测温组件和无线耳机的制作方法

技术特征：
1.一种测温组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板上设置有第一导体和第二导体；其中，所述第一导体和所述第二导体均沿第一方向延伸，且所述第一导体和所述第二导体沿垂直于第一方向的第二方向交替分布；转接板，所述转接板设置于所述第一导体和所述第二导体远离所述电路板的一侧，所述转接板上对应所述第一导体和所述第二导体的两端设置有通孔；所述通孔使所述第一导体和所述第二导体的两端通过所述通孔内的填充材料引出到所述转接板远离所述电路板的一侧；所述第一导体和所述第二导体形成首尾串联的热电偶；且所述热电偶通过所述通孔在所述转接板远离所述电路板的一侧分别形成热端和冷端。2.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述填充材料为导电材料，所述第一导体和所述第二导体在所述电路板上间隔设置，且通过所述通孔内的填充材料、在所述转接板背离所述电路板的一侧实现首尾串联。3.根据权利要求2所述的测温组件，其特征在于，还包括对应所述热端设置的热端连接件；在所述转接板远离所述电路板的一侧，所述热端连接件用于将相邻的第一导体和第二导体同一端对应通孔内的填充材料电连接；还包括对应所述冷端设置的冷端连接件；在所述转接板远离所述电路板的一侧，所述冷端连接件用于将相邻的第一导体和第二导体同一端对应通孔内的填充材料电连接。4.根据权利要求1所述的测温组件，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体在所述电路板上直接首尾串联，所述填充材料为导热材料或导电材料。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的测温组件，其特征在于，所述转接板为硅板，所述填充材料通过硅通孔工艺设于所述转接板的通孔内。6.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的测温组件，其特征在于，还包括封装罩，所述封装罩用于封装冷端、热端以及通过转接板连接到所述电路板的电子元件，所述封装罩固定于所述转接板的背离所述电路板的一侧。7.根据权利要求6所述的测温组件，其特征在于，所述电子元件至少包括：设置于所述冷端的热敏电阻，与所述热电偶和热敏电阻形成测温回路的电源、放大器。8.根据权利要求6所述的测温组件，其特征在于，所述封装罩具有用于容纳热端的安装通孔，所述热端经所述安装通孔至少部分暴露，所述冷端被所述封装罩完全罩盖。9.根据权利要求8所述的测温组件，其特征在于，所述封装罩的背离所述转接板的一侧具有凹陷区，所述凹陷区与所述安装通孔相对。10.一种无线耳机，其特征在于，包括：如权利要求1
‑
9中任一项所述的测温组件；以及机壳，所述机壳具有测温孔，所述测温组件设于所述机壳内，所述热端朝向所述测温孔设置。

技术总结
本实用新型公开了一种测温组件和无线耳机，测温组件包括：电路板、转接板，电路板上设置有第一导体和第二导体，第一导体和第二导体均沿第一方向延伸，且在第二方向交替分布。转接板设置于第一导体和第二导体远离电路板的一侧，转接板上对应第一导体和第二导体的两端设置有通孔，通孔使第一导体和第二导体的两端通过通孔内的填充材料引出到转接板远离电路板的一侧。第一导体和第二导体形成首尾串联的热电偶，且热电偶通过通孔在转接板远离电路板的一侧分别形成热端和冷端。由此，一方面冷端和热端之间相互远离设置，使测量结果更准确；另一方面多个电子元件电连接，使测温组件的结构更加紧凑，提高空间的利用率。提高空间的利用率。提高空间的利用率。


技术研发人员：邹金兵 陈楠
受保护的技术使用者：江西欧迈斯微电子有限公司
技术研发日：2021.02.25
技术公布日：2021/10/23