本申请涉及通信技术领域，具体地涉及一种基于蓝牙通信的室内定位方法、系统和BLE芯片。
背景技术
室内定位是指在室内环境中实现位置定位，主要采用无线通讯、基站定位、惯导定位、动作捕捉等多种技术集成形成一套室内位置定位体系，从而实现人员、物体等在室内空间中的位置监控。
相关技术中，常用的室内定位方法包括位置指纹定位和多天线定位。
其中，位置指纹定位包括两个阶段：第一阶段为训练/离线阶段，主要工作是采集所需定位区域各参考点的信号特征参数，例如信号场强度、多径相角分量功率等，建立位置信息和信号特征参数的对应关系，形成指纹库；第二阶段为定位/在线阶段，利用接收机测定接收信号的信号特征参数，采用匹配算法确定接收信号的信号特征参数与指纹库中哪一组数据相匹配，从而确定接收机的位置信息。但是，位置指纹定位不适合环境变化太快的区域，另外，位置指纹定位的精度取决于数据库的大小，如果要提高定位精度，需要建立庞大的数据库，且数据库需要定期或不定期进行更新。
多天线定位与蓝牙(Bluetooh Low Energy，BLE)到达角(angle of arrival，AOA)/出发角(angle of departure，AOD)定位系统的原理一致，其主要区别在于天线模型以及数据处理算法。当前用于定位的天线模型主要有三种形式：线阵、矩形阵以及圆阵。理论上来讲，多天线定位可以获得较高的定位精度，但是多天线定位无法解决定位区域内的障碍物对信号的影响。
技术实现要素：
本申请提供一种基于蓝牙通信的室内定位方法、系统和BLE芯片，以利于解决现有技术中位置指纹定位不适合环境变化太快的区域且需要建立庞大的数据库，以及多天线定位无法解决定位区域内的障碍物对信号的影响的问题。
第一方面，本申请实施例提供了一种基于蓝牙通信的室内定位方法，包括：
在定位区域内排布安装信标和阵列天线；
根据所述信标，建立指纹库，所述指纹库中包括信号指纹和坐标位置的关联信息；
根据所述信标和/或所述阵列天线，确定所述定位区域内的目标位置。
优选地，所述根据所述信标，建立指纹库，包括：
根据所述信标，以及所述阵列天线的覆盖区域，建立指纹库，其中，配置所述阵列天线的覆盖区域内的指纹库精度小于所述阵列天线的覆盖区域外的指纹库精度。
优选地，所述阵列天线的覆盖区域外包括超出所述阵列天线的覆盖区域的最大覆盖距离，和/或受障碍物遮挡的区域。
优选地，所述根据所述信标和/或所述阵列天线，确定所述定位区域内的目标位置，包括：
若所述阵列天线检测到目标，则根据所述阵列天线的定位结果，确定目标位置；
若所述阵列天线未检测到目标，则根据所述信标的定位结果，确定目标位置。
优选地，所述阵列天线的数量为两个或两个以上，所述若所述阵列天线检测到目标，则根据所述阵列天线的定位结果，确定目标位置，包括：
根据所述信标的定位结果确定目标所在区域；
根据所述目标所在区域内的阵列天线的定位结果，确定目标位置。
优选地，所述阵列天线为立体阵列天线，所述立体阵列天线包括第一半圆阵列和第二半圆阵列；
所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列分别包括N和M个天线，所述N个天线中的1个天线位于所述第一半圆阵列的圆心位置，N-1个天线位于所述第一半圆阵列的半圆弧位置，所述M个天线中的1个天线位于所述第二半圆阵列的圆心位置，M-1个天线位于所述第二半圆阵列的半圆弧位置，N≥3，M≥3；
所述第一半圆阵列中的N个天线位于第一平面内，所述第二半圆阵列中的M个天线位于第二平面内，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为δ，且所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列的直径相互平行。
优选地，所述N-1个天线在所述第一半圆阵列的半圆弧位置均匀分布；和/或，
所述M-1个天线在所述第二半圆阵列的半圆弧位置均匀分布。
优选地，所述第一半圆阵列的圆心位置的天线为所述第一半圆阵列的基准天线；和/或，
所述第二半圆阵列的圆心位置的天线为所述第二半圆阵列的基准天线。
优选地，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为δ满足条件：0°＜δ＜180°。
第二方面，本申请实施例提供了一种基于蓝牙通信的室内定位系统，包括：
排布安装在定位区域内的信标和阵列天线；
一个或多个处理器；
一个或多个存储器；
以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述一个或多个存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被执行时，使得所述系统执行第一方面任意一项所述的方法。
第三方面，本申请实施例提供了一种BLE芯片，包括：阵列天线；处理器；存储器；以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被执行时，使得所述系统执行第一方面任意一项所述的方法。
在本申请实施例中，将位置指纹定位和多天线定位相结合，优先采用多天线定位确定目标位置，当目标处于多天线定位覆盖范围外时，采用位置指纹定位确定目标位置。可以消除特定场所的障碍物对多天线定位的影响；解决环境变化大的区域位置指纹定位效果差的问题；在保证定位精度的情况下，尽量减小指纹库的大小。
另外，本申请实施例提供的立体阵列天线将圆阵平分为两个半圆阵列，基于两个半圆阵列进行信号定位，可以提升接收数据的稳定性和鲁棒性。在支持天线数量较少的应用场景中(例如，芯片仅支持4天线或8天线)，可以进行可靠的数据采集，进而提升定位角度和精度。两个半圆阵列构造成三维立体结构，可以提高三维空间中特定范围内的目标物体的定位精度，进行可靠的数据采集，进而提升定位角度和精度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的一种位置指纹定位的场景示意图；
图2为相关技术中一种圆阵天线的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种基于蓝牙通信的室内定位方法的流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种定位场景示意图；
图5为本申请实施例提供的一种立体阵列天线的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的一种定位方法的流程示意图；
图7为本申请实施例提供的第一参考平面内的角度换算示意图；
图8为本申请实施例提供的第二参考平面内的角度换算示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种角度换算示意图；
图10为本申请实施例提供的另一种立体阵列天线的结构示意图；
图11为本申请实施例提供的另一种立体阵列天线的结构示意图；
图12为本申请实施例提供的另一种立体阵列天线的结构示意图；
图13为本申请实施例提供的另一种定位场景示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。
室内定位是指在室内环境中实现位置定位，主要采用无线通讯、基站定位、惯导定位、动作捕捉等多种技术集成形成一套室内位置定位体系，从而实现人员、物体等在室内空间中的位置监控。相关技术中，常用的室内定位方法包括位置指纹定位和多天线定位。以下分别对位置指纹定位和多天线定位的原理进行说明。
位置指纹定位：
参见图1，为本申请实施例提供的一种位置指纹定位的场景示意图。如图1所示，在定位区域内排布安装了3个信标，分别为信标A、信标B和信标C。信标A、信标B和信标C用于发射信号，可理解，接收机在定位区域内的不同位置接收到信标A、信标B和信标C发射信号的信号特征参数不同，该信号特征参数可以为接收信号强度(Received Signal Strength Indication，RSSI)、多径相角分量功率等。基于该原理，若已知定位区域内信号特征参数与位置信息的对应关系，则根据接收机采集的信号特征参数，即可确定接收机的位置信息。
具体地，位置指纹定位包括两个阶段：第一阶段为训练/离线阶段，主要工作是采集所需定位区域各参考点的信号特征参数，例如信号场强度、多径相角分量功率等，建立位置信息和信号特征参数的对应关系，形成指纹库；第二阶段为定位/在线阶段，利用接收机测定接收信号的信号特征参数，采用匹配算法确定接收信号的信号特征参数与指纹库中哪一组数据相匹配，从而确定接收机的位置信息。
但是，位置指纹定位不适合环境变化太快的区域，另外，位置指纹定位的精度取决于数据库的大小，如果要提高定位精度，需要建立庞大的数据库，且数据库需要定期或不定期进行更新。
多天线定位：
在本申请实施例中，以圆阵天线为例，对多天线定位进行说明。
参见图2，为相关技术中一种圆阵天线的结构示意图。在该圆阵天线中包括8个天线，天线0-天线7，该8个天线在半径为R的圆周上均匀分布。利用圆阵天线接收信号，加上合适的算法，可以对来自不同方向的多个信号进行方向测量。例如，可以基于多信号分类算法(Multiple Signal Classification，MUSIC)实现对空间多信号的测向。MUSIC算法的基本思想则为将任意阵列输出数据的协方差矩阵进行特征分解，从而得到与信号分量相对应的信号子空间和信号分量相正交的噪声子空间，然后利用这两个子空间的正交性来估计信号的参数(入射方向、极化信息和信号强度)。具体算法在下文中进行详细说明。
理论上来讲，多天线定位可以获得较高的定位精度，但是多天线定位无法解决定位区域内的障碍物对信号的影响。
针对上述位置指纹定位和多天线定位中存在的技术问题，本申请实施例提供了一种室内定位方法、系统和计算机可读存储介质，将结合位置指纹定位和多天线定位，以利于解决现有技术中位置指纹定位不适合环境变化太快的区域且需要建立庞大的数据库，以及多天线定位无法解决定位区域内的障碍物对信号的影响的问题。
参见图3，为本申请实施例提供的一种基于蓝牙通信的室内定位方法的流程示意图。如图3所示，该方法主要包括以下步骤。
步骤S301：在定位区域内排布安装信标和阵列天线。
具体地，用户可以根据定位区域的环境，进行区域划分，在定位区域内分别排布安装信标和阵列天线。
参见图4，为本申请实施例提供的一种定位场景示意图。如图4所示，将该定位区域划分为第一定位区域和第二定位区域，在第一定位区域排布安装阵列天线P，可以通过阵列天线P对第一定位区域内的目标进行定位；在第二定位区域内排布安装阵列天线Q，可以通过阵列天线Q对第二定位区域内的目标进行定位。
另外，定位区域内还排布安装5个指纹信标，分别为信标A、信标B、信标C、信标D和信标E。其中，可以通过信标A、信标B和信标C对第一定位区域内的目标进行定位；通过信标A、信标D和信标E对第二定位区域内的目标进行定位。
步骤S302：根据所述信标，建立指纹库，所述指纹库中包括信号指纹和坐标位置的关联信息。
可理解，若采用信标进行定位，首先需要基于排布安装的信标建立指纹库。具体地，可以在定位区域内设置一定数目的参考点，在参考点位置采集与位置信息相关的信号特征参数，参考点的位置信息可以通过定位区域的平面坐标图获取，将参考点处采集的信号特征参数和各自的位置信息关联，建立指纹库。建立指纹库后，即可基于位置指纹定位方法对定位区域内的目标进行定位。
可理解，位置指纹定位的精度取决于数据库的大小，如果要提高定位精度，需要建立庞大的数据库，且数据库需要定期或不定期进行更新。在本申请实施例中，为了在保证定位精度的情况下，尽量减小数据库大小，对定位区域内不同位置处的指纹库精度进行区分，重点建立阵列天线无法准确定位的区域的指纹库。
具体地，配置阵列天线的覆盖区域内的指纹库精度小于所述阵列天线的覆盖区域外的指纹库精度。其中，阵列天线的覆盖区域外包括超出所述阵列天线的覆盖区域的最大覆盖距离(例如，图4中虚线圈外的区域)，和/或受障碍物遮挡的区域(例如，图4中示出的天线信号盲区)。
由于在阵列天线的覆盖区域内可以基于阵列天线对目标进行定位，因此，即使阵列天线覆盖区域内的指纹库精度较低，对最终的定位精度仍然不会造成太大影响。相反，在阵列天线的覆盖区域外，由于只能依靠位置指纹定位方法对目标进行定位，因此需要尽量提高该区域的指纹库精度，以保证在该区域可以获得较高的定位精度。
步骤S303：根据所述信标和/或所述阵列天线，确定所述定位区域内的目标位置。
由于定位区域内同时存在信标和阵列天线，因此，对于定位区域内的目标既可以通过位置指纹定位方法进行定位，又可以通过阵列天线进行定位。
另外，根据本申请实施例中指纹库的配置，在阵列天线的覆盖区域内，阵列天线的定位精度较高，因此，优先采用阵列天线对目标进行定位；当目标处于阵列天线的定位区域覆盖区域外时，再采用位置指纹定位方法对目标进行定位。
具体地，所述根据所述信标和/或所述阵列天线，确定所述定位区域内的目标位置，包括：
若所述阵列天线检测到目标，则根据所述阵列天线的定位结果，确定目标位置；若所述阵列天线未检测到目标，则根据所述信标的定位结果，确定目标位置。也就是说，若目标位于所述阵列天线的覆盖区域内，则根据所述阵列天线的定位结果，确定目标位置；若目标位于所述阵列天线的覆盖区域外，则根据所述信标的定位结果，确定目标位置。
在一种可选实施例中，定位区域内可能存在两个或两个阵列天线，此时若所述阵列天线检测到目标，则根据所述阵列天线的定位结果，确定目标位置，包括：根据所述信标的定位结果确定目标所在区域；根据所述目标所在区域内的阵列天线的定位结果，确定目标位置。
例如，在图4所示的定位场景中，对第一目标进行定位。根据信标A、信标B和信标C，确定第一目标位于第一定位区域，即确定第一目标位于阵列天线P所在的区域，因此，可以根据阵列天线P对第一目标进行定位。
再如，在图4所示的定位场景中，对第二目标进行定位。根据信标A、信标D和信标E，确定第二目标位于第二定位区域，即确定第二目标位于阵列天线Q所在的区域。但是，第二目标处于阵列天线Q的覆盖区域外，如果此时采用阵列天线Q对第二目标进行定位，阵列天线Q的定位结果会存在异常(超过额定的定位距离，常见的异常现象还可能包括数值出现跳跃变化)，因此，基于信标A、信标D和信标E对第二目标进行定位。
在本申请实施例中，将位置指纹定位和多天线定位相结合，优先采用多天线定位确定目标位置，当目标处于多天线定位覆盖范围外时，采用位置指纹定位确定目标位置。可以消除特定场所的障碍物对多天线定位的影响；解决环境变化大的区域位置指纹定位效果差的问题；在保证定位精度的情况下，尽量减小指纹库的大小。
需要指出的是，图4仅为一种示例性说明，并不应当将其作为本申请保护范围的限制。例如，本领域技术人员可以根据定位区域的场景对信标的安装位置和数量，以及阵列天线的安装位置及数量进行相应调整，其均应当落入本申请的保护范围之内。
在一种可能的实现方式中，采用RSSI作为位置指纹定位中的信号特征参数。RSSI是大多数无线通信设备正常运行所必需的参数，移动终端基本都具备获取RSSI的能力。
对于有遮挡的环境，常用的信号衰减模型为对数距离损耗模型，即：
RSSI(d)＝RSSI(d0)-10αlgd/d0，RSSI(d)为传输距离为d处的接收信号强度；d0为已知参考距离；RSSI(d0)为在参考距离d0处的接收信号强度；α为路径衰减指数，一般介于2至5之间，无障碍的自由空间中取α＝2，室内环境根据复杂情况而定，通常取为α＝2.6。
下面对阵列天线的定位原理进行说明。
阵列天线采用多阵元形式，通过正确设计阵列的结构，选取合适的阵元数目，可以获得宽频段、全方位的定位。常用的阵列结构有线阵、矩形阵以及圆阵。圆阵是最常用的定位天线阵形式之一，通常由若干个形状和特性都相同的无方向性天线均匀排列在一个圆周上，构成一个均匀圆阵。理论上来讲，在一次定位数据采集过程中，使用的圆阵上的天线的数量将会影响数据的采集精度，天线数量越多，精度越高。但是，在实际应用中，由于天线布局相互影响、芯片支持的天线数量以及设计成本等因素影响了圆阵的天线的数量。另外，由于多路径接收、信号极化、传播延迟、噪声和抖动等因素的影响，导致圆阵天线接收数据的稳定性和鲁棒性较差。
另外，相关技术中的圆阵均为平面圆阵，即圆阵中的天线均处于一个平面内，在圆阵平面的法向方向，以及偏离法向方向较远的区域的测向精度较低。
针对上述问题，本申请实施例提供了一种新型的立体阵列天线，以下结合附图进行详细说明。
参见图5，为本申请实施例提供的一种立体阵列天线的结构示意图。如图5所示，该立体阵列天线将一个圆阵分为两个半圆阵列，为了便于说明，将图5中位于左侧的半圆阵列定义为第一半圆阵列，位于右侧的半圆阵列定义为第二半圆阵列。
其中，第一半圆阵列包括4个天线，分别为天线1、天线2、天线3和天线4。天线1位于第一半圆阵列的圆心位置，天线2、天线3和天线4在第一半圆阵列的圆弧位置均匀分布。第二半圆阵列包括4个天线，分别为天线0、天线5、天线6和天线7。天线0位于第二半圆阵列的圆心位置，天线5、天线6和天线7在第二半圆阵列的圆弧位置均匀分布。
可理解，图5所示仅为本申请实施例所列举的一种可能的实现方式，并不应当将其作为本申请保护范围的限制。例如，从天线的数量来看，所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列可以分别包括N和M个天线，所述N个天线中的1个天线位于所述第一半圆阵列的圆心位置，N-1个天线位于所述第一半圆阵列的半圆弧位置，所述M个天线中的1个天线位于所述第二半圆阵列的圆心位置，M-1个天线位于所述第二半圆阵列的半圆弧位置，N≥3，M≥3。也就是说，从天线的数量来看，只要满足上述约束条件，其均应当处于本申请的保护范围之内。
在一种可选实施例中，所述N-1个天线在所述第一半圆阵列的半圆弧位置均匀分布；和/或，所述M-1个天线在所述第二半圆阵列的半圆弧位置均匀分布。
在一种可选实施例中，所述第一半圆阵列的圆心位置的天线为所述第一半圆阵列的基准天线；和/或，所述第二半圆阵列的圆心位置的天线为所述第二半圆阵列的基准天线。
由于本申请实施例提供的阵列天线为立体阵列天线，也就是说所有的天线处于不同的平面内。将第一半圆阵列所在的平面定义为第一平面，将第二半圆阵列所在的平面定义为第二平面，第一平面和第二平面之间的夹角为δ，δ满足条件：0°＜δ＜180°。
另外，第一半圆阵列和第二半圆阵列的直径相互平行。可理解，若第一半圆阵列的直径和第二半圆阵列的直径重合，即第二半圆阵列的圆心和第二半圆阵列的圆心重合，则第一半圆阵列和第二半圆阵列组成一个完整的圆形。但是，由于物理结构的限制，第一半圆阵列和第二半圆阵列需要保持一定的距离。也就是说，本申请实施例提供的立体阵列天线并不是一个严格的圆阵，而是由两个半圆阵列间隔一定的距离、且折叠一定的角度形成的立体阵列结构。
在本申请实施例中，通过特殊夹角的立体阵列天线，能够解决三维空间中特定范围内的目标物体的定位，提升接收数据的稳定性和鲁棒性。
对于圆阵，通常可以基于多信号分类算法(Multiple Signal Classification，MUSIC)实现对空间多信号的测向。MUSIC算法的基本思想则为将任意阵列输出数据的协方差矩阵进行特征分解，从而得到与信号分量相对应的信号子空间和信号分量相正交的噪声子空间，然后利用这两个子空间的正交性来估计信号的参数(入射方向、极化信息和信号强度)。
在本申请实施例中，第一半圆阵列和第二半圆阵列分别通过MUSIC算法进行待测信号的方向检测，然后基于第一半圆阵列和第二半圆阵列检测的角度信息，计算待测信号相对立体阵列天线的角度信息。
参见图6，为本申请实施例提供的一种定位方法的流程示意图。该方法可应用于图2所示的立体阵列天线，如图6所示，其主要包括以下步骤。
步骤S601：通过第一半圆阵列进行角度检测，获得第一角度信息，所述第一角度信息为待测信号相对第一基准天线的俯仰角和/或方位角，所述第一基准天线为所述第一半圆阵列的基准天线。
具体地，第一半圆阵列基于MUSIC算法进行信号检测，获得第一角度信息。可理解，该第一角度信息为待测信号相对第一基准天线的角度信息。
在一种优选实施例中，第一基准天线为位于第一半圆阵列圆心的天线。当然，本领域技术人员也可以设置任一半圆弧位置的天线作为基准天线，本申请实施例对此不作具体限制。
步骤S602：通过第二半圆阵列进行角度检测，获得第二角度信息，所述第二角度信息为待测信号相对第二基准天线的俯仰角和/或方位角，所述第二基准天线为所述第二半圆阵列的基准天线。
具体地，第二半圆阵列基于MUSIC算法进行信号检测，获得第二角度信息。可理解，该第二角度信息为待测信号相对第二基准天线的角度信息。
在一种优选实施例中，第二基准天线为位于第二半圆阵列圆心的天线。当然，本领域技术人员也可以设置任一半圆弧位置的天线作为基准天线，本申请实施例对此不作具体限制。
步骤S603：根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定第三角度信息和距离信息。
其中，所述第三角度信息为待测信号相对所述立体阵列天线的中心点的俯仰角和/或方位角，所述距离信息为待测信号相对所述立体阵列天线的中心点的距离。
需要指出的是，在不同的参考平面内，会获得不同的第三角度信息和距离信息。可理解，结合不同的参考平面分别对第三角度信息和距离信息进行计算，可以获得三维空间内的第三角度信息和距离信息。
因此，上述步骤S603具体包括：在第一参考平面内，根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定所述第一参考平面内的第三角度信息和距离信息；在第二参考平面内，根据所述第一角度信息、所述第二角度信息、所述第一基准天线和所述第二基准天线的相对位置以及所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ，确定所述第二参考平面内的第三角度信息和距离信息；根据所述第一参考平面内的第三角度信息和距离信息，以及所述第二参考平面内的第三角度信息和距离信息，确定在三维空间内的第三角度信息和距离信息。具体地，以图5所示的立体阵列天线为例，分别对不同参考平面内的角度换算原理进行说明。
第一参考平面内的角度换算：
参见图7，为本申请实施例提供的第一参考平面内的角度换算示意图。在图7中，以所述第一基准天线的位置A和所述第二基准天线的位置B所在的直线为Y轴，以垂直于所述Y轴且过原点O的直线为X轴，建立平面直角坐标系XOY。可理解，所述平面直角坐标系XOY即第一参考平面。
其中，所述原点O为点A和点B的中点，且所述X轴过所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列的中心点W，过所述待测信号的位置C且与所述y轴垂直的直线与所述y轴的垂足为P。由图5可知，所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列的中心点W为第一半圆阵列和第二半圆阵列的交线的中点。
在所述平面直角坐标系XOY中，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角δ为∠AWB，在△AWB中存在公式一：
L2AB＝L2WA L2WB-2LWALWBcosδ
其中，LAB为点A到点B的距离，LWA为点W到点A的距离，LWB为点W到点B的距离。
过点A和点C的直线与X轴的夹角为所述第一角度信息α1，在△CPA中存在公式二：
tan(90°-α1)＝LCP/LPA
其中，LCP为点C和点P的距离，LPA为点P和点A的距离。
过点B和点C的直线与X轴的夹角为所述第二角度信息β1，在△CPB中存在公式三：
tan(90°-β1)＝LCP/(LPA LAO LOB)
其中，LCP为点C和点P的距离，LPA为点P和点A的距离，LAO为点A和点O的距离，LOB为点O和点B的距离。
根据所述公式一、所述公式二和所述公式三，求得LCP和LPA。
过点O和点C的直线与X轴的夹角为所述第三角度信息θ1，在△CPO中存在公式四：
tan(90°-θ1)＝LCP/(LPA LAO)
根据所述公式四求得所述平面直角坐标系XOY中的第三角度信息θ1。
点O到点C的距离为所述距离信息LOC，在△CPO中存在公式五：
LOC2＝LCP2 (LAO LPA)2，
或sin(90°-θ1)＝LCP/LOC，
或cos(90°-θ1)＝(LPA LAO)/LOC
根据所述公式五求得所述平面直角坐标系XOY中的距离信息LOC。
在本申请实施例中，将圆阵平分为两个半圆阵列，基于两个半圆阵列进行信号定位，可以提升接收数据的稳定性和鲁棒性。在支持天线数量较少的应用场景中(例如，芯片仅支持4天线或8天线)，可以进行可靠的数据采集，进而提升定位角度和精度。
另外，两个半圆阵列构造成三维立体结构，可以提高三维空间中特定范围内的目标物体的定位精度，进行可靠的数据采集，进而提升定位角度和精度。
第二参考平面内的角度换算：
参见图8，为本申请实施例提供的第二参考平面内的角度换算示意图。在图8中，以所述第一基准天线的位置A和所述第二基准天线的位置B所在的直线为Y轴，以与所述第一平面和所述第二平面的交线平行的直线为Z轴，建立平面直角坐标系YW’Z。可理解，所述平面直角坐标系YW’Z即第二参考平面。
其中，所述Y轴与所述Z轴的交点为W’，点W’为点A和点B的中点，过所述待测信号的位置C且与所述Y轴垂直的直线与所述Y轴的垂足为P’。由图5可知，点W’为第一半圆阵列和所述第二半圆阵列的中心点W在第二参考平面内的投影。
过点A和点C的直线与Z轴的夹角为所述第一角度信息α2，在△CP’A中存在公式六：
tan(90°-α2)＝LCP’/LP’A
其中，LCP’为点C和点P’的距离，LP’A为点P’和点A的距离。
过点B和点C的直线与Z轴的夹角为所述第二角度信息β2，在△CP’B中存在公式七：
tan(90°-β2)＝LCP’/(LP’A LAW’ LW’B)
其中，LCP’为点C和点P’的距离，LP’A为点P’和点A的距离，LAW’为点A和点W’的距离，LW’B为点W’和点B的距离。
根据所述公式六和所述公式七，求得LCP’和LP’A。
过点W’和点C的直线与Z轴的夹角为所述第三角度信息θ2，在△CP’W’中存在公式八：
tan(90°-θ2)＝LCP’/(LP’A LAW’)
根据所述公式八求得所述平面直角坐标系YW’Z中的第三角度信息θ2。
点W’到点C的距离为所述距离信息LW’C，在△CP’W’中存在公式九：
LW’C2＝LCP’2 (LAW’ LP’A)2，
或sin(90°-θ2)＝LCP’/LW’C，
或cos(90°-θ2)＝(LP’A LAW’)/LW’C
根据所述公式九求得所述平面直角坐标系YW’Z中的距离信息LW’C。
可理解，在本申请实施例中，平面直角坐标系XOY和平面直角坐标系YW’Z相互垂直，结合平面直角坐标系XOY中的第三角度信息θ1和距离信息LOC，以及平面直角坐标系YW’Z中的第三角度信息θ2和距离信息LW’C，可以确定距离信息LW’C。
在上述实施例中，立体阵列天线中的第一半圆阵列和第二半圆阵列分别以4个天线为例进行说明。可理解，本领域技术人员可以根据实际需要对天线的数量进行调整。
另外，在上述实施例中，将位于半圆阵列中心的天线作为基准天线。当然，本领域技术人员可以根据实际需要将其它位置的天线作为基准天线。
参见图9，为本申请实施例提供的另一种角度换算示意图。本申请实施例与图7所示实施例的不同指出在于，在半圆阵列中，将天线3作为第一基准天线，图9中的点A’对应于图5中天线3的中心点。相应的，第一半圆阵列进行信号检测获得的第一角度信息，为待测信号相对天线3的角度γ。
另外，根据角度γ和β1，以及点C、点A’和点B的相对距离，可以计算出角度θ1，即获得第三角度信息。本申请实施例的其它内容可以参见图7所示实例中的描述，为了表述简洁，在此不再赘述。
在上述实施例中，阵列天线中的第一半圆阵列和第二半圆阵列分别以4个天线为例进行说明。可理解，本领域技术人员可以根据实际需要对天线的数量进行调整。
参见图10，为本申请实施例提供的另一种立体阵列天线的结构示意图。本申请实施例与图5所示实施例的不同之处在于，第一半圆阵列和第二半圆阵列分别包含3个天线，其中，第一半圆阵列的天线1位于圆心位置，天线2和天线3位于半圆弧位置；第二半圆阵列的天线0位于圆心位置，天线4和天线5位于半圆弧位置。本申请实施例的其它内容可以参见图5所示实例中的描述，为了表述简洁，在此不再赘述。
参见图11，为本申请实施例提供的另一种立体阵列天线的结构示意图。本申请实施例与图5所示实施例的不同之处在于，第一半圆阵列和第二半圆阵列分别包含5个天线，其中，第一半圆阵列的天线1位于圆心位置，天线2、天线3、天线4和天线5在半圆弧位置均匀分布；第二半圆阵列的天线0位于圆心位置，天线6、天线7、天线8和天线9在半圆弧位置均匀分布。本申请实施例的其它内容可以参见图5所示实例中的描述，为了表述简洁，在此不再赘述。
在上述实施例中，第一半圆阵列和第二半圆阵列的天线的数量相等。当然，本领域技术人员也可以根据实际需要设置第一半圆阵列和第二半圆阵列的天线为不同的数量。
参见图12，为本申请实施例提供的另一种立体阵列天线的结构示意图。本申请实施例与图5所示实施例的不同之处在于，第一半圆阵列包括3个天线，分别为天线1、天线2和天线3。其中，天线1位于第一半圆阵列的圆心位置，天线2和天线3位于半圆弧位置。第二半圆阵列与图5所示实施例相同，在此不再赘述。
为了便于本领域技术人员更好地理解本申请技术方案，下面对MUSIC算法进行详细说明。
步骤1：根据数据模型Y(t)＝A′X(t) N(t)进行数据矢量计算，其中，Y为阵列输出数据复向量，X为空间信号复向量，N为阵列噪声，A’为阵列的方向矩阵，A′＝[a(θ1)，a(θ2)，…，a(θn)]。
步骤2：计算X的协方差矩阵
步骤3：对所述协方差矩阵进行特征值分解RY＝[U1，U2，…，UM]diag(λ1，λ2，…，λN)[U1，U2，…，UM]H，其中，M为阵列中天线的数量，λi为矩阵RY的第i个特征值，Ui为与特征值对应的特征向量。
步骤4：根据分解的特征值构建相互正交的信号子空间US和噪声子空间UN，其中，信号子空间US为分解的特征值中D个大的特征值对应的特征向量组成的空间，噪声子空间UN为分解的特征值中M-D个小的特征值对应的特征向量组成的空间，其中，D为入射到阵列的空间信号的个数。
步骤5：构造空间谱函数在空间谱域求取普函数最大值，获得谱峰对应的角度，所述谱峰对应的角度为待测信号的角度。在本申请实施例中，采用与上述特殊排布的阵列天线所匹配的计算算法，提高定位的角度和精度。
需要指出的是，在实际处理中，Y得到的数据为有限时间段内有限次数的样本。阵列上天线接收的信号被连续采样，每一次采样对应于一帧数据。
在本申请实施例中，所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列对应的信号采样时间不同。在一种优选实施例中，所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列对应的信号采样时间间隔一个采样周期。
本申请实施例提供的立体阵列天线将圆阵平分为两个半圆阵列，基于两个半圆阵列进行信号定位，可以提升接收数据的稳定性和鲁棒性。在支持天线数量较少的应用场景中(例如，芯片仅支持4天线或8天线)，可以进行可靠的数据采集，进而提升定位角度和精度。另外，两个半圆阵列构造成三维立体结构，可以提高三维空间中特定范围内的目标物体的定位精度，进行可靠的数据采集，进而提升定位角度和精度。
将上述立体阵列天线应用于图3所示的室内定位方法，可以根据立体阵列天线需要定位的面积的大小，设计立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ。
例如，在65平方米的定位区域内，可以将立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ设置为60°；在225平方米的定位区域内，可以将立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ设置为120°。
在一种可选实施例中，可以根据定位区域内障碍物的分布情况，设计立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ。
参见图13，为本申请实施例提供的另一种定位场景示意图。图13所示的应用场景与图4所示应用场景的不同之处在于，根据定位区域内障碍物的分布情况，设计立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ，使得障碍物位于立体阵列天线的覆盖范围之外。
当然，本领域技术人员也可以通过其他考虑因素设置立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ，本申请实施例对此不作具体限制。例如，在没有障碍物分布的环境内，可以将立体阵列天线的第一平面和第二平面之间的夹角δ设置为180°，使得立体阵列天线的覆盖面积达到最大。
与上述室内定位方法相对应，本申请实施例还提供了一种室内定位系统，包括：排布安装在定位区域内的信标和阵列天线；一个或多个处理器；一个或多个存储器；以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述一个或多个存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被执行时，使得所述系统执行上述方法实施例中任意一项所述的方法。
该系统实施例的具体内容可以参见上述方法实施例，为了表述简洁，在此不再赘述。
具体实现中，本申请还提供一种BLE芯片，包括：阵列天线；处理器；存储器；以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被执行时，使得所述系统执行上述方法实施例中任意一项所述的方法。
具体实现中，本申请还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质可存储有程序，该程序执行时可包括本申请提供的各实施例中的部分或全部步骤。上述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(英文：read-only memory，简称：ROM)或随机存储记忆体(英文：random access memory，简称：RAM)等。
具体实现中，本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包含可执行指令，当上述可执行指令在计算机上执行时，使得计算机执行上述方法实施例中的部分或全部步骤。
本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
本领域普通技术人员可以意识到，本文中公开的实施例中描述的各单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
