一种打印机热敏电阻的安装结构及打印机的制作方法

1.本实用新型涉及一种打印机热敏电阻的安装结构及打印机。


背景技术：

2.热敏打印机的工作原理是打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案，图像是通过加热、在膜中产生化学反应而生成的。这种热敏打印机化学反应是在一定的温度下进行的，高温会加速这种化学反应。当温度低于60℃时纸需要经过相当长、甚至长达几年的时间才能变成深色；而当温度为200℃时，这种反映会在几微秒内完成。因此，控制与检测好打印头上的温度是热敏打印机打印运行正常、输出图像完整的重要条件。
3.现有的热敏打印机的加热头片都需要热敏电阻对加热头片的温度进行实时侦测。在正常情况下，加热头片空间允许的前提下，直接将热敏电阻焊接在加热头片上；但是，当加热头片尺寸较小、空间不足以焊接热敏电阻时，该种方法无法进行。
4.或者，通过将热敏电阻仅通过粘性部件将热敏电阻紧贴在加热头片背面来实现温度侦测，粘性部件容易受温度、湿度、时间等影响，从而使得热敏电阻容易松动，存在风险，同时，为了保证粘接稳定，粘性部件选择上尽量选择粘性好、受温度影响小的材质，这样就容易增加成本。


技术实现要素：

5.本实用新型提供了一种打印机热敏电阻的安装结构及打印机，其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案之一是：
6.一种打印机热敏电阻的安装结构，所述安装结构包括加热头组件和具有导电功能的基板，加热头组件包括加热头基座、加热头和弹性件，所述加热头基座设有前后贯穿的让位槽，所述加热头固接在加热头基座的前侧，热敏电阻焊接在该基板上，该基板靠抵在加热头基座的后侧面且热敏电阻穿过让位槽并与加热头相贴合，所述弹性件安装在加热头基座的后侧且压抵在该基板上。
7.一较佳实施例之中：所述让位槽位于加热头基座的中心位置。
8.一较佳实施例之中：所述加热头基座后侧设有轴套部，所述弹性件包括套接部和与套接部相连且分别位于套接部两侧的第一压脚和第二压脚，所述套接部套接在轴套部外周，所述第一压脚压抵在基板上，所述第二压脚悬空。
9.一较佳实施例之中：所述轴套部设有两个且相对布置，所述套接部设有两个且分别套接在两个轴套部外周，第一压脚设有两个且分别与两个套接部相连，第二压脚设有一个且其两端分别与两个套接部相连，两个第一压脚均压抵在基板上。
10.一较佳实施例之中：所述基板呈l形，所述热敏电阻焊接在l形基板之短边，该l形基板之长边沿着加热头基座底部向下延伸；两个第一压脚均压抵在l 形基板之短边外侧。
11.一较佳实施例之中：该安装结构还包括转轴，该转轴套接在轴套部和套接部外周。
12.一较佳实施例之中：所述基板与加热头基座的后侧面之间还设置胶黏层。
13.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案之二是：一种打印机，其应用上述任意一项所述的打印机热敏电阻的安装结构。
14.一较佳实施例之中：该打印机包括箱体和盖接在箱体侧面的侧盖，所述安装结构转动装接在箱体内，所述侧盖设有插板，该插板压抵在第二压脚处。
15.本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：
16.1.由于在加热头基座设有前后贯穿的让位槽，加热头固接在加热头基座的前侧，热敏电阻焊接在基板上，该基板靠抵在加热头基座的后侧面且热敏电阻穿过让位槽并与加热头相贴合，弹性件安装在加热头基座的后侧且压抵在该基板上。该安装结构使得热敏电阻可以很好的进行安装固定，解决了因加热头基座空间体积限制引起的无法焊接热敏电阻的问题，同时，弹性件作为加热头的弹性部件可对打印过程中的加热头进行施压，且该弹性件可对基板进行定位，防止基板从加热头基座上掉落，无需额外增加定位部件便可实现基板的定位，结构更加紧凑且小巧。
17.2.让位槽位于加热头基座的中心位置，使得该安装结构更加稳定，热敏电阻的感应效果更好。
18.3.套接部套接在轴套部外周，所述第一压脚压抵在基板上，所述第二压脚悬空，在后续与打印机箱体和侧盖的安装过程中，该第二压脚与侧盖的插板相压抵配合可以给弹性件一个预压力，使得该弹性件对加热头的施压效果更好。
19.4.轴套部和套接部均设有两个且均相对布置，可以使得弹性件对加热头的左右施压效果更加均匀。
20.5.基板呈l形，在保证热敏电阻焊接稳定的前提下可以最大程度的降低基板的使用面积。
21.6.基板与加热头基座的后侧面之间还设置胶黏层，可进一步对基板进行定位，避免基板从第一压脚处脱离。
附图说明
22.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
23.图1绘示了一种打印机热敏电阻的安装结构的整体示意图之一。
24.图2绘示了基板与热敏电阻的装配示意图。
25.图3绘示了弹性件的结构示意图。
26.图4绘示了该安装结构的立体分解示意图。
27.图5绘示了基板与加热头基座的装配示意图。
28.图6绘示了该安装结构的整体结构示意图之二。
29.图7绘示了该安装结构与箱体的装配示意图之一。
30.图8绘示了该安装结构与箱体的装配示意图之二。
31.图9绘示了该安装结构与箱体、侧盖的装配示意图。
32.图10绘示了该安装结构与侧盖的配合示意图。
具体实施方式
33.本实用新型的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
34.本实用新型的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，对于方位词，如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，所以也不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
35.本实用新型的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“固接”、“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸的固定连接、可拆卸的固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。
36.本实用新型的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”、以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。
37.请查阅图1至图6，一种打印机热敏电阻的安装结构的一较佳实施例，所述的一种打印机热敏电阻的安装结构，所述安装结构包括加热头组件和具有导电功能的基板50。
38.所述加热头组件包括加热头基座10、加热头20和弹性件30，所述加热头基座10设有前后贯穿的让位槽11，所述加热头20固接在加热头基座10的前侧，热敏电阻40焊接在该基板50上，该基板50靠抵在加热头基座10的后侧面且热敏电阻40穿过让位槽11并与加热头20相贴合，所述弹性件30安装在加热头基座10的后侧且压抵在该基板50上。本实施例中，加热头20与加热头基座 10前侧面之间通过胶粘合剂粘接在一起；最好，热敏电阻40顶端面伸出让位槽 11以使热敏电阻40更好贴合加热头20，以保证温度感应的准确性。
39.本实施例中，如图4所示，所述让位槽11位于加热头基座10的中心位置。
40.本实施例中，所述加热头基座10后侧设有轴套部12，所述弹性件30包括套接部31和与套接部31相连且分别位于套接部31两侧的第一压脚32和第二压脚33，所述套接部31套接在轴套部12外周，所述第一压脚32压抵在基板 50上，所述第二压脚33悬空。如图3所示，该第二压脚33还设有导向面34。
41.本实施例中，如图5所示，所述轴套部12设有两个且相对布置；如图3所示，所述套接部31设有两个且分别套接在两个轴套部12外周，第一压脚32设有两个且分别与两个套接部31相连，第二压脚33设有一个且其两端分别与两个套接部31相连，两个第一压脚32均压抵在基板50上，以保证基板50的定位牢固。根据需要，也可仅其中一个第一压脚32压抵在基板50上，不以此为限。
42.本实施例中，所述基板50呈l形，所述热敏电阻40焊接在l形基板50之短边，该l形基板50之长边沿着加热头基座10底部向下延伸；两个第一压脚 32均压抵在l形基板50之短边外侧。根据需要，该基板50也可为方形，不以此为限。且，该基板50可以为fpc板，也可为pcb板,不以此为限。
43.本实施例中，该安装结构还包括转轴60，该转轴60套接在轴套部12和套接部31外周。
44.本实施例中，所述基板50与加热头基座10的后侧面之间还设置胶黏层。
45.该安装结构的安装过程如下：
46.先将热敏电阻40焊接在基板50上，接着，在基板50的热敏电阻40的一侧粘贴有背胶，通过背胶将基板50预固定在加热头基座10的后侧面上，此时，热敏电阻40伸出让位槽11；接着，将弹性件30的两个套接部31分别套接在两个轴套部12外周，两个第一压脚32均压抵在基板50的短边处，第二压脚33 处于悬空状态。便完成了安装结构的装配，转轴60可在与打印机的箱体装配后再进行装配。
47.由于在加热头基座10设有前后贯穿的让位槽11，加热头20固接在加热头基座10的前侧，热敏电阻40焊接在基板50上，该基板50靠抵在加热头基座 10的后侧面且热敏电阻40穿过让位槽11并与加热头20相贴合，弹性件30安装在加热头基座10的后侧且压抵在该基板50上。该安装结构使得热敏电阻40 可以很好的进行安装固定，解决了因加热头基座10空间体积限制引起的无法焊接热敏电阻的问题，同时，弹性件30作为加热头20的弹性部件可对打印过程中的加热头20进行施压，且，该弹性件30可对基板50进行定位，防止基板50 从加热头基座10上掉落，无需额外增加定位部件便可实现基板50的定位，结构更加紧凑且小巧。
48.一种打印机，其应用上述任意一项所述的打印机热敏电阻的安装结构。
49.本实施例中，该打印机包括箱体100和盖接在箱体100侧面的侧盖200，所述安装结构转动装接在箱体100内，所述侧盖200设有插板210，该插板210压抵在第二压脚33处。如图10所示，插板210与侧盖200呈垂直布置。
50.如图7所示，箱体100内设有两个间隔布置的安装脚110，每一安装脚110 均设有轴孔111。
51.该安装结构与打印机箱体100、侧盖200的安装过程如下：
52.将上述装配好的安装结构的两个轴套部12伸入两个安装脚110之间，再将转轴60插入安装脚的轴孔111和轴套部12以将该安装结构与两个安装脚110 进行转动配合；接着，再将侧盖200的插板210从第二压脚33的导向面34插入，直至侧盖200盖接在箱体100的侧面处，此时，第二压脚33压抵在插板210 处，第二压脚33具有一定的预压力。
53.以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。