(23)相互邻接设置；所述安装部包括第一安装部(12)和第二安装部(13)，所述第一安装部(12)连接于所述支架本体(11)，所述第二安装部(13)连接于所述第一安装部(12)，所述第一安装部(12)连接至所述第二侧部(22)，所述第二安装部(13)连接至所述第三侧部(23)。7.根据权利要求6所述的芯片支架，其特征在于，所述第一安装部(12)上设置有卡合部(121)和第一定位部(122)，所述第一安装部(12)能够通过所述第一定位部(122)定位至所述第二侧部(22)，并通过所述卡合部(121)卡接至所述第二侧部(22)；所述第二安装部(13)包括第二定位部(131)，第二安装部(13)通过第二定位部(131)定位至所述第三侧部(23)。8.一种墨盒，其特征在于，包括墨盒本体(200)及权利要求1
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7中任意一项所述的芯片支架(100)，所述芯片支架(100)可拆卸地连接于所述墨盒本体(200)。9.根据权利要求8所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体(200)具有第二侧部(22)和/或第三侧部(23)，所述第二侧部(22)和/或所述第三侧部(23)内凹形成有适配于至少部分
所述安装部的凹槽(25)。10.根据权利要求9所述的墨盒，其特征在于，所述凹槽(25)槽底面上设置有卡合孔(251)及定位孔(252)，所述卡合孔(251)和所述定位孔(252)分别用于与所述芯片支架(100)上的卡合部(121)卡接配合，及与所述芯片支架(100)上的定位部定位配合。11.根据权利要求9所述的墨盒，其特征在于，所述安装部包括用于固定至所述墨盒本体(200)第二侧部(22)的第一安装部(12)，所述第二侧部(22)在所述凹槽(25)的边缘处形成有台阶部(26)，所述第一安装部(12)远离所述支架本体(11)的一端固设有后侧限位部(123)，所述后侧限位部(123)贴合所述台阶部(26)，以限制支架本体(11)向远离所述墨盒本体(200)的方向移动。12.根据权利要求9所述的墨盒，其特征在于，所述墨盒本体(200)具有用于安装所述支架本体(11)的第一侧部(21)；所述墨盒本体(200)在所述第一侧部(21)处外延设置有限位挡件(27)，该限位挡件(27)用于限制所述支架本体(11)向远离所述墨盒本体(200)的方向移动。

技术总结
本实用新型涉及一种芯片支架及具有其的墨盒，该芯片支架包括支架本体以及第一安装部，该第一安装部的一端固设于所述支架本体一侧，并相对于所述支架本体的沿预设角度延伸，所述第一安装部设置有卡合部，所述第一安装部能够通过所述卡合部与墨盒本体的第一表面相对定位并可拆卸连接，上述芯片支架及具有其的墨盒中，通过在支架本体的一侧固设第一安装部，并通过该第一安装部与墨盒本体的第一表面建立安装关系，使得芯片支架避开了支架本体所贴合的表面与墨盒本体进行定位连接，两者的连接更加稳固。接更加稳固。接更加稳固。


技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：杭州旗捷科技有限公司
技术研发日：2020.11.09
技术公布日：2021/10/15