用于流体管芯的具有地址驱动器的集成电路的制作方法

用于流体管芯的具有地址驱动器的集成电路


背景技术：

1.一些打印部件可以包括喷嘴和/或泵的阵列，每个喷嘴和/或泵包括流体室和流体致动器，其中流体致动器可以被致动以引起室内的流体位移。一些示例流体管芯可以是打印头，其中流体可以对应于墨水或打印剂。打印部件包括用于2d和3d打印系统和/或其他高精度流体分配系统的打印头。
附图说明
2.图1是图示了根据一个示例的用于流体管芯的集成电路的框图和示意图。
3.图2是图示了根据一个示例的流体管芯的框图和示意图。
4.图3是图示了根据一个示例的流体管芯的框图和示意图。
5.图4是总体上图示了根据一个示例的数据区段的示意图。
6.图5是总体上图示了根据一个示例的基元布置的各部分的框图和示意图。
7.图6是图示了根据一个示例的用于流体管芯的集成电路的框图和示意图。
8.图7是图示了图示流体喷射系统的一个示例的框图的示意图。
9.图8是图示了根据一个示例的操作流体管芯的方法的流程图。
10.在所有附图中，相同的附图标记指代相似但不一定相同的元件。附图不一定是成比例的，并且一些部分的尺寸可以被放大以更清楚地图示所示的示例。此外，附图提供了与描述一致的示例和/或实施方式；然而，描述不限于附图中提供的示例和/或实施方式。
具体实施方式
11.在以下具体实施方式中，对附图进行了参考，这些附图形成具体实施方式的一部分，并且在附图中通过说明的方式示出了可以实践本公开的具体示例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例并且可以做出结构或逻辑变化。因此以下具体实施方式不应当被理解为限制性的意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。
12.流体管芯的示例可以包括流体致动器。流体致动器可以包括基于热电阻器的致动器(例如，用于激发或再循环流体)、基于压电膜的致动器、静电膜致动器、机械/冲击驱动膜致动器、磁致伸缩驱动致动器、或者可能导致流体响应于电致动而位移的其他合适的器件。本文所描述的流体管芯可以包括多个流体致动器，多个流体致动器可以被称为流体致动器阵列。致动可以指流体管芯的流体致动器的引起流体位移的单一或并发致动。致动事件的示例是流体激发事件，由此流体通过喷嘴喷射。
13.在示例流体管芯中，流体致动器阵列可以被布置成流体致动器集合，其中每个这样的流体致动器集合可以被称为“基元”或“激发基元”。基元中的流体致动器的数量可以被称为基元的大小。在一些示例中，每个基元的流体致动器可使用相同的致动地址集合寻址，其中基元的每个流体致动器对应于致动地址集合中的不同致动地址。在示例中，地址集合
经由每个基元共享的地址总线传送到每个基元。
14.在一个示例中，除了地址数据之外，每个基元还经由对应的数据线接收致动数据(有时被称为激发数据或喷嘴数据)，并且经由激发信号线接收激发信号(也被称为激发脉冲)。在一个示例中，在致动或激发事件期间，响应于激发信号线中存在激发信号，在每个基元中，与经由地址线传送的地址相对应的流体致动器将基于与基元相对应的致动数据进行致动(例如，激发)。
15.在一些情况下，流体管芯的电约束和流体操作约束可以限制每个基元中的哪些流体致动器可以针对给定的致动事件被同时致动。基元促进对流体致动器子集的致动，该流体致动器子集可以针对给定的致动事件被同时致动以符合这种操作约束。
16.为了举例说明，如果流体管芯包括四个基元，其中每个基元包括八个流体致动器(其中每个流体致动器对应于地址0至7的集合中的不同地址)，并且其中电和流体约束限制对每个基元的一个流体致动器的致动，则可以针对给定的致动事件同时致动总共四个流体致动器(来自每个基元的一个流体制动器)。例如，针对第一致动事件，可以致动每个基元中与地址“0”相对应的相应流体致动器。针对第二致动事件，可以致动每个基元中与地址“5”相对应的相应流体致动器。如将理解的，仅出于说明目的提供这种示例，其中本文所设想的流体管芯可以包括每个基元的更多或更少的流体致动器以及每个管芯的更多或更少的基元。
17.示例流体管芯可以包括可以通过借助于蚀刻、微加工(例如，光刻)、微机械加工工艺或其他合适的工艺或其组合在流体管芯的衬底中制作的表面来限定的流体室、孔口和/或其他特征。一些示例衬底可以包括硅基衬底、玻璃基衬底、砷化镓基衬底和/或用于微制作的器件和结构的其他这种合适类型的衬底。如本文所使用的，流体室可以包括喷射室，喷射室与流体可以从其喷射的喷嘴孔口以及流体可以通过其输送的流体通道流体连通。在一些示例中，流体通道可以是微流体通道，其中，如本文所使用的，微流体通道可以对应于足够小的大小(例如，纳米大小级、微米大小级、毫米大小级等)的通道以促进对少量流体(例如，皮升级、纳升级、微升级、毫升级等)的输送。
18.在一些示例中，流体致动器可以布置为喷嘴的一部分，其中，除了流体致动器之外，喷嘴还包括与喷嘴孔口流体连通的喷射室。流体致动器相对于流体室定位，使得流体致动器的致动引起流体室内的流体位移，这可能引起液滴经由喷嘴孔口从流体室喷射。因此，被布置为喷嘴的一部分的流体致动器有时可以被称为流体喷射器或喷射致动器。
19.在一些示例中，流体致动器可以布置为泵的一部分，其中，除了流体致动器之外，泵还包括流体通道。流体致动器相对于流体通道定位，使得流体致动器的致动在流体通道(例如，微流体通道)中生成流体位移以在流体管芯内(例如在流体供应部与喷嘴之间)输送流体。管芯内流体位移/泵送的示例有时也被称为微再循环。被布置成在流体通道内输送流体的流体致动器有时可以被称为非喷射或微再循环致动器。在一个示例喷嘴中，流体致动器可以包括热致动器，其中流体致动器的致动(有时被称为“激发”)加热流体以在流体室内形成气态驱动气泡，该气态驱动气泡可以使液滴从喷嘴孔口喷出。如上文所描述的，流体致动器可以布置成阵列(例如列)，其中，致动器可以被实施为流体喷射器和/或泵，其中流体喷射器的选择性操作导致液滴喷射，并且泵的选择性操作导致流体管芯内的流体位移。在一些示例中，这种阵列中的流体致动器可以布置成基元。
20.一些流体管芯以数据分组(有时被称为激发脉冲组或激发脉冲组数据分组)的形式接收数据，其中，每个激发脉冲组包括头部分和主体部分。在一些示例中，头部分包括用于管芯上配置功能的配置数据，例如用于地址驱动器的地址数据(表示致动地址集合中的地址)、用于激发脉冲控制电路的激发脉冲数据以及用于传感器控制电路的传感器数据(例如，选择和配置热传感器)。在一个示例中，每个激发脉冲组的主体部分包括致动器数据，致动器数据选择与由头部分中的地址数据所表示的地址相对应的哪些喷嘴将响应于激发脉冲而被致动。
21.在一些流体管芯中，地址驱动器从每个激发脉冲组的头部分接收地址数据位并且将由数据位表示的地址驱动到地址总线上，其中地址总线将地址传送到流体致动器阵列。除了将由激发脉冲组中的地址位表示的地址驱动到地址总线上之外，在一些情况下，地址驱动器还将地址的补码驱动到地址总线上。
22.地址驱动器电路在流体管芯上消耗相对大量的硅面积，从而增加管芯的大小和成本。如本文将更详细地描述的，根据本公开的示例，地址驱动器电路被分成多个部分，其中每个部分将地址的不同部分驱动到地址总线上。在一个示例中，地址驱动器被分成两个部分，地址驱动器电路中的每一个将致动地址的不同部分驱动到地址总线上。通过将地址驱动器分成多个部分，在至少一个维度如宽度上需要一定量的硅面积，从而在该至少一个维度上保留硅并且使流体管芯能够在至少该一个维度上更小。
23.图1是总体上图示了根据本公开的一个示例的用于流体致动器阵列的集成电路30的框图和示意图。在一个示例中，集成电路30是流体管芯的一部分，该流体管芯将在下文更详细地描述。集成电路30包括用于将地址集合传送到流体致动器件(图示在流体致动器件fa(o)至fa(n)处)阵列34的地址总线32，其中，流体致动器件fa(o)至fa(n)可使用地址集合寻址。在一个示例中，每个流体致动器件fa(o)至fa(n)对应于地址集合中的地址中的不同地址。在一个示例中，阵列34中的流体致动器件fa(o)至fa(n)被布置成形成列。
24.在一个示例中，集成电路30包括：第一组配置功能36
‑
1，第一组配置功能包括第一地址驱动器38
‑
1和被图示为cf1(o)至cf1(a)的多个另外的功能；以及第二组配置功能36
‑
2，第二组配置功能包括第二地址驱动器38
‑
2和被图示为cf2(o)至cf2(b)的多个另外的配置功能。在一些情况下，除了地址驱动器38
‑
1和38
‑
2之外，第一组配置功能36
‑
1和第二组配置功能36
‑
2的另外的配置功能cf1(o)至cf1(a)和cf2(o)至cf2(b)包括例如激发脉冲控制配置功能(例如，用于调整加温、前导和激发脉冲配置)和传感器配置功能(例如，用于选择和控制热传感器配置)等。
25.在操作中，第一地址驱动器38
‑
1将地址集合中的地址的第一部分驱动到地址总线32上，并且第二地址驱动器38
‑
2将地址集合中的地址的其余部分驱动到地址总线32上，其中，流体致动器件阵列34中的流体致动器件中的至少一个对应于由第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2驱动到地址总线32上的地址。通过将地址驱动器分成多个部分(如图1所图示的地址驱动器38
‑
1和38
‑
2)，地址驱动器电路在至少一个维度(如宽度维度w)上所需的硅空间量减小，从而使得集成电路30可以形成其一部分的流体管芯在至少一个维度上更小。
26.图2是图示了根据本公开的一个示例的流体管芯40的示例的框图和示意图。根据所图示的示例，除了如上文所描述的可通过地址集合寻址的流体致动器阵列34之外，流体
管芯40还包括：第一地址驱动器38
‑
1，第一地址驱动器基于第一地址位集合39
‑
1提供地址集合中的地址的第一部分；以及第二地址驱动器38
‑
2，第二地址驱动器基于第二地址位集合39
‑
2提供地址集合中的地址的第二部分。在一个示例中，第一地址位集合和第二地址位集合一起提供地址集合中的一个地址。
27.流体管芯40进一步包括存储器元件阵列50，如由存储器元件51所图示。根据一个示例，存储器元件阵列50包括对应于第一地址驱动器38
‑
1的第一存储器元件部分52
‑
1、对应于第二地址驱动器38
‑
2的第二存储器元件部分52
‑
2的以及对应于流体致动器阵列34的第三存储器元件部分54。在一个示例中，存储器元件阵列50用于串行加载数据区段60，每个数据区段包括一系列数据位，使得在完成数据区段60的加载时，第一存储器元件部分52
‑
1中的存储器元件存储第一地址位集合39
‑
1，并且第二存储器元件部分52
‑
2中的存储器元件存储第二地址位集合39
‑
2。根据示例，第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2分别从第一存储器元件部分52
‑
1和第二存储器元件部分52
‑
2接收第一地址位集合39
‑
1和第二地址位集合39
‑
2以将地址集合中的地址的第一部分和第二部分提供到流体致动器阵列34。
28.在一个示例中，流体致动器阵列34中的流体致动器被布置成形成在纵向方向37上延伸的列。在一个布置中，如所图示的，第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2被布置为阵列34的流体致动器(fa)列的相反的端。在一个示例中，存储器元件阵列40中的存储器元件41被布置为被实施为串并行数据转换器的存储器元件链或一系列存储器元件，其中一系列存储器元件被布置成在流体致动器阵列34的纵向方向37上延伸，使得第一存储器元件部分52
‑
1和第二存储器元件部分52
‑
2被分别布置成靠近第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2，并且第三存储器元件部分54被布置成靠近流体致动器阵列34。
29.通过将第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2布置在流体致动器阵列34中的流体致动器fa(o)至fa(n)列的相反的端，并且通过将存储器元件阵列50布置为在纵向方向37上延伸的存储器元件链，流体管芯40的至少一个维度(如宽度维度w)中所需的硅空间量减小，从而使流体管芯40的宽度能够被减少。
30.图3是图示了根据本公开的流体管芯40的示例的框图和示意图。在一个示例中，如所图示的，流体致动器阵列34被实施为在纵向方向37上延伸的流体致动器的列，其中流体致动器的列被布置成形成多个基元，图示为基元p(o)至p(m)。在示例中，每个基元p(o)至p(m)具有多个流体致动器，图示为流体致动器fa(o)至fa(p)。在一个示例中，每个基元p(o)至p(m)使用相同的地址集合，其中每个基元中的每个流体致动器fa(o)至fa(p)对应于地址集合中的地址中的不同地址，例如地址集合a(o)至a(p)中的不同地址。
31.第一组配置功能36
‑
1包括第一地址驱动器38
‑
1和多个附加配置功能cf1(o)至cf1(a)，并且第二组配置功能36
‑
2包括第二地址驱动器38
‑
2和多个附加配置功能cf2(o)至cf2(b)。第一地址驱动器38
‑
1基于第一地址位集合39
‑
1驱动地址总线32上的地址集合中的地址的第一部分，并且第二地址驱动器38
‑
2基于第二地址位集合39
‑
2驱动地址集合中的地址的其余部分，其中地址总线32进而将地址传送到每个基元p(o)至p(m)。在一个示例中，如所图示的，第一组配置功能36
‑
1和第二组配置功能36
‑
2在纵向方向37上布置在流体致动器阵列34的相反的端处。
32.在一个示例中，如所图示的，存储器元件阵列50包括被实施为串并行数据转换器的一系列存储器元件51或存储器元件链，其中第一部分52
‑
1存储器元件51对应于第一组配
置功能36
‑
1，第二存储器元件部分52
‑
2对应于第二组配置功能36
‑
2，并且第三存储器元件部分54对应于流体致动器阵列34，其中第三部分54中的每个存储器元件51对应于基元p(o)至p(m)中的不同基元。在一个示例中，存储器元件阵列50包括顺序逻辑电路(例如，触发器阵列、锁存器阵列等)。在一个示例中，顺序逻辑电路被适配成充当串入并出移位寄存器。
33.在一个示例中，阵列50中的存储器元件链51在纵向方向37上延伸，其中第一部分存储器单元52
‑
1被布置成靠近第一组配置功能36
‑
1，第二部分存储器单元52
‑
2被布置成靠近第二组配置功能36
‑
2，并且第三组存储器单元54在第一部分存储器单元52
‑
1与第二部分存储器单元52
‑
2之间延伸并且靠近阵列34中的流体致动器(fa)列。
34.下文参考图4和图5描述了如图3所图示的流体管芯40的操作的示例。图4是总体上图示了由流体管芯40的存储器元件阵列50接收的数据区段60的示例的框图。如所图示的，数据区段60包括一系列数据位，如数据位61所图示的，该一系列数据位包括第一部分数据位62
‑
1(有时被称为“头”)、第二部分数据位62
‑
2(有时被称为“尾部”)以及第三部分数据位64(有时被称为“主体”)。第一部分数据位62
‑
1、第二部分数据位62
‑
2和第三部分数据位64一起被统称为激发脉冲组。
35.第一部分数据位62
‑
1包括用于第一组配置功能36
‑
1的数据位，包括用于第一地址驱动器38
‑
1的第一地址数据位集合39
‑
1。第二部分数据位62
‑
2包括用于第二组配置功能36
‑
2的数据位，包括用于第二地址驱动器38
‑
2的第二地址数据位集合39
‑
2。第三部分数据位64包括用于流体致动器阵列34的致动数据位，其中第三部分数据位64中的每个数据位61对应于基元p(o)至p(m)中的不同基元。第三部分数据位64中的数据位有时被称为基元数据。
36.参考图3(和图2)，一系列这种数据区段中的每个数据区段60被串行加载到存储器元件阵列50中，以头部分62
‑
1的第一位开始并且以尾部分62
‑
2的最后一位结束。在被串行加载或移位到存储器元件阵列50中之后，数据区段60的头部分62
‑
1的数据位61存储在第一存储器元件部分52
‑
1中，其中第一地址位集合39
‑
1对应于第一地址驱动器38
‑
1。类似地，数据区段60的尾部分62
‑
2的数据位61存储在第二存储器元件部分52
‑
2中，其中第二地址位集合39
‑
2对应于第二地址驱动器38
‑
2。数据区段60的第三部分64的数据位61存储在存储器元件阵列50的第三部分54中。
37.图5是总体上图示了基元布置如图3的基元p(o)的各部分的框图和示意图。在一个示例中，每个流体致动器fa在图5中被图示为热电阻器，并且可经由对应的如由fet 70所图示的可控开关连接在电源vpp与参考电位(例如，接地)之间。
38.根据一个示例，包括基元p(o)的每个基元包括与门72，该与门在第一输入处从存储器元件阵列50中的第三组存储器元件54中的对应存储器元件51接收用于基元p(o)的基元数据(例如，致动器数据)。在第二输入处，与门72接收激发信号74(例如，激发脉冲)，该激发信号控制流体致动器(如流体致动器fa(o))的致动或激发的持续时间。在一个示例中，激发信号74被延迟元件76延迟，其中每个基元具有不同的延迟，使得流体致动器的激发在基元p(o)至p(m)之间不是同时的。
39.在一个示例中，每个流体致动器(fa)具有接收由第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2在地址总线32上驱动的地址的对应地址解码器78，以及用于控制fet70的栅极的对应与门80。与门80在第一输入处接收对应地址解码器78的输出，并且在第二输入处接
收与门72的输出。应当注意的是，地址解码器78和与门80针对每个流体致动器fa重复，而与门72和延迟元件76针对每个基元重复。
40.在一个示例中，在加载到存储器元件阵列50之后，由数据区段60的头部分62
‑
1、尾部分62
‑
2和主体部分64的数据位61(参见图4)表示的激发脉冲组数据通过对应组的配置功能38
‑
1至38
‑
2和基元p(o)至p(m)进行处理以操作所选流体致动器(fa)，从而循环流体或喷射液滴。例如，参考图5，在一个示例中，如果存储在与基元p(o)相对应的存储器元件51中的致动器数据具有逻辑高(例如，“1”)并且激发脉冲信号74存在于与门72的输入处，则与门72的输出被设置为逻辑“高”。如果由第一地址驱动器38
‑
1和第二地址驱动器38
‑
2响应于从第一存储器元件部分54
‑
1和第二存储器元件部分54
‑
2中的对应存储器元件接收到的地址位集合39
‑
1和39
‑
2而在地址总线32上驱动的地址表示地址“0”，则地址解码器“0”78的输出被设置为逻辑“高”。随着与门72和地址解码器“0”78的输出各自被设置为逻辑“高”，与门80的输出也被设置为逻辑“高”，从而“导通”对应的fet 70以激励流体致动器fa(o)，从而使流体位移(例如，喷射液滴)，其中，流体致动器fa(o)的持续时间基于激发脉冲信号74。
41.图6是总体上图示了根据本公开的一个示例的用于流体致动器阵列的集成电路90的框图和示意图。在一个示例中，集成电路30被实施为流体管芯的一部分。集成电路90包括一系列存储器元件100，一系列存储器元件包括对应于第一组管芯配置功能106
‑
1的第一存储器元件部分102
‑
1、对应于第二组管芯配置功能106
‑
2的第二存储器元件部分102
‑
2以及对应于流体致动器阵列108的第三存储器元件部分104，其中第三存储器元件部分104中的存储器元件在第一存储器元件部分102
‑
1与第二存储器元件部分102
‑
2之间延伸。
42.在一个示例中，流体致动器阵列108包括多个流体致动器，指示为流体致动器fa(o)至f(n)。在一个示例中，第一组配置功能106
‑
1包括被指示为cf1(o)至cf1(a)的多个配置功能，并且第二组配置功能106
‑
2包括被指示为cf2(o)至cf2(b)的多个配置功能。在示例中，管芯配置功能可以包括如以下功能：用于驱动与流体致动器阵列108相关联的地址的地址驱动器、用于经由激发信号调整流体致动器阵列108中的流体致动器的致动或激发时间的激发脉冲控制电路，以及用于配置传感器电路的传感器控制电路(例如，选择和配置热传感器)。
43.在示例中，一系列存储器元件100串行加载包括一系列数据位的数据区段(如图4所图示的数据区段60)，使得在完成数据区段的加载时，第一存储器元件部分102
‑
1中的存储器元件存储用于第一组管芯配置功能106
‑
1的数据位，第二存储器元件部分102
‑
2存储用于第二组管芯配置功能106
‑
2的数据位，并且第三存储器元件部分104存储用于流体致动器阵列108的数据位。
44.图7是图示了流体喷射系统200的一个示例的框图。流体喷射系统200包括流体喷射组件，如打印头组件204，以及流体供应组件，如墨水供应组件216。在所图示的示例中，流体喷射系统200还包括服务站组件208、托架组件222、打印介质传输组件226和电子控制器230。尽管以下描述提供了用于关于墨水进行流体处理的系统和组件的示例，但是所公开的系统和组件也适用于处理除墨水之外的流体。
45.打印头组件204包括至少一个打印头212，至少一个打印头通过多个孔口或喷嘴214喷射墨滴或液滴，其中，在一个示例中，可以使用集成电路30来实施打印头212，其中流体致动器fa(o)至fa(n)被实施为喷嘴214，例如先前在本文中通过图1所描述的。在一个示
例中，液滴被引导朝向介质，如打印介质232，以打印到打印介质232上。在一个示例中，打印介质232包括任何类型的合适的片材，如纸、卡片纸、透明胶片、聚酯薄膜、织物等。在另一个示例中，打印介质232包括用于三维(3d)打印的介质，如粉末床，或用于生物打印和/或药物发现测试的介质，如储液器或容器。在一个示例中，喷嘴214布置成至少一个列或阵列，使得墨水从喷嘴214进行的适当排序的喷射导致字符、符号和/或其他图形或图像作为打印头组件204打印在打印介质232上并且打印介质232相对于彼此移动。
46.墨水供应组件216向打印头组件204供应墨水并且包括用于储存墨水的储液器218。因此，在一个示例中，墨水从储液器218流动到打印头组件204。在一个示例中，打印头组件204和墨水供应组件216一起容纳在喷墨或流体喷射打印墨盒或笔中。在另一个示例中，墨水供应组件216与打印头组件204分开并且通过接口连接220(如供应管和/或阀)将墨水供应到打印头组件204。
47.托架组件222相对于打印介质传输组件226定位打印头组件204，并且打印介质传输组件226相对于打印头组件204定位打印介质232。因此，打印区234被限定成在打印头组件204与打印介质232之间的区域中与喷嘴214相邻。在一个示例中，打印头组件204是扫描型打印头组件，使得托架组件222相对于打印介质传输组件226移动打印头组件204。在另一个示例中，打印头组件204是非扫描型打印头组件，使得托架组件222相对于打印介质传输组件226将打印头组件204固定在规定的位置处。
48.服务站组件208提供打印头组件204的喷射、擦拭、加盖和/或灌注以维持打印头组件204、并且更具体地喷嘴214的功能。例如，服务站组件208可以包括橡胶刀片或擦拭器，该橡胶刀片或擦拭器周期性地经过打印头组件204以擦拭和清洁喷嘴214上的过量墨水。另外，服务站组件208可以包括覆盖打印头组件204的盖，用于在不使用时段期间保护喷嘴214免于变干。另外，服务站组件208可以包括墨盂，打印头组件204在吐出期间将墨水喷射到该墨盂中以确保储液器218维持适当水平的压力和流动性，并且确保喷嘴214不会堵塞或渗漏。服务站组件208的功能可以包括服务站组件208与打印头组件204之间的相对运动。
49.电子控制器230通过通信路径206与打印头组件204通信，通过通信路径210与服务站组件208通信，通过通信路径224与托架组件222通信，并且通过通信路径228与打印介质传输组件226通信。在一个示例中，当打印头组件204安装在托架组件222中时，电子控制器230和打印头组件204可以通过通信路径202经由托架组件222进行通信。电子控制器230还可以与墨水供应组件216通信，使得在一种实施方式中，可以检测到新的(或使用过的)墨水供应器。
50.电子控制器230从如计算机等主机系统接收数据236，并且可以包括用于临时存储数据236的存储器。数据236可以沿电子、红外线、光学或其他信息传递路径发送到流体喷射系统200。数据236表示例如要打印的文档和/或文件。因此，数据236形成流体喷射系统200的打印作业并且包括至少一个打印作业命令和/或命令参数。
51.在一个示例中，电子控制器230提供对打印头组件204的控制，包括用于从喷嘴214喷射墨滴的定时控制。因此，电子控制器230限定喷射的墨滴的图案，该喷射的墨滴在打印介质232上形成字符、符号和/或其他图形或图像。定时控制以及因此喷射的墨滴的图案由打印作业命令和/或命令参数确定。在一个示例中，形成电子控制器230的一部分的逻辑和驱动电路定位于打印头组件204上。在另一个示例中，形成电子控制器230的一部分的逻辑
和驱动电路定位于打印头组件204之外。在另一个示例中，形成电子控制器230的一部分的逻辑和驱动电路定位于打印头组件204之外。在一个示例中，数据区段33
‑
1至33
‑
n、间歇时钟信号35、激发信号72和模式信号79可以由电子控制器230提供到打印部件30，其中，电子控制器230可以远离打印部件30。
52.图8是总体上图示了根据本公开的一个示例的操作流体管芯(例如图3的流体管芯40)的方法300的流程图。在302处，方法300包括接收多个数据区段，每个数据区段具有包括多个配置数据位的头部分、包括多个配置数据位的尾部分以及在头部分与尾部分之间延伸并且包括多个致动数据位的主体部分，如图4的包括头部分62
‑
1、尾部分62
‑
2和主体部分64的数据区段60。
53.在304处，方法300包括将每个数据区段串行加载到存储器元件阵列中，该存储器元件阵列包括对应于第一组配置功能的第一存储器元件部分、对应于第二组配置功能的第二存储器元件部分以及对应于流体致动器阵列的第三存储器元件部分，使得在将数据区段加载到存储器元件阵列中时，头部分中的配置位存储在第一存储器元件部分中，尾部分存储器元件中的配置数据位存储在第二存储器元件部分中，并且主体部分中的致动器数据位存储在第三存储器元件部分中，如将数据区段60串行加载到存储器元件阵列50中，其中第一存储器元件部分52
‑
1对应于第一组配置功能36
‑
1，第二存储器元件部分52
‑
2对应于第二组配置功能36
‑
2，并且第三存储器元件部分54对应于流体致动器件阵列34。
54.尽管本文已经图示和描述了特定示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，各种各样的替代和/或等效实施方式可以代替所示出和描述的特定示例。本技术旨在覆盖本文所讨论的特定示例的任何修改或变化。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等效物限制。