声学换能器的制作方法

技术特征：
1.一种声学换能器，所述声学换能器响应于声学信号生成电信号，其特征在于，所述声学换能器包括：背板，所述背板限定了多个孔；以及振膜组件，所述振膜组件包括：第一振膜，所述第一振膜与所述背板平行取向，并且相对于所述背板偏移，使得在所述第一振膜与所述背板之间形成空腔；以及第二振膜，所述第二振膜与所述背板平行取向，并且相对于所述背板偏移，所述第二振膜被定位得与所述背板相距如下距离，该距离小于所述第一振膜与所述背板之间的距离，所述第二振膜联接至所述第一振膜，所述第二振膜限定了多个振膜孔。2.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述声学换能器还包括换能器基板，所述换能器基板包括第一端和第二端，其中，所述背板、所述第一振膜以及所述第二振膜被设置得邻近所述第一端，并且其中，所述背板和所述第一振膜是在所述背板和所述第一振膜的周边处联接至所述换能器基板的。3.根据权利要求2所述的声学换能器，其特征在于，所述振膜组件被设置在所述背板与所述换能器基板的所述第二端之间，其中，所述第二振膜被设置在所述第一振膜与所述背板之间的空腔中。4.根据权利要求3所述的声学换能器，其特征在于，所述第二振膜是在所述第二振膜的周边处联接至所述换能器基板的。5.根据权利要求2所述的声学换能器，其特征在于，所述背板被设置在所述振膜组件与所述换能器基板的所述第二端之间，所述第二振膜被设置在所述第一振膜与所述背板之间的空腔中。6.根据权利要求5所述的声学换能器，其特征在于，所述第二振膜是在所述第二振膜的周边处联接至所述换能器基板的。7.根据权利要求2所述的声学换能器，其特征在于，所述背板被设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间。8.根据权利要求7所述的声学换能器，其特征在于，所述第一振膜被设置在所述换能器基板的所述第二端与所述背板之间。9.根据权利要求7所述的声学换能器，其特征在于，所述第二振膜被设置在所述换能器基板的所述第二端与所述背板之间。10.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述声学换能器还包括：支柱，所述支柱从所述第一振膜起朝着所述第二振膜延伸，所述支柱联接至所述第一振膜和所述第二振膜两者，并且被配置成，防止所述第二振膜沿垂直于所述第二振膜的方向相对于所述第一振膜移动。11.根据权利要求10所述的声学换能器，其特征在于，所述背板被设置在所述第一振膜与所述第二振膜之间，其中，所述支柱延伸贯穿所述多个孔中的单个孔。12.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述第二振膜与所述背板之间的第一距离大于所述第二振膜与所述第一振膜之间的第二距离。13.根据权利要求12所述的声学换能器，其特征在于，所述第一距离为所述第二距离的两倍。
14.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述多个振膜孔与所述背板中的所述多个孔不对准，使得所述背板中的所述多个孔在垂直于所述背板的方向上至少部分地被所述第二振膜遮蔽。15.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述声学换能器是微机电系统mems换能器。16.根据权利要求1所述的声学换能器，其特征在于，所述多个孔中的相邻孔的主轴线之间的距离等于所述多个振膜孔中的相邻振膜孔的主轴线之间的距离。17.一种声学换能器，所述声学换能器响应于声学信号生成电信号，其特征在于，所述声学换能器包括：第一背板，所述第一背板限定了第一多个孔；第二背板，所述第二背板与所述第一背板平行取向，并且相对于所述第一背板偏移，使得在所述第二背板与所述第一背板之间形成空腔，所述第二背板限定了第二多个孔；以及振膜组件，所述振膜组件包括：第一振膜，所述第一振膜与所述第一背板平行取向，并且相对于所述第一背板以及所述第一背板与所述第二背板之间的空腔偏移；以及第二振膜，所述第二振膜与所述第一背板平行取向，所述第二振膜被设置在所述第一背板与所述第二背板之间的空腔中，所述第二振膜联接至所述第一振膜，所述第二振膜限定了多个振膜孔。18.根据权利要求17所述的声学换能器，其特征在于，所述声学换能器还包括换能器基板，所述换能器基板限定了孔，所述换能器基板包括第一端和第二端，其中，所述第一背板、所述第二背板、所述第一振膜以及所述第二振膜被设置得邻近所述第一端，并且其中，所述第一背板、所述第二背板以及所述第一振膜是在所述第一背板、所述第二背板以及所述第一振膜的周边处联接至所述换能器基板的。19.根据权利要求18所述的声学换能器，其特征在于，所述第一振膜被设置在所述第一背板与所述换能器基板的所述第二端之间。20.根据权利要求18所述的声学换能器，其特征在于，所述第一背板被设置在所述第一振膜与所述换能器基板的第二端之间。

技术总结
一种声学换能器，该声学换能器响应于声学信号生成电信号，该声学换能器包括换能器基板、背板以及振膜组件。该振膜组件包括第一振膜以及联接至该第一振膜的第二振膜。该第二振膜被定位得比第一振膜更靠近背板。第二振膜包括多个振膜孔，所述多个振膜孔被配置成允许空气穿过第二振膜。背板和第一振膜中的每一个是在它们的周边处联接至换能器基板的。在实施方式中，该换能器包括支柱，该支柱联接至第一振膜和第二振膜，该支柱被配置成，防止第二振膜沿大致垂直于第二振膜的方向相对于第一振膜移动。移动。移动。


技术研发人员：V
受保护的技术使用者：美商楼氏电子有限公司
技术研发日：2019.11.08
技术公布日：2021/10/23