一种温控耳罩及其温控耳机的制作方法

1.本发明涉及头戴耳机技术领域，具体涉及一种温控耳罩及其温控耳机。


背景技术：

2.头戴耳机有海绵作为密封隔音的耳罩，较好隔绝干扰，具有较好声音体验。
3.但是，长时间的佩戴或是炎热的天气时，由于耳廓与耳套之间的密闭性较好，容易导致耳廓内容易发热和流汗，影响使用者的舒适感，可能还会对耳朵产生伤害。
4.在寒冷的冬天，耳朵比较容易受到低温影响，耳机没有温度控制，在低温下体验感较差。
5.目前，主要在耳机的耳罩内设置半导体制冷片来调节耳罩的温度，电流经过半导体制冷片时，会导致半导体制冷片的两端产生热量转移，从而形成热端和冷端，并且改变电流的方向会调换热端和冷端的位置，因此，采用半导体制冷片的耳罩具有调节温度的功能，但是，由于在半导体制冷片中，热端和冷端的温差到达一定值时，到达传热的平衡点，冷热端的温度不再变化，需要降低冷端温度时则需要加强热端的散热。
6.目前，热端的散热方式包括自然散热，冲液散热，真空潜热散热和强风散热，其中，自然散热需要较大的散热面积不适合运用在耳罩上，冲液散热需要使用液体和提供液体循环的动力装置，会存在破坏耳罩的风险并且使用起来比较麻烦，而采用强风散热的方式，需要设置风扇，风扇会产生较大的噪音，影响使用感，而真空潜热散热的方式需要较多热管，散热效率不理想，因此，有必要提供一种具有合适散热结构的温控耳机，解决温控耳机会导致耳内发热流汗造成使用感不佳、产生噪音和传热效率低的技术问题，进一步，提供一种包括温控耳罩的温控耳机。


技术实现要素：

7.本发明的第一目的是提供一种温控耳罩，以解决技术背景中存在的不足。
8.为实现上述目的，本发明提出的一种温控耳罩，包括罩体和耳套，所述罩体内卡接有热绝缘喇叭座，所述热绝缘喇叭座的内环设置有喇叭导热件，其特征在于，所述喇叭导热件远离所述耳套的一侧面上连接有发声组件和半导体制冷片，还包括散热组件，所述散热组件包括第一环形导热件、导热片和若干散热片，所述若干散热片设置在所述第一环形导热件上，所述导热片的一侧面用于连接所述第一环形导热件，另一侧面紧贴所述半导体制冷片的制热面，所述散热组件与所述喇叭导热件不接触设置，所述耳套包括导热结构，所述半导体制冷片的制冷面将冷源传递给所述喇叭导热件和导热结构实现所述耳套内侧的制冷。
9.优选地，所述罩体内设置有功能控制线路板，用于控制制冷或是制热进程的逻辑选择，一端与电源相连，另一端与所述半导体制冷片相连。
10.优选地，还包括导热组件，所述导热组件包括第二环形导热件和导热件，所述导热件的一端用于连接所述第二环形导热件，另一端紧贴所述制冷面，所述第二环形导热件嵌
设在所述耳套内，且与所述导热结构紧贴，所述制冷面通过将冷源传递给所述导热组件和喇叭导热件实现所述耳套内侧的制冷。
11.优选地，所述第一环形导热件和所述第二环形导热件为热管。
12.优选地，所述若干散热片的每个散热片包括u型散热片、v型散热片的一种或是两种的组合，所述每个散热片的开口朝向所述第一环形导热件的内侧和/或外侧。
13.优选地，所述喇叭导热件远离所述发声组件的一侧面粘附有导热层，所述导热层避开所述喇叭导热件上的出声孔。
14.优选地，所述罩体上设置有散热通孔。
15.优选地，所述罩体为导热材料，所述若干散热片的一端与所述罩体的内侧抵接。
16.优选地，所述罩体靠近所述耳套的一端设置有磁体或磁吸件，所述耳套靠近所述罩体的一端设置有磁吸件或磁体，所述罩体和耳套通过磁吸实现可拆卸连接。
17.本发明的第二目的是提供一种温控耳机，其特征在于，包括头带和上述任一项所述的温控耳罩，所述头带的两端用于连接所述温控耳罩，所述罩体和头带为导热材料。
18.上述的导热材料包括但不限于金属材料和导热塑料，例如，铝材料。
19.上述的导热结构包括但不限于导热硅胶。
20.上述的导热层包括但不限于导热硅胶。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
22.温控耳机采用被动散热的方式，几乎没有噪音，同时，通过对散热体系的设置提高了传热效率，解决了噪音的问题，同时解决了耳内发热流汗造成的使用感不佳的问题，另外还提供了一种温控耳机，温控耳机具有无噪音，传热效率高，无耳内发热流汗的功能。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本发明实施例提供的一种温控耳机的结构示意图；
25.图2为本发明实施例提供的一种温控耳机的爆炸图；
26.图3为本发明实施例提供的一种温控耳机的截面图；
27.图4为本发明实施例提供的一种温控耳机的第一散热组件的结构示意图；
28.图5为本发明实施例提供的一种温控耳机的喇叭座的结构示意图；
29.图6为本发明实施例提供的一种温控耳机的热管支撑件的结构示意图。
30.附图标号说明：
[0031][0032][0033]
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0034]
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0037]
另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0038]
在本发明实施例中，参照图1至图6，公开了一种温控耳罩3，包括罩体32和耳套310，所述罩体32内卡接有热绝缘喇叭座36，所述热绝缘喇叭座36的内环设置有喇叭导热件361，所述喇叭导热件361远离所述耳套310的一侧面上连接有发声组件34和半导体制冷片35，所述发声组件34的发声方向朝向所述耳套310，另外，还包括散热组件33和导热组件37，所述散热组件33包括第一环形导热件332、第一导热片331和若干散热片333，所述若干散热片333设置在所述第一环形导热件332上，所述第一导热片331的一侧面用于连接所述第一环形导热件332，另一侧面紧贴所述半导体制冷片35的制热面，所述散热组件33与所述喇叭导热件361不接触设置，所述耳套310包括导热结构3101，所述半导体制冷片35的制冷面将冷源传递给所述喇叭导热件361和导热结构3101实现所述耳套310内侧的制冷。
[0039]
需要说明的是，所述半导体制冷片35是现有技术，温度调节和结构不在此进行详细地赘述。
[0040]
通过所述散热组件33的结构设置实现散热以实现所述耳套310的制冷，不需要采用风扇作为散热器，消除噪音，另外，所述散热组件33的设置改善了所述温控耳罩3和耳朵形成的密闭空间的制冷，以使得耳内无发热流汗现象发生，提升消费者的舒适感。
[0041]
在本发明的一些实施例中，所述第一导热片331的大小与所述半导体制冷片35的大小相适配，使用导热片对所述半导体制冷片35和所述第一环形导热件332之间进行传热，提高了传热面积，减少热管的数量的使用，有利于降低成本和提高传热效率。需要说明的是，在本发明的一些实施例中，所述第一导热片331和所述第一环形导热件332固定连接，在本发明的其它实施例中，所述第一导热片331和所述第一环形导热件332之间为可拆卸连接。
[0042]
在本发明的一些实施例中，所述第二安装槽363的两侧设置有安装柱，将第一导热片331与所述安装柱连接，实现所述制热面和第一导热片331的紧贴，从而实现传热。
[0043]
在本发明的一些实施例中，所述罩体32内设置有功能控制线路板(图中未示出)，用于控制制冷或是制热进程的逻辑选择，一端与电源连接，另一端与所述半导体制冷片35相连，上述的逻辑选择是现有技术，因此，不在此详细地赘述其机理，通过上述设置能够实现所述温控耳罩3的制冷制热功能，能够根据天热或是天冷进行模式选择。
[0044]
在本发明的一些实施例中，还包括导热组件37，所述导热组件37包括第二环形导热件371和导热件372，所述导热件372的一端用于连接所述第二环形导热件371，另一端紧贴所述制冷面，所述第二环形导热件371嵌设在所述耳套310内，且与所述导热结构3101紧贴实现所述耳套310内侧制冷，所述制冷面通过将冷源传递给所述导热组件37和喇叭导热件361实现所述耳套310内侧的制冷。
[0045]
在本发明的一些实施例中，所述导热结构3101包括导热硅胶，所述导热结构3101设置在所述耳套310的内部靠近所述耳套310内腔的一侧，所述导热结构3101与所述罩体32
不接触设置，另外，所述耳套310、热绝缘喇叭座36、喇叭导热件361与人体形成封闭空间，通过上述设置能够给上述封闭空间进行制冷，通过上述设置有利于温度分布均匀，且有利于所述耳套310内侧的降温。
[0046]
在本发明的一些实施例中，所述喇叭导热件361一侧面上设置有第一安装槽362和第二安装槽363，所述第二安装槽363部分延伸至所述热绝缘喇叭座36上，所述半导体制冷片35与所述第二安装槽363相适配，置于所述第二安装槽363内，所述发声组件34置于所述第一安装槽362内，所述第一安装槽362的槽底设置有出声孔3621，用于所述发声组件34的声音传播。
[0047]
在本发明的一些实施例中，所述第二安装槽363的槽底设置有连接通孔3631，所述连接通孔3631设置在所述热绝缘喇叭座36上，所述导热件372的一端穿过所述连接通孔3631与所述制冷面紧贴，且，所述导热件372的一端为第二导热片3721，所述第二导热片3721与所述半导体制冷片35相适配，所述第二导热片3721的一面与所述制冷面紧贴，另一面与所述喇叭导热件361紧贴，因此，所述制冷面将冷源传递给所述第二导热片3721，所述第二导热片3721一方面传递冷源给所述第二环形导热件371，一方面传递冷源给所述喇叭导热件361实现制冷，所述第二环形导热件371和喇叭导热件361传递给所述导热结构3101。
[0048]
需要说明的是，所述第一环形导热件332和第二环形导热件371包括但不限于热管和金属导热管，例如铜管。
[0049]
在本发明的一些实施例中，所述第一环形导热件332和所述第二环形导热件371为热管，热管的设置加快导热效果，在本发明的一些实施例中，为增强对热管的保护，在所述耳套310内设置了耳套支架39，所述耳套支架39上靠近所述半导体制冷片35的一侧设置有卡接槽391，所述导热件372的一端的一部分结构与所述第二环形导热件371连接，另一部分卡接在所述卡接槽391内并且所述第二环形导热件371置于所述耳套支架39的内侧，所述耳套支架39卡接所述导热组件37之后卡进所述耳套310内，为了组装后所述第二环形导热件371的稳定，在所述第二环形导热件371上连接有支撑件373。在本发明的一些实施例中，所述支撑件373的个数为3个，均匀的分布在所述第二环形导热件371上，在本发明的其它实施例中，所述支撑件373的个数能够是其它的个数，例如，1个，2个，3个，所述支撑件373能够不均匀分布。
[0050]
需要说明的是，所述若干散热片333包括若干相互平行的散热片、若干相互不平行且不相交的散热片、若干相交的散热片，所述若干相交的散热片的截面包括v形，若干通过散热片连接的相互平行或是不平行的散热片，例如u型散热片，所述u型散热片，包括对边相互平行的u型散热片，也包括对边不平行的u型散热片，例如横截面为梯形的u型散热片，所述若干散热片333的设置影响散热效率。
[0051]
在本发明的一些实施例中，所述若干散热片333的每个散热片为u型散热片、v型散热片的一种或是两种的组合，所述每个散热片的开口朝向所述第一环形导热件332的内侧和/或外侧，这种设置散热效果较好，并且能够减轻所述温控耳罩3的重量。
[0052]
需要说明的是，本发明实施例中，所述u型散热片的开口依次相反一体成型成所述若干散热片333，在发明的其它实施例中，所述u型散热片之间不连接，并且开口的方向包括相同或相反。
[0053]
在本发明的一些实施例中，所述喇叭导热件361远离所述发声组件34的一侧面粘
附有导热层(图中未标示出来)，所述导热层避开所述喇叭导热件361上的所述出声孔3621，在本发明的一些实施例中，所述导热层为导热硅胶。
[0054]
散热的快慢还和空气的流动有关系，在本发明的一些实施例中，所述罩体32上设置有散热通孔321，所述散热通孔321的位置与所述散热组件33相适配，在本发明一些实施例中，所述散热通孔321设置在所述罩体32远离所述耳套310的一端的侧面，主要是在本发明中，所述罩体32远离所述耳套310的一端的顶端上设置有金属装饰件31，所述金属装饰件31用于装饰耳罩同时搭配所述罩体32可以促进提高传热效率，所述金属装饰件31的安装方式包括不限于胶粘和一体成型。
[0055]
在本发明的一些实施例中，所述罩体32为导热材料，包括但不限于金属材料和导热塑料，所述若干散热片333的一端与所述罩体32的内侧抵接，上述设置进一步增加散热效率。
[0056]
由于耳套属于易耗品，因此，作为进一步的优化，有必要将所述罩体32和所述耳套310设置成可拆卸连接的。
[0057]
本发明实施例选择磁吸的方式进行所述罩体32和所述耳套310的可拆卸连接，所述罩体32靠近所述耳套310的一端设置有磁体38或磁吸件，所述耳套310靠近所述罩体32的一端设置有磁吸件或磁体38，所述罩体32和所述耳套310通过磁吸实现可拆卸连接，所述磁体38包括但不限于磁铁，所述磁吸件包括但不限于金属和与所述磁体38磁性相反的磁体，在本发明的一些实施例中，所述磁体38置于所述罩体32内部，所述磁吸件置于所述耳套310内部，所述磁体38为6个，均匀地分布在所述罩体32上，所述磁吸件也为6个(图中未标示出磁吸件)。
[0058]
在本发明的一些实施例中，所述导热喇叭座36上设置有第三安装槽364，所述耳套支架39远离所述罩体32的一侧设置有第四安装槽392，所述第三安装槽364和第四安装槽392用于安装所述磁体38或磁吸件，选择磁吸的方式避免卡扣的形式对所述控温耳罩3的结构产生破坏，影响使用寿命和制冷效果或是制热效果。
[0059]
在本发明的一些实施例中，所述导热件372包括连接臂和第二导热片3721，所述连接臂包括第一连接臂3722和第二连接臂3723，所述第一连接臂3722与所述第二导热片3721固定连接，所述第二连接臂3723与所述第二环形导热件371固定连接，所述第一连接臂3722和第二连接臂3723不连接，所述第一连接臂3722和所述第二连接臂3723在所述连接通孔3631内进行拼接实现导温，所述第二导热片3721与所述半导体制冷片35的大小相适配，所述连接通孔3631与所述第一连接臂3722相适配，组装时，所述第二导热片3721置于所述第二安装槽363内，一侧面与所述制冷面紧贴，另一侧面与所述喇叭导热件361紧贴，制冷面的冷源传递给所述第二导热片3721，一方面通过连接臂将冷源传递给第二环形导热件371，另一方面将冷源传递给所述喇叭导热件361，上述的设置，当将所述第二环形导热件371嵌设在所述耳套310内时，并且将所述罩体32和耳套310设置成可拆卸时，当更换所述耳套310时，只会丢弃所述耳套支架39、第二环形导热件371和第二连接臂3723，损失的经济较少。
[0060]
本发明还提供了一种温控耳机，包括头带1和上述任一项的温控耳罩3，所述头带1的两端用于连接所述温控耳罩3，在本发明的一些实施例中，所述头带1包括温控耳机连接件2，通过温控耳机连接件2实现所述头带1和所述温控耳机3的连接，所述罩体32和头带1为导热材料，所述导热材料包括但不限于金属材料和导热塑料。
[0061]
需要说明的是，本发明实施例得到的温控耳机和温控耳机通过测试可知，所述半导体制冷片35的冷端的表面温度在空载时可较室温低20度左右，在开启制冷效果30秒后，耳罩内部温度明显有降温效果，较没有降温系统的作为对比，冷冻耳罩覆盖部分没有出汗或闷热感。
[0062]
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。