一种麦克风密封降噪的无线耳机的制作方法

一种麦克风密封降噪的无线耳机
【技术领域】
1.本实用新型涉及耳机的技术领域，尤其是涉及一种麦克风密封降噪的无线耳机。


背景技术：

2.众所周知，蓝牙耳机，是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除电线的牵绊，轻松通话。目前，现有的蓝牙耳机，其内部的麦克风一般采用正对着耳机壳体的正上方或正下方开孔实现收音，此收音方式，一般需要采用方形或圆形的密封套即可实现密封麦克风，且密封成功率较高。因耳机中，麦克风密封不到位，则会导致降噪效果失效，降低产品价值。且在部分耳机中，非在壳体正上方或正下方开孔收音，一般会将密封套置于电路板下，以提高密封成功率。
3.但对于部分耳机，其电路板与壳体内侧壁之间还预留有空间，导致密封套与壳体上的孔之间不能实现有效密封，影响降噪效果，造成生产量低的问题。
4.因此，现有技术有待改进和发展。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种麦克风密封降噪的无线耳机，用于解决现有蓝牙耳机对于电路板与壳体之间预留有空间造成麦克风密封效果不佳影响降噪效果以及生产量低的问题。
6.本实用新型的技术方案如下：一种麦克风密封降噪的无线耳机，包括壳体以及设置于壳体内的电路板和密封组件，所述电路板上设置有麦克风；
7.所述密封组件包括：密封套，设置于壳体内的围壁，以及由围壁与壳体内侧壁围成的安装槽；
8.所述围壁位于壳体内侧壁与控制板之间，所述密封套上开设有凹槽，所述凹槽的侧壁上开设有第一导音孔，所述麦克风置于凹槽内，所述壳体对应第一导音孔的位置开设有与安装槽导通的第二导音孔；
9.所述密封套的一端竖直向下延伸形成有与安装槽大小契合的辅助凸块，所述辅助凸块置于安装槽内，所述密封套被挤压于壳体与电路板之间使得密封套的侧壁与壳体的内侧壁贴合密封。
10.进一步的，所述壳体包括第一壳体以及与第一壳体连接的第二壳体，所述围壁位于第一壳体上。
11.进一步的，所述密封套在远离辅助凸块的一侧面为第一斜面，所述密封组件还包括设置于第二壳体上的第一压合面板，所述第一压合面板对应第一斜面的位置设置，所述第一压合面板与第一斜面相对的侧面为第二斜面。
12.进一步的，所述密封套在与第一斜面相对的一侧面为第三斜面，所述密封组件还包括设置于第二壳体上的第二压合面板，所述第二压合面板对应第三斜面的位置设置，所述第二压合面板与第三斜面相对的侧面为第四斜面。
13.进一步的，所述麦克风以及密封组件均有两个，每一密封组件对应一个麦克风设置。
14.进一步的，两个所述麦克风分别位于电路板的两端。
15.进一步的，所述密封套在凹槽的槽口周边环绕形成有环形凸条。
16.进一步的，所述第一导音孔的大小在靠近第二导音孔的位置逐渐变大。
17.进一步的，所述密封套的材质为硅胶或橡胶。
18.进一步的，所述密封套的横截面呈“l”字型。
19.本实用新型的有益效果在于：相较于现有技术，本实用新型利用辅助凸块置于安装槽内对密封套进行限位，并利用壳体与电路板对密封套的挤压，让密封套的底面与电路板表面密封、让密封套的侧壁与壳体的内侧壁挤压形成密封，以此，外部声音从第二导音孔进入并经第一导音孔进入凹槽内，并有麦克风接收，防止外部声音进入时受到非密封的间隙而影响降噪功能，解决产品生产线的问题。
【附图说明】
20.图1为本实用新型的立体图。
21.图2为本实用新型的部分爆炸图。
22.图3为本实用新型另一视角的部分爆炸图。
23.图4为本实用新型第二壳体与密封套之间的装配示意图。
24.图5为本实用新型密封套的透视图。
【具体实施方式】
25.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
26.请参照附图1
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5，本实用新型实施例中的一种麦克风密封降噪的无线耳机。
27.该麦克风密封降噪的无线耳机包括壳体10以及设置于壳体10内的电路板30和密封组件，电路板30上设置有麦克风31。密封组件包括：密封套20，设置于壳体10内的围壁15，由围壁15与壳体10内侧壁围成的安装槽16。围壁15位于壳体10内侧壁与电路板30之间，密封套20上开设有凹槽22，凹槽22的侧壁上开设有第一导音孔26，麦克风31置于凹槽22内，壳体10对应第一导音孔26的位置开设有与安装槽16导通的第二导音孔13。密封套20的一端竖直向下延伸形成有与安装槽16大小契合的辅助凸块24，辅助凸块24置于安装槽16内，密封套20被挤压于壳体10与电路板30之间使得密封套20的侧壁与壳体10的内侧壁贴合密封。
28.本实用新型利用辅助凸块24置于安装槽16内对密封套20进行限位，并利用壳体10与电路板30对密封套20的挤压，让密封套20的底面与电路板30表面密封、让密封套20的侧壁与壳体10的内侧壁挤压形成密封，以此，外部声音从第二导音孔13进入并经第一导音孔26进入凹槽22内，并有麦克风31接收，防止外部声音进入时受到非密封的间隙影响而影响蓝牙耳机的降噪功能，让提高蓝牙耳机的价值，解决现有蓝牙耳机对于电路板30与壳体10之间预留有空间造成麦克风31密封效果不佳造成产生量低的问题，解决产品生产线的问题。并且，利用此方式密封麦克风31，可使第二导音孔13开设在壳体10的侧壁上，如图1所示，提高蓝牙耳机的美观性。
29.具体的，为了本实用新型结构的紧凑性，壳体10包括第一壳体12以及与第一壳体
12连接的第二壳体11，围壁15位于第一壳体12上。密封套20的材质为硅胶或橡胶，密封套20的横截面呈“l”字型。
30.如图2所示，在一实施例中，为了进一步提高麦克风31的密封性，密封套20在远离辅助凸块24的一侧面为第一斜面25，密封组件还包括设置于第二壳体11上的第一压合面板15，第一压合面板15对应第一斜面25的位置设置，第一压合面板15与第一斜面25相对的侧面为第二斜面151。这样，在第二壳体11与第一壳体12连接时，可利用第一压合面板15的第二斜面151挤压第一斜面25，让密封套20在远离第一斜面25的一侧面可更加贴紧于壳体10内侧壁。
31.在一实施例中，密封套20在与第一斜面25相对的一侧面为第三斜面23，密封组件还包括设置于第二壳体11上的第二压合面板14，第二压合面板14对应第三斜面23的位置设置，第二压合面板14与第三斜面23相对的侧面为第四斜面141。这样，在第二壳体11与第一壳体12连接时，可利用第二压合面板14的第四斜面141挤压第三斜面23，让密封套20在远离第一斜面25的一侧面可更加贴紧于壳体10内侧壁，进而可进一步提高麦克风31的密封性能。
32.在上述实施例中，为了方便蓝牙耳机的组装，提高生产效率，围壁15与第一壳体12之间通过注塑一体成型，第一压合面板15、第二压合板与第二壳体11之间通过注塑一体成型。
33.且为了方便将辅助凸块24置于安装槽16内，围壁15在靠近安装槽16的一侧设计成倒角。
34.在一实施例中，麦克风31以及密封组件均有两个，每一密封组件对应一个麦克风31设置。其中，一个麦克风31为主麦克风，另一麦克风31为副麦克风，如图3所示，蓝牙耳机通过利用附麦克风31拾取外部声音，可实现蓝牙耳机达到降噪效果。具体的，两个麦克风31分别位于电路板30的两端，防止两个麦克风31靠近影响降噪效果。
35.在一实施例中，密封套20在凹槽22的槽口周边环绕形成有环形凸条21，在第二壳体11与第一壳体12连接时，利用环形凸条21可进一步的让密封套20的底面与电路板30贴合压紧，
36.在一实施例中，第一导音孔26的大小在靠近第二导音孔13的位置逐渐变大，如图5所示，可有效提高麦克风31的拾音效果。
37.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。