芯片支架及具有其的墨盒的制作方法

1.本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是涉及一种芯片支架及具有其的墨盒。


背景技术：

2.喷墨打印机因占用空间小，消耗品墨盒成本相对不高，早已成为办公室中不可或缺的成像设备。在这类打印机中，墨盒需要被正确安装至打印机上的墨盒保持部内，并使墨盒的芯片与墨盒保持部上的触针之间可靠接触。为了向墨盒上安装芯片，墨盒一般包括用于容纳墨水的墨盒本体，以及用于向墨盒本体上固定芯片的芯片支架。
3.相关现有技术中披露的芯片支架，多固定于芯片对应的墨盒本体的一侧面上，即，芯片支架的一侧面固定连接墨盒本体，另一侧面安装芯片。而由前所述，芯片需要接触墨盒保持部上的触针，也即是说，芯片支架设置的面需要受力，不利于芯片支架与墨盒本体保持稳固的安装。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种芯片支架及具有其的墨盒，该芯片支架能够避开墨盒本体上支架本体所对应的表面进行安装，芯片支架与墨盒本体的连接更加稳固。
5.本实用新型首先提供一种芯片支架，适用于墨盒，所述墨盒包括墨盒本体，所述芯片支架可拆卸的连接于所述墨盒本体，所述芯片支架包括：
6.支架本体和安装部，所述安装部连接于所述支架本体上，并相对于所述支架本体的沿预设角度延伸，所述墨盒本体包括第一侧部，所述支架本体安装于所述第一侧部，所述安装部可拆卸地连接至所述墨盒本体上邻接所述第一侧部的侧部上。
7.在其中一个实施例中，所述安装部上设置有卡合部和定位部，所述安装部能够通过所述定位部定位至所述墨盒本体上邻接所述第一侧部的侧部上，并通过所述卡合部卡接至所述墨盒本体上邻接所述第一侧部的侧部上。
8.在可选的实施例中，所述墨盒本体包括第二侧部，所述第二侧部邻接所述第一侧部，所述安装部包括第一安装部(12)，所述第一安装部可拆卸地连接于所述第二侧部；及/或，所述墨盒本体包括第三侧部，所述第三侧部邻接所述第一侧部，所述第三侧部与所述第二侧部不共面，所述安装部包括第二安装部，所述第二安装部可拆卸地连接于所述第三侧部。
9.在其中一个实施例中，定义所述支架本体的宽度方向为x轴方向，所述支架本体的厚度方向为y轴方向，所述支架本体的高度方向为z轴方向，沿y轴方向，所述第一安装部远离所述支架本体的一端固设有后侧限位部，所述后侧限位部配合所述支架本体限制所述芯片支架相对墨盒本体沿y轴方向移动。
10.在其中一个实施例中，所述墨盒本体包括第二侧部和第四侧部，所述安装部包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部相对的设置于所述支架本体
的两侧，所述第一安装部可拆卸地连接于所述第二侧部，所述第二安装部可拆卸地连接于所述第四侧部。
11.在其中一个实施例中，所述墨盒本体包括第二侧部和第三侧部，所述第一侧部、所述第二侧部和所述第三侧部相互邻接设置；所述安装部包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部连接于所述支架本体，所述第二安装部连接于所述第一安装部，所述第一安装部连接至所述第二侧部，所述第二安装部连接至所述第三侧部。
12.在其中一个实施例中，所述第一安装部上设置有卡合部和第一定位部，所述第一安装部能够通过所述第一定位部定位至所述第二侧部，并通过所述卡合部卡接至所述第二侧部；所述第二安装部包括第二定位部，第二安装部通过第二定位部定位至所述第三侧部。
13.本实用新型还提供一种墨盒，包括墨盒本体及上述任一实施方式的芯片支架，所述芯片支架可拆卸地连接于所述墨盒本体。
14.在可选的实施例中，所述墨盒本体具有第二侧部和/或第三侧部，所述第二侧部和/或所述第三侧部内凹形成有适配于至少部分所述安装部的凹槽。
15.在其中一个实施例中，所述凹槽槽底面上设置有卡合孔及定位孔，所述卡合孔和所述定位孔分别用于与所述芯片支架上的卡合部卡接配合，及与所述芯片支架上的定位部定位配合。
16.在其中一个实施例中，所述安装部包括用于固定至所述墨盒本体第二侧部的第一安装部，所述第二侧部在所述凹槽的边缘处形成有台阶部，所述第一安装部远离所述支架本体的一端固设有后侧限位部，所述后侧限位部贴合所述台阶部，以限制支架本体向远离所述墨盒本体的方向移动。
17.在其中一个实施例中，所述墨盒本体具有用于安装所述支架本体的第一侧部；所述墨盒本体在所述第一侧部处外延设置有限位挡件，该限位挡件用于限制所述支架本体向远离所述墨盒本体的方向移动。
18.上述芯片支架及具有其的墨盒中，通过支架本体上的安装部，使得芯片支架能够通过该安装部与墨盒本体上邻接于第一侧部的其他侧部建立安装关系，这样，芯片支架避开了支架本体所安装的第一侧部，与墨盒本体在邻接的其他侧部上进行连接，芯片支架与墨盒本体之间的连接更加稳固。
附图说明
19.图1为本实用新型提供第一种实施方式的墨盒的立体结构示意图；
20.图2为图1中所示墨盒的分解结构示意图；
21.图3为图1中所示墨盒的墨盒本体的第一视角视图；
22.图4为图1中所示墨盒的墨盒本体的第二视角视图；
23.图5为图1中所示墨盒的芯片支架的第一视角视图；
24.图6为图1中所示墨盒的芯片支架的第二视角视图；
25.图7为本实用新型提供第二种实施方式的墨盒的分解结构示意图；
26.图8为图7中所示墨盒的芯片支架的结构示意图。
27.100、芯片支架；200、墨盒本体；300、芯片；
28.11、支架本体；111、芯片安装位；112、定位槽口；
29.12、第一安装部；121、卡合部；122、第一定位部；123、后侧限位部；124、芯片限位部；
30.13、第二安装部；131、第二定位部；
31.21、第一侧部；22、第二侧部；23、第三侧部；24、第四侧部；25、凹槽；251、卡合孔；252、定位孔；26、台阶部；27、限位挡件。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
33.需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
35.除非另有定义，本文所使用的方位词，如“上、下、左、右、前、后”等，均是参照附图中所示的方位。其余未指定参考附图的方位描述，则是参考重力方向进行的描述。
36.首先应当说明的是，由于本实用新型所提供的芯片支架100与墨盒本体200及芯片300之间存在较多配合关系，因此，以下结构描述中首先以墨盒为主体，将芯片支架100与墨盒本体200之间的配合结构描述清楚。
37.参考图1至图6中所示，根据本实用新型第一种实施方式的墨盒，包括芯片支架100、墨盒本体200及芯片300，其中：墨盒本体200具有外壳，芯片支架100安装于墨盒本体200的外壳上并与之可拆卸连接，芯片300安装于芯片支架100上。当墨盒安装至打印机等成像设备时，墨盒与成像设备上的墨盒保持部按照预设方式固定，并使得墨盒保持部上的芯片触针可靠接触芯片300上的触点，从而使得墨盒能够被成像设备识别和驱动。
38.参考图1中的坐标系所示，定义图中的x轴方向为墨盒的宽度方向，y轴的方向为墨盒的长度方向，z轴的方向为墨盒的高度方向；类似地，参考图2中所示，定义y轴方向为支架本体11的厚度方向，x轴方向为支架本体11的宽度方向，z轴方向为支架本体11的高度方向；此外，参考图3和图4中所示，沿y轴方向，墨盒本体200对应于支架本体11安装的一侧为第一侧部21；墨盒本体200的x轴方向的两侧面分别为第二侧部22和第四侧部24，且z轴方向的下表面为第三侧部23。
39.另外，本实用新型中所称的“邻接”的含义，类似于多面体结构中，具有共同棱边的两个面之间的位置关系的含义。例如，把墨盒本体200看做大致的六面体结构，第一侧部21与第二侧部22/第四侧部24及第三侧部23均构成所谓的“邻接”。只是，在本实用新型中，墨盒本体200并非规则的六面体结构，两个邻接的侧部之间可能共有棱边的位置存在斜角等，
因而，“邻接”仅是限定侧部与侧部之间的相对方位，而并不必然要求其满足几何意义上的邻接定义。类似地，第一侧部21、第二侧部22、第三侧部23及第四侧部24仅仅是为了指代墨盒本体200的相应方位。
40.实施例1
41.参考图2、图5和图6中所示，芯片支架100包括支架本体11及第一安装部12，其中：第一安装部12的一端固设或一体设置于支架本体11宽度方向的一侧，并且，第一安装部12大致呈板状设置并沿一预设角度延伸。在图示的实施方式中，第一安装部12大致沿支架本体11的厚度方向延伸。在装配状态下，支架本体11安装于墨盒本体200的第一侧部21上，第一安装部12可拆卸地连接至墨盒本体200的第二侧部22上。
42.在一种可行的方案中，墨盒本体200的第二侧部22上内凹形成有适配于该第一安装部12的凹槽25，在装配状态下，第一安装部12嵌装于该凹槽25内，并且，装配完成后，第一安装部12嵌装处墨盒的外表面与墨盒本体200未内凹位置的表面大致平齐。在图示的实施方式中，第一安装部12为一个形状不规则的板状结构，凹槽25的形状也适应于该第一安装部12的轮廓为不规则的槽结构。
43.相关现有技术中，芯片支架多直接与墨盒本体的前侧(对应于本实用新型中第一侧部21的方位)安装定位，由于芯片支架与墨盒本体之间的连接接触面积较小，连接稳固性不佳。不同于此，上述芯片支架100的结构中，通过第一安装部12与墨盒本体200的第二侧部22建立连接关系，使得芯片支架100与墨盒本体200能够获得较大的接触面积，两者的连接定位均更为可靠。
44.参考图3和图5中所示，第一安装部12上设置有卡合部121和定位部，具体地，本实施例中定位部设置为第一定位部122，对应地，墨盒本体200的第二侧部22上设置有卡合孔251和定位孔252。在图示的实施方式中，卡合部121为凸设于第一安装部12上的弹性卡扣结构，第一定位部122为近似十字形结构的凸块。当作为第一定位部122的十字形凸块对正定位孔252时，作为卡合部121的弹性卡扣结构能够可拆卸地卡接至卡合孔251，从而实现第一安装部12与墨盒本体200的可拆卸连接。当然，第一定位部122还可以采用其他任意结构，优选为一些具有非回转轮廓的结构，如三棱柱、立方体等结构，这样可以使第一安装部12与墨盒本体200的第二侧部22相对定位更加可靠。
45.卡合部121可以设置为两个或者更多，当卡合部121配置为图示的两个时，该两个卡合部121与第一定位部122之间不共线，从而使得芯片支架100与墨盒本体200之间的相对位置更加可靠。
46.参考图3和图5中所示，支架本体11上凹设有定位槽口112，墨盒本体200的第一侧部21上对应位置处设置有凸起结构，该凸起结构能够嵌入定位槽口112内，以在第一侧部21上形成支架本体11与墨盒本体200的限位关系。
47.参考图1和图3中所示，墨盒本体200的第一侧部21处外延设置有限位挡件27，该限位挡件27与第一侧部21之间的间隙能够容纳支架本体11的下端插入，以限制支架本体11向远离墨盒本体200的方向移动。
48.参考图4和图5中所示，第一安装部12远离其与支架本体11连接的一端(即沿图3中的沿y轴方向)固设有后侧限位部123，对应地，墨盒本体200的第二侧部22上在凹槽25的边缘处形成有台阶部26。该台阶部26可以大致平行于支架本体11，这样，在墨盒的装配状态
下，后侧限位部123贴靠台阶部26，而支架本体11则贴靠墨盒本体200的第一侧部21，如此，后侧限位部123与墨盒本体200上的台阶部26配合，限制支架本体11向沿y轴方向向远离墨盒本体200第一侧部21的方向移动，从而使得芯片支架100的定位更加可靠。
49.参考图1和图6中所示，支架本体11具有用于安装芯片300的芯片安装位111，沿支架本体11的高度方向(即图6中的z轴方向)，第一安装部12与支架本体11固定的一端部分重合于芯片安装位111的侧边，如此，芯片安装位111的部分侧边没有第一安装部12，从而使得支架本体11对应于芯片安装位111的部分宽度较小，以使装配状态下的墨盒在芯片300两侧宽度较小，与墨盒保持部安装时不会发生装配干涉。此外，第一安装部12除了和支架本体11一体成型，也可以分体成型，通过连接件连接。
50.继续参考图1和图6中所示，第一安装部12连接至支架本体11的一端可以延伸超出芯片安装位111所在的面，以在芯片安装位111的至少一侧形成一段芯片限位部124，当支架本体11仅一侧设置第一安装部12时，支架本体11的相应位置可以设置类似于该芯片限位部124的侧向凸起结构，以配合芯片限位部124限制芯片300两侧的位置。当然，在其他实施方式中，芯片限位部124也可以全部设置为支架本体11相应位置的凸起结构。
51.实施例2
52.参考图4和图5中所示，芯片支架100包括支架本体11、第一安装部12和第二安装部13，支架本体11像实施例1中一样，安装至墨盒本体200的第一侧部21上，第一安装部12也以类似方式安装至墨盒本体200的第二侧部22上，第二安装部13则对应安装于墨盒本体200的第三侧部23上。
53.第二安装部13上设置有第二定位部131，对应地，墨盒本体200第三侧部23上设置有容该第二定位部131嵌入的限位孔结构(图中未标记)，这样，芯片支架100能够与墨盒本体200在相互邻接的第二侧部22和第三侧部23上分别建立连接和/或定位关系，两者之间的连接关系更加稳固。在本实施例2中，第二安装部13直接固设于第一安装部12上，而并不与支架本体11存在连接关系。
54.实施例3
55.本实施例与实施例2中的结构大致相同，两者的区别仅在于，在本实施例中，第二安装部13直接固定至支架本体11的下端，而并不与第一安装部12连接。
56.实施例4
57.本实施例与实施例3的区别仅在于：本实施例中取消芯片支架100上的第一安装部12，而仅设置有固定至支架本体11下端的第二安装部13，芯片支架100通过该第二安装部13与墨盒本体200可拆卸连接。
58.可以理解的，在本实施例中，实施例2和实施例3中第二安装部13上的第二定位部131，也可以替换为类似于第一安装部12上的第一定位部122及卡合部121的结构，以使得第二安装部13能够像第一安装部12一样与墨盒本体200的第三侧部23可靠地形成可拆卸连接关系。
59.实施例5
60.参考图7和图8中所示，本实施例中的墨盒依然包括芯片支架100、墨盒本体200及芯片300。其中：芯片支架100的结构与前一实施方式中芯片支架结构有所不同，适应于该不同，墨盒本体200的结构也有所不同。
61.具体地，芯片支架100包括支架本体11，以及分别位于支架本体11宽度方向两侧的第一安装部12和第二安装部13，可以采用前一实施方式中相同的结构，或者，结构上略作改进，适应性地，墨盒本体200相对两侧的第二侧部22和第四侧部24处均可以设置有凹槽25。例如，仅在第一安装部12上设置卡合部121、第一定位部122、后侧限位部123等结构，而第二安装部13上仅设置有卡合部121，不设置第一定位部122及后侧限位部123。可以理解的，当第一安装部12和第二安装部13上均设置有后侧限位部123时，墨盒本体200每侧的凹槽25边缘均形成台阶部26。进一步地，在本实施例中，第一安装部12或第二安装部13上也可以设置有实施例2和实施例3中第二安装部(即图5中的第二安装部13)。
62.上述全部实施例的墨盒结构中，芯片支架100均可以设置为一体式结构，或者分体加工的结构并相互焊接、胶粘固定。无论是第一安装部12还是两种结构的第二安装部13，均构成连接于支架本体11，并安装至邻接于第一侧部21的一个、两个或三个侧部上的卡合部，这种卡合部结构，可以使芯片支架100避开面积较小的第一侧部21，而安装至可以实现较大面积连接的第二侧部22、第三侧部23及第四侧部24上，达到的技术效果均是为了稳定芯片支架100与墨盒本体200的连接关系。
63.以上所述实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
64.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。