一种测量温度的方法及电子设备与流程

1.本技术实施例涉及测温技术领域，尤其涉及一种测量温度的方法及电子设备。


背景技术：

2.随着物质条件和健康意识的逐步提升，人们越来越关注生活场景中的温度信息，且与温度相关的生活场景随处可见。例如，人们可以通过测量人体体温来监测自身或者他人的身体健康情况。又例如，人们可以通过测量宠物体温来监测宠物的身体健康情况。又例如，人们可以测量牛奶等食物的温度来进行饮食健康管理。
3.目前，无论专用的红外测温设备(如额温枪、耳温枪或红外温度筛选仪等)，还是集成有测温功能的电子产品(如手机、智能手表或者耳机等)，其测温结果的准确度都会受到测温距离的影响。其中，该测温距离是电子设备(如上述红外测温设备或者集成有测温功能的电子产品)与被测对象(如人、动物或者食物等)之间的距离。
4.具体的，测温距离越大，该电子设备的测温误差越大，则测温结果的准确度越低。其中，该测温误差是电子设备测量得到的温度值与被测对象的真实温度值的差值。因此，如果测温距离较大，电子设备的测温误差则会很大，测温结果的准确度则会很低。如此，电子设备则无法满足用户对温度测量的准确度的需求。甚至，在用户生病的情况下，可能会因为测温误差较大，而影响诊断结果从而延误病情。


技术实现要素：

5.本技术提供一种测量温度的方法及电子设备，可以减少测温距离对测温结果的影响，降低测温误差，提高电子设备对不同被测对象进行温度测量的准确度。
6.第一方面，本技术提供一种测量温度的方法，其特征在于，应用于电子设备，该电子设备包括温度传感器和距离传感器。该电子设备中保存有一个或多个温度补偿模型，该温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离，对温度传感器采集的温度值进行温度补偿的功能。该温度补偿模型是人工智能(artificial intelligence，ai)模型。
7.其中，该电子设备可接收第一操作，该第一操作用于触发电子设备测量温度。该电子设备可通过距离传感器采集第一距离，通过温度传感器采集被测对象的第一温度值(即测量温度值)。上述第一距离是被测对象与电子设备之间的距离。该电子设备将第一温度值和第一距离作为输入，运行被测对象的温度补偿模型，得到对第一温度值进行温度补偿后的第二温度值。其中，该被测对象的温度补偿模型是预设ai模型；或者，该被测对象的温度补偿模型是采用上一次测量被测对象的温度时，距离传感器采集的距离和温度传感器采集的温度值更新得到的。电子设备显示第一界面，该第一界面包括第二温度值。电子设备采用第一距离和第一温度值，更新被测对象的温度补偿模型。其中，更新后的温度补偿模型用于下一次对温度传感器采集的被测对象的温度值进行温度补偿。
8.本技术中，电子设备可以测量被测对象的温度(即第一温度值，也称为测量温度值)，并获得被测对象与电子设备之间的距离(即第一距离，也称为测温距离)。该电子设备
中预先保存有温度补偿模型。该电子设备可以采用该温度补偿模型，根据上述测温距离对该第一温度值进行温度补偿，得到第二温度值(也称为补偿温度)。相比于第一温度值，经过温度补偿得到的第二温度值更接近于被测对象的真实温度值。通过本方案，可以减少测温距离对测温结果的影响，降低测温误差，提高测温结果的准确度。
9.其中，不同被测对象的温度特征(如真实温度值)可能不同。一方面，不同类型的被测对象的温度特征可能不同。例如，人和动物的温度特征不同。另一方面，同一类型的不同被测对象也可能不同。例如，不同的人的温度特征可能不同。
10.基于此，为了进一步提升电子设备进行温度测量的准确度；上述电子设备可以针对每个被测对象维护一个温度补偿模型。针对每个被测对象，电子设备可以保存每次测温的温度数据(如测温距离和测量温度值)。并且，电子设备可以基于保存的温度数据，更新该被测对象的温度补偿模型，实现该温度补偿模型的自适应学习，以提升该温度补偿模型进行温度补偿的准确度，从而可以提高测温结果的准确度。
11.可以理解，电子设备对一个被测对象进行多次测温的温度数据，可以反映出该被测对象的温度特征(如真实温度值等)。不同被测对象的温度特征可能不同。本技术实施例中，针对每个被测对象维护一个温度补偿模型；采用各个被测对象的温度数据，更新对应被测对象的温度补偿模型，可以得到符合该被测对象的温度特征的温度补偿模型。这样，可以提高温度补偿模型与被测对象的温度特征的契合度，从而可以提高电子设备对不同被测对象进行温度测量的准确度。
12.在第一方面的一种可能的设计方式中，上述第一界面还包括第一距离。即电子设备不仅可以先用户展示温度补偿后的第二温度值，还可以显示被测对象与手机之间的距离。
13.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述被测对象的温度补偿模型包括温度补偿函数，该温度补偿函数表征测量具体与测温误差之间的函数关系。例如，温度补偿模型可以称为曲线函数模型。该温度补偿模型中存储有上述温度补偿函数。上述测温误差是温度传感器采集的温度值与被测对象的真实温度值的差值。
14.其中，电子设备将第一温度值和第一距离作为输入，运行被测对象的温度补偿模型，得到对第一温度值进行温度补偿后的第二温度值，包括：电子设备运行被测对象的温度补偿模型，根据温度补偿函数计算第一距离对应的测温误差，计算第一温度值与第一距离对应的测温误差的差值，得到第二温度值。该设计方式给出温度补偿模型的一种具体实现方式，如温度补偿函数。
15.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述被测对象的温度补偿模型包括温度补偿信息。该温度补偿信息包括多个测温距离，以及每个测温距离对应的测温误差。该测温误差是温度传感器采集的温度值与被测对象的真实温度值的差值。
16.其中，电子设备将第一温度值和第一距离作为输入，运行被测对象的温度补偿模型，得到对第一温度值进行温度补偿后的第二温度值，包括：电子设备运行被测对象的温度补偿模型，从温度补偿信息中查找第一距离对应的测温误差，计算第一温度值与第一距离对应的测温误差的差值，得到第二温度值。该设计方式给出温度补偿模型的一种具体实现方式，如温度补偿信息。
17.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述温度补偿模型中还包括预设基准温
度。其中，上述电子设备采用第一距离和第一温度值，更新被测对象的温度补偿模型，包括：电子设备计算第一温度值与预设基准温度的差值，并计算第一温度值与预设基准温度的差值与第一预设权重的乘积得到第一值，计算第一距离对应的测温误差与第二预设权重的乘积得到第二值；该第一预设权重和第二预设权重均大于0且小于1，第一预设权重与第二预设权重之和为1；电子设备采用第一值与第二值之和，更新温度补偿模型中与第一距离对应的测温误差。
18.本技术中，电子设备每次对被测对象进行温度测量后，都可以采用本次的测量结果(包括测温距离和测量温度值)更新该被测对象的温度补偿模型。这样，可以实现该温度补偿模型的自适应学习，提升该温度补偿模型进行温度补偿的准确度。其中，在下一次测量该被测对象的温度时，可以使用本次更新后的温度补偿模型对温度传感器采集的测量温度值进行温度补偿。这样，可以提高测温结果的准确度。
19.可以理解，上述温度传感器采集的测量温度值(如第一温度值)是温度传感器采集的被测对象的温度。虽然温度传感器采集的测量温度值可能会由于测温距离(如第一距离)的影响，与被测对象的真实温度存在一定的差异；但是，电子设备对该被测对象进行多次温度检测所采集的测量温度值还是可以体现出该被测对象的温度特征的。不同被测对象的温度特征(如真实温度值)不同。因此，电子设备每次对被测对象进行温度测量后，采用本次的测量结果更新该被测对象的温度补偿模型，可以得到符合该被测对象的温度特征的温度补偿模型。这样，可以提高该温度补偿模型与被测对象的温度特征的契合度，有利于进一步提高电子设备对不同被测对象进行温度测量的准确度。
20.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述第一操作是用户对电子设备上预设按键的点击操作(如单击操作、双击操作或长按操作等)。示例性的，上述预设按键可以是电子设备上的多个机械按键或者触摸式按键组成的组合按键。
21.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述第一操作可以是用户在第一应用输入的用于触发电子设备测量温度的操作。该第一应用可以是电子设备中、用于控制手机测量温度的应用。具体的，在电子设备接收第一操作之前，电子设备可以显示第二界面，该第二界面是第一应用的显示界面，该第二界面包括预设控件，该预设控件用于触发电子设备测量温度。上述第一操作是用户对预设控件的点击操作。
22.在第一方面的另一种可能的设计方式中，在电子设备通过距离传感器采集第一距离之后，通过温度传感器采集被测对象的第一温度值之前，电子设备可判断所述第一距离是否在预设距离范围内。其中，若第一距离在预设距离范围内，电子设备则通过温度传感器采集第一温度值。
23.可以理解，相比于第一距离不在预设距离范围内时电子设备所采集的第一温度值，运行温度补偿模型，采用第一距离在预设距离范围内时电子设备所采集的第一温度值进行温度补偿，所得到的第二温度值更接近于被测对象的真实温度值。因此，本技术中，电子设备在第一距离在预设距离范围内的情况下，测量被测对象的温度，可以提升温度测量结果的准确度。
24.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述方法还包括：若第一距离不在预设距离范围内，电子设备显示引导信息(如第一引导信息或第二引导信息)，该引导信息用于提示用户控制电子设备与被测对象的距离在预设距离范围内。
25.本技术中，若第一距离不在预设距离范围内，电子设备可引导用户控制电子设备与被测对象的距离在预设距离范围内。这样，当用户控制电子设备与被测对象的距离在预设距离范围内时，电子设备便可以测量被测对象的温度。这样，可以提升温度测量结果的准确度。
26.在第一方面的另一种可能的设计方式中，在电子设备采用第一距离和第一温度值，更新被测对象的温度补偿模型之前，上述方法还包括：电子设备判断第一温度值是否在预设温度范围内。其中，若第一温度值在预设温度范围内，电子设备采用第一距离和第一温度值，更新被测对象的温度补偿模型。
27.可以理解，当用户(即被测对象)发烧时，电子设备测得的第一温度值属于用户的异常温度值。或者，当用户因为生病而体温过低(低于人体正常温度值)时，电子设备测得的第一温度值属于用户的异常温度值。其中，采用该异常温度值和第一距离更新上述温度补偿模型，可能会影响更新后的温度补偿模型在bob体温正常情况下进行温度测量的准确度。
28.本技术中，电子设备采用预设温度范围内的第一温度值，更新温度补偿模型。而不会采用预设温度范围之外的第一温度值(即异常的第一温度值)，更新温度补偿模型。这样，可以保证温度补偿模型进行温度补偿的准确度。
29.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述电子设备保存有多个温度补偿模型。该电子设备还包括摄像头，所述摄像头、所述温度传感器和所述距离传感器设置在所述电子设备的同一面上。
30.其中，在电子设备将第一温度值和第一距离作为输入，运行被测对象的温度补偿模型，得到对第一温度值进行温度补偿后的第二温度值之前，上述方法还包括：电子设备通过摄像头采集被测对象的图像；电子设备根据被测对象的图像，从多个温度补偿模型中确定被测对象的温度补偿模型。该设计方式给出电子设备为被测对象选择温度补偿模型的一种具体实现方式。
31.在第一方面的另一种可能的设计方式中，电子设备保存有多个温度补偿模型。在这种设计方式中，可以由用户为被测对象选择温度补偿模型。
32.上述方法还包括：响应于第一操作，电子设备显示第三界面。该第三界面包括多个模型选项，每个模型选项对应多个温度补偿模型中的一个温度补偿模型。其中，电子设备将第一温度值和第一距离作为输入，运行被测对象的温度补偿模型，得到对第一温度值进行温度补偿后的第二温度值，包括：响应于用户对第三界面中第一模型选项的选择操作，电子设备将第一温度值和第一距离作为输入，运行第一模型选项对应的温度补偿模型，得到第二温度值。该设计方式给出电子设备为被测对象选择温度补偿模型的一种具体实现方式。
33.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述第二界面还包括提示信息。该提示信息用于提示用户控制电子设备与被测对象的距离在预设距离范围内。在该设计方式中，电子设备可以在第二界面中便提示用户控制电子设备与被测对象的距离在预设距离范围内。这样，可以预先提醒用户控制电子设备与被测对象的距离，可以提供温度测量的效率。
34.在第一方面的另一种可能的设计方式中，上述电子设备的壳体上设置有一个或多个盲孔，上述温度传感器和距离传感器设置在一个或多个盲孔中。例如，电子设备的壳体上设置有一个盲孔；上述温度传感器和距离传感器设置在该盲孔中。又例如，电子设备的壳体上设置有两个盲孔；上述温度传感器和距离传感器分别设置在这两个盲孔中。
35.其中，盲孔对用户不可见，即温度传感器和距离传感器对用户不可见。因此，用户观察电子设备的外观不能发现该盲孔，也不能发现温度传感器和距离传感器。但是，该盲孔的设计，并不会影响温度传感器通过盲孔采集被测对象的温度；也不会影响距离传感器通过盲孔采集被测对象与电子设备之间的距离。
36.在第一方面的另一种可能的设计方式中，温度传感器和所述距离传感器之间的距离(即第一长度)在0～4厘米之间。
37.可以理解，距离传感器所采集的距离，是该距离传感器与被测对象之间的距离。但是，产生手机的测温误差的测温距离是温度传感器与被测对象之间的距离。因此，上述第一长度t越小，即距离传感器和温度传感器之间的距离越小，则距离传感器所采集的距离则越接近温度传感器与被测对象之间的距离，距离传感器所采集的距离(即测温距离)则越准确。这样，可以提升电子设备进行温度补偿的准确度，进而提升测温结果的准确度。
38.第二方面，本技术提供一种电子设备，该电子设备包括存储器、处理器和显示屏。该电子设备上还设置有温度传感器和距离传感器。该存储器中保存有一个或多个温度补偿模型，该温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离，对温度传感器采集的温度值进行温度补偿的功能，该温度补偿模型是ai模型。
39.上述处理器，用于接收第一操作，该第一操作用于触发电子设备测量温度。上述所述距离传感器，用于采集第一距离，该第一距离是被测对象与所述电子设备之间的距离。上述所述温度传感器，用于采集所述被测对象的第一温度值。上述所述处理器，还用于将所述第一温度值和所述第一距离作为输入，运行所述被测对象的温度补偿模型，得到对所述第一温度值进行温度补偿后的第二温度值。其中，所述被测对象的温度补偿模型是预设ai模型。或者，所述被测对象的温度补偿模型是采用上一次测量所述被测对象的温度时，所述距离传感器采集的距离和所述温度传感器采集的温度值更新得到的。上述所述显示屏，用于显示第一界面，所述第一界面包括所述第二温度值。所述处理器，还用于采用所述第一距离和所述第一温度值，更新所述被测对象的温度补偿模型，其中，更新后的温度补偿模型用于下一次对所述温度传感器采集的所述被测对象的温度值进行温度补偿。
40.在第二方面的一种可能的设计方式中，上述显示屏显示的第一界面还包括第一距离。
41.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述存储器保存的被测对象的温度补偿模型包括温度补偿函数，温度补偿函数表征测量具体与测温误差之间的函数关系。该测温误差是温度传感器采集的温度值与被测对象的真实温度值的差值。其中，上述处理器，用于将所述第一温度值和所述第一距离作为输入，运行所述被测对象的温度补偿模型，得到对所述第一温度值进行温度补偿后的第二温度值，可以包括：所述处理器，用于运行所述被测对象的温度补偿模型，根据所述温度补偿函数计算所述第一距离对应的测温误差，计算所述第一温度值与所述第一距离对应的测温误差的差值，得到所述第二温度值。
42.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述存储器保存的被测对象的温度补偿模型包括温度补偿信息，温度补偿信息包括多个测温距离，以及每个测温距离对应的测温误差。该测温误差是温度传感器采集的温度值与被测对象的真实温度值的差值。其中，上述处理器，用于将所述第一温度值和所述第一距离作为输入，运行所述被测对象的温度补偿模型，得到对所述第一温度值进行温度补偿后的第二温度值，可以包括：所述处理器，用于
运行所述被测对象的温度补偿模型，从所述温度补偿信息中查找所述第一距离对应的测温误差，计算所述第一温度值与所述第一距离对应的测温误差的差值，得到所述第二温度值。
43.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述温度补偿模型中还包括预设基准温度。其中，上述处理器，用于采用所述第一距离和所述第一温度值，更新所述被测对象的温度补偿模型，包括：所述处理器，用于：计算所述第一温度值与所述预设基准温度的差值，并计算所述第一温度值与所述预设基准温度的差值与第一预设权重的乘积得到第一值，计算所述第一距离对应的测温误差与所述第二预设权重的乘积得到第二值；其中，所述第一预设权重和所述第二预设权重均大于0且小于1，所述第一预设权重与所述第二预设权重之和为1；采用所述第一值与所述第二值之和，更新所述温度补偿模型中与所述第一距离对应的测温误差。
44.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述显示屏，还用于在所述处理器接收所述第一操作之前，显示第二界面。该第二界面是第一应用的显示界面，该第二界面包括预设控件。该预设控件用于触发所述电子设备测量温度。上述所述第一操作是用户对所述预设控件的点击操作。
45.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述处理器，还用于在所述距离传感器采集第一距离之后，判断所述第一距离是否在预设距离范围内。其中，上述温度传感器，用于采集所述第一温度值，可以包括：所述温度传感器，用于若所述第一距离在所述预设距离范围内，采集所述第一温度值。
46.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述所述显示屏，还用于若所述第一距离不在所述预设距离范围内，显示引导信息，所述引导信息用于提示用户控制所述电子设备与所述被测对象的距离在所述预设距离范围内。
47.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述处理器，还用于判断所述第一温度值是否在预设温度范围内。其中，所述处理器，用于采用所述第一距离和所述第一温度值，更新所述被测对象的温度补偿模型，包括：所述处理器，用于若所述第一温度值在所述预设温度范围内，采用所述第一距离和所述第一温度值，更新所述被测对象的温度补偿模型。
48.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述存储器保存有多个温度补偿模型；电子设备还包括摄像头，摄像头、温度传感器和距离传感器设置在电子设备的同一面上。该摄像头，用于在所述处理器将所述第一温度值和所述第一距离作为输入，运行所述被测对象的温度补偿模型，得到对所述第一温度值进行温度补偿后的第二温度值之前，采集所述被测对象的图像。上述所述处理器，还用于根据所述被测对象的图像，从所述多个温度补偿模型中确定所述被测对象的温度补偿模型。
49.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述存储器保存有多个温度补偿模型。上述显示屏，还用于响应于所述第一操作，显示第三界面。该所述第三界面包括多个模型选项，每个模型选项对应所述多个温度补偿模型中的一个温度补偿模型。其中，所述处理器，用于将所述第一温度值和所述第一距离作为输入，运行所述被测对象的温度补偿模型，得到对所述第一温度值进行温度补偿后的第二温度值，可以包括：所述处理器，用于响应于用户对所述第三界面中第一模型选项的选择操作，将所述第一温度值和所述第一距离作为输入，运行所述第一模型选项对应的温度补偿模型，得到所述第二温度值。
50.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述第二界面还包括提示信息，提示信
息用于提示用户控制电子设备与被测对象的距离在预设距离范围内。
51.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述电子设备的壳体上设置有一个或多个盲孔，温度传感器和距离传感器设置在一个或多个盲孔中。
52.在第二方面的另一种可能的设计方式中，上述温度传感器和距离传感器之间的距离在0～4厘米之间。
53.第三方面，本技术实施例提供一种芯片系统，该芯片系统应用于设置有温度传感器、距离传感器、显示屏和存储器的电子设备。该芯片系统包括接口电路和处理器。该接口电路和所述处理器通过线路互联。该接口电路用于从所述存储器接收信号，并向所述处理器发送所述信号，所述信号包括所述存储器中存储的计算机指令。当处理器执行所述计算机指令时，电子设备执行如第一方面及其任一种可能的设计所述的方法。
54.第四方面，本技术实施例提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在电子设备上运行时，使得所述电子设备执行如第一方面及其任一种可能的设计所述的方法。
55.第五方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行如第一方面及其任一种可能的设计所述的方法。
56.可以理解地，上述提供的第二方面及其任一种可能的设计所述的电子设备，第三方面所述的芯片系统，第四方面所述的计算机存储介质，第五方面所述的计算机程序产品所能达到的有益效果，可参考如第一方面及其任一种可能的设计中的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
57.图1为常规方案提供的一种电子设备的测温误差随测温距离变化的示意图；
58.图2为本技术实施例提供的一种电子设备的产品形态示意图；
59.图3为本技术实施例提供的另一种电子设备的产品形态示意图；
60.图4为本技术实施例提供的另一种电子设备的产品形态的局部示意图；
61.图5为本技术实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图；
62.图6为本技术实施例提供的一种测温场景示意图；
63.图7a为本技术实施例提供的一种温度补偿函数的函数曲线示意图；
64.图7b为本技术实施例提供的另一种温度补偿函数的函数曲线示意图；
65.图8为本技术实施例提供的一种测量温度的方法流程图；
66.图9为本技术实施例提供的一种测温界面示意图；
67.图10为本技术实施例提供的另一种测温界面示意图；
68.图11a为本技术实施例提供的另一种温度补偿函数的函数曲线示意图；
69.图11b为本技术实施例提供的另一种温度补偿函数的函数曲线示意图；
70.图12为本技术实施例提供的一种测温界面示意图；
71.图13为本技术实施例提供的另一种测温界面示意图；
72.图14为本技术实施例提供的一种测温界面示意图；
73.图15为本技术实施例提供的另一种测温界面示意图；
74.图16为本技术实施例提供的一种测温界面示意图；
75.图17为本技术实施例提供的另一种测温界面示意图；
76.图18为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
77.图19为本技术实施例提供的一种芯片系统的结构示意图。
具体实施方式
78.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
79.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
80.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
81.目前，电子设备(如专用的红外测温设备或者集成有测温功能的电子产品)的测温结果的准确度会受到测温距离的影响。具体的，测温距离越大，该电子设备的测温误差越大，则测温结果的准确度越低。其中，在本技术实施例中，上述测温距离是电子设备与被测对象之间的距离；测温误差是电子设备测量得到的温度值(称为测量温度值)与被测对象的真实温度值的差值。
82.示例性的，请参考图1，其示出常规方案提供的一种电子设备的测温误差随测温距离变化的示意图。图1示出电子设备测量真实温度值分别为30摄氏度(℃)、40℃和50℃的三个被测对象的温度时，测温误差随测温距离变化情况。由图1可知：随着测温距离的增大，电子设备的测温误差越来越大。并且，由图1还可以得出：被测对象的真实温度值越高，随着测温距离的增大，电子设备的测温误差的增大幅度越大。
83.本技术实施例提供一种测量温度的方法及电子设备。该电子设备可以测量被测对象的温度(即第一温度值，也称为测量温度值)，并获得被测对象与电子设备之间的距离(即第一距离，也称为测温距离)。该电子设备中预先保存有温度补偿模型。该电子设备可以采用该温度补偿模型，根据上述测温距离对该第一温度值进行温度补偿，得到第二温度值(也称为补偿温度)。相比于第一温度值，经过温度补偿得到的第二温度值更接近于被测对象的真实温度值。通过本方案，可以减少测温距离对测温结果的影响，降低测温误差，提高测温结果的准确度。
84.示例性的，本技术实施例中所述的被测对象可以是人、动物、食物或者其他需要测量温度值的物体等。其中，不同被测对象的温度特征(如真实温度值)可能不同。一方面，不同类型的被测对象的温度特征可能不同。例如，人和动物的温度特征不同。另一方面，同一类型的不同被测对象也可能不同。例如，不同的人的温度特征可能不同。
85.基于此，为了进一步提升电子设备进行温度测量的准确度；上述电子设备可以针对每个被测对象维护一个温度补偿模型。针对每个被测对象，电子设备可以保存每次测温的温度数据(如测温距离和测量温度值)。并且，电子设备可以基于保存的温度数据，更新该被测对象的温度补偿模型，实现该温度补偿模型的自适应学习，以提升该温度补偿模型进行温度补偿的准确度，从而可以提高测温结果的准确度。
86.可以理解，电子设备对一个被测对象进行多次测温的温度数据，可以反映出该被测对象的温度特征(如真实温度值等)。不同被测对象的温度特征可能不同。本技术实施例中，针对每个被测对象维护一个温度补偿模型；采用各个被测对象的温度数据，更新对应被测对象的温度补偿模型，可以得到符合该被测对象的温度特征的温度补偿模型。这样，可以提高温度补偿模型与被测对象的温度特征的契合度，从而可以提高电子设备对不同被测对象进行温度测量的准确度。
87.需要说明的是，电子设备对被测对象进行温度测量的准确度不仅会受到上述测温距离的影响，还可能会受到外界环境温度等因素的影响。本技术实施例中，电子设备运行温度补偿模型对测量温度值进行温度补偿时，不仅会参考上述测温距离，还可以参考外界环境温度等因素。本技术实施例中，主要介绍采用测温距离进行温度补偿的原理。但是，并不表示本技术实施例中进行温度补偿时，不参考外界环境温度等因素对测温结果的影响。
88.示例性的，本技术实施例提供的电子设备，可以是额温枪、耳温枪、测温仪或红外温度筛选仪等专门用于测量温度的装置。或者，上述电子设备可以是集成有测温功能的电子产品，如手机、智能手表、耳机或智能眼镜等。
89.例如，以上述电子设备是额温枪为例。请参考图2，其示出本技术实施例提供的一种额温枪的产品形态示意图。如图2所示，该额温枪200包括主体210和把手220。把手220的顶端与主体210固定连接。主体210和把手220组成额温枪200的壳体。
90.该主体210的一端设置有测温部件212。该测温部件212用于测量被测对象的第一温度值，以及额温枪200与被测对象之间的测温距离。例如，该测温部件212可以包括温度传感器(如红外温度传感)和距离传感器。温度传感器用于测量被测对象的第一温度值。距离传感器用于测量上述测温距离。其中，把手220上包括控制开关221。该控制开关221用于触发额温枪200启动上述红外温度传感器和距离传感器。
91.其中，额温枪200(如额温枪200的处理器)可以采用温度补偿模型，根据距离传感器测量得到的测温距离，对红外温度传感器测量得到的第一温度值进行温度补偿，得到第二温度值。主体210的另一端设置有显示屏211。该显示屏211可以用于显示第二温度值，还可以用于显示上述测温距离。
92.可选的，上述测温部件212还可以包括摄像头。该摄像头用于采集被测对象的图像。处理器可以根据该摄像头采集的图像，识别被测对象，以选择该被测对象对应的温度补偿模型对第一温度值进行温度补偿得到第二温度值。
93.需要说明的是，图2仅以举例方式给出电子设备的一种产品形态实例示意图，本技术实施例提供的电子设备包括但不限于图2所示的额温枪200。例如，本技术实施例提供的电子设备还可以是图3中的(a)和(b)或图3中的(a)和(c)所示的测温仪300。
94.图3中的(a)示出测温仪300的主视图。如图3中的(a)所示，测温仪300的正面设置有显示屏302和控制开关303，301是测温仪300的壳体。该控制开关303可以是机械按键，也可以是触摸式按键。
95.在一些实施例中，控制开关303还可以设置在测温仪300的侧边(如左侧边、右侧边、上侧边或者下侧边)。可选的，为了方便用户操作，该控制开关303可以设置在测温仪300上、用户握持测温仪300时方便用户手指操作的位置(如左侧边或右侧边)。在另一些实施例中，该控制开关303还可以设置在显示屏上，该控制开关303可以是显示屏显示的预设控件
(如按钮)。
96.图3中的(b)或图3中的(c)示出测温仪300的后视图。如图3中的(b)或图3中的(c)所示，测温仪300还包括处理器307、温度传感器30a(如红外温度传感器)和距离传感器30b。如图3中的(c)所示，温度传感器30a和距离传感器30b之间的距离为第一长度t。示例性的，该第一长度t的取值范围为0～4厘米(cm)。
97.该处理器307设置在测温仪300的内部。如图3中的(b)或图3中的(c)所示，温度传感器30a和距离传感器30b可设置在测温仪300的背面的开孔处。例如，如图3中的(b)所示，温度传感器30a和距离传感器30b可设置在测温仪300一个开孔304处。又例如，如图3中的(b)所示，温度传感器30a设置在测温仪300一个开孔305处，距离传感器30b设置在测温仪300另一个开孔306处。上述开孔304、开孔305和开孔306均为盲孔。盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。因此开孔304、开孔305和开孔306对用户不可见。也就是说，用户观察测温仪300的外观不能发现上述开孔304、开孔305和开孔306；但是，温度传感器30a可以通过上述开孔测量被测对象的温度，距离传感器30b可以通过上述开孔测量被测对象与测温仪300之间的距离。
98.可以理解，上述温度传感器30a和距离传感器30b设置在测温仪300的背面，可以方便用户为其他被测对象(如其他用户)测量温度。在另一些实施例中，上述温度传感器30a和距离传感器30b还可以设置在测温仪300的正面，可以方便用户为自己测量温度。在另一些实施例中，上述温度传感器30a和距离传感器30b还可以设置在测温仪300的侧边(如左侧边、右侧边、上侧边或者下侧边)。
99.在另一些实施例中，上述测温仪300还可以包括摄像头。该摄像头设置在靠近温度传感器30a和距离传感器30b的位置处，用于采集被测对象的图像。
100.需要说明的是，上述控制开关303、处理器307、摄像头、温度传感器30a和距离传感器30b等器件的功能，可参考本实施例对图2所示的额温枪200中各个器件的功能介绍，本实施例这里不予赘述。
101.以上述电子设备是手机为例。请参考图4，其示出本技术实施例提供的手机400的局部示意图。如图4所示，手机400可以包括温度传感器401(如红外温度传感器)、距离传感器402和摄像头403。温度传感器401和距离传感器402之间的距离为第一长度t。距离传感器402设置在盲孔404中，温度传感器401设置在盲孔405中。
102.在一种情况下，上述图4示出手机400的正面的局部示意图。也就是说，温度传感器401和距离传感器402可以设置在手机400的正面，如手机400的显示屏所在的平面上。在这种情况下，摄像头403是手机400的前置摄像头。
103.在另一种情况下，上述图4示出手机400的背面的局部示意图。也就是说，温度传感器401和距离传感器402可以设置在手机400的背面，如与手机400的显示屏所在的平面相对的一面上。在这种情况下，摄像头403是手机400的后置摄像头。
104.当然，上述温度传感器401和距离传感器402还可以设置在手机400的侧边(如左侧边、右侧边、上侧边或者下侧边)。本技术实施例对此不作限制。
105.在一些实施例中，手机400的表面设置有一个或多个盲孔。上述温度传感器401和距离传感器402设置在上述一个或多个盲孔中。也就是说，用户观察手机400的外观不能发现上述盲孔；但是，温度传感器401可以通过上述开孔测量被测对象的温度，距离传感器402
可以通过上述盲孔测量被测对象与手机400之间的距离。
106.手机400还可以包括处理器和控制开关。该控制开关可以是手机400上专门设置的用于触发手机400测量温度的机械按键或触摸式按键。或者，该控制开关还可以是手机400上多个按键组成的组合按键，如“音量 ”和“锁屏”键组成的组合按键。或者，该控制开关还可以是手机400的显示屏所显示预设控件，该预设控件用于触发手机400测量温度。
107.需要说明的是，上述控制开关、处理器、温度传感器401、距离传感器402和摄像头403等器件的功能，可参考本实施例对图2所示的额温枪200中各个器件的功能介绍，本实施例这里不予赘述。
108.本技术实施例中，以上述电子设备是手机为例，示出电子设备的结构示意图。如图5所示，电子设备500(如手机)可以包括：处理器510，外部存储器接口520，内部存储器521，通用串行总线(universal serial bus，usb)接口530，充电管理模块540，电源管理模块541，电池542，天线1，天线2，移动通信模块550，无线通信模块560，音频模块570，扬声器570a，受话器570b，麦克风570c，耳机接口570d，传感器模块580，按键590，马达591，指示器592，摄像头593，显示屏594，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口595等。
109.其中，上述传感器模块580可以包括温度传感器580j和距离传感器580f。该温度传感器580j用于测量被测对象的温度。例如，该温度传感器580j可以是红外温度传感器。该温度传感器580j可以基于热电堆技术、热电偶技术、热电阻技术、光电倍增管技术、光电倍增管技术或者光敏相变技术，测量被测对象的温度。
110.该距离传感器580f用于测量被测对象与电子设备500之间的距离(称为测温距离)。例如，距离传感器580f可以是雷达测距模块、激光测距模块、红外测距模块、超声波测距模块、飞行时间(time of flight，tof)测距模块、相机测距模块或者接近光测距模块等。也就是说，上述距离传感器580f可以基于雷达测距技术、激光测距技术、红外测距技术、超声波测距技术、tof技术、相机测距技术或者接近光测距技术等，测量上述测温距离。需要说明的是，上述距离传感器580f测量距离的误差在(-1.5cm～1.5cm)以内。
111.当然，传感器模块580还可以包括其他类型的传感器，如压力传感器580a，陀螺仪传感器580b，气压传感器580c，磁传感器580d，加速度传感器580e，接近光传感器580g，指纹传感器580h，触摸传感器580k，环境光传感器580l和骨传导传感器580m等传感器。
112.可以理解的是，本实施例示意的结构并不构成对电子设备500的具体限定。在另一些实施例中，电子设备500可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
113.处理器510可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器510可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)、微控制单元(microcontroller unit；mcu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
114.控制器可以是电子设备500的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码
和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。例如，本技术实施例中，处理器510采用温度补偿模型，根据距离传感器580f测量得到的测温距离，对温度传感器580j测量得到的第一温度值进行温度补偿，得到第二温度值。处理器510还可以用于控制显示屏594显示该第二温度值。
115.处理器510中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器510中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器510刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器510需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器510的等待时间，因而提高了系统的效率。
116.在一些实施例中，处理器510可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，usb)接口等。
117.可以理解的是，本实施例示意的各模块间的接口连接关系，只是示意性说明，并不构成对电子设备500的结构限定。在另一些实施例中，电子设备500也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式，或多种接口连接方式的组合。
118.充电管理模块540用于从充电器接收充电输入。充电管理模块540为电池542充电的同时，还可以通过电源管理模块541为电子设备500供电。电源管理模块541用于连接电池542，充电管理模块540与处理器510。电源管理模块541接收电池542和/或充电管理模块540的输入，为处理器510，内部存储器521，传感器模块580，显示屏594，摄像头593和无线通信模块560等供电。在一些实施例中，电源管理模块541也可以设置于处理器510中，也可以设置于同一个器件中。
119.电子设备500的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块550，无线通信模块560，调制解调处理器以及基带处理器等实现。例如，本技术实施例中，电子设备500可以通过移动通信模块550或无线通信模块560，向其他电子设备发送上述第二温度值。
120.电子设备500通过gpu，显示屏594，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏594和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器510可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。例如，本技术实施例中，处理器510可以执行程序指令，生成包括上述第二温度值的gpu。
121.显示屏594用于显示图像，视频等。例如，显示屏594可以显示上述第二温度值(即进行温度补偿后的温度)。显示屏594还可以显示上述测温距离等信息。
122.该显示屏594包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode，amoled)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)等。
123.电子设备500可以通过isp，摄像头593，视频编解码器，gpu，显示屏594以及应用处
理器等实现拍摄功能。
124.摄像头593用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备500可以包括1个或n个摄像头593，n为大于1的正整数。
125.示例性的，本技术实施例中，摄像头593可用于采集被测对象的图像。该摄像头593采集的被测对象的图像，可用于识别不同的被测对象。
126.npu为神经网络(neural-network，nn)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过npu可以实现电子设备500的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。示例性的，本技术实施例中，电子设备500可以通过npu进行温度补偿，并实现温度补偿模型的自学习，以提升该温度补偿模型进行温度补偿的准确度，从而可以提高测温结果的准确度。
127.外部存储器接口520可以用于连接外部存储卡，例如micro sd卡，实现扩展电子设备500的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口520与处理器510通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
128.内部存储器521可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器510通过运行存储在内部存储器521的指令，从而执行电子设备500的各种功能应用以及数据处理。例如，在本技术实施例中，处理器510可以通过执行存储在内部存储器521中的指令，内部存储器521可以包括存储程序区和存储数据区。
129.电子设备500可以通过音频模块570，扬声器570a，受话器570b，麦克风570c，耳机接口570d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。例如，本技术实施例中，电子设备500可以通过音频模块570播报上述第二温度值。
130.按键590包括开机键，音量键等。按键590可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备500可以接收按键输入，产生与电子设备500的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。例如，按键590可以是上述实施例中所述的控制开关。该控制开关用于触发电子设备500启动温度传感器580j和距离传感器580f，以实现本技术实施例的方法。
131.马达591可以产生振动提示。马达591可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，本技术实施例中，马达591可以产生振动提示，以提示上述第二温度值正常或者异常。马达591可以产生振动提示，还可以用于提示用户电子设备500与被测对象距离过近(如测温距离小于距离阈值1)或者过远(如测温距离大于距离阈值2)。
132.指示器592可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。例如，本技术实施例中，指示器592可以用于指示电子设备500已测量得到被测对象的温度。sim卡接口595用于连接sim卡。sim卡可以通过插入sim卡接口595，或从sim卡接口595拔出，实现和电子设备500的接触和分离。电子设备500可以支持1个或n个sim卡接口，n为大于1的正整数。sim卡接口595可以支持nano sim卡，micro sim卡，sim卡等。
133.以下实施例中的方法均可以在具有上述硬件结构的电子设备500中实现。以下实施例中以上述电子设备500是手机(如图6所示的手机600)为例，对本技术实施例提供的技术方案进行具体阐述。
134.本技术实施例提供一种测量温度的方法，该方法可以应用于手机，该手机中设置有温度传感器和距离传感器。该温度传感器用于采集被测对象(如图6所示的鲍勃(bob))的温度，即第一温度值，也称为测量温度值。该距离传感器用于采集手机与被测对象之间的距离，即第一距离，也称为测温距离。例如，如图6所示的手机600与bob之间的第一距离为l。
135.手机的壳体上可以包括一个或两个开孔。该开孔可以是盲孔。该盲孔中设置有温度传感器和距离传感器。其中，盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。也就是说，盲孔对用户不可见。
136.在一种实现方式中，手机的壳体上设置有两个盲孔，温度传感器和距离传感器分别设置在不同的盲孔中。例如，如图4所示，手机400的外壳上设置有两个盲孔404和405。距离传感器402设置在盲孔404中，温度传感器401设置在盲孔405中。
137.示例性的，在该实现方式中，上述盲孔404和盲孔405之间的距离(即盲孔404的中心点和盲孔405的中心点之间的距离)为第一长度t。也就是说，距离传感器402和温度传感器401之间的距离为第一长度t。例如，该第一长度t的取值范围为0～4cm。
138.可以理解，距离传感器402所采集的距离，是该距离传感器402与被测对象之间的距离。但是，产生手机的测温误差的测温距离是温度传感器401与被测对象之间的距离。因此，上述第一长度t越小，即距离传感器402和温度传感器401之间的距离越小，则距离传感器402所采集的距离则越接近温度传感器401与被测对象之间的距离，距离传感器402所采集的距离(即测温距离)则越准确。这样，可以提升手机进行温度补偿的准确度，进而提升测温结果的准确度。
139.在另一种实现方式中，手机的壳体上设置有一个盲孔，温度传感器和距离传感器均设置在该盲孔中(附图未示出)。
140.其中，盲孔对用户不可见，即温度传感器和距离传感器对用户不可见。因此，用户观察手机的外观不能发现该盲孔，也不能发现温度传感器和距离传感器。但是，该盲孔的设计，并不会影响温度传感器通过盲孔采集被测对象的温度；也不会影响距离传感器通过盲孔采集被测对象与手机之间的距离。
141.在另一些实施例中，上述一个或两个开孔可以不是盲孔。在该实施例中，上述温度传感器和距离传感器对用户可见。即用户观察手机的外观可以发现温度传感器和距离传感器。本技术实施例对此不作限制。
142.上述温度传感器和距离传感器在手机上的位置可以包括以下三种设计方式：设计方式(1)-设计方式(3)。
143.设计方式(1)：温度传感器和距离传感器可以设置在手机的正面(即手机的显示屏所在的一面)。即上述一个或多个开孔设置在手机的正面。例如，该温度传感器和距离传感器可以设置在手机600的正面，靠近手机600的前置摄像头的位置。这样，可以方便用户为自己测量温度。
144.设计方式(2)：温度传感器和距离传感器可以设置在手机的背面。即上述一个或多个开孔设置在手机的背面。例如，该温度传感器和距离传感器可以设置在手机的背面，靠近
手机的后置摄像头的位置。这样，可以方便用户使用手机测量其他被测对象的温度。
145.设计方式(3)，温度传感器和距离传感器还可以设置在手机的侧边(如左侧边、右侧边、上侧边或者下侧边)。即上述一个或多个开孔设置在手机的侧边。本技术实施例对温度传感器和距离传感器在手机上的位置不做限制。
146.需要说明的是，手机中的温度传感器和距离传感器的各种可能的实现方式，可以参考上述实施例对温度传感器和距离传感器的详细介绍，这里不予赘述。
147.本技术实施例的方法可以包括阶段(1)和阶段(2)这两个阶段。阶段(1)：温度补偿模型的初步建立阶段，用于建立初始的温度补偿模型。阶段(2)：模型的使用和自学习阶段，用于使用温度补偿模型对测量温度值(即第一温度值)进行温度补偿，并对温度补偿模型进行模型训练。
148.首先，本技术实施例这里介绍上述阶段(1)，即温度补偿模型的初步建立阶段。
149.其中，手机中预先配置有一个或多个温度补偿模型。该温度补偿模型可以是预设的ai模型。该温度补偿模型具备采用上述距离传感器采集的第一距离，对温度传感器采集的第一温度值进行温度补偿，得到更接近于被测对象的真实温度值的第二温度值的能力。
150.示例性的，上述被测对象可以人、动物、食物或者其他需要测量温度的物体等。上述一个或多个温度补偿模型可以是一个或多个类型的被测对象的温度补偿模型。例如，按照被测对象的类型，可以将被测对象分为：人、动物、食物或者其他需要测量温度的物体。
151.可以理解，不同类型的被测对象的温度特征(如温度值)可能不同。例如，人体的正常体温为36.5℃～37.2℃；而大多数猫的正常体温为38℃以上。并且，针对不同类型的被测对象而言，测温距离对测温误差的影响程度可能不同。例如，如图1所示，在测温距离相同的情况下，测温距离对被测对象c的测温误差的影响程度大于测温距离对被测对象a的测温误差的影响程度。并且，同一类型的被测对象的温度特征(如温度值)也可能不同。例如，不同人的正常体温(即人体健康时的体温)可能不同。
152.其中，手机中可以针对每种类型的被测对象保存至少一个温度补偿模型。例如，手机出厂时，该手机中可以保存表1所示的多个温度补偿模型。
153.表1
[0154][0155]
其中，表2所示的温度补偿模型a、温度补偿模型b和温度补偿模型c是未经过更新的预设ai模型。
[0156]
示例性的，本技术实施例这里以被测对象是人为例，介绍本技术实施例中得到具备上述温度补偿功能的温度补偿模型的方法。
[0157]
本技术实施例中，可以针对大量用户执行以下步骤1和步骤2，以得到用于训练上述温度补偿模型的多个训练样本。步骤1：距离传感器采集用户与手机之间的测温距离，温度传感器采集用户的测量温度值。步骤2，获取该用户的真实温度值。并且，针对大量用户获
取上述训练样本的过程中，可以在预设距离范围内调整用户与手机之间的距离。例如，可以获取测温距离为10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、40mm或者45mm等任一距离时，用于训练上述温度补偿模型的训练样本。
[0158]
其中，一个训练样本中可以包括一个测温距离、一个测量温度值和一个真实温度值。本技术实施例中，可以采用预设ai算法，将每个训练样本中的测量距离和测量温度值作为温度补偿模型的输入样本，将真实温度值作为温度补偿模型的输出样本，训练温度补偿模型，使该温度补偿模型具备采用测温距离对测量温度值进行温度补偿的功能。
[0159]
可以理解，阶段(1)中是采用上述测温距离、测量温度值和真实温度值作为训练样本，训练温度补偿模型的。因此，经过多次样本训练后的温度补偿模型，则可以具备采用测温距离对测量温度值进行温度补偿的功能。并且，采用经过多次样本训练的温度补偿模型，对测量温度值进行温度补偿所得到的第二温度值可以接近于用户的真实温度值。其中，样本训练的次数越多，温度补偿模型进行温度补偿的准确度越高，手机进行温度测量的准确度则越高。因此，本技术实施例中，手机中预先配置的温度补偿模型可以是经过大量样本训练的ai模型。
[0160]
示例性的，上述预设ai算法可以为最小二乘法或者决策树算法等任一ai算法，本技术实施例对此不作限制。
[0161]
可以理解，上述温度补偿模型可以抽象为一个黑盒，向该温度补偿模型输入第一距离(即测温距离)和第一温度值(即测量温度)，该温度补偿模型便可以输出进行温度补偿后的第二温度值。简单来说，不同的测温距离可以对应不同的测温误差，该温度补偿模型中可以存储测温误差与测温距离之间的对应关系；温度补偿模型可以采用输入的第一距离对应的测温误差对第一温度值进行温度补偿，得到并输出温度补偿后的第二温度值。
[0162]
例如，以被测对象是人体为例。一般而言，人体的正常体温为36.5℃～37.2℃。本技术实施例中，假设人体的温度为37.0℃，即以37.0℃作为被测对象(即人体)的预设基准温度。手机中可以预先配置以下实现方式(1)或实现方式(2)所述的温度补偿模型。
[0163]
在实现方式(1)的情况(1)中，上述温度补偿模型中可以保存表2所示的温度补偿信息。表2所示的温度补偿信息中包括：预设基准温度37.0℃、多个测量距离，以及每个测量距离对应的测温误差。
[0164]
表2
[0165][0166]
如表2所示，当测温距离为10mm时，测温误差为-0.1℃；当测温距离为15mm时，测温
误差为0℃；当测温距离为20mm时，测温误差为-0.1℃；当测温距离为25mm时，测温误差为-0.2℃；当测温距离为30mm时，测温误差为-0.3℃；当测温距离为35mm时，测温误差为-0.4℃；当测温距离为40mm时，测温误差为-0.5℃；当测温距离为45mm时，测温误差为-0.6℃。
[0167]
在实现方式(1)的情况(2)中，上述温度补偿模型中可以保存表3所示的温度补偿信息。表3所示的温度补偿信息中包括：预设基准温度37.0℃、多个测量距离，以及每个测量距离对应的测量温度值。其中，表2中每个测量距离对应的测温误差为：该测量距离在表3中对应的测量温度值与上述预设基准温度的差值。
[0168]
表3
[0169][0170]
在另一些实施例中，可以统计上述训练样本，分析上述训练样本，得到表2和表3所示的温度补偿信息。然后，可以通过查表的方式，创建具备上述温度补偿功能的温度补偿模型。在该实施例中，上述温度补偿模型中可以包括表2和表3所示的温度补偿信息。该温度补偿模型中存储有上述温度补偿信息。并且，该温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离，按照保存温度补偿信息对温度传感器采集的温度值进行温度补偿的功能。
[0171]
需要说明的是，上述温度补偿模型中的温度补偿信息包括但不限于表2或表3所示的温度补偿信息。示例性的，温度补偿模型包括的温度补偿信息可以是对测温距离进行更加细致的划分，统计得到的多个测温距离，以及每个测温距离对应的测温误差或测量温度值等。
[0172]
在另一些实施例中，可以统计上述训练样本，分析上述训练样本，得到测温误差随测温距离变化的温度补偿函数。例如，结合表2，可以得出图7a所示的温度补偿函数701。该温度补偿函数701可以表征测温距离与测温误差的函数关系。结合表3，可以得出图7b所示的温度补偿函数702。该温度补偿函数702可以表征测量距离与测量温度值的函数关系。在该实施例中，上述温度补偿模型可以称为曲线函数模型。该温度补偿模型中存储有上述温度补偿函数。并且，该温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离，按照保存温度补偿函数对温度传感器采集的温度值进行温度补偿的功能。
[0173]
其次，本技术实施例这里介绍上述阶段(2)，即模型的使用和自学习阶段。该阶段(2)可以包括s801-s805。如图8所示，本技术实施例提供的测量温度值的方法可以包括s801-s805。
[0174]
s801：手机接收第一操作。该第一操作用于触发手机测量温度值。
[0175]
其中，上述第一操作至少可以包括以下两种实现方式：实现方式(a)和实现方式
(b)。
[0176]
实现方式(a)：上述第一操作是用户对手机上预设按键的点击操作(如单击操作、双击操作或长按操作等)。
[0177]
示例性的，上述预设按键可以是手机上的多个机械按键或者触摸式按键组成的组合按键。例如，该预设按键可以是手机的“音量 ”键与“锁屏”键组成的组合按键。需要说明的是，该预设按键可以是上述实施例中所述的控制开关。
[0178]
实现方式(b)：上述第一操作可以是用户在第一应用输入的用于触发手机测量温度的操作。该第一应用可以是手机中用于控制手机测量温度的应用。
[0179]
在实现方式(b)的一种情况下，上述第一应用可以是如图9中的(a)所示的应用图标901所对应的“测温”应用。手机可以接收用户对图9中的(a)所示的应用图标901的点击操作(如单击操作)；响应于用户对应用图标901的点击操作，手机可显示图9中的(c)所示的第二界面902。该第二界面902中包括预设控件，如“开始测温”控件903，该“开始测温”控件903用于触发手机开始测量目标对象的温度。可以理解，上述第一操作可以是用户对该“测温”控件903的点击操作(如单击操作)。
[0180]
在实现方式(b)的另一种情况下，上述第一应用可以是手机中的系统应用。例如，响应于用户对手机中“设置”应用的应用图标的点击操作，手机可显示图9中的(b)所示的设置界面904。该设置界面904中包括“测温”选项905。手机可以接收用户对该“测温”选项905的点击操作(如单击操作)。响应于用户对该“测温”选项905的点击操作，手机可显示图9中的(c)所示的第二界面902。该第二界面902中包括预设控件，如“开始测温”控件903。上述第一操作可以是用户对该“开始测温”控件903的点击操作(如单击操作)。
[0181]
可选的，上述第二界面还可以包括第一提示信息。该第一提示信息用于提示控制被测对象与手机的距离在预设距离范围(如5mm～100mm)内。例如，手机可显示图10所示的第二界面1001。该第二界面1001中包括“开始测温”控件1002和第一提示信息1003。如图10所示，该第一提示信息1003可以为“请保持被测对象与温度传感器的距离在5mm～100mm内！”。可选的，图10所示的第二界面1001还可以包括第二提示信息1004。该第二提示信息1004用于指示温度传感器在手机上的位置。例如，该第二提示信息1004可以为“温度传感器位于靠近后置摄像头的位置！”。
[0182]
需要说明的是，实现方式(b)中所述的“测温”控件(如“测温”控件903)可以是上述实施例中所述的控制开关。
[0183]
s802、手机通过距离传感器测量第一距离。
[0184]
s803、手机通过温度传感器采集被测对象的第一温度值。
[0185]
其中，上述第一距离是被测对象与手机之间的距离。
[0186]
s804、手机将第一温度值和第一距离作为输入，运行被测对象的温度补偿模型，得到对第一温度值进行温度补偿后的第二温度值；手机显示第一界面，该第一界面用于指示该第二温度值的。
[0187]
其中，该温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离，对温度传感器采集的温度值进行温度补偿的功能。
[0188]
示例性的，温度补偿模型具备采用距离传感器采集的距离，对温度传感器采集的温度进行温度补偿的功能的原理参见如下实现方式(1)和实现方式(2)中的描述。
[0189]
在实现方式(1)的情况(1)中，温度补偿模型中包括上述温度补偿信息。该温度补偿信息包括：多个测温距离，以及每个测温距离对应的测温误差。例如，第一温度补偿信息可以为表2所示的温度补偿信息。
[0190]
在情况(1)中，手机执行s804的方法具体可以包括：手机可运行温度补偿模型，从温度补偿模型的温度补偿信息中查找上述第一距离对应的测温误差，计算第一温度值与该测温误差的差值，得到第二温度值。该第二温度值是上述第一温度值减去上述测温误差，所得的差值。
[0191]
例如，以上述被测对象是人(如bob)为例。在手机为该bob的第j次测温过程中，如表4所示，距离传感器测量得到的第一距离为10mm，温度传感器测量得到该bob的第一温度值为37.3℃。其中，j为正整数。
[0192]
表4
[0193][0194]
该示例中，手机执行s804，运行温度补偿模型，可以从表4所示的预设温度补偿信息中查找到该第一距离10mm对应的测温误差为-0.1℃，计算第一温度值36.8℃与该测温误差-0.1℃之和，得到第二温度值36.9℃。
[0195]
在实现方式(1)的情况(2)中，该温度补偿模型中包括上述温度补偿信息。该温度补偿信息包括：多个测温距离，以及每个测温距离对应的测量温度值。例如，第一温度补偿信息可以为表3所示的温度补偿信息。
[0196]
在情况(2)中，手机执行s804的方法具体可以包括：手机可运行温度补偿模型，从温度补偿模型的温度补偿信息中查找上述第一距离对应的测量温度值，并计算该测量温度值与预设基准温度的差值，得到该第一距离对应的测温误差，然后计算第一温度值与该测温误差的差值，得到第二温度值。该第二温度值是上述第一温度值减去上述测温误差，所得的差值。
[0197]
实现方式(2)：温度补偿模型中包括温度补偿函数。在实现方式(2)的情况(i)中，该温度补偿函数表征测温距离与测温误差之间的函数关系。例如，该温度补偿函数可以为图7a所示的温度补偿函数701。
[0198]
在实现方式(2)的情况(i)中，手机执行s804的方法具体可以包括：手机运行温度补偿模型，根据上述温度补偿函数，计算手机的距离传感器采集的第一距离对应的测温误差；然后，计算第一温度值与该测温误差的差值，得到第二温度值。该第二温度值是上述第一温度值减去上述测温误差，所得的差值。
[0199]
例如，以上述被测对象是人(如bob)为例。在手机为该bob的第j 1次测温过程中，如表5所示，假设距离传感器测量得到的测温距离为25mm，温度传感器测量得到该bob的第一温度值为36.9℃。其中，j为正整数。
[0200]
表5
[0201][0202]
该示例中，手机执行s804，运行温度补偿模型，可以根据表2所示的温度补偿函数计算得到第一距离25mm对应的测温误差-0.2℃，计算第一温度值36.9℃与该测温误差-0.2℃的差值，得到第二温度值37.1℃。
[0203]
在实现方式(2)的情况(ii)中，该温度补偿函数表征测温距离与测量温度值之间的函数关系。例如，该温度补偿函数可以为图7b所示的温度补偿函数702。
[0204]
在实现方式(2)的情况(ii)中，手机执行s804的方法具体可以包括：手机运行温度补偿模型，根据上述温度补偿函数，计算手机的距离传感器采集的第一距离对应的测量温度值；然后，计算该测量温度值与预设基准温度的差值，得到第一距离对应的测量误差；最后，计算第一温度值与该测温误差的差值，得到第二温度值。该第二温度值是上述第一温度值减去上述测温误差，所得的差值。
[0205]
示例性的，假设上述第二温度值为37.1℃。手机接收到上述第一操作后，执行s804可显示图12所示的第一界面1201。例如，响应于用户对图9中的(c)所示的“开始测温”控件903或图10所示的“开始测温”控件1002的点击操作(如单击操作)，手机可显示图12所示的第一界面1201。该第一界面1201可以包括提示信息1202，如“您的温度为37.1℃”。或者，该第一界面还可以包括提示信息“手机测得您的温度为37.1℃”或者“您的测量温度为37.1℃”等。
[0206]
在另一些实施例中，上述第一界面中还可以用于指示上述第一距离。例如，图13所示的第一界面1301不仅包括提示信息1302，还包括提示信息1303。提示信息1302为“您的测量温度为37.1℃”。提示信息1303为“您的测温距离为25mm”。
[0207]
可选的，上述第一界面还可以包括“开始测温”控件。例如，图12所示的第一界面1201还可以包括“开始测温”控件1203。图13所示的第一界面1301还可以包括“开始测温”控件1304。该“开始测温”控件1203和“开始测温”控件1304用于触发手机测量被测对象的温度。手机可接收用户对该“开始测温”控件1203或“开始测温”控件1304的点击操作(即第一操作)，然后执行上述s802-s805。
[0208]
s805、手机采用上述第一距离和第一温度值，更新上述温度补偿模型。其中，更新后的温度补偿模型用于下一次对温度传感器采集的温度进行温度补偿。
[0209]
在上述实现方式(1)中，上述温度补偿模型还包括预设基准温度。手机可采用上述第一距离和第一温度值，更新温度补偿模型的温度补偿信息，以实现对温度补偿模型的更新。
[0210]
以实现方式(1)的情况(1)为例，手机可执行步骤(a)和步骤(b)，采用上述第一距离和第一温度值，更新上述温度补偿模型。
[0211]
步骤(a)：手机计算第一温度值与预设基准温度的差值。步骤(b)：手机计算该差值与第一预设权重的乘积得到第一值，并计算上述温度补偿信息中第一距离对应的测温误差与第二预设权重的乘积得到第二值；然后，采用该第一值与第二值之和更新上述温度补偿信息中与第一距离对应的测温误差。
[0212]
本技术实施例中所述的第一预设权重和第二预设权重均大于0，且小于1。该第一预设权重与第二预设权重之和为1。例如，第一预设权重为50％，第二预设权重为50％。或者，第一预设权重为40％，第二预设权重为60％。或者，第一预设权重为65％，第二预设权重为35％。该第一预设权重与第二预设权重可以预先配置在手机中；或者，该第一预设权重与第二预设权重可以由用户在手机中设置。本技术实施例对第一预设权重与第二预设权重的具体取值不作限制。
[0213]
例如，假设温度补偿模型的温度补偿信息是表2所示的温度补偿信息，上述第一预设权重为50％，第二预设权重为50％。bob的第j次测温过程中，手机执行s802-s803，得到第一距离为表4所示的10mm，第一温度值为表4所示的36.8℃。其中，手机执行步骤(a)，可计算得到第一温度值36.8℃与预设基准温度37.0℃的差值-0.2℃。手机执行步骤(b)，可计算该差值-0.2℃与预设权重为50％的乘积，得到第一值-0.1℃；可计算第一距离10mm在表2所示的温度补偿信息中所对应的测量误差-0.1℃与第二预设权重的50％乘积，得到第二值-0.05℃；然后，可采用该第一值-0.1℃与第二值-0.05℃之和-0.15℃，更新第一距离10mm在表2所示的温度补偿信息中所对应的测量误差-0.1℃，得到表6所示的温度补偿信息。
[0214]
表6
[0215][0216][0217]
需要说明的是，上述实现方式(1)的情况(2)中，手机采用上述第一距离和第一温度值更新温度补偿模型的原理，与实现方式(1)的情况(1)中，手机采用上述第一距离和第一温度值更新温度补偿模型的原理类似，本技术实施例这里不予赘述。
[0218]
上述被测对象的温度补偿模型是预设ai模型。或者，该被测对象的温度补偿模型是采用上一次测量所述被测对象的温度时，距离传感器采集的距离和温度传感器采集的温度值更新得到的。
[0219]
需要说明的是，当j＝1时，s804中所述的温度补偿模型可以是手机中预先配置的预设ai模型。该预先ai模型是手机出厂时便配置在手机中的。当j≥2时，s804中所述的温度补偿模型可以是：手机在bob的第j-1次测温过程中，采用第j-1次测温过程采集的第一距离和第一温度值，更新后的ai模型(即更新后的温度补偿模型)。其中，手机在bob的第j次测温过程中更新后的温度补偿模型，可用于bob的第j 1次测温过程中对采集的第一温度进行温度补偿。
[0220]
在上述实现方式(2)中，手机可采用上述第一距离和第一温度值，更新温度补偿模
型的温度补偿函数，以实现对温度补偿模型的更新。
[0221]
以实现方式(2)的情况(i)为例，手机可执行步骤(a)和步骤(b)，采用上述第一距离和第一温度值，更新上述温度补偿模型。
[0222]
步骤(a)：手机计算第一温度值与预设基准温度的差值。步骤(b)：手机计算该差值计算该差值与第一预设权重的乘积得到第一值，并计算上述温度补偿函数中第一距离对应的测温误差与第二预设权重的乘积得到第二值；然后，采用该第一值与第二值之和更新上述温度补偿函数中与第一距离对应的测温误差。
[0223]
以实现方式(2)的情况(i)为例。假设温度补偿模型的温度补偿函数是图7a所示的温度补偿函数701，上述第一预设权重为30％，第二预设权重为70％。bob的第j 1次测温过程中，手机执行s802-s803，得到第一距离为表5所示的25mm，第一温度值为表5所示的36.9℃，预设基准维度为37.0℃。其中，手机执行步骤(a)，可计算得到第一温度值36.9℃与预设基准温度37.0℃的差值-0.1℃。手机执行步骤(b)，可计算该差值计算该差值-0.1℃与第一预设权重30％的乘积得到第一值-0.03℃，并计算上述温度补偿函数701中第一距离25mm对应的测温误差-0.2℃与第二预设权重70％的乘积得到第二值-0.14℃；然后，采用该第一值-0.03℃与第二值-0.14℃之和-0.17℃，更新上述温度补偿函数701中第一距离25mm对应的测温误差-0.2℃，可得到图11a所示的温度补偿函数1101。
[0224]
本技术实施例中，手机每次对被测对象进行温度测量后，都可以采用本次的测量结果(包括测温距离和测量温度值)更新该被测对象的温度补偿模型。这样，可以实现该温度补偿模型的自适应学习，提升该温度补偿模型进行温度补偿的准确度。其中，在下一次测量该被测对象的温度时，可以使用本次更新后的温度补偿模型对温度传感器采集的测量温度值进行温度补偿。这样，可以提高测温结果的准确度。
[0225]
可以理解，上述温度传感器采集的测量温度值(如第一温度值)是温度传感器采集的被测对象的温度。虽然温度传感器采集的测量温度值可能会由于测温距离(如第一距离)的影响，与被测对象的真实温度存在一定的差异；但是，手机对该被测对象进行多次温度检测所采集的测量温度值还是可以体现出该被测对象的温度特征的。不同被测对象的温度特征(如真实温度值)不同。因此，手机每次对被测对象进行温度测量后，采用本次的测量结果更新该被测对象的温度补偿模型，可以得到符合该被测对象的温度特征的温度补偿模型。这样，可以提高该温度补偿模型与被测对象的温度特征的契合度，有利于进一步提高手机对不同被测对象进行温度测量的准确度。
[0226]
示例性的，本技术实施例中以手机多次测量两个用户(如用户a和用户b)的温度，并更新该用户a的温度补偿模型和用户b的温度补偿模型为例。通过对比多次测温后，用户a的温度补偿模型(如温度补偿函数)和用户b的温度补偿模型(如温度补偿函数)，说明本技术实施例所达到的效果。
[0227]
假设手机出厂时，该手机中预配置的用于测量人体温度的温度补偿模型包括图7所示的温度补偿函数701。手机执行s801-s805，p次测量用户a的温度后，图7所示的温度补偿函数701被更新为图11b所示的温度补偿函数1102。手机执行s801-s805，p次测量用户b的温度后，图7所示的温度补偿函数701被更新为图11b所示的温度补偿函数1103。其中，p为大于8的正整数。
[0228]
手机执行s801-s805，q次测量用户a的温度后，图11b所示的温度补偿函数1102被
更新为图11b所示的温度补偿函数1104。手机执行s801-s805，q次测量用户b的温度后，图11b所示的温度补偿函数1103被更新为图11b所示的温度补偿函数1105。其中，q>p 8,q为正整数。
[0229]
可以理解，不同用户a的温度特征(如真实温度值)不同；因此，手机执行本技术实施例的方法多次测量不同用户的温度，针对各个用户更新得到的温度补偿模型则不同。因此，每次测量一个被测对象的温度后，根据本次的测量温度值和测温距离更新该被测对象的温度补偿模型，可以提高该温度补偿模型与被测对象的温度特征的契合度，有利于进一步提高手机对不同被测对象进行温度测量的准确度。
[0230]
在一些实施例中，响应于上述第一操作，手机通过温度传感器采集被测对象的第一温度值(即s802)之后，手机可以先不执行s803-s805；而是判断该第一距离是否在预设距离范围[m1，m2]内。如果上述第一距离在预设范围内，手机则可以执行s803-s805。
[0231]
其中，上述预设距离范围[m1，m2]可以是上述阶段(1)中用于训练或创建被测对象的温度补偿模型的多个训练样本中测温距离的取值范围。或者，上述预设距离范围[m1，m2]可以是手机中预先配置的距离范围。或者，上述预设距离范围[m1，m2]也可以由用户在手机中设置。
[0232]
例如，上述预设距离范围[m1，m2]可以为5mm～100mm。或者，该预设距离范围可以为[m1，m2]5mm～50mm。或者，该预设距离范围可以为[m1，m2]6mm～60mm。需要说明的是，本技术实施例中，针对不同类型的被测对象，该预设距离范围的取值可以不同。并且，不同电子设备中，该预设距离范围的取值也可以不同。本技术实施例对预设距离范围的具体取值不作限制。以下实施例中，以预设距离范围[m1，m2]是5mm～100mm为例，介绍本技术实施例的方法。
[0233]
具体的，如果上述第一距离在预设距离范围[m1，m2]内，手机可以执行s803-s805。如果上述第一距离不在预设距离范围[m1，m2]内，手机则可以重新通过距离传感器测量第一距离。即手机可以重新执行s802。
[0234]
在一些实施例中，如果上述第一距离在预设距离范围[m1，m2]内，手机可以执行s803-s804，所显示的第一界面还可以包括第三提示信息。该第三提示信息用于指示上述第一距离在预设距离范围[m1，m2]内，或者可以指示上述第一距离的大小适中。例如，图13所示的第一界面1301还可以包括第三提示信息1305，如“距离适中！”。
[0235]
在一些实施例中，如果上述第一距离不在预设范围[m1，m2]内，手机可以显示引导信息。该引导信息用于指示上述第一距离不在预设范围[m1，m2]内。例如，手机可显示图14中的(a)所示的提示信息1402，如“手机与被测对象的距离不在5mm～100mm内！”。
[0236]
可以理解，距离传感器采集的测温距离不在预设距离范围内可以会存在以下两种情况。情况(a)：距离传感器采集的测温距离小于预设距离范围[m1，m2]的第一边界值m1(即上述距离阈值1)。情况(b)：距离传感器采集的测温距离大于预设距离范围[m1，m2]的第二边界值m2(即上述距离阈值2)。其中，上述第一边界值m1是预设距离范围的最小值，上述第二边界值m2是预设距离范围的最大值。该第二边界值m2大于第一边界值m1。
[0237]
在上述情况(a)和情况(b)中，手机可以发出不同的引导信息。例如，在上述情况(a)，即第一距离小于预设距离范围[m1，m2]的第一边界值m1的情况下，手机可以显示图14中的(c)所示的第一引导信息1402，如“手机与被测对象的距离过近，请保持距离在5mm～
100mm内！”。又例如，在上述情况(b)，即第一距离大于预设距离范围[m1，m2]的第二边界值m2的情况下，手机可以显示图14中的(b)所示的第二引导信息1404，如“手机与被测对象的距离过远，请保持距离在5mm～100mm内！”。
[0238]
需要说明的是，如果上述第一距离不在预设距离范围[m1，m2]内，手机可执行s802重新采集到第一距离。如果重新采集到的第一距离在预设距离范围[m1，m2]内，手机可自动执行s803-s805。
[0239]
可以理解，相比于第一距离不在预设距离范围[m1，m2]内时手机所采集的第一温度值，运行温度补偿模型，采用第一距离在预设距离范围[m1，m2]内时手机所采集的第一温度值进行温度补偿，所得到的第二温度值更接近于被测对象的真实温度值。因此，本技术实施例中，手机在第一距离在预设距离范围[m1，m2]内的情况下，测量被测对象的温度，可以提升温度测量结果的准确度。
[0240]
以被测对象是用户bob为例。当bob发烧时，手机测得的bob的第一温度值可能会高于人体正常温度值。例如，手机测得的bob的第一温度值可能为38℃或39℃，甚至40℃。其中，bob发烧的情况下，手机测得的第一温度值属于用户的异常温度值。或者，当bob因为生病而体温过低(低于人体正常温度值)时，手机测得的第一温度值属于用户的异常温度值。其中，采用该异常温度值和第一距离更新上述温度补偿模型，可能会影响更新后的温度补偿模型在bob体温正常情况下进行温度测量的准确度。
[0241]
例如，以实现方式(1)的情况(1)为例，采用该异常温度值和第一距离更新上述温度补偿模型，相比于更新前的温度补偿模型，更新后的温度补偿模型中该第一距离对应的测温误差的绝对值会存在较大幅度的增大。这样，即使bob的体温正常；手机运行更新后的温度补偿模型，在测温距离为上述第一距离的情况下，测量bob的温度，所得到的第一温度值和第二温度值也可能为异常温度值，即该第一温度值和第二温度值与人体正常温度值相差较大。
[0242]
基于此，手机在执行s805更新温度补偿模型之前，可以判断上述第一温度值是否在预设温度范围内。如果第一温度值在预设温度范围内，手机则可以执行s805。如果第一温度值在不在预设温度范围内，手机则可以不执行s805。需要注意的是，无论第一温度值是否在预设温度范围内，手机都执行s804。也就是说，即使手机测得被测对象的温度异常，手机也可以显示对第一温度值进行温度补偿得到的第二温度值。但是，手机不会使用该第一温度值更新温度补偿模型。
[0243]
示例性的，上述预设温度范围可以是人体正常温度的取值范围。例如，该预设温度范围可以为36.3℃～37.2℃。其中，该预设温度范围可以是手机中预先配置的温度范围。或者，上述预设温度范围也可以由用户在手机中设置。需要说明的是，本技术实施例中，针对不同类型的被测对象，该预设温度范围的取值可以不同。本技术实施例对预设温度范围的具体取值不作限制。
[0244]
本技术实施例中，手机采用预设温度范围内的第一温度值，更新温度补偿模型。而不会采用预设温度范围之外的第一温度值(即异常的第一温度值)，更新温度补偿模型。这样，可以保证温度补偿模型进行温度补偿的准确度。
[0245]
在另一些实施例中，手机中可以保存多个温度补偿模型。因此，在上述s804之前，手机则可以从该多个温度补偿模型中为被测对象选择出一个温度补偿模型，用于进行温度
补偿。
[0246]
在一种实现方式中，响应于上述第一操作，手机可启动摄像头，通过摄像头采集被测对象的图像。然后，手机可以根据该被测对象的图像识别该被测对象，从该多个温度补偿模型中为该被测对象选择温度补偿模型。
[0247]
例如，假设手机中预先配置有人体的温度补偿模型a和猫的温度补偿模型b。手机第1次为bob测量温度的过程中，响应于上述第一操作，可通过摄像头采集bob的图像。手机可识别出该bob的类型为人体。然后，手机可选择温度补偿模型a执行s804。手机第1次为一个小猫测量温度的过程中，响应于上述第一操作，可通过摄像头采集小猫的图像。手机可识别出被测对象的类型为猫。然后，手机可选择温度补偿模型b执行s804。
[0248]
进一步的，手机还可以获取被测对象的对象特征(如人脸图像、猫脸图像或者虹膜信息等)。该对象特征可以是从摄像头采集的图像中提取的；或者，该对象特征是摄像头采集的图像。其中，手机执行s805后可得到被测对象的更新后的温度补偿模型，如更新后的温度补偿模型a或更新后的温度补偿模型b。手机可以保存上述对象特征，以及该对象特征所对应的被测对象的更新后的温度补偿模型。例如，手机可保存bob的生物特征a，以及该生物特征a对应的bob的更新后的温度补偿模型a-1。
[0249]
示例性的，在上述j＝1的情况下，手机执行s805后，可以保存表7所示的温度补偿模型。
[0250]
表7
[0251][0252]
在另一种实现方式中，可以由用户选择从上述多个温度补偿模型中，为被测对象选择一个温度补偿模型。例如，响应于上述第一操作，手机可显示第三界面。该第三界面包括多个模型选项，每个模型选项对应上述多个温度补偿模型中的一个温度补偿模型。
[0253]
示例性的，响应于上述第一操作，手机可显示图15所示的第三界面1501或者图17所示的第三界面1701。例如，手机出厂后，响应于上述第一操作，第1次测量温度时，可显示图15所示的第三界面1501。该第三界面1501包括多种类型的被测对象的模型选项，如“人体”的模型选项1502、“猫”的模型选项1503和“狗”的模型选项1504等。
[0254]
在一些实施例中，响应于用户对该第三界面中第一模型选项的选择操作，手机可执行上述s802-s805。其中，s804和s805所述的温度补偿模型是该第一模型选项对应的温度补偿模型。例如，响应于用户对图15所示的第三界面1501中“人体”的模型选项1502的选择操作，上述s804和s805所述的温度补偿模型是该“人体”的模型选项1502对应的温度补偿模型，如表1或表7所示的温度补偿模型a。
[0255]
在另一些实施例中，响应于用户对该第三界面中第一模型选项的选择操作，手机还可以显示第四界面，该第四界面用于请求用户为该被测对象设置标识。接收用户在该第
四界面输入的该被测对象的标识，并响应于用户在该第四界面的第二操作，可执行上述s802-s805，并按照该被测对象的标识保存更新后的温度补偿模型。
[0256]
示例性的，响应于用户对图15所示的第三界面1501中“人体”的模型选项1502的选择操作，手机可显示图16所示的第四界面1601。该第四界面1601包括标识输入框1602。该第四界面1601还包括“确定，并测温”按钮和“取消”按钮。上述第二操作用于触发手机使用上述第一模型选项对应的温度补偿模型，对所述第一温度进行温度补偿。例如，该第二操作可以是用户对该“确定，并测温”按钮的点击操作(如单击操作)。或者，该第二操作还可以是用户在第四界面输入的预设手势，如s形手势或l形手势等。或者，该第二操作还可以是手机显示上述第四界面时，接收到用户输入的语音命令，如“开始测温”。
[0257]
手机可接收用户在该标识输入框1602输入的标识“bob”,响应于用户对“确定，并测温”按钮的点击操作，可执行上述s802-s805，并按照该被测对象的标识(bob)保存更新后的温度补偿模型。例如，手机执行s805后，手机所保存的温度补偿模型由表1所示的温度补偿模型，更新为表7所示的温度补偿模型。此后，手机下一次接收到上述第一操作时，响应于该第一操作，则可以显示图17所示的第三界面1701。该第三界面1701包括表7所示的温度补偿模型a-1的模型选项1702。
[0258]
本技术实施例中，可以由手机根据被测对象的生物特征为该被测对象选择温度补偿模型；或者，可以由用户手动为该被测对象选择温度补偿模型。这样，可以为不同的被测对象选择合适的温度补偿模型进行温度补偿，可以提升测温结果的准确度。
[0259]
可以理解的是，上述电子设备(如手机)为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本技术实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术实施例的范围。
[0260]
本技术实施例可以根据上述方法示例对上述电子设备(如手机)进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本技术实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0261]
在采用集成的单元的情况下，图18示出了上述实施例中所涉及的电子设备1800的一种可能的结构示意图。该电子设备1800可以包括：温度采集模块1801、距离采集模块1802、数据处理模块1803、温度补偿模块1804和显示模块1805。其中，上述数据处理模块1803、温度补偿模块1804的功能可以集成在处理模块中实现。
[0262]
具体的，上述温度采集模块1801可以用于支持电子设备1800执行上述方法实施例中的s803，和/或用于本文所描述的技术的其它过程。上述距离采集模块1802可以用于支持电子设备1800执行上述方法实施例中的s802，和/或用于本文所描述的技术的其它过程。
[0263]
上述处理模块可以用于支持电子设备1800执行上述方法实施例中的s801，s804中“进行温度补偿”的操作，s805，“判断第一距离是否在预设距离范围”的操作，和/或用于本文所描述的技术的其它过程。
[0264]
其中，上述数据处理模块1803包括但不限制于模数转换模块(或单元)和信号放大模块(或单元)等。该数据处理模块1803可以用于对温度采集模块1801采集的温度值，以及温度采集模块1801采集的距离，进行数模转换和信号放大。上述温度补偿模块1804可以用于支持电子设备1800执行上述方法实施例中的温度补偿，如s804中“进行温度补偿”的操作和/或用于本文所描述的技术的其它过程。
[0265]
上述显示模块1805可以用于支持电子设备1800执行上述方法实施例中的s804中“显示第一界面”的操作，“显示上述第二界面、第三界面、第四界面以及各种提示信息和引导信息”的操作，和/或用于本文所描述的技术的其它过程。
[0266]
上述电子设备1800还包括存储模块。该存储模块1806用于保存支持电子设备1800保存上述实施例中所述的温度补偿模型。
[0267]
其中，上述处理模块可以是处理器或控制器，例如可以是中央处理器(central processing unit，cpu)，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)，现场可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。处理器可以包括应用处理器和基带处理器。其可以实现或执行结合本技术公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。所述处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，dsp和微处理器的组合等等。
[0268]
例如，上述处理模块为一个或多个处理器(如图5所示的处理器510)，存储模块1806可以为存储器(如图5所示的内部存储器521)。显示模块1805可以为显示屏(如图5所示的显示屏594)。上述距离采集模块1802可以是距离传感器(如图5所示的距离传感器580f)，温度采集模块1801可以是温度传感器(如图5所示的温度传感器580j)。上述电子设备1800还可以包括图像采集模型，该图像采集模块可以是摄像头(如图5所示的摄像头593)。
[0269]
本技术实施例所提供的电子设备1800可以为图5所示的电子设备500。其中，上述一个或多个处理器、存储器、距离传感器、温度传感器和显示屏等可以连接在一起，例如通过总线连接。
[0270]
本技术实施例还提供一种芯片系统，如图19所示，该芯片系统1900包括至少一个处理器1901和至少一个接口电路1902。处理器1901和接口电路1902可通过线路互联。例如，接口电路1902可用于从其它装置(例如电子设备的存储器)接收信号。又例如，接口电路1902可用于向其它装置(例如处理器1901)发送信号。示例性的，接口电路1902可读取存储器中存储的指令，并将该指令发送给处理器1901。当所述指令被处理器1901执行时，可使得电子设备执行上述实施例中的各个步骤。当然，该芯片系统还可以包含其他分立器件，本技术实施例对此不作具体限定。
[0271]
本技术实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质包括计算机指令，当所述计算机指令在上述电子设备上运行时，使得该电子设备执行上述方法实施例中手机执行的各个功能或者步骤。
[0272]
本技术实施例还提供一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述方法实施例中手机执行的各个功能或者步骤。
[0273]
通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述
功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0274]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0275]
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0276]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0277]
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0278]
以上内容，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。